專利名稱：基于usb3.0標準的一體封裝集成u盤的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及半導體器件，特別是涉及以閃存介質為存儲器的移動存儲盤，尤其涉及基于USB3. 0標準的一體封裝集成U盤。
背景技術：
符合USB3.0標準的U盤的母接頭9 (參考圖4)，其內腔上部設有接觸引腳93和彈性引腳91 ；該母接頭接觸引腳93有一向上的凹陷；所述母接頭彈性引腳91 則有一向下突起，因此，現有技術符合USB3. 0標準的U盤均裝有與母接頭相適配的專用子接頭，此類U盤其結構是預先封裝好的主控晶片的封裝件、flash的封裝件、起振晶片的封裝件及其它元器件用表面封裝SMT工藝被焊接在一塊PCB上，其中USB3. 0的專用子接頭焊接在該PCB的一端，再將該焊接好各元器件的PCB安裝在U盤外殼內。該結構元器件的集成度不高，制造工序多，制造成本高，而且還存在成品不防水且不能受重壓的問題。實用新型內容本實用新型要解決的技術問題在于避免上述現有技術的不足之處而設計生產一種基于USB3. 0標準的一體封裝集成U盤，解決結構集成度不高、制造成本高等問題。本實用新型為解決上述技術問題而提出的技術方案是，設計一種基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，與采用USB3. 0標準的母接頭的裝置配套使用；包括U盤底殼、構成 U盤的電子元器件和基板；所述基板是用單層雙面PCB板制成符合USB3. 0標準的基板，所述各電子元器件直接邦定在該基板下表面預定位置上，并以封裝材料將所述各電子元器件和基板封裝為一體；基板置于所述U盤底殼上部并密封為一體；該基板上表面一端面裸露有與所述母接頭的彈性引腳相適配的U盤金屬引腳；該U盤金屬引腳后方焊接有與母接頭接觸引腳相適配的U盤彈性引腳，該U盤彈性引腳僅一端焊接于基板上，未焊接的另一端有向上的拱形突起。所述U盤彈性引腳的拱形突起與母接頭接觸引腳的凹陷相適配U盤插入所述母接頭時，所述U盤彈性引腳拱形突起恰置于母接頭接觸引腳的凹陷處，令兩者緊密接觸。所述U盤彈性引腳采用銅基片材沖壓制成，該片材表面鍍鎳。同現有技術相比，本實用新型的有益效果是采一體封裝結構的USB3. 0的U 盤，不采用專用USB3.0子接頭，造成本低廉、工序簡化；同時，該U盤可防水，防壓，可靠性強。
圖1是本實用新型基于USB3. 0標準的一體封裝集成U盤優選實施例中，U盤插入母接頭時的剖視結構示意圖；圖2是所述優選實施例的U盤的軸測投影示意圖；圖3是所述優選實施例的U盤彈性引腳63的結構示意圖；圖4是現有技術中USB3. 0標準母接頭9的主視示意圖。
具體實施方式
下面，結合附圖所示之優選實施例進一步闡述本實用新型。參見圖1至4，本實用新型之優選實施例是，設計一種基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，與采用USB3. 0標準的母接頭的裝置配套使用；包括U盤底殼3、構成 U盤的電子元器件5和基板6 ；所述基板是采用單層雙面PCB板制成符合USB3. 0標準的基板6，所述各電子元器件5直接邦定在該基板6下表面預定位置上，并以封裝材料4將所述各電子元器件5和基板6封裝為一體；基板6置于所述U盤底殼3上部并密封為一體；該基板6上表面一端面裸露有與所述母接頭9的彈性引腳91相適配的U盤金屬引腳61 ；該U 盤金屬引腳61后方焊接有與母接頭接觸引腳93相適配的U盤彈性引腳63，該U盤彈性引腳63僅一端焊接于基板6上，未焊接的另一端有向上的拱形突起631。所述U盤彈性引腳63的拱形突起631與母接頭接觸引腳93的凹陷相適配U盤插入該母接頭時，所述U盤彈性引腳63拱形突起631恰好卡在該母接頭接觸引腳93的凹陷931處，令兩者緊密接觸。所述U盤彈性引腳63用銅基片材沖壓制成，該片材表面鍍鎳。本實施例的生產流程大致是1.用BT基材制成符合USB3. 0標準的單層雙面基板；2.將主控晶片，起振晶片，flash晶片及其它元器件(如電阻，電容等)邦定在基板上；3.采用環氧樹脂模制化合物將主控晶片、起振晶片，flash晶片等元器件密封成形；4.沖壓制造符合USB3. 0標準的、銅基材質的彈性引腳；5.在U盤彈性引腳上電鍍鎳(防氧化及增加可焊性)；6.將U盤彈性引腳焊接在已封裝的基板預留的焊盤上；7.將完成上述全部工序的基板安裝U盤外殼。上述過程為本實用新型優選實現過程，本領域的技術人員在本實用新型基本上進行的通常變化和替代包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1.一種基于USB3. 0標準的一體封裝集成U盤，與采用USB3. 0標準的母接頭(9)的裝置配套使用，該U盤包括U盤底殼(3 )、構成U盤的電子元器件(5 )和基板(6 )，其特征在于所述基板是用單層雙面PCB板制成符合USB3. 0標準的基板(6)，所述各電子元器件 (5 )直接邦定在該基板(6 )下表面預定位置上，并以封裝材料(4 )將所述各電子元器件(5 ) 和基板(6)封裝為一體；基板(6)置于所述U盤底殼(3)上部并密封為一體；該基板(6)上表面一端面裸露有與所述母接頭(9)的彈性引腳(91)相適配的U盤金屬引腳(61);該U盤金屬引腳(61)后方焊接有與母接頭接觸引腳(93)相適配的U盤彈性引腳(63)，該U盤彈性引腳(63)僅一端焊接于基板(6)上，未焊接的另一端有向上的拱形突起(631)。
2.按照權利要求1所述的基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，其特征在于所述U盤彈性引腳(63)的拱形突起(631)與母接頭接觸引腳93的凹陷相適配U盤插入母接頭時，所述U盤彈性引腳(63)拱形突起(631)恰好置于母接頭接觸引腳(93)的凹陷處，令兩者緊密接觸。
3.按照權利要求1所述的基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，其特征在于所述U盤彈性引腳(63)用銅基片材沖壓制成，該片材表面鍍鎳。
專利摘要一種基于USB3.0標準的一體封裝集成U盤，與采用USB3.0標準的母接頭(9)的裝置配套使用，該U盤包括U盤底殼(3)、構成U盤的電子元器件(5)和基板(6)，所述基板是采用單層雙面PCB板制成符合USB3.0標準的基板(6)，所述各電子元器件(5)直接綁定在該基板(6)下表面預定位置上，并以封裝材料(4)將所述各電子元器(5)和基板(6)封裝為一體；基板(6)置于所述U盤底殼(3)上部并密封為一體；該基板(6)上表面一端面裸露有與所述母接頭(9)的彈性引腳(91)相適配的U盤金屬引腳(61)；該U盤金屬引腳(61)后方焊接有與母接頭接觸引腳(93)相適配的U盤彈性引腳(63)。本實用新型的有益效果是采一體封裝結構的USB3.0的U盤，不采用專用USB3.0子接頭，制造成本低廉、工序簡化；同時，該U盤可防水，防壓，可靠性強。
文檔編號H01R13/514GK201985390SQ201120032480
公開日2011年9月21日 申請日期2011年1月30日 優先權日2011年1月30日
發明者劉紀文, 王樹鋒 申請人:深圳市晶凱電子技術有限公司