專利名稱：具有散熱片的散熱裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱結構，尤指一種具有散熱片的散熱裝置。
背景技術：
電路板上通常設置有一個或多個集成芯片(IC)。為了使IC能夠正常工作，會在IC 上方增設一散熱片，使得IC工作時散發的熱量能夠被散熱片吸收，從而保持散熱片在正常的溫度工作而不致于過熱燒毀。但是，由于散熱片通常為一金屬體，且具有一定長度，會使散熱片成為一類似天線的物體，導致噪聲從散熱片輻射，從而影響IC正常工作。為了解決此問題，必須將散熱片接地。現有的散熱片通常通過二次焊接或者圖釘(Push Pin)固定的方式與電路板地層連接，然而，二次焊接拆裝均費時費力，圖釘固定方式會使得圖釘與電路板的接觸面積較小，容易使得壓力集中在電路板某個位置，導致壓強增大，不利于保護電路板。
實用新型內容本實用新型主要目的在于提供一種可簡單快捷拆裝散熱片且固定可靠的具有散熱片的散熱裝置。一種具有散熱片的散熱裝置，其包括基板，其上開設有多個第一通孔以及多個與所述第一通孔相鄰設置的卡接孔，每個所述第一通孔包括兩相對的長邊以及連接所述兩長邊的兩個短邊，每兩個所述卡接孔分別設置在兩長邊的兩側且開設在所述基板的下表面； 散熱片，其上開設有與所述第一通孔相對應的第二通孔，所述散熱片遠離所述基板的下表面設置；以及旋轉立柱，其包括頭部和尾部。所述頭部包括按壓段以及從按壓段垂直延伸的支撐段，所述按壓段的直徑大于支撐段的直徑。所述尾部包括從支撐段延伸的彈性段，以及從所述彈性段兩側垂直延伸的兩個對稱的楔形卡鉤，所述楔形卡鉤面向所述按壓段的表面上設置有兩個突點，所述突點與所述卡接孔對應設置。所述尾部用于穿過所述第二通孔以及所述第一通孔并旋轉90度，使所述突點收容在所述卡接孔內，以固定連接所述基板及所述散熱片。本實用新型的具有散熱片的散熱裝置，包括一可相對于基板旋轉的旋轉立柱，所述旋轉立柱在旋轉過程中能夠與所述基板相互固定，或者與所述基板相互脫離，從而能夠通過旋轉所述旋轉立柱而將所述散熱片固定在所述基板上，或者將所述散熱片從所述基板上取下，操作方便簡單。
圖1為本實用新型提供的具有散熱片的散熱裝置的組裝剖視圖。圖2為圖1的具有散熱片的散熱裝置的分解剖視圖。圖3為圖1的具有散熱片的散熱裝置的仰視圖。圖4為本實用新型提供的具有散熱片的散熱裝置另一實施方式的仰視圖。[0010]圖5為本實用新型提供的具有散熱片的散熱裝置又一實施方式的仰視圖。主要元件符號說明具有散熱片的散熱裝置100基板10第一通孔11卡接孔13長邊15短邊17散熱片20第二通孔21旋轉立柱30頭部31尾部33突點35按壓段311支撐段313彈性段331楔形卡鉤333支腳3 間隙337水平表面339集成芯片40墊片50彈簧60如下具體實施方式
將結合上述附圖進一步說明本實用新型。
具體實施方式
請參考圖1至圖3，本實用新型提供一種具有散熱片的散熱裝置100，其包括基板 10、散熱片20以及旋轉立柱30。所述旋轉立柱30穿設所述散熱片20以及所述基板10，從而將散熱片20固定在所述基板10上。本實施方式中，所述基板10為電路板，所述散熱片20與所述基板10之間夾設有一集成芯片40，所述集成芯片40與所述基板10電連接，所述散熱片20可將所述集成芯片 40工作時散發的熱量散除。所述基板10上開設有四個第一通孔11，對應每一第一通孔11， 所述基板10上開設有兩個關于所述第一通孔11對稱設置的卡接孔13。所述第一通孔11 穿透所述基板10上下表面，所述卡接孔13開設在所述基板10遠離所述散熱片20的下表面。所述第一通孔11包括兩相對的長邊15以及連接所述兩長邊15的兩個短邊17，所述卡接孔13分別設置在兩長邊15的兩側。本實施方式中，所述第一通孔11呈橢圓形，其包括一長軸L。所述卡接孔13呈中空圓形狀，每個所述卡接孔13的直徑小于所述第一通孔11 的直徑，每個所述卡接孔13內形成有磁性材料層(圖未示)。