專利名稱:陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法及導(dǎo)電膠組成物的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本發(fā)明有關(guān)于一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法及導(dǎo)電膠組成物,特別是指可在陶瓷基板上呈漸縮的凹陷區(qū)域直接印刷導(dǎo)電層的曲面印刷方法,以及配合使用的導(dǎo)電膠組成物。
背景技術(shù):
LED具有發(fā)光亮度高、使用壽命長(zhǎng)、省能及環(huán)保的優(yōu)點(diǎn),因此世界各國(guó)皆極力推廣LED照明,但是高效率的LED照明設(shè)備目前仍存在有價(jià)格過(guò)高及散熱不佳的問(wèn)題。因此在中國(guó)臺(tái)灣第M366013號(hào)提出的發(fā)光二極體燈具模組;其利用直接將LED晶粒設(shè)置在散熱基座的方式提高散熱效率,并使LED晶粒位在一基板的透孔中,但是LED晶粒設(shè)置在基板的透孔中,當(dāng)透孔周緣的內(nèi)面呈垂直基座時(shí),LED晶粒發(fā)光會(huì)因?yàn)橥缚字芫壍拇怪眱?nèi)面的影響,會(huì)有假影現(xiàn)象產(chǎn)生,導(dǎo)致發(fā)光面不均勻,因此為了避免假影現(xiàn)象,透孔周緣的內(nèi)面通常會(huì)設(shè)置成漸擴(kuò)的斜面。如圖9所示,又為了因應(yīng)打線需求,在基板F的斜面Fl上再延伸設(shè)置一平面F2,并于基板F的斜面Fl及平面F2上印刷一層連接基板F表面網(wǎng)印層F3的導(dǎo)電層F4,在打線制程時(shí),直接將導(dǎo)電線G連接在基板F的平面F2及LED晶粒H上,LED晶粒H則是以散熱膠I黏固在基座J上。但是此種方式又面臨有以下困難:
通常我們會(huì)以網(wǎng)印方式在基板F表面印刷網(wǎng)印層F3,但網(wǎng)印方式無(wú)法在斜面Fl及平面F2上印刷導(dǎo)電層F4,所以導(dǎo)電層F4的成型方式一般是以濺鍍法或噴霧法制成;其中濺鍍法雖然可以成型品質(zhì)佳的導(dǎo)電層F4,但其制程速度太慢,影響LED發(fā)光件產(chǎn)出數(shù)量,間接造成LED發(fā)光件價(jià)格過(guò)高,而噴霧法利用將液體狀的導(dǎo)電物質(zhì)噴在前述斜面Fl及平面F2上,此種方式因?yàn)橐后w狀導(dǎo)電物質(zhì)容易發(fā)生沈淀,有時(shí)容易使噴頭發(fā)生阻塞,且液體狀導(dǎo)電物質(zhì)在斜面Fl及平面F2上時(shí)又因?yàn)榱鲃?dòng)性高,會(huì)有暈開(kāi)的現(xiàn)象,導(dǎo)致導(dǎo)電層F4的品質(zhì)不佳。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,從而解決習(xí)知技術(shù)在具有高低差表面型態(tài)的透孔內(nèi)面印刷導(dǎo)電層具有的缺失,以成型出品質(zhì)較佳的導(dǎo)電層。為達(dá)上述目的,本發(fā)明的解決方案是:
本發(fā)明的步驟包括有:
一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,步驟包括有:
A、以包含有一第一平面及至少一凹陷區(qū)域的一陶瓷基板為工件,凹陷區(qū)域自該第一平面凹陷,且凹陷區(qū)域周緣包含有一較低的第二平面,及一連接于該第一平面與第二平面之間的銜接面; B、以一涂布件作為附著加工的施工工具,該涂布件包含有在加工時(shí)移向該銜接面與第二平面的一供膠端,該供膠端在加工時(shí)具有對(duì)應(yīng)上述銜接面與第二平面的形狀;
