專利名稱：一種表面貼裝型功率晶體管模塊的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電子元器件，特別是適合電子節能燈、電子鎮流器功率開關振蕩電路中使用的一種表面貼裝型功率晶體管模塊。
背景技術：
表面貼裝型的半導體器件通過回流焊或流動焊等方法可靠且容易貼裝在PCB電路基板上，具有小型、輕量、可靠性高等特點。目前電子節能燈、電子鎮流器的功率開關振蕩電路中通常使用的是由兩個分立的功率開關晶體管或帶阻尼的功率開關晶體管做為主要構成部分，但是由于其放大及開關時間等參數的分散性，容易使產品在大批量生產中存在許多困難和缺點，也就使得電子節能燈和電子鎮流器的質量很難控制和保證，熱性能及可靠性都比較差。而且，直插分立式器件具有體積大的特點，還會出現電路焊錫用量多，導致電路結構體積很難縮小，不利于自動化生產及生產成本高等缺點。為了解決上述問題，有些廠商采取另一種模塊結構，如圖1所示，該晶體管模塊特征在于由兩只高反壓大功率開關晶體管管芯(6、7)、兩只電阻(8、9)、鋁基基板11和基座 13、外殼10構成，晶體管管芯(6、7)和電阻(8、9)與基板11聯接，原件間的聯接是按一只晶體管管芯6的發射極與另一只晶體管管芯7的集電極間串聯一個電阻8、另一個電阻9 接在另一只晶體管管芯7的發射極上、分別在晶體管管芯6的集電極和基極引出端子C2、 B2，在晶體管管芯7的集電極、基極、發射板電阻外端引出端子Cl、Bi、E1，該模塊芯片上涂樹脂保護層12，然后通過基座裝入外殼10內封裝構成。該晶體管模塊將采用兩晶體管聯成一體方式，給使用帶來信號干擾問題；仍為直插分立式器件不利于電路結構體積的縮小； 此方式需加外殼、電阻及芯片涂樹脂保護層等，在制造生產過程不方便，增加模塊的成本。
實用新型內容本實用新型提供了一種表面貼裝型功率晶體管模塊，目的是為了解決分立器件的參數分散性問題，可以分立器件封裝在單一整體理，特別適用于電子節能燈和電子鎮流器的的功率開關振蕩電路中，具有小型化、高可靠性、高質量價格比等特點。本實用新型的技術方案如下—種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于包括至少兩個功率晶體管管芯和引線框架載體，所述每個功率晶體管管芯均通過粘片膠固定于引線框架載體上；每個功率晶體管管芯的集電極均與引線框架載體連接后直接連接引腳；每個功率晶體管管芯的發射極、基極分別通過對應的內引線連接于引線框架載體外的引腳；所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳通過塑封體連接形成一整體， 引腳的端部位于塑封體外部，塑封體對該模塊器件起到了保護和支撐作用。該模塊可以采用一個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式，也可以采用多個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式。所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳可以被塑封體填充包裹，功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線均全部位于塑料體中；或者，所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳可以被塑封體填充，使得功率晶體管管芯、內引線全部位于塑料體中，功引線框架載體下表面暴露于空氣中，則具有更好的散熱性。本實用新型的結構合理是將兩個以上的功率晶體管整合成一個表面貼裝型模塊， 實質功率晶體管之間沒有直接連接關系，這樣得到的有益效果如下將兩個分立器件整合在一起，解決了兩個分立器件的放大及開關時間等參數的分散性，利于電子節能燈和電子鎮流器的質量控制和保證，提高了其熱性能及可靠性；原有是兩個器件需要上兩次電路板，本模塊只需上一次電路板，便于生產管理，降低生產成本；本模塊散熱性好、體積小，能減少電路焊錫用量，縮小電路結構體積，利于自動化生產，進一步降低生產成本。
