專利名稱：半導體封裝件的制作方法
技術領域：
本發明總體涉及一種半導體封裝件，特別涉及一種利用半導體芯片的彎曲實現的半導體封裝件。
背景技術：
通常，半導體封裝件中的半導體芯片粘附到襯底的上表面，襯底通過引線電連接至半導體芯片，并且襯底的上表面被密封以覆蓋半導體芯片和引線。為了滿足現代半導體產品不斷增加的大容量需求，具有更大容量的半導體芯片需要安裝到半導體封裝件中。然而，存在增加半導體芯片自身容量的限制。為了達到期望的大容量，堆疊型的半導體封裝件包括封裝在其中的兩個或堆疊的半導體芯片。將半導體芯片減薄可以實現半導體封裝件的高集成度；然而，減薄的半導體芯片容易彎曲成類似微笑的形狀(smile-shape)，例如，在有源面面朝上的面朝上結構中，半導體芯片的邊緣部分向上彎曲。當半導體芯片以邊緣部分向上彎曲的形式彎曲時，彎曲阻礙了半導體芯片的整個表面貼附到襯底上，而且當芯片表面沒有牢固地貼附到襯底上時，它將在隨后的引線焊接工藝中造成困難。由于彎曲的半導體芯片，可能使得不僅不能堆疊半導體芯片，而且不能執行引線焊接工藝。
發明內容
本發明的實施例提供一種半導體封裝件，其能夠避免半導體芯片的不良安裝。此外，本發明的實施例提供一種堆疊型的半導體封裝件，其能夠避免不良安裝，并且能夠實現半導體芯片的高密度安裝。在本發明的實施例中，半導體封裝件可以包括襯底，具有上表面和背對上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半導體芯片，安裝至襯底的上表面，具有面向上表面的一個表面以及背對該一個表面的另一表面，并且彎曲成微笑的形狀，使得半導體芯片的彎曲邊緣部分插入到凹槽中。凹槽可以限定在與半導體芯片的兩個邊緣部分對應的位置，并且半導體芯片可以安裝為使得半導體芯片的兩個邊緣部分分別插入到對應的凹槽中。一個凹槽可以限定在與半導體芯片的一個邊緣部分對應的位置，并且半導體芯片可以安裝為使得半導體芯片只有一個邊緣部分插入到一個凹槽中。半導體封裝件可以進一步包括粘接部件，該粘接部分插在襯底的上表面和半導體芯片的一個表面之間。襯底可以包括接合指，其設置在經由凹槽露出的表面上，半導體芯片的邊緣部分插入凹槽中。半導體芯片可以包括接合焊盤，接合焊盤形成在插入一個表面上的凹槽中的邊緣部分上，設置成面向接合指，并且與接合指電連接。
半導體芯片可以進一步包括形成在接合焊盤上的凸塊。半導體芯片可以包括形成在一個表面的中間部分的接合焊盤；以及形成在一個表面上的再分布線，其具有連接接合焊盤的一端和從一端延伸的另一端，設置成面向接合指， 并且電連接接合指。半導體芯片可以進一步包括形成在再分布線的另一端上的凸塊。襯底可以包括一個或更多附加凹槽，其相對于該凹槽以規則的間隔限定；以及附加接合指，設置在經由附加凹槽露出的表面上。半導體封裝件可以進一步包括一個或更多附加半導體芯片，其安裝在襯底的上表面上，與半導體芯片隔離，并且彎曲成微笑的形狀，使得附加半導體芯片的彎曲邊緣部分插入到附加凹槽中。每個附加半導體芯片可以包括附加接合焊盤，該接合焊盤形成在邊緣部分上以在一個表面上插入到附加凹槽中，設置成面向附加接合指，并且電連接到附加接合指。每個附加半導體芯片可以進一步包括形成在附加接合焊盤上的附加凸塊。半導體封裝件可以進一步包括附加粘接部件，附加粘接部件插入半導體芯片和鄰接的附加半導體芯片之間以及附加半導體芯片之間。半導體封裝件可以進一步包括覆蓋半導體芯片和襯底的上表面的包封部件；以及貼附到襯底的上表面上的外部安裝構件。在本發明的實施例中，半導體封裝件包括襯底，具有上表面和背對上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；半導體芯片，安裝至襯底的上表面，具有面向上表面的一個表面以及背對該一個表面的另一表面，并且包括平坦結構；以及一個或更多附加半導體芯片，堆疊在半導體芯片上，彎曲成微笑的形狀，使得附加半導體芯片的彎曲邊緣部分插入到襯底的附加凹槽中。襯底可以包括接合指，設置在具有半導體芯片以及設置在其上的附加半導體芯片的上表面上，并且電連接半導體芯片；以及經由附加凹槽露出的附加接合指，并且每個附加半導體芯片可以包括附加接合焊盤，附加接合焊盤設置在邊緣部分上以插入到附加凹槽中并且電連接附加接合指。半導體封裝件可以進一步包括形成在附加接合焊盤上的附加凸塊。半導體封裝件可以進一步包括覆蓋半導體芯片、附加半導體芯片和襯底的上表面的包封部件；以及貼附到襯底的下表面的外部安裝部件。
圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖。圖2是示出圖1所示的襯底的平面圖。圖3是示出根據本發明另一個實施例的半導體封裝件的截面圖。圖4是示出圖3所示的半導體芯片的截面圖。圖5是示出根據本發明另一個實施例的堆疊型半導體封裝件的截面圖。圖6是示出根據本發明另一個實施例的堆疊型半導體封裝件的截面圖。圖7是示出根據本發明另一個實施例的堆疊型半導體封裝件的截面圖。圖8是示出根據本發明另一個實施例的堆疊型半導體封裝件的截面圖。
具體實施例方式下面將結合附圖對本發明的具體實施例作詳細的描述。此處可以理解的是，附圖不一定按照比例繪制，而且在某些情況下可能放大了比例以更清楚的描述本發明的一些特征。圖1是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的截面圖，以及圖2是示出圖1所示的襯底的平面圖。參考圖1和圖2，根據本發明實施例的半導體封裝件100包括襯底110以及安裝在襯底110上的半導體芯片120。此外，根據本發明實施例的半導體封裝件100還包括粘接部件140、包封部件150以及外部安裝部件160。襯底110可以是例如矩形六面體的形狀，并且具有彼此背對的上表面11 Ia和下表面111b。襯底110包括凹槽112、接合指116以及球焊墊118，凹槽112限定在上表面Illa 上，接合指116設置在上表面Illa上且經由凹槽112露出，球焊墊118設置在下表面Illb 上且電連接至各個接合指116。如圖1所示，接合指116可以設置在凹槽112的底表面上。 可替代地，盡管沒有顯示在附圖中，接合指116可以設置在凹槽112的側壁表面上。本申請的附圖示出了矩形橫截面形狀的凹槽(例如，圖1中的112)，并且還示出設置在矩形橫截面形狀的凹槽(例如，圖1中的11 的底(或側壁)表面上的接合指(例如，圖1中的116)。然而，根據本發明的實旋例，其它幾何形狀的橫截面形狀以及多種形式的接合配置方式也是可行的。例如，如圖1所示的凹槽112可以具有帶有傾斜表面的開口梯形橫截面形狀，而接合指116可以設置在凹槽112的傾斜表面上。半導體芯片120具有面向襯底110的上表面Illa的一個表面121a，以及背對表面 121a的另一表面121b。此外，半導體芯片120包括設置在表面121a上的接合焊盤122以及形成在接合焊盤122上的凸塊124。凸塊IM可以包括多種導電材料，例如焊料凸塊或金柱凸塊。由于半導體芯片120制造得薄，因此半導體芯片120具有半導體芯片120的邊緣部分向上彎曲的結構，也就是，以微笑的形狀彎曲的結構。半導體芯片120的表面121a、121b 也可以稱之為內彎曲表面121a和外彎曲表面121b。彎曲的半導體芯片120以面向下的方式安裝到襯底110的上表面111a，以使得內彎曲表面121a面向襯底110的上表面111a。然后，半導體芯片120的彎曲邊緣部分被插入至襯底110的凹槽112中，而半導體芯片120的接合焊盤122電連接到對應的凹槽112中的接合指116。接合焊盤122例如設置在半導體芯片120的彎曲邊緣部分上，其被插入到襯底110的凹槽112中。如圖1所示， 半導體芯片120的接合焊盤122和襯底110的接合指116通過形成在接合焊盤122上的凸塊1 而彼此電連接。