C、由該供膠端供給一導(dǎo)電膠,使該導(dǎo)電膠附著于該銜接面與該第二平面的預(yù)設(shè)位置,形成一導(dǎo)電層。進(jìn)一步,導(dǎo)電膠成份包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。進(jìn)一步,在步驟C中進(jìn)一步將該陶瓷基板進(jìn)行烘烤,使導(dǎo)電層固化。進(jìn)一步,烘烤溫度介于100°C至1000°C之間,其中烘烤溫度介于100°C至300°C時(shí),導(dǎo)電膠的膠狀基材先氣化,當(dāng)烘烤溫度到達(dá)500°C至1000°C時(shí),導(dǎo)電膠中的玻璃熔融而附
著于陶瓷基板。進(jìn)一步,在該陶瓷基板上加工成型導(dǎo)電層之前,預(yù)先在該第一平面上附著有一平面導(dǎo)電層,并使銜接面的導(dǎo)電層連接該平面導(dǎo)電層。進(jìn)一步,該供膠端在加工時(shí)進(jìn)一步包含有對(duì)應(yīng)該第一平面的形狀,藉以同步在該第一平面、銜接面與第二平面形成該導(dǎo)電層。進(jìn)一步,該涂布件內(nèi)部中空并置入該導(dǎo)電膠,該供膠端上則有多個(gè)噴孔連通該涂布件內(nèi)部,使該供膠端接近該陶瓷基板,在供膠端與該銜接面及第二平面之間相距一工作間隙,并透過(guò)一工作壓力將該導(dǎo)電膠由噴孔噴出附著于該陶瓷基板上。進(jìn)一步,該工作間隙為0.2微米。進(jìn)一步,該涂布件的供膠端為軟質(zhì)可變形,預(yù)先在該供膠端沾黏導(dǎo)電膠,并將該供膠端接觸該陶瓷基板,利用壓印方式使該導(dǎo)電膠附著于陶瓷基板。進(jìn)一步,進(jìn)一步包括步驟D:將陶瓷基板電鍍處理,在導(dǎo)電層上鍍上一金屬層。進(jìn)一步,銜接面為斜面。進(jìn)一步,銜接面為內(nèi)凹的弧面。進(jìn)一步,銜接面為不規(guī)則表面。一種導(dǎo)電膠組成物,包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。進(jìn)一步,該金屬粉末為銀粉或銅粉。進(jìn)一步,該膠狀基材為環(huán)氧樹(shù)脂或石臘。進(jìn)一步,該分散劑為亞麻油或甲基纖維酵素。采用上述方法后,本發(fā)明具有下列功效:
1、利用曲面印刷的方式至少在銜接面及第二平面上印刷導(dǎo)電層,具有印刷速度快、經(jīng)濟(jì)效益佳的優(yōu)點(diǎn)。2、配合供膠端的設(shè)計(jì),可進(jìn)一步同時(shí)在第一平面、銜接面及第二平面上成型導(dǎo)電層。3、本發(fā)明的方法利用前述導(dǎo)電膠,其為膠狀物質(zhì)且混合型態(tài)均勻,利用膠狀物質(zhì)的流體流動(dòng)性差的特性,可以在銜接面成型品質(zhì)較佳的導(dǎo)電層,并且具有導(dǎo)電層的形狀容易控制的優(yōu)點(diǎn)。
圖1為本發(fā)明方法的流程簡(jiǎn) 圖2為本發(fā)明第一實(shí)施例中,在陶瓷基板的斜面上成型導(dǎo)電層連接第一平面的平面導(dǎo)電層的立體外觀 圖3為圖2的上視 圖4為本發(fā)明第一實(shí)施例中,在不同傾斜狀態(tài)的銜接面成型導(dǎo)電層的示意圖之一;
圖5為本發(fā)明第一實(shí) 施例中,在不同傾斜狀態(tài)的銜接面成型導(dǎo)電層的示意圖之二 ;
圖6為本發(fā)明第二實(shí)施例中,以涂布件的供膠端同步在陶瓷基板的第一平面、斜面與第二平面上形成導(dǎo)電層的示意 圖7為本發(fā)明第三實(shí)施例中,以壓印方式在陶瓷基板的斜面與第二平面上形成導(dǎo)電層的不意 圖8為本發(fā)明第三實(shí)施例中,以壓印方式在陶瓷基板的第一平面、斜面與第二平面上形成導(dǎo)電層的示意 圖9為一種陶瓷基板為了打線需求,在透孔周緣的斜面延伸設(shè)置一平面的示意圖。主要組件符號(hào)說(shuō)明
1陶瓷基板11 第一平面
12凹陷區(qū)域 13 第二平面 14 斜面 14A 弧面
14B 不規(guī)則面15 平面導(dǎo)電層
16 導(dǎo)電層17 金屬層
