專利名稱：連接器系統的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種連接器系統。
背景技術：
現有的一種插入式連接器包括一個公端及一個母端。公端包括至少一排插針。母端包括至少一排接觸部，每個接觸部與一個插針對應電連接。組裝時，至少一排插針插入電路板對應的至少一排過孔，并通過焊接將至少一排插針與至少一排過孔電連接。母端與其它電子元件的連接器連接。隨著集成度的提高，插針間的間距越來越小，焊接過程中容易出現相鄰的插針短接的現象。為解決插針短接的問題，可增加相鄰插針間的間距。然而，插針間的間距與接觸部的間隔相同，若增加插針的間距，接觸部的間隔也將增加。如此，與母端配合的連接器甚至電子元件都需重新設計。
實用新型內容有鑒于此，有必要提供一種可防止焊接時相鄰插針短接的連接器系統。一種連接器系統，其包括一個第一連接器、一個第二連接器、一個主板及一個轉接電路板。所述第一連接器包括至少一排插針及至少一排第一焊接部。每個插針與對應一個第一焊接部電連接。同排相鄰兩個插針之間具有一個第一間距。所述第二連接器設有至少一排第二焊接部與至少一排接觸部，每個第二焊接部對應電連接至一個接觸部。同排相鄰兩個接觸部之間的具有一個第二間距。所述主板開設有至少一排與所述至少一排插針電連接的過孔。所述至少一排第一焊接部及至少一排第二焊接部分別通過表面貼裝方法貼裝至所述轉接電路板，每個第一焊接部電連接至對應一個第二焊接部。所述第一間距大于所述第二間距。進一步地，每個第一焊接部成平板狀，同排相鄰兩個第一焊接部之間的間距等于所述第一間距。進一步地，每個第二焊接部成平板狀，同排相鄰兩個第二焊接部之間的間距等于所述第二間距。進一步地，所述轉接電路板包括至少一排第一焊墊、至少一排第二焊墊及形成于所述轉接電路板內的多根導線，每個第一焊墊通過對應一根導線電連接對應一個第二焊墊。所述至少一排第一焊接部貼裝至所述至少一排第一焊墊，所述至少一排第二焊接部貼裝至所述至少一排第二焊墊。進一步地，所述第一間距為0. 5毫米。進一步地，所述第二間距為1至2毫米。進一步地，所述第一焊接部的延伸方向垂直于所述插針的延伸方向。相對于現有技術，本實用新型所述第一焊接部與第二焊接部通過表面貼裝方式焊接至所述轉接電路板，可以避免第一焊接部或第二焊接部之間發生焊料粘連情況，且相鄰插針間的第一間距大于相鄰接觸部間的所述第二間距，即通過增大所述插針間的距離來防止插針間發生焊料粘連，并保持所述接觸部間的第二間距固定不變。
圖1是本實用新型連接器系統的分解示意圖。圖2是圖1的連接器系統的另一角度的分解示意圖。圖3是圖1的連接器系統的立體組合示意圖。主要元件符號說明
權利要求1.一種連接器系統，其包括一個第一連接器、一個第二連接器、一個主板及一個轉接電路板；所述第一連接器包括至少一排插針及至少一排第一焊接部，每個插針與對應一個第一焊接部電連接，同排相鄰兩個插針之間具有一個第一間距；所述第二連接器設有至少一排第二焊接部與至少一排接觸部，每個第二焊接部對應電連接至一個接觸部，同排相鄰兩個接觸部之間的具有一個第二間距；所述主板開設有至少一排與所述至少一排插針電連接的過孔，所述至少一排第一焊接部及至少一排第二焊接部分別通過表面貼裝方法貼裝至所述轉接電路板，每個第一焊接部電連接至對應一個第二焊接部，所述第一間距大于所述第二間距。
2.如權利要求1所述連接器系統，其特征在于每個第一焊接部成平板狀，同排相鄰兩個第一焊接部之間的間距等于所述第一間距。
3.如權利要求2所述連接器系統，其特征在于每個第二焊接部成平板狀，同排相鄰兩個第二焊接部之間的間距等于所述第二間距。
4.如權利要求3所述連接器系統，其特征在于所述轉接電路板包括至少一排第一焊墊、至少一排第二焊墊及設置于所述轉接電路板內的多根導線，每個第一焊墊通過所述對應一根導線電連接對應一個第二焊墊；所述至少一排第一焊接部與貼裝至所述第一焊墊， 所述至少一排第二焊接部貼裝至所述至少一排第二焊墊。
5.如權利要求1所述連接器系統，其特征在于所述第一間距為0.5毫米。
6.如權利要求1所述連接器系統，其特征在于所述第二間距為1至2毫米。
7.如權利要求1所述連接器系統，其特征在于所述第一焊接部的延伸方向垂直于所述插針的延伸方向。
專利摘要一種連接器系統，包括第一連接器、第二連接器、主板及轉接電路板。該第一連接器包括至少一排插針及至少一排第一焊接部，每個插針與一個第一焊接部電連接，相鄰兩個插針之間具有第一間距。該第二連接器設有至少一排第二焊接部與至少一排接觸部，每個第二焊接部與對應一接觸部電連接，相鄰兩個接觸部之間具有第二間距。該插針電連接至該主板的過孔。該第一焊接部及第二焊接部通過表面貼裝電連接至該轉接電路板，每個第一焊接部電連接至對應一第二焊接部。該第一間距大于該第二間距。該第一焊接部與第二焊接部貼裝至轉接電路板，可避免第一焊接部或第二焊接部之間發生焊料粘連，該第一間距大于第二間距，通過增大插針間距來防止插針間發生焊料粘連。
文檔編號H01R13/02GK202067923SQ20112007244
公開日2011年12月7日 申請日期2011年3月18日 優先權日2011年3月18日
發明者王家鵬, 黃鈺雯 申請人:國璉電子(上海)有限公司, 寰永科技股份有限公司