盡管圖1示出接合焊盤122和接合指116通過凸塊IM而實現連接，但是接合焊盤122和接合指116可以通過很多不同的方式而彼此電連接。例如，盡管附圖沒有示出，但是半導體芯片120的接合焊盤122和襯底110的接合指116可以通過相互直接接觸而實現彼此電連接，而不需要使用單獨的連接部件。同樣，盡管附圖沒有示出，但是半導體芯片120的接合焊盤122和襯底110的接合指116可以不通過凸塊而是通過填充在凹槽112中的導電膏而彼此電連接。也就是，在其上設置有接合焊盤122的半導體芯片120的彎曲邊緣部分可以插入到襯底110的凹槽112中，而其中沒有凸塊形成在接合焊盤122上，并且半導體芯片120的接合焊盤122和襯底 110的接合指116可以通過凹槽112中的導電膏而彼此電連接。根據本發明的實施例，凹槽112被限定在與半導體芯片120的兩個邊緣部分對應的襯底110的上表面Illa的部分上，并且同樣的，其上設置有接合焊盤122的半導體芯片 120的彎曲邊緣部分可插入到對應的凹槽112中。粘接部件140被施加到襯底110的上表面Illa和半導體芯片120的內彎曲表面 121a之間。粘接部件140用于通過提供固體物理貼附使得半導體芯片120牢固地貼附到襯底上表面111a。粘接部件140也用于避免已經彎曲的半導體芯片120進一步彎曲。包封部件150形成為覆蓋半導體芯片120和襯底110的上表面110a。包封部件 150可以包括例如環氧模塑料(EMC)。外部安裝部件160貼附在設置在襯底下表面Illb上的球焊墊118上。外部安裝部件160可以包括例如焊球。通常，具有減小厚度的半導體芯片，例如圖1中的120，以弧形橫截面輪廓(例如微笑的形狀)彎曲。如上所述，通過使內彎曲表面121a面向襯底上表面Illa而將彎曲的半導體芯片120安裝至襯底上表面111a，以及通過將半導體芯片120的彎曲邊緣部分插入至限定在襯底上表面Illa上的凹槽112中，克服了與將彎曲的芯片牢固地貼附到襯底上有關的難題。換句話說，在本發明的實施例中，彎曲的半導體芯片120的內彎曲表面121a通過粘接部件140的媒介貼附到襯底110上，而半導體芯片120的彎曲邊緣部分(接合焊盤122 形成于內彎曲表面121a上)插入至形成在襯底上表面Illa上的凹槽112中。因此，通過使邊緣部分固定于襯底上表面Illa上的凹槽112中，可以引起半導體芯片120的邊緣部分不背向襯底110彎曲，從而半導體封裝件100的安裝可靠性得以提高。圖3是示出根據本發明另一個實施例的半導體封裝件300的截面圖，而圖4是示出圖3所示的半導體芯片320的截面圖。關于圖3和圖4，其具有與上文所述的圖1-2中所示的特征類似的特征，因此類似的特征不再重復描述。根據如圖3所示的本發明的實施例，凹槽312形成于半導體封裝件300中襯底310 的上表面311a的一部分上。凹槽312形成為其中容納半導體芯片320的邊緣部分。在圖 1-2所示的實施例中，彎曲的半導體芯片120的兩個邊緣部分容納于形成在襯底110的襯底上表面Illa上的兩排凹槽112中。然而，在如圖3-4所示的本發明的實施例中，半導體芯片320只有一個邊緣部分形成有在半導體芯片320的內彎曲表面321a上的接合焊盤322， 而且該邊緣部分被插入到凹槽312中。根據如圖3-4所示的本發明的實施例，半導體芯片320形成有接合焊盤322，接合焊盤322形成在半導體芯片320的內彎曲表面321a的中間部分上。如圖4所示，再分布線3 形成在內彎曲表面321a上，并且每個再分布線3 將一個接合焊盤322連接至凸塊 324，凸塊3 形成在彎曲的半導體芯片320的邊緣部分處的內表面321a上。介電層3 形成為覆蓋表面321a上的再分布線326，而在半導體芯片320的邊緣部分處暴露出凸塊324。通過將彎曲的半導體芯片320的一個邊緣部分(設置再分布線326的端部)插入到凹槽312中，半導體芯片320于是電連接至襯底310。半導體芯片320的邊緣部分處的再分布線326的端部因此也插入到凹槽312中，并且與形成在凹槽312的底面上的接合指316相耦合。