2涂布件21 供膠端 2A 涂布件 2IA 供膠端 2B 涂布件 2IB 供膠端 2C 涂布件 2IC 供膠端 2D 涂布件 2ID 供膠端 2E 涂布件 2IE 供膠端 211 噴孔 3 導(dǎo)電膠 d 工作間隙 A 基座
B 散熱膠C LED晶粒
D 導(dǎo)電線E 封裝層
F 基板Fl 斜面
F2 平面F3 網(wǎng)印層
F4 導(dǎo)電層G 導(dǎo)電線
H LED晶粒I 散熱膠
J 基座。
具體實(shí)施例方式綜合上述技術(shù)特征,本發(fā)明的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法及導(dǎo)電膠組成物的主要功效可在下述實(shí)施例清楚呈現(xiàn)。本發(fā)明第一實(shí)施例請(qǐng)參閱圖1所示,本實(shí)施例的步驟包括有:
A、以一陶瓷基板I為工件,該陶瓷基板I包含有一第一平面11及至少一凹陷區(qū)域12,前述凹陷區(qū)域12自該第一平面11凹陷,且前述凹陷區(qū)域12周緣包含有一較低的第二平面13,及一連接于該第一平面11與第二平面13之間的銜接面,本實(shí)施例該銜接面為斜面14,首先在該陶瓷基板I的第一平面11上先以網(wǎng)印方式印刷出一平面導(dǎo)電層15,并且前述平面導(dǎo)電層15是包括有正、負(fù)極不相交的平面導(dǎo)電層15 (請(qǐng)配合參閱圖2及圖3所示)。B、以硬材質(zhì)制成的一涂布件2作為附著加工的施工工具,該涂布件2內(nèi)部中空并注入有導(dǎo)電膠3,使該涂布件2具有一供膠端21,該供膠端21具有對(duì)應(yīng)上述斜面14與第二平面13的形狀,并在該供膠端21上設(shè)置有多個(gè)噴孔211連通該涂布件2內(nèi)部,加工時(shí)將該供膠端21移向該斜面14與第二平面13,使該供膠端21朝向前述斜面14與第二平面13。前述供膠端21與該斜面14及第二平面13之間相距有一工作間隙,例如0.2 μ m,該工作間隙即為導(dǎo)電膠3預(yù)設(shè)的披覆厚度。C、透過(guò)一工作壓力P將該導(dǎo)電膠3由前述噴孔211噴出附著于該斜面14與該第二平面13的預(yù)設(shè)位置,藉以披覆各代表正、負(fù)極的一導(dǎo)電層16,披覆過(guò)程中使該斜面14的導(dǎo)電層13各別連接前述代表正、負(fù)極的平面導(dǎo)電層15 (請(qǐng)配合參閱圖2及圖3所示),再將該陶瓷基板I進(jìn)行烘烤,使前述導(dǎo)電層16固化。前述導(dǎo)電膠3成份包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,例如銀粉、銅粉;重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,例如是環(huán)氧樹(shù)脂或石蠟;重量百分比介于1%至2%的分散劑,例如亞麻油或甲基纖維酵素;以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。前述導(dǎo)電膠3是混合均勻的膠狀物質(zhì),膠狀物質(zhì)的流體流動(dòng)性較差,可在該斜面14及第二平面13成型品質(zhì)較好的導(dǎo)電層16,且導(dǎo)電層16的形狀易控制。烘烤過(guò)程中,當(dāng)前述烘烤溫度介于100°C至300°C時(shí),導(dǎo)電膠3的膠狀基材先氣化,當(dāng)烘烤溫度到達(dá)500°C至1000°C時(shí),導(dǎo)電膠3中的玻璃熔融而附著于陶瓷基板I,利用此方式可快速在斜面14及第二平面13上成型并固定該導(dǎo)電層16。D、將該陶瓷基板I電鍍處理,而在前述平面導(dǎo)電層15及導(dǎo)電層16上鍍上一金屬層17,電鍍材料可使用金、銀、銅或其合金任一種,藉以增加導(dǎo)電性,例如導(dǎo)電層16的材質(zhì)為銅,則可以在導(dǎo)電層16上電鍍一導(dǎo)電性較佳的銀,但如果導(dǎo)電層16的材質(zhì)已具備良好導(dǎo)電性,則本電鍍程序可以省略。