圖1為現有功率晶體管模塊俯視示意圖圖2為現有功率晶體管模塊結構剖面示意圖圖3為本實用新型功率晶體管模塊俯視示意圖圖4為本實用新型功率晶體管模塊結構剖面示意圖圖5為本實用新型變形例功率晶體管模塊俯視示意圖圖6為本實用新型變形例功率晶體管模塊結構剖面示意圖其中附圖標記為1、2管芯，3粘片膠，4引線框架載體，5塑封體，6’內引線，E1、 E2、B1、B2、C1、C2引腳；6、7晶體管管芯、8、9電阻、10外殼、11鋁基基板、12樹脂保護層、 13基座。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型做進一步說明如圖3-4所示，本實用新型包括兩只高反壓大功率開關晶體管管芯1、2，引線框架載體4，粘片膠3，引腳EU E2、Bi、B2、Cl、C2，塑封體5，內引線6，；管芯1、2的集電極通過粘片膠3與引線框架載體4相連并分別引出引腳Cl、C2，管芯1、2的發射極和基極通過內引線6’分別引出引腳El、E2、Bi、B2 ；所述引線框架載體4、管芯1、2、內引線6’、引腳部分被塑封體5包圍成一整體，并對器件起到了保護和支撐作用。以上的管芯1、2可以是相同型號，也可以是不同型號。粘片膠3可以是軟焊料、錫膏或芯片背覆軟焊料，也可以是導電膠、不導電膠等。內引線6’可以是金線、銅線、鋁線、鋁帶，也可以是各種合金線，可應用單一線材或多種線材混合應用。該模塊可以采用一個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式，也可以采用多個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式。所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳可以被塑封體填充包裹，功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線均全部位于塑料體中；或者，如圖5-6所示，所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳可以被塑封體填充，使得功率晶體管管芯、內引線全部位于塑料體中，功引線框架載體下表面暴露于空氣中，則具有更好的散熱性。以上，參照具體例對本實用新型的實施形態進行說明。但是，本實用新型并不僅限于上述具體例。例如，關于本實用新型中引線框架、管芯、塑封體的具體形態或配置關系，業內人士對其進行適當設計變更的也屬于本實用新型范圍。
權利要求1.一種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于包括至少兩個功率晶體管管芯和引線框架載體，所述每個功率晶體管管芯均通過粘片膠固定于引線框架載體上；每個功率晶體管管芯的集電極均與引線框架載體連接后直接連接引腳；每個功率晶體管管芯的發射極、基極分別通過對應的內引線連接于引線框架載體外的引腳；所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳通過塑封體連接形成一整體，引腳的端部位于塑封體外部。
2.根據權利要求1所述的一種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于所述模塊采用一個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式。
3.根據權利要求1所述的一種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于所述模塊采用多個功率晶體管管芯通過粘片膠連接于一個引線框架載體的方式。
4.根據權利要求1所述的一種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳被塑封體填充包裹，功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線均全部位于塑料體中。
5.根據權利要求1所述的一種表面貼裝型功率晶體管模塊，其特征在于所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳被塑封體填充，功率晶體管管芯、內引線全部位于塑料體中，功引線框架載體下表面暴露于空氣中。
專利摘要本實用新型提供了一種表面貼裝型功率晶體管模塊，包括至少兩個功率晶體管管芯和引線框架載體，每個功率晶體管管芯均通過粘片膠固定于引線框架載體上；功率晶體管管芯的集電極均與引線框架載體連接后直接連接引腳，發射極、基極分別通過對應的內引線連接于引線框架載體外的引腳；所述功率晶體管管芯、引線框架載體、內引線、引腳通過塑封體連接形成一整體，引腳的端部位于塑封體外部；本實用新型是將兩個以上的功率晶體管整合成一個表面貼裝型模塊，實質功率晶體管之間沒有直接連接關系，可以解決分立器件的放大及開關時間等參數的分散性，利于電子節能燈和電子鎮流器的質量控制和保證，提高了其熱性能及可靠性；本模塊散熱性好、體積小，能減少電路焊錫用量，縮小電路結構體積，利于自動化生產，進一步降低生產成本。
文檔編號H01L23/367GK202084540SQ20112009579
公開日2011年12月21日 申請日期2011年4月2日 優先權日2011年4月2日
發明者王培洲, 王明連 申請人:四川大雁微電子有限公司