多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法

專利名稱：多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法
技術領域：
本發明涉及一種多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法，更具體地，涉及ー種具有高可靠性的高容量多層陶瓷電容器和該高容量多層陶瓷電容器的制造方法。
背景技術：
通常，諸如電容器、感應器、壓電元件、變阻器、熱敏電阻等使用陶瓷材料的電子部件包括由陶瓷材料制成的陶瓷本體、形成在陶瓷本體內的內電極和外電極,該外電極安裝在陶瓷本體的表面上以便連接到內電極。陶瓷電子部件中的多層陶瓷電容器構造成包括堆疊的多個電介質層；布置成彼此相對的內電極，每個電介質層在該內電極之間；和電連接到內電極的外電極。由于諸如小型化、高容量、容易安裝等優點，多層陶瓷電容器已經廣泛用作諸如計算機、掌上電腦(PDA)、移動電話等移動通信設備的部件。最近，由于電子產品已經變得小型化且多功能，芯片件也已經傾向于小型化和多功能。結果，需要在増加多層陶瓷電容器的容量的同時使得多層陶瓷電容器小型化。為了增加多層陶瓷電容器的容量，已經提出了減薄電介質層的方法，高度多層化減薄的電介質層的方法，和増加內電極的覆蓋范圍的方法等等。此外，已經提出増加形成容量的內電極之間的重疊區域的方法。通常，可以按照如下方式制造多層陶瓷電容器。首先，通過制造陶瓷基片并且在陶瓷基片上印刷導電膠，以形成內電極。通過使得其上形成有內電極的陶瓷基片層疊為多層(從數層到數百層)，來制造基片陶瓷疊層板。此后，通過在高溫和高壓下壓縮基片陶瓷疊層板來制造固化基片陶瓷疊層板，并且該固化基片陶瓷疊層板經由切割エ藝以制造基片芯片。此后，通過增塑和燒制基片芯片并且隨后在其上形成外電極，完成多層陶瓷電容器。當通過上述制造方法形成多層陶瓷電容器時，難以使得不形成有內電極的電介質層的邊緣部分的區域最小化，并且因此限制了內電極重疊區域的増大。此外，多層陶瓷電容器的角部的邊緣部分形成為比其其它區域的邊緣部分厚，使得在增塑和燒制時不容易從該角部的邊緣部分除碳。

發明內容
本發明的目的是提供ー種具有良好可靠性的高容量多層陶瓷電容器和該高容量多層陶瓷電容器的制造方法。根據本發明的典型實施方式，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括陶瓷本體，該陶瓷本體具有彼此相對的第一側面和第二側面，并且具有連接所述第一側面和所述第二側面的第三側面和第四側面；多個內電極，該多個內電極形成在所述陶瓷本體內，并且各自具有相應一端暴露于所述第三側面和所述第四側面；以及外電極，該外電極形成在所述第三側面和所述第四側面上，并且電連接于所述內電極，其中，所述多個內電極中的最外層內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離小于所述多個內電極中的中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離。所述多個內電極中的所述最外層內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距尚可以是2_10 u m。所述多個內電極中的頂部最外層內電極的遠邊到所述第一側面的最短距離和所述多個內電極中的底部最外層內電極的遠邊到所述第二側面的最短距離均設置成
2—10 u Iiio 所述多個內電極中的所述中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離可以是30 ii m或更小。所述多個內電極中的所述中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距尚可以是10-20 u m。所述陶瓷本體可以構造成包括多層本體，該多層本體中層疊有多個電介質層，該多個電介質層的長度形成所述陶瓷本體的所述第三側面與所述第四側面之間的距離，寬度與所述內電極的寬度相同；以及第一側面件和第二側面件，該第一側面件和第二側面件形成從所述內電極的遠邊到所述陶瓷本體的所述第一側面或所述第二側面的距離。所述第一側面件和所述第二側面件可以由陶瓷漿料制成。所述內電極可以構造成包括第一內電極，該第一內電極的一端暴露于所述第三側面，另一端形成為與所述第四側面間隔有預定距離；以及第二內電極，該第二內電極的一端暴露于所述第四側面，另一端形成為與所述第三側面間隔有預定距離。