之后將該陶瓷基板I固定于一基座A上,并利用一散熱膠B將一 LED晶粒C黏固于該基座A上,且使該LED晶粒C位在前述陶瓷基板I的凹陷區(qū)域12中,再進(jìn)行打線處理將二條分別代表正、負(fù)極的導(dǎo)電線D連接在該第二平面13的導(dǎo)電層16及前述LED晶粒C上,完成完整的導(dǎo)電線路,最后再進(jìn)行封裝處理形成封裝層E,完成LED發(fā)光件的制作。當(dāng)該銜接面為不同傾斜狀態(tài)時(shí),本發(fā)明方法可以藉由使該涂布件的供膠端呈相對(duì)應(yīng)的形狀,而能夠快速的在銜接面上成型品質(zhì)佳的導(dǎo)電層16,例如圖4中所示,該銜接面為內(nèi)凹的弧面14A,該涂布件2A的供膠端21A亦具有相對(duì)應(yīng)形狀;或者如圖5所示,該銜接面為不規(guī)則表面14B,該涂布件2B的供膠端21B亦具有相對(duì)應(yīng)形狀。本發(fā)明第二實(shí)施例請(qǐng)參閱圖6所示,與第一實(shí)施例不同之處在于,該涂布件2C的供膠端21C進(jìn)一步包含有對(duì)應(yīng)該第一平面11的形狀,因此加工時(shí)可同步在該第一平面11、斜面14與第二平面13上形成一導(dǎo)電層16。本發(fā)明第三實(shí)施例請(qǐng)參閱圖7及圖8所示,其中該涂布件2D、2E的供膠端2ID、2IE為軟質(zhì)可變形,預(yù)先在該供膠端2ID、2IE沾黏導(dǎo)電膠3,并將該供膠端2ID、2IE接觸該陶瓷基板1,利用壓印方式使該導(dǎo)電膠3附著于該陶瓷基板I。綜合上述實(shí)施例的說(shuō)明,當(dāng)可充分了解本發(fā)明的操作、使用及本發(fā)明產(chǎn)生的功效,惟以上所述實(shí)施例僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例,當(dāng)不能以此限定本發(fā)明實(shí)施的范圍,即依本發(fā)明申請(qǐng)專利范圍及發(fā)明說(shuō)明內(nèi)容所作簡(jiǎn)單的等效變化與修飾,皆屬本發(fā)明涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于,步驟包括有: A、以包含有一第一平面及至少一凹陷區(qū)域的一陶瓷基板為工件,凹陷區(qū)域自該第一平面凹陷,且凹陷區(qū)域周緣包含有一較低的第二平面,及一連接于該第一平面與第二平面之間的銜接面; B、以一涂布件作為附著加工的施工工具,該涂布件包含有在加工時(shí)移向該銜接面與第二平面的一供膠端,該供膠端在加工時(shí)具有對(duì)應(yīng)上述銜接面與第二平面的形狀; C、由該供膠端供給一導(dǎo)電膠,使該導(dǎo)電膠附著于該銜接面與該第二平面的預(yù)設(shè)位置,形成一導(dǎo)電層。
2.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:導(dǎo)電膠成份包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。
3.如權(quán)利要求2所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:在步驟C中進(jìn)一步將該陶瓷基板進(jìn)行烘烤,使導(dǎo)電層固化。
4.如權(quán)利要求3所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:烘烤溫度介于100°C至1000°C之間,其中烘烤溫度介于100°C至300°C時(shí),導(dǎo)電膠的膠狀基材先氣化,當(dāng)烘烤溫度到達(dá)500°C至1000°C時(shí),導(dǎo)電膠中的玻璃熔融而附著于陶瓷基板。
5.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:在該陶瓷基板上加工成型導(dǎo)電層之前,預(yù)先在該第一平面上附著有一平面導(dǎo)電層,并使銜接面的導(dǎo)電層連接該平面導(dǎo)電層。
