專利名稱：電連接器的制作方法
技術領域：
電連接器
技術領域：
本實用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種電性連接芯片元件與印刷電路板的電連接器。
背景技術：
芯片元件在出廠前需在電連接器中進行嚴格的測試，只有通過測試的芯片元件才可以認為是合格的產品。如中國臺灣專利第M359112號所揭示的便是上述電連接器，所述電連接器包括收容芯片元件的座體、組裝于座體中的若干導電端子及組裝于座體上方用于驅動導電端子的驅動件。其中，驅動件大致呈框形結構，驅動件的內框表面為垂直面，座體其中兩側的端部設有用于導引芯片元件的傾斜引導面。在測試過程中，為使得芯片元件可以準確地置入電連接器中的預定位置，先將芯片元件置入驅動件的內部，芯片元件的外緣沿著驅動件的垂直面滑入座體中，而后沿座體的傾斜引導面下滑并調整自身的位置。但是芯片元件由驅動件的垂直面末端與座體的引導面的頂端在滑動的過程中無導引面導引，芯片元件及其導電接腳容易在置入的過程中出現碰撞現象，而損傷芯片元件自身的結構，無法實現芯片元件與導電端子之間的正確連接，從而導致芯片元件與電連接器的連接功效。因此，確有必要對現有的電連接器進行改進以克服現有技術的前述缺陷。
實用新型內容本實用新型目的在于提供一種可引導芯片元件置入的電連接器。本實用新型目的是通過以下技術方案實現一種電連接器，可用于電性連接芯片元件，其包括基座、位于基座上方用于承接芯片元件的承載件、組裝于基座中并具有一對端子臂的若干導電端子及組裝于基座之上并可相對于基座上下運動以驅動導電端子的兩端子臂張開的驅動件，所述驅動件具有兩內側壁，于所述內側壁上離頂緣一定距離處分別設有用于引導芯片元件的上導引面。所述承載件具有與上導引面對應的下導引面。所述驅動件的內側壁設有凸出部， 所述承載件具有收容凸出部的凹陷部，所述上導引面延伸至凸出部的頂面。所述承載件的兩端分別形成一排端子孔，每排端子孔的兩端各設有引腳導引面，用于導引芯片元件兩側最端處的導電接腳。所述上導引面包括位于上導引面兩端的端部導引面及位于兩端部導引面之間位置的中部導引面。所述中部導引面向下傾斜的寬度大于端部導引面向下傾斜的寬度。所述承載件的引腳導引面的末端向下延伸形成定位面，所述芯片元件的導電接腳定位于相對兩側的定位面之間。所述承載件表面的兩側分別設有定位塊，所述芯片元件定位于兩定位塊之間。相較于現有技術，本實用新型電連接器具有如下有益效果本實用新型電連接器的驅動件的內側壁設有上導引面可準確引導芯片元件置入電連接器中。
[0008]圖1為本實用新型電連接器的立體組合圖，其中電連接器中組裝有芯片元件。圖2為圖1中電連接器與芯片元件相分離的立體圖。圖3為本實用新型電連接器及芯片元件的立體分解圖。圖4是圖2中圈內部分的放大圖。圖5沿圖2的A-A線的剖視示意圖，其中芯片元件位于電連接器的上方。圖6沿圖2的A-A線的剖視示意圖，其中芯片元件正在置入電連接器的過程中。圖7沿圖2的A-A線的剖視示意圖，其中芯片元件已組裝于電連接器中。圖8沿圖2的B-B線的剖視示意圖。
具體實施方式圖1至圖8為本實用新型電連接器1的較佳實施方式，電連接器1可組裝在電路板上(未圖示)用來連接芯片元件7，其包括基座2、收容于基座2中的若干導電端子3、組裝于基座2上用于搭載芯片元件7的承載件4及組裝于基座2上用于驅動導電端子3的驅動件5。芯片元件7的相對兩側分別設有若干延伸出的導電接腳70。基座2大體呈矩形結構，其相對兩端設有用于組裝導電端子3的若干端子收容槽 20。導電端子3設有組裝于基座2的端子收容槽20中的固持部30、由固持部30向上延伸出的上接觸臂31及下接觸臂32。請具體參閱圖3所示，承載件4組裝于基座2之上，其包括基部40、位于基部40 上表面用于承載芯片元件7的承載面400、位于基部40較短兩側向上延伸的擋墻41及自基部40的縱長向的端部向上延伸的側壁42，于水平方向所述擋墻41的高度高于側壁42的高度。位于同一側的兩側壁42之間設有凹陷部43。所述基部40的擋墻41下方分別形成一排用于收容導電端子3的下接觸臂32的若干端子孔401。一并參閱圖4至圖8所示，承載件4側壁42的頂部為向下延伸的下導引面420，于下導引面420的末端傾斜向下延伸形成引腳導引面421，自引腳導引面421的末端向下延伸形成定位面422，所述芯片元件7的導電接腳70定位于兩定位面422之間。承載件4表面的兩側分別設有定位塊423，所述芯片元件7定位于兩定位塊423之間。驅動件5大致呈框體結構，組裝于基座2及承載件4上用以驅動導電端子3。驅動件5包括位于縱長向的長側壁50及位于長側壁50相對端的短側壁51。所述短側壁51的底部設有用于收容導電端子3的上接觸臂31的容納槽510。所述長側壁50的上頂緣內側設有向下傾斜延伸的傾斜面500及于所述長側壁50上離頂緣一定距離處分別設有用于引導芯片元件7的上導引面501。