[0037]所述散熱片20的四個角落分別開設有與所述第一通孔11相對應的第二通孔21。 本實施方式中，所述第二通孔21的尺寸小于所述第一通孔11的尺寸。所述旋轉立柱30包括頭部31和尾部33，所述尾部33與所述頭部31 —體成型。 所述頭部31包括按壓段311以及從按壓段311垂直延伸的支撐段313，所述按壓段311的直徑大于支撐段313的直徑且大于所述第二通孔21的直徑，所述支撐段313的直徑大致等于或者小于所述第二通孔21的直徑。所述尾部33包括從支撐段313同向延伸的彈性段 331，以及從所述彈性段331兩側垂直延伸的兩個對稱的楔形卡鉤333，所述彈性段331的外側邊緣與所述支撐段313的外側邊緣幾乎處于同一平面上。所述彈性段331處于自然狀態時兩外側面之間的距離或支撐段313的直徑等于所述第一通孔11兩相對的長邊15之間的最大距離。具體的，所述彈性段331包括兩個平行設置的支腳335，所述兩個支腳335之間形成有一間隙337，以使得所述兩個支腳335可以相互產生彈性形變。本實施方式中，所述兩個所述支腳335的材料為塑膠。所述兩個楔形卡鉤333分別形成在所述兩個支腳335端部兩外側，當所述兩個支腳335相互貼合時，兩個所述楔形卡鉤333的外邊緣形成的圓的直徑等于所述第二通孔21的直徑，使得所述尾部33能夠穿設所述第二通孔21。每個楔形卡鉤333上均形成有一平行于所述按壓段311且面向所述按壓段311的水平表面339，所述水平表面339上設置有兩個突點35，所述突點35與所述卡接孔13對應設置。本實施方式中， 所述兩個突點35均呈圓形，其尺寸大小等于所述卡接孔13。所述兩個突點35由金屬材料制成，以用于與所述基板10上的磁性材料層吸合。所述具有散熱片的散熱裝置100還包括墊片50以及彈簧60，所述墊片50中間形成有一與所述第二通孔21形狀大小相同的穿設孔，用于供所述旋轉立柱30穿過并墊設在所述散熱片20以及所述旋轉立柱30之間。所述彈簧60設置在所述按壓段311與所述墊片50之間，以提供所述旋轉立柱30恢復到原來位置的彈性力。使用所述旋轉立柱30將散熱片20固定在所述基板10上時，所述尾部33穿過所述第二通孔21、彈簧60以及墊片50，并沿著所述第一通孔11的長軸L方向收容在所述第一通孔11內。此時，所述彈簧60被所述按壓段311壓迫而產生彈性形變。所述彈性段331 部分收容在所述第一通孔11內，所述楔形卡鉤333穿過所述第一通孔11，使得所述突點35 與所述基板10的下表面相對。將所述旋轉立柱30旋轉90度，所述突點35對應收容在所述卡接孔13內，且所述突點35被所述磁性材料層吸合。由此，所述散熱片20被固定在所述基板10上。當需要將所述散熱片20從所述基板10上拆下時，將所述旋轉立柱30微微下壓，使得所述突點35從所述卡接孔13脫出，同時將所述旋轉立柱30旋轉90度，使得所述兩個楔形卡鉤333所在的直線大致平行于所述第一通孔11的長軸L，直到能夠將所述尾部33從所述第一通孔11內取出為止，從而能夠將散熱片20從所述基板10上拆除。可以理解的是，所述兩個突點35相對于所述水平表面339的高度較小，避免拆下所述散熱片20時需要使用較大的作用力。請參閱圖4-5，在其他實施方式中，所述第一通孔還可以由兩個圓相交形成或由兩個橢圓相交形成。本實用新型的散熱片20的固定結構100，包括一可相對于基板10旋轉的旋轉立柱 30，所述旋轉立柱30收容在所述第一通孔11內，所述旋轉立柱30在旋轉過程中能夠與所述基板10相互固定，或者與所述基板10相互脫離，從而能夠通過旋轉所述旋轉立柱30而將所述散熱片20固定在所述基板10上，或者將所述散熱片20從所述基板10上取下，操作
方便簡單。 可以理解的是，對于本領域的普通技術人員來說，可以根據本實用新型的技術構思做出其它各種相應的改變與變形，而所有這些改變與變形都應屬于本實用新型權利要求的保護范圍。