然而，在圖3-4中，接合焊盤形成在半導體芯片320的邊緣部分處和中間部分處， 半導體芯片320可以是“單邊芯片”，其中接合焊盤322只形成在一個邊緣部分處并且在半導體芯片320的內表面321a上。此外，根據本發明的實施例，再分布線3 也可以延伸到除了圖3-4所示之外的任何其它邊緣部分。例如，可行的且在本發明的范圍之內的，再分布線3 可以延伸至位于圖 3中所示邊緣部分的相對側上的半導體芯片320的另一邊緣部分。在這種情況下，半導體芯片320則可以以這樣一種方式進行安裝，即凹槽被限定在襯底310中目前圖3所示凹槽 312的另一側的位置處。從半導體芯片320的中間部分延伸至如圖3所示邊緣部分的相對側上的邊緣部分的再分布線3 的端部可以插入到形成在目前如圖3所示凹槽312的相對側上的對應凹槽中。半導體芯片320的接合焊盤322和襯底310的接合指312可以通過形成在再分布線3 上的邊緣部分處的凸塊3M而彼此電連接。在圖3-4中，根據本發明的實施例，接合焊盤322示出在半導體芯片320的中間部分中；然而，本發明的范圍不限于此。接合焊盤 322可以形成除了圖3-4所示的中間部分之外的其它位置處，其可能更適合再分布線3 的布置。進一步，根據本發明的實施例，可以使得半導體芯片320的接合焊盤322和襯底 320的接合指316可以通過直接接觸而彼此電連接，而不需要中間的連接部件。另外，根據本發明的實施例，也可以使用填充在凹槽312中的導電膏來替換凸塊324，以電連接半導體芯片320的接合焊盤322和襯底310的接合指316。根據本發明的實施例，彎曲的半導體芯片320安裝至具有凹槽312的襯底310，并且內彎曲表面321a面向襯底310的上表面311a，使得根據本發明實施例的其中形成有凸塊 324的半導體芯片320的邊緣部分插入到形成在襯底310的上表面311a上的凹槽312中， 從而提高了半導體封裝件300的安裝可靠性。圖5-6是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的不同變型的截面圖。參考圖5，根據本發明實施例的堆疊型半導體封裝件500包括襯底510上的一個或更多半導體芯片520和一個或更多半導體芯片530。半導體封裝件500包括粘接部件540 和M2、包封部件550以及外部安裝部件560。上表面511a和下表面511b位于彼此的相對側，并且凹槽例如512和513形成在上表面511a上，如圖5所示。接合指例如516和517形成在襯底510的上表面511a的部分上，以使其經由凹槽例如512和513露出，而球焊墊518形成在下表面511b上。接合指例如516和517可以設置在凹槽512和513的表面上，例如底面上，如圖5 所示。因此，例如，根據本發明的實施例，接合指516和517也可形成在凹槽512和513的側壁表面上。盡管圖5所示的凹槽512和513具有矩形橫截面形狀，但是本發明的范圍不限于此，其它形狀也是可行的。例如，如圖6所示，凹槽612和613可以形成為具有梯形橫截面形狀。具有梯形橫截面形狀的凹槽612和613的側表面具有傾斜的表面，而接合指616和 617可以形成在具有傾斜側壁表面的凹槽612和613的任何表面上，如圖6所示，以使其經由凹槽612和613露出。
再回來參考圖5，半導體芯片520具有面向襯底510的上表面511a的內彎曲表面 521a以及位于半導體芯片520的內彎曲表面521a的相對側的外彎曲表面521b。半導體芯片520包括形成在內彎曲表面521a的兩個邊緣部分上的接合焊盤522，以及形成在接合焊盤522上的凸塊524。凸塊5M可以是例如焊料凸塊或金柱凸塊。當半導體芯片520制作得薄時，半導體芯片520可能以類似微笑的形狀彎曲，如圖5所示。半導體芯片520的兩個邊緣部分都插入到襯底510的兩排凹槽512中，并且半導體芯片520的接合焊盤522以及襯底510的接合指516通過在凹槽512中的接合焊盤522 上形成的凸塊5M而彼此電連接。