專利名稱：一種白光led封裝結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種白光LED封裝結構，屬于LED封裝技術領域。
背景技術：
在照明設備領域，隨著LED技術的不斷發展，LED燈作為新型照明燈具的應用已經越來越廣泛，尤其是白光LED燈廣受用戶的歡迎。其中，封裝結構是白光LED燈的重要組成部分，封裝結構是否合理會直接影響到白光LED的發光效率和使用壽命。現有的白光LED 的封裝結構大多數是在基板上加固一個塑料碗杯，然后在塑料碗杯內部表面覆蓋灌封材料 (硅膠或環氧樹脂)與熒光粉顆粒的混合物。這種封裝形式的最大問題在于塑料碗杯遮擋了大約10%的LED光線射出，而且，熒光粉激發出的大部分光經過多次反射被灌封材料吸收，會導致光的有效利用率低。另外，熒光粉與LED芯片沒有有效隔離，在LED芯片的發光過程中，熒光粉受激發產生熱量，影響封裝結構的熱穩定性，會導致LED芯片工作不穩定， 影響LED的使用壽命。
實用新型內容本實用新型的目的是為了提供一種白光LED封裝結構，該封裝結構減少了光在反射過程中的損耗，提高了 LED輸出光的有效利用率；該封裝結構將熒光粉顆粒與LED芯片進行了有效隔離，降低了熒光粉顆粒產生的熱量對LED芯片的影響，提高了封裝結構的散熱性，提高了 LED的使用壽命。為了達到上述目的，本實用新型是通過如下技術手段實現的。一種白光LED封裝結構，它包括有基板、注膠孔、灌封材料、熒光粉薄層、LED芯片部分，其特征是在基板的上表面中部設置有若干個功率相同的LED芯片，在LED芯片的周圍封裝有灌封材料，在灌封材料的頂部覆蓋有熒光粉薄層；在基板中部設置有兩個注膠孔， 基板的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤和通孔。所述的若干個功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯成為一組發光支路，發光支路并聯成為整體光源，每一組發光支路的正負極分別與基板對角線兩端的接線焊盤相連接。所述的基板中部的固定灌封材料的區域設置有銀鍍層。所述的灌封材料為硅膠或環氧樹脂。本實用新型主要具有以下有益效果1、該封裝結構減少了光在反射過程中的損耗，提高了 LED輸出光的有效利用率；2、該封裝結構將熒光粉顆粒與LED芯片進行了有效隔離，降低了熒光粉顆粒產生的熱量對LED芯片的影響，提高了封裝結構的散熱性，提高了 LED的使用壽命。
附圖1是本實用新型一種白光LED封裝結構的剖面結構示意圖；[0013]附圖2是本實用新型的基板1的俯視結構示意圖(基板1上設置有LED芯片5)。如圖所示，圖中各個部分由下列阿拉伯數字表示1.基板、2.注膠孔、3.灌封材料、4.熒光粉薄層、5. LED芯片、6.銀鍍層、7.接線焊
盤、8.通孔。下面結合實施例和說明書附圖對本實用新型作進一步的詳細說明
具體實施方式
實施例如圖1、圖2所示，一種白光LED封裝結構，它包括有基板1、注膠孔2、灌封材料3、 熒光粉薄層4、LED芯片5部分。如圖1、圖2所示，在基板1的上表面中部設置有若干個功率相同的LED芯片5，在 LED芯片5的周圍封裝有灌封材料3，在灌封材料3的頂部覆蓋有熒光粉薄層4 ；在基板1中部設置有兩個注膠孔2，基板1的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤7和通孔8。如圖2所示，所述的若干個功率相同的LED芯片5呈多行多列均勻分布，同一行 LED芯片5串聯成為一組發光支路，發光支路并聯成為整體光源，每一組發光支路的正負極分別與基板1對角線兩端的接線焊盤7相連接。所述的基板1中部的固定灌封材料3的區域設置有銀鍍層6。所述的灌封材料3為硅膠或環氧樹脂。
權利要求1.一種白光LED封裝結構，它包括有基板(1)、注膠孔O)、灌封材料(3)、熒光粉薄層 G)、LED芯片( 部分，其特征是在基板(1)的上表面中部設置有若干個功率相同的LED 芯片(5)，在LED芯片(5)的周圍封裝有灌封材料(3)，在灌封材料(3)的頂部覆蓋有熒光粉薄層；在基板(1)中部設置有兩個注膠孔O)，基板(1)的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤(7)和通孔(8)。
2.根據權力要求1所述的一種白光LED封裝結構，其特征是所述的若干個功率相同的LED芯片(5)呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片(5)串聯成為一組發光支路，發光支路并聯成為整體光源，每一組發光支路的正負極分別與基板(1)對角線兩端的接線焊盤 (7)相連接。
3.根據權力要求1所述的一種白光LED封裝結構，其特征是所述的基板(1)中部的固定灌封材料(3)的區域設置有銀鍍層(6)。
專利摘要一種白光LED封裝結構，它包括有基板、注膠孔、灌封材料、熒光粉薄層、LED芯片部分，其中在基板的上表面中部設置有若干個功率相同的LED芯片，在LED芯片的周圍封裝有灌封材料，灌封材料的頂部覆蓋有熒光粉薄層；在基板中部設置有兩個注膠孔，基板的兩條對角線兩端分別設置有接線焊盤和通孔。若干個功率相同的LED芯片呈多行多列均勻分布，同一行LED芯片串聯成為一組發光支路，發光支路并聯成為整體光源，每一組發光支路的正負極分別與基板對角線兩端的接線焊盤相連接。基板中部的固定灌封材料的區域設置有銀鍍層。該封裝結構提高了LED光的有效利用率；該封裝結構降低了熒光粉顆粒產生的熱量對LED芯片的影響，提高了封裝結構的散熱性，提高了LED的使用壽命。
文檔編號H01L25/075GK201966210SQ201120037560
公開日2011年9月7日 申請日期2011年1月27日 優先權日2011年1月27日
發明者張尚超, 張曉彬, 朱立秋, 武靜濤, 郭建宏 申請人:秦皇島鵬遠光電子科技有限公司