6.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該供膠端在加工時(shí)進(jìn)一步包含有對(duì)應(yīng)該第一平面的形狀,藉以同步在該第一平面、銜接面與第二平面形成該導(dǎo)電層。
7.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該涂布件內(nèi)部中空并置入該導(dǎo)電膠,該供膠端上則有多個(gè)噴孔連通該涂布件內(nèi)部,使該供膠端接近該陶瓷基板,在供膠端與該銜接面及第二平面之間相距一工作間隙,并透過(guò)一工作壓力將該導(dǎo)電膠由噴孔噴出附著于該陶瓷基板上。
8.如權(quán)利要求7所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該工作間隙為0.2微米。
9.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該涂布件的供膠端為軟質(zhì)可變形,預(yù)先在該供膠端沾黏導(dǎo)電膠,并將該供膠端接觸該陶瓷基板,利用壓印方式使該導(dǎo)電膠附著于陶瓷基板。
10.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:進(jìn)一步包括步驟D:將陶瓷基板電鍍處理,在導(dǎo)電層上鍍上一金屬層。
11.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該銜接面為斜面。
12.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該銜接面為內(nèi)凹的弧面。
13.如權(quán)利要求1所述的陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法,其特征在于:該銜接面為不規(guī)則表面。
14.一種導(dǎo)電膠組成物,其特征在于:包括有重量百分比介于55%至75%的金屬粉末,重量百分比介于20%至40%的膠狀基材,重量百分比介于1%至2%的分散劑,以及重量百分比介于4%至6%的玻璃。
15.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物,其特征在于:該金屬粉末為銀粉或銅粉。
16.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物,其特征在于:該膠狀基材為環(huán)氧樹(shù)脂或石蠟。
17.如權(quán)利要求14所述的導(dǎo)電膠組成物,其特征在于:該分散劑為亞麻油或甲基纖維酵素。
全文摘要
本發(fā)明為一種陶瓷基板凹陷區(qū)域的導(dǎo)電層附著加工方法及導(dǎo)電膠組成物,解決習(xí)知方式經(jīng)濟(jì)效益較差以及品質(zhì)不佳的缺失;本發(fā)明方法的步驟包括A.以包含有一第一平面及至少一凹陷區(qū)域的一陶瓷基板為工件,前述凹陷區(qū)域自該第一平面凹陷,且前述凹陷區(qū)域包含有一較低的第二平面,及一連接于該第一平面與第二平面之間的銜接面;B.以一涂布件作為附著加工的施工工具,該涂布件包含有在加工時(shí)移向該銜接面與第二平面的一供膠端,該供膠端在加工時(shí)具有對(duì)應(yīng)上述銜接面與第二平面的形狀;C.由該供膠端供給一導(dǎo)電膠,使該導(dǎo)電膠附著于該銜接面與第二平面的預(yù)設(shè)位置,形成一導(dǎo)電層;本發(fā)明可快速在銜接面與第二平面上成型導(dǎo)電層。
文檔編號(hào)H01L33/62GK103187490SQ201110457758
公開(kāi)日2013年7月3日 申請(qǐng)日期2011年12月31日 優(yōu)先權(quán)日2011年12月31日
發(fā)明者謝文圣, 張維玲, 邱瑞光 申請(qǐng)人:謝文圣, 張維玲, 邱瑞光