因此，凹槽512 (例如，圖5示出兩排凹槽512，芯片520的兩個邊緣部分插入兩排凹槽512中)形成為分別對應于半導體芯片520的兩個邊緣部分，并且半導體芯片520安裝成使得其兩個邊緣部分分別插入到凹槽512中。圖5示出安裝在襯底510上的半導體芯片520，半導體芯片520的兩個邊緣部分插入到襯底510的凹槽512中。然而，根據本發明的實施例，應該容易理解的是半導體芯片 520可以是單邊焊盤型芯片，使得半導體芯片520只有一個邊緣部分插入到襯底510的凹槽 512中，以安裝在襯底510上。在這種情況下，單邊焊盤型的半導體芯片520可以例如只在一個邊緣部分上設置有接合焊盤，或者是具有再分布線的中心焊盤型芯片。圖6也示出的半導體芯片530的一個(與半導體芯片520 —起)具有面向半導體芯片520的外彎曲表面521b的內彎曲表面531a。每個半導體芯片530具有背對內彎曲表面531a的外彎曲表面531b。一個半導體芯片530安裝在半導體芯片520的外彎曲表面 521b上。如圖5所示，附加的半導體芯片530形成為使得每個芯片530形成在另一個半導體芯片530的外彎曲表面531之上。如圖5所示，由于半導體芯片520和530被制造得薄， 因此它們彎曲成類似微笑的形狀。接合焊盤532和附加的凸塊534僅沿著每個半導體芯片 530的一個邊緣部分形成在半導體芯片530上。每個半導體芯片530安裝成使得只有其上形成有接合焊盤532和附加凸塊534的一個邊緣部分插入進凹槽513中，凹槽513被限定在襯底510的上表面511a上。每個半導體芯片530可以是單邊焊盤型芯片，其中接合焊盤532只形成在一個邊緣部分上，或者可以是具有再分布線的中心焊盤型芯片。粘接部件540插入在襯底510的上表面51 Ia和半導體芯片520的外彎曲表面521a 之間。粘接部件540用于將插入到兩排凹槽512中的半導體芯片520物理固定到襯底510 的上表面511a上，從而克服了彎曲的半導體芯片520的物理特性。粘接部件540也防止半導體芯片520由于彎曲而進一步彎曲變形。粘接部件542插入在半導體芯片520和最接近半導體芯片520的外彎曲表面521b 的一個半導體芯片530之間，以及一個半導體芯片530的外彎曲表面531b和另一個半導體芯片530的內彎曲表面531a之間。附加的粘接部件542物理地將半導體芯片520和最下面的半導體芯片530彼此固定，并且將插入到凹槽513中的其它半導體芯片530彼此固定。包封部件550形成為包封半導體芯片520、530以及襯底510的上表面511a。包封部件550可以包括例如環氧模塑料(EMC)。外部安裝部件560貼附到設置在襯底510的下表面511b上的球焊墊518。外部安裝部件560可以包括例如焊球。
在根據以上所述的本發明實施例的堆疊型半導體封裝件中，彎曲的半導體芯片以面向下的方式(也就是，如圖1-6所示的內彎曲表面例如121a，321a，521a，531a安裝為面向對應襯底的各個上表面)安裝在襯底上，以避免半導體芯片背向各個襯底彎曲(例如，如圖1的從襯底110的上表面Illa向上彎曲)。也就是，根據本發明的實施例，較薄但彎曲的半導體芯片以面向下的方式安裝在具有凹槽的襯底上，其如上所述以及如圖1-6所示，可以使小型半導體封裝件實現高集成度和提高的安裝可靠性。圖7是示出根據本發明實施例的半導體封裝件的另一變型的截面圖。關于圖7，與圖1-6中所示和參考圖1-6所述的類似特征將在下文中不再重復。參考圖7，堆疊型半導體封裝件700包括襯底710以及安裝到襯底710上的一個半導體芯片720和一個或更多附加的半導體芯片730。此外，堆疊型半導體封裝件700進一步包括粘接部件742、包封部件750以及外部安裝部件760。特別是，在如圖7所示的根據本發明實施例的半導體封裝件700中，包括半導體芯片720，其沒有彎曲，不像圖1、3以及5-6中所示的半導體芯片。