權利要求1.一種具有散熱片的散熱裝置，其包括基板，其上開設有多個第一通孔以及多個與所述第一通孔相鄰設置的卡接孔，每個所述第一通孔包括兩相對的長邊以及連接所述兩長邊的兩個短邊，每兩個所述卡接孔分別設置在兩長邊的兩側且開設在所述基板的下表面；散熱片，其上開設有與所述第一通孔相對應的第二通孔，所述散熱片遠離所述基板的下表面設置；以及旋轉立柱，其包括頭部和尾部，所述頭部包括按壓段以及從按壓段垂直延伸的支撐段， 所述按壓段的直徑大于支撐段的直徑；所述尾部包括從支撐段延伸的彈性段，以及從所述彈性段兩側垂直延伸的兩個對稱的楔形卡鉤，所述楔形卡鉤面向所述按壓段的表面上設置有兩個突點，所述突點與所述卡接孔對應設置；所述尾部用于穿過所述第二通孔以及所述第一通孔并旋轉90度，使所述突點收容在所述卡接孔內，以固定連接所述基板及所述散熱片。
2.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述基板為電路板，所述散熱片與所述電路板之間夾設有一集成芯片，所述集成芯片與所述電路板電連接。
3.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述第一通孔呈長方形、 橢圓形、由兩個圓相交形成或由兩個橢圓相交形成。
4.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述兩個卡接孔內形成有磁性材料層，所述突點由金屬材料制成，當所述突點收容在所述卡接孔內時，所述突點與所述磁性材料層吸合。
5.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述卡接孔呈圓形。
6.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述按壓段的直徑大于支撐段的直徑且大于所述第二通孔的直徑，所述支撐段的直徑大致等于或者小于所述第二通孔的直徑。
7.如權利要求1所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述彈性段包括兩個平行設置的支腳，所述兩個支腳之間形成有一間隙，所述兩個楔形卡鉤分別形成在所述兩個支腳端部兩外側。
8.如權利要求7所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述彈性段處于自然狀態時兩外側面之間的距離等于所述第一通孔兩相對的長邊之間的最大距離。
9.如權利要求7所述的具有散熱片的散熱裝置，其特征在于所述第二通孔的尺寸小于所述第一通孔的尺寸，當所述兩個支腳相互貼合時，兩個所述楔形卡鉤的外邊緣形成的圓的直徑等于所述第二通孔的直徑。
專利摘要一種具有散熱片的散熱裝置，其包括基板，其上開設有多個第一通孔及多個與第一通孔相鄰設置的卡接孔，每個第一通孔包括兩相對的長邊以及連接兩長邊的兩個短邊，每兩個卡接孔分別設置在兩長邊的兩側且開設在基板的下表面；散熱片，其上開設有與第一通孔相對應的第二通孔，散熱片遠離基板的下表面設置；以及旋轉立柱，其包括頭部和尾部。頭部包括按壓段以及從按壓段垂直延伸的支撐段，按壓段的直徑大于支撐段的直徑。尾部包括從支撐段延伸的彈性段，以及從彈性段兩側垂直延伸的兩個對稱的楔形卡鉤。楔形卡鉤面向按壓段的表面上設置有兩個突點，突點與卡接孔對應設置。尾部穿過第二通孔及第一通孔而固定在基板上，且將旋轉立柱旋轉90度后，突點收容在卡接孔內。
文檔編號H01L23/36GK202084528SQ20112011133
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月15日 優先權日2011年4月15日
發明者何裕華, 王知勤 申請人:鴻富錦精密工業(深圳)有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司