根據本發明的另一典型實施方式，提供了一種多層陶瓷電容器，該多層陶瓷電容器包括多層本體；分別形成在該多層本體的第一和第二側面上的第一和第二側面件；以及形成在所述第三側面和所述第四側面上以電連接于所述內電極的外電極。所述多層本體包括多個內電極。所述多層本體具有彼此相對的第一側面和第二側面，并且具有連接所述第一側面和所述第二側面的第三側面和第四側面。所述第一側面件或第二側面件的與最外層內電極接觸的部分的寬度小于該第一側面件或第二側面件的與中心內電極接觸的部分的寬度。所述第一側面件和第二側面件可以各自由多層本體形成。所述第一側面件和所述第二側面件可以由陶瓷漿料制成。根據本發明的另一典型實施方式，提供了一種多層陶瓷電容器的制造方法，該制造方法包括制備第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述第一陶瓷基片上形成有多個帶型第一內電極圖案，該多個帶型第一內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離，所述第二陶瓷基片上形成有多個帶型第二內電極圖案，該多個帶型第二內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離；通過將所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片層疊為使得所述帶型第一內電極圖案和所述帶型第二內電極圖案相交疊，以形成陶瓷基片層合板；切割陶瓷基片層合板以切斷所述帶型第一內電極圖案和帶型第二內電極圖案，從而使得第一內電極和第二內電極具有預定寬度，并使得所述陶瓷基片層合板形成側面且所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊沿該第一內電極和第二內電極的寬度方向暴露于所述側面；以及在暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊的所述側面上形成由陶瓷漿料制成的第一側面件和第二側面件，并且使得所述第一或第二側面件的與所述多個第一和第二內電極中的最外層內電極的遠邊接觸的部分的寬度小于該第一或第二側面件的與所述多個第一和第二內電極中的中心內電極的遠邊接觸的部分的寬度。所述陶瓷基片層合板可以形成為使得所述帶型第一內電極圖案中的各個的中心部分與所述帶型第二內電極圖案之間的預定距離彼此重疊。所述陶瓷基片層合板的切割可包括將所述陶瓷基片層合板切割成條型層合板，每個所述條型層合板的側面上暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊，以及在所述第一和第二側面件的形成之后，通過沿相同的切割線切割所述第一內電極的各個的中心部分和所述第二內電極之間的預定距離，而將所述陶瓷基片切割成多層本體，每個所述多層本體具有第三側面和第四側面，所述第一內 電極和所述第二內電極的相應一端分別暴露于該第三側面和第四側面。所述陶瓷基片層合板的切割可以通過如下方式進行將所述陶瓷基片切割成條型層合板，每個所述條型層合板的側面上暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊，并且通過沿相同的切割線切割所述第一內電極中的各個的中心部分和所述第二內電極之間的預定距離，而將所述條型層合板切割成多層本體，每個所訴多層本體具有第三側面和第四側面，所述第一內電極和所述第二內電極的相應一端分別暴露于該第三側面和第四側面；以及可以使得所述第一和第二側面件形成在所述多層本體上。所述第一側面件和所述第二側面件可以通過將陶瓷漿料施加到暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊的所述側面上而形成。所述第一側面件和所述第二側面件可以通過將暴露有所述第一內電極和所述第ニ內電極的遠邊的所述側面浸泡在陶瓷漿料中而形成。通過控制陶瓷漿料的量，可以將與所述多個第一和第二內電極中的所述最外層內電極的遠邊相接觸的所述第一或第二側面件的寬度設置成2-10 μ m,并且將與所述多個第一和第二內電極中的所述中心內電極的遠邊相接觸的所述第一或第二側面件的寬度設置成30 μ m或更小。


通過結合附圖的以下詳細描述，將更清楚地理解本發明的上述和其它方面、特征和其它優點，其中圖IA是根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器的立體示意圖；圖IB是沿圖IA中的線A-A’剖切的多層陶瓷電容器的剖視圖，圖IC是沿圖IA中的線B-B’剖切的多層陶瓷電容器的剖視圖，并且圖ID和圖IE是多層陶瓷電容器的俯視平面圖，其顯示了構成圖IA中所示的多層陶瓷電容器的ー個電介質層；并且圖2A到圖2F是示意性地顯示根據本發明的示例性實施方式的多層陶瓷電容器的制造方法的剖視圖和立體圖。