半導體芯片720包括形成在兩個邊緣部分上的接合焊盤722以及形成在接合焊盤722上的凸塊724。半導體芯片720和彎曲的半導體芯片730安裝在襯底710的上表面711a上，并且下表面711b背對上表面711a。在如圖7所示的本發明的實施例中，襯底710形成有凹槽 713以在其中容納彎曲的半導體芯片730的邊緣部分，但可以不形成有用于不彎曲的半導體芯片720的凹槽。襯底710包括接合指716，接合指716形成在上表面711a的部分上，以對應于半導體芯片720的接合焊盤722。一個或更多接合指717形成在凹槽713的表面上 (例如圖7所示的底表面)以經由凹槽713露出。因此，半導體芯片720的接合焊盤722和襯底710的接合指716通過凸塊7M彼此電連接，而彎曲的半導體芯片730的接合焊盤732和襯底710的凹槽713中的接合指717 通過形成在接合焊盤732上的凸塊734而彼此電連接。根據如圖7所示的實施例，接合指 717形成在凹槽713的底表面上，但是應當容易理解的是接合指可以形成在其它表面上，例如凹槽713的側壁表面上。 彎曲的半導體芯片730安裝成使得其上形成有接合焊盤732和凸塊734的每個半導體芯片730的一個邊緣部分插入到限定在襯底710的上表面711a上的一個凹槽713中。 每個半導體芯片730可以是單邊焊盤型芯片，其中接合焊盤732只形成在一個邊緣部分上， 或者是具有再分布線的中心焊盤型芯片。半導體芯片720的接合焊盤722和襯底710的接合指716通過形成在接合焊盤 722上的凸塊7 而彼此電連接，并且彎曲的半導體芯片730的接合焊盤732和襯底710的接合指717通過形成在接合焊盤732上的凸塊734而彼此電連接。半導體芯片720的接合焊盤722和襯底710的接合指716可以通過直接接觸而不需要單獨的連接部件而彼此電連接，并且彎曲的半導體芯片730的附加接合焊盤732和襯底710的接合指717可以通過直接接觸而不需要單獨的連接部件而彼此電連接。另外，彎曲的半導體芯片730的接合焊盤 732和襯底710的接合指717可以通過填充在附加凹槽717中的導電膏而彼此電連接。現在參考圖8，也值得注意的是所有的半導體芯片830可以是單邊焊盤型芯片，以使得半導體芯片830只有一個邊緣部分插入到襯底810的凹槽813中以安裝在襯底810上。 在這種情況下，單邊焊盤型半導體芯片830可以例如具有只在一個邊緣部分上設置的接合焊盤，或者是具有再分布線的中心焊盤型芯片。應當容易理解的是不同長度的芯片可以根據本發明的實施例來封裝。盡管出于說明的目的描述了本發明的多個實施例，但是本領域的技術人員能夠理解的是，在不背離所附權利要求公開的本發明的范圍和精神的情況下，對本發明的多種修改、附加以及替換是可行的。相關申請的交叉引用本申請要求2010年10月15日提交的韓國專利申請No. 10-2010-0100740以及9 月23日提交的韓國專利申請No. 10-2011-0096144的優先權，在此結合引用其全文。
權利要求
1.一種半導體封裝件，包括襯底，包括形成在該襯底的上表面上的第一凹槽；以及第一彎曲半導體芯片，包括第一邊緣部分，該第一邊緣部分插入到形成在該襯底的該上表面上的該第一凹槽中。
2.如權利要求1所述的半導體封裝件，其中該第一彎曲半導體芯片包括第二邊緣部分，該第二邊緣部分插入到形成在該襯底的該上表面上的第二凹槽中；以及其中該第一彎曲半導體芯片安裝為使得該第一彎曲半導體芯片的該第一邊緣部分和該第二邊緣部分分別插入到該第一凹槽和該第二凹槽中。
3.如權利要求2所述的半導體封裝件，進一步包括粘接部件，位于該襯底的該上表面和該第一彎曲半導體芯片之間。
4.如權利要求2所述的半導體封裝件，其中該襯底包括形成在該第一凹槽和該第二凹槽每一個的表面上的接合指。
