專利名稱：一種非晶電抗器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及電抗器技術領域，尤其涉及一種特殊封裝、性能優異的非晶電抗器O
背景技術：
通俗來看，能在電路中起到阻抗作用的東西，稱之為電抗器。在電力網中所采用的電抗器，實質上是一個無導磁材料的空心線圈。它可以根據需要布置為垂直、水平和品字形三種裝配形式。在電力系統發生短路時，會產生數值很大的短路電流。如果不加以限制，要保持電氣設備的動態穩定和熱穩定是非常困難的。因此，為了滿足某些斷路器遮斷容量的要求，常在出線斷路器處串聯電抗器，增大短路阻抗，限制短路電流。然而某些電抗器在應用時，通常是直接使用裸露狀的電抗器本體裝接使用的。這樣一方面電抗器運行狀態下噪聲污染明顯；另一方面器件散熱只能通過空氣實現、性能較差；再一方面裸露狀的電抗器本體易受空氣中灰塵的沾染而影響器件的電學性能。
發明內容鑒于上述現有技術存在的缺陷，本實用新型的目的是提出一種非晶電抗器，以改善并提升此類產品的應用性能。本實用新型的目的，將通過以下技術方案得以實現一種非晶電抗器，包括敞口半封閉式的屏蔽外殼及裝填其中的電抗器本體，所述電抗器本體由鐵芯、線圈、夾具及引線一體裝接而成，所述引線從屏蔽外殼內側透過其穿孔向外引出，其特征在于所述屏蔽外殼內設有常溫下固態的灌封膠，完全覆蓋其中的電抗器本體及穿孔。優選的，所述屏蔽外殼為金屬材質或聚酯材質的敞口半封閉式容器，且表面設有絕熱涂層。進一步地，所述屏蔽外殼于敞口邊沿向外設有翻邊，且所述翻邊上設有復數個用于電抗器裝接的螺孔。優選的，所述電抗器本體包括臥式電抗器、立式電抗器或三相電抗器中的一種，且所述屏蔽外殼的形狀為敞口半封閉式矩形體、圓柱體、圓臺體或棱臺體中的一種。本實用新型該種非晶電抗器應用實施后，通過灌封膠將電抗器本體完全固定，能有效提升產品的防護等級，產品抗壓性及降噪效果提升20%以上；同時固態的灌封膠散熱性能優于空氣，因而產品耐高溫性能顯著。
圖1是本實用新型非晶電抗器灌封前的結構示意圖；圖2是本實用新型非晶電抗器灌封后的結構示意圖。
具體實施方式
3[0012]以下便結合實施例附圖，對本實用新型的具體實施方式
作進一步的詳述，以使本實用新型技術方案更易于理解、掌握。如圖1和圖2所示是本實用新型一種非晶電抗器灌封前后的結構示意圖。從圖示可見，該非晶電抗器包括敞口半封閉式的屏蔽外殼1及裝填其中的電抗器本體2，該電抗器本體2為常規器件結構，由鐵芯、線圈、夾具及引線一體裝接而成，其中該屏蔽外殼1為金屬材質或聚酯材質的敞口半封閉式容器，且表面設有絕熱涂層。其外形形狀可以為敞口半封閉式矩形體(圖1所示本實施例)、圓柱體、圓臺體或棱臺體中的一種。此外，該屏蔽外殼1于敞口邊沿向外設有翻邊12，且在該翻邊12上設有多個可用于電抗器裝接的螺孔121。該電抗器本體2可以包括現有臥式電抗器、立式電抗器或品字形三相電抗器等所有類型。當電抗器本體2裝填在屏蔽外殼1之中后，先將其引線21從屏蔽外殼1內側透過其穿孔11向外引出；在從屏蔽外殼1的敞口向內注入灌封膠，完全覆蓋其中的電抗器本體 2及穿孔11，而其中灌封膠常溫下為固態密封結構。綜上，通過上述灌封膠封裝的非晶電抗器，在實際應用過程中，其耐高溫、散熱、降噪、抗壓等性能經檢測結果顯示，較之于未采用該封裝結構時均有顯著提高，電抗器產品的整體性能優越。需要聲明的是以上僅是通過一較佳實施例對本實用新型作出的示例性說明，并非以此限制本實用新型可行的實施方式，但凡基于上述實施例進行簡單改進或等效替換所形成的電抗器封裝結構，均應包含在本申請權利要求保護的范圍之內。
權利要求1.一種非晶電抗器，包括敞口半封閉式的屏蔽外殼及裝填其中的電抗器本體，所述電抗器本體由鐵芯、線圈、夾具及引線一體裝接而成，所述引線從屏蔽外殼內側透過其穿孔向外引出，其特征在于所述屏蔽外殼內設有常溫下固態的灌封膠，完全覆蓋其中的電抗器本體及穿孔。
2.根據權利要求1所述的一種非晶電抗器，其特征在于所述屏蔽外殼為金屬材質或聚酯材質的敞口半封閉式容器，且表面設有絕熱涂層。
3.根據權利要求2所述的一種非晶電抗器，其特征在于所述屏蔽外殼于敞口邊沿向外設有翻邊，且所述翻邊上設有復數個用于電抗器裝接的螺孔。
4.根據權利要求1所述的一種非晶電抗器，其特征在于所述電抗器本體包括臥式電抗器、立式電抗器或三相電抗器中的一種，且所述屏蔽外殼的形狀為敞口半封閉式矩形體、 圓柱體、圓臺體或棱臺體中的一種。
專利摘要本實用新型揭示了一種非晶電抗器，包括敞口半封閉式的屏蔽外殼及裝填其中的電抗器本體，其中電抗器本體由鐵芯、線圈、夾具及引線一體裝接而成，引線從屏蔽外殼內側透過其穿孔向外引出。該非晶電抗器的特別之處為該屏蔽外殼內設有常溫下固態的灌封膠，完全覆蓋其中的電抗器本體及穿孔。本實用新型該種非晶電抗器應用實施后，通過灌封膠將電抗器本體完全固定，能有效提升產品的防護等級，產品抗壓性及降噪效果提升20％以上；同時固態的灌封膠散熱性能優于空氣，因而產品耐高溫性能顯著。
文檔編號H01F27/36GK202076105SQ20112005505
公開日2011年12月14日 申請日期2011年3月4日 優先權日2011年3月4日
發明者張世軍 申請人:蘇州正意電材股份有限公司