所述上導引面501包括位于上導引面501兩端的端部導引面5010及位于兩端部導引面5010之間位置的中部導引面5011。所述中部導引面5011向下傾斜的寬度大于端部導引面5010向下傾斜的寬度。于傾斜面500下方設有向前凸伸并收容于承載件4的凹陷部43內的凸出部502，中部導引面5011延伸至凸出部502的頂面。 于圖5至圖8的側視圖所示，上導引面501的底部與承載件4的下導引面420的頂部相對接，從而形成較寬的導引路徑，便于引導芯片元件7穩定置入承載件4中。將電連接器1組裝至一體時，先將導電端子3的固持部30組裝于基座2的端子收容槽20中，然后將承載件4組裝于基座2之上，將導電端子3的下接觸臂32組裝于基部40 的端子孔401內，再將驅動件5組裝于基座2及承載件4之上，將導電端子3的上接觸臂31組裝于驅動件5的容納槽510中。當下壓驅動件5后，導電端子3的上接觸臂31受驅動件 5的下壓力向外翻轉，導電端子3的上接觸臂31及下接觸臂32相分離。請結合參閱圖5至圖8，均以側視的視角觀察芯片元件7置入電連接器1的過程， 芯片元件7兩側緣先由驅動件5的長側壁50的傾斜面500置入驅動件5的內側，芯片元件 7側緣沿長側壁50向下滑移至上導引面501，由于中部導引面5011向下傾斜的寬度大于端部導引面5010向下傾斜的寬度，故芯片元件7側緣可先同時沿中部導引面5011及端部導引面5010向下滑移，然后在移動至端部導引面5010的底部時，芯片元件7可繼續沿中部導引面5011向下移動至其底緣，此時，芯片元件7滑移入承載件4內，芯片元件7及其導電接腳70沿承載件4的下導引面420向下滑移至引腳導引面421的底緣后，芯片元件7的導電接腳70定位于兩定位面422之間，芯片元件7的主體部(未標號)定位于兩定位塊423之間，從而可將芯片元件7穩定地定位于承載件4的承載面400之上。芯片元件7的導電接腳70分別對應于下接觸臂32之上。然后釋放驅動件5，彈簧6將驅動件5復位，上接觸臂 31依靠自身彈性恢復到初始位置并將導電接腳70夾于上接觸臂31與下接觸臂32之間，從而實現導電端子3與芯片元件7之間的電性連接。本實用新型電連接器1的驅動件5的長側壁50設有上導引面501，所述上導引面 501與承載件4的下導引面420相對接形成較寬的導引路徑，便于引導芯片元件7穩定置入電連接器1中。
權利要求1. 一種電連接器，可用于電性連接芯片元件，其包括基座、位于基座上方用于承接芯片元件的承載件、組裝于基座中并具有一對端子臂的若干導電端子及組裝于基座之上并可相對于基座上下運動以驅動導電端子的兩端子臂張開的驅動件，其特征在于所述驅動件具有兩內側壁，于所述內側壁上離頂緣一定距離處分別設有用于引導芯片元件的上導引
2.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件具有與上導引面對應的下導引面。
3.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述驅動件的內側壁設有凸出部，所述承載件具有收容凸出部的凹陷部，所述上導引面延伸至凸出部的頂面。
4.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件的兩端分別形成一排端子孔，每排端子孔的兩端各設有引腳導引面，用于導引芯片元件兩側最端處的導電接腳。
5.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述上導引面包括位于上導引面兩端的端部導引面及位于兩端部導引面之間位置的中部導引面。
6.如權利要求5所述的電連接器，其特征在于所述中部導引面向下傾斜的寬度大于端部導引面向下傾斜的寬度。
7.如權利要求4所述的電連接器，其特征在于所述承載件的引腳導引面的末端向下延伸形成定位面，所述芯片元件的導電接腳定位于相對兩側的定位面之間。
8.如權利要求1所述的電連接器，其特征在于所述承載件表面的兩側分別設有定位塊，所述芯片元件定位于兩定位塊之間。
專利摘要本實用新型關于一種電連接器，可用于電性連接芯片元件，其包括基座、位于基座上方用于承接芯片元件的承載件、組裝于基座中并具有一對端子臂的若干導電端子及組裝于基座之上并可相對于基座上下運動以驅動導電端子的兩端子臂張開的驅動件，所述驅動件具有兩內側壁，于所述內側壁上離頂緣一定距離處分別設有用于引導芯片元件的上導引面。本實用新型電連接器的驅動件的上導引面可準確引導芯片元件置入電連接器中。
文檔編號H01R13/631GK202076584SQ201120008119
公開日2011年12月14日 申請日期2011年1月12日 優先權日2011年1月12日
發明者林暐智 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業股份有限公司