5.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中該第一彎曲半導體芯片包括接合焊盤，該接合焊盤形成在該第一邊緣部分和該第二邊緣部分的每一個上，以電連接形成在該第一凹槽和該第二凹槽每一個的表面上的接合指。
6.如權利要求5所述的半導體封裝件，其中該第一彎曲半導體芯片進一步包括形成在該接合焊盤的每一個上的凸塊。
7.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中一個或更多凹槽形成為矩形橫截面形狀， 并且每個凹槽中的該接合指形成在該凹槽的底表面或側表面上。
8.如權利要求4所述的半導體封裝件，其中一個或更多凹槽形成為梯形橫截面形狀， 并且每個凹槽中的該接合指形成在該凹槽的底表面或側表面上。
9.如權利要求2所述的半導體封裝件，進一步包括第二彎曲半導體芯片，該第二彎曲半導體芯片包括第三邊緣部分，該第三邊緣部分插入到形成在該襯底的該上表面上的第三凹槽中。
10.如權利要求9所述的半導體封裝件，進一步包括粘接部件，位于該第一彎曲半導體芯片和該第二彎曲半導體芯片之間。
11.如權利要求10所述的半導體封裝件，其中該第二彎曲半導體芯片包括形成在該第三邊緣部分上的端部接合焊盤。
12.如權利要求11所述的半導體封裝件，其中該第二彎曲半導體芯片包括中間接合焊盤，形成在該第二彎曲半導體芯片的表面的中間部分上；以及再分布線，形成在該第二彎曲半導體芯片的該表面上，以電連接該中間接合焊盤和該端部接合焊盤。
13.如權利要求12所述的半導體封裝件，其中該襯底包括形成在該第三凹槽的表面上的接合指，以電連接形成在該第二彎曲半導體芯片的該第三邊緣部分上的端部接合焊盤。
14.如權利要求13所述的半導體封裝件，其中該第二半導體芯片進一步包括形成在該端部接合焊盤上的凸塊。
15.如權利要求13所述的半導體封裝件，其中該第三凹槽形成為矩形橫截面形狀，并且該第三凹槽中的該接合指形成在該第三凹槽的底表面或側表面上。
16.如權利要求13所述的半導體封裝件，其中該第三凹槽形成為梯形橫截面形狀，并且該第三凹槽中的接合指形成在該第三凹槽的底表面或側表面上。
17.如權利要求12所述的半導體封裝件，其中該第二彎曲半導體芯片還包括凸塊，形成在與該第二彎曲半導體芯片的該第三邊緣部分對應的該再分布線的一個端部上。
18.如權利要求17所述的半導體封裝件，其中該再分布線被保護材料覆蓋，但暴露該凸塊。
19.如權利要求1所述的半導體封裝件，進一步包括包封部件，覆蓋該第一彎曲半導體芯片和該襯底的該上表面；以及外部安裝部件，貼附到該襯底的下表面。
20.如權利要求19所述的半導體封裝件，其中該第一彎曲半導體芯片包括中間接合焊盤，形成在該第一彎曲半導體芯片的表面的中間部分上；再分布線，形成在該第一彎曲半導體芯片的該表面上，以電連接該第一彎曲半導體芯片的該中間接合焊盤和第一接合焊盤。
21.如權利要求20所述的半導體封裝件，進一步包括第四彎曲半導體芯片，該第四彎曲半導體芯片包括第一邊緣部分，該第一邊緣部分插入到形成在該襯底的該上表面上的第四凹槽中。
22.如權利要求21所述的半導體封裝件，其中粘接部件位于該第一彎曲半導體芯片和該第四彎曲半導體芯片之間。
23.如權利要求19所述的半導體封裝件，進一步包括形成在該第一彎曲半導體芯片下面的第五非彎曲半導體芯片，其中粘接部件位于該第一彎曲半導體芯片和該第五非彎曲半導體芯片之間。
全文摘要
本發明提供一種半導體封裝件。該半導體封裝件包括襯底，具有上表面和背對上表面的下表面，并且包括限定在上表面上的凹槽；以及半導體芯片，安裝至襯底的上表面，具有面向上表面的一個表面以及背對該一個表面的另一表面，并且彎曲成微笑的形狀，使得半導體芯片的彎曲邊緣部分插入到凹槽中。
文檔編號H01L23/488GK102569217SQ20111045833
公開日2012年7月11日 申請日期2011年10月14日 優先權日2010年10月15日
發明者盧熙摞 申請人:海力士半導體有限公司