具體實施例方式現在將參考附圖詳細描述本發明的典型實施方式。然而，本發明可以被實施為許多不同形式并且不應當被解釋為限于這里闡述的實施方式。更確切地說，提供這些實施方式使得本公開將徹底且完整，并且將把本發明的范圍完全傳達到本領域技術人員。在圖中，部件的形狀和尺寸為了清楚而被夸大。整個說明書，相同的或等同的元件采用相同的參考
圖IA是根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器的立體示意圖。圖IB是沿圖IA的線A-A’截取的多層陶瓷電容器的剖視圖。圖IC是沿圖IA的線B-B’截取的多層陶瓷電容器的剖視圖。圖ID和IE是多層陶瓷電容器的俯視平面圖，其中顯示構成圖IA中所不的多層陶瓷電容器的一個電介質層。參考圖IA到圖1E，根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器構造成包括陶瓷本體110、形成在該陶瓷本體內的多個內電極121和122、和形成在所述陶瓷本體的外表面上的外電極131和132。陶瓷本體110可以具有彼此相對的第一側面I和第二側面2以及將該第一側面連接到所述第二側面的第三側面3和第四側面4。陶瓷本體110的形狀不受特別限制，但它可以是如圖I中示出的具有第一到第四側面的長方體形狀。形成在陶瓷本體110內的多個內電極121，122各自具有相應一端沿縱向暴露于陶瓷本體的第三側面3或第四側面4。內電極121和122可以是具有不同極性的成對第一內電極121和第二內電極122。第一內電極121的一端可以暴露到第三側面3，并且第二內電極122的一端可以暴露到第四側面4。第一內電極121和第二內電極122的另一端可以形成為與第三側面3或第四側面4間隔開預定距離d3。下面將描述其詳細描述。陶瓷本體的第三側面3和第四側面4上可形成有第一和第二外電極131和132，以電連接于所述內電極。陶瓷本體內所形成的多個內電極中的最外層內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離dl可以小于從中心內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離d2。所述內電極的遠邊指的是所述內電極的朝向陶瓷本體的第一側面I或第二側面2的部分的內電極的遠邊，表示內電極的沿寬度方向的一個邊。從內電極的遠邊到第一側面或第二側面的區域可以稱為第一側面件113或第二側面件114。根據本發明的典型實施方式，陶瓷本體110可包括內部層疊有多個電介質層112的多層本體111和形成在該多層本體的兩側面上的第一側面件113和第二側面件114。第一側面件113和第二側面件114可以單獨地由多層本體111形成。在這種情況下，從多個內電極的相應的遠邊到第一側面或第二側面的距離可以由第一側面件113和第二側面件114形成。從各個內電極的相應遠邊到第一側面和第二側面的距離dl和d2可以稱為第一側面件113和第二側面件114的寬度。如上所述，第一側面件113或第二側面件114的寬度從其頂部到底部可以不是恒定的。例如，與多個內電極中的最外層內電極接觸的側面件的部分的寬度dl可以相對窄，并且與中心內電極接觸的側面件的部分的寬度d2可以相對寬。就是說，與最外層內電極接觸的第一側面件113或第二側面件114的部分的寬度dl可以小干與中心內電極接觸的第一側面件113或第二側面件114的部分的寬度d2。下面將描述其更詳細的描述。構成多層本體111的多個電介質層112處于燒結狀態，并且可以形成為一體而使得相鄰電介質層之間的邊界不明顯。多層本體111的長度對應于陶瓷本體110的長度，并且陶瓷本體110的長度對應于從陶瓷本體的第三側面3到第四側面4的距離。就是說，陶瓷本體110的第三和第四側面可以被認為是多層本體111的第三側面和第四側面。多層本體111通過堆疊多個電介質層112而形成，并且電介質層112的長度形成所述陶瓷本體的第三側面3和第四側面之間的距離。雖然不限于此，但根據本發明的典型實施方式，陶瓷本體的長度可以是400到1400 μ m。更詳細地，陶瓷本體的長度可以是400到800 μ m或600到1400 μ m。內電極121和122可以形成在電介質層上，并且內電極121和122可以通過燒結形成在陶瓷本體內，并使得各個電介質層處于相應的內電極之間。內電極121和122可以形成為具有不同極性的成對的第一和第二內電極121，122并且可以布置成沿電介質層的層疊方向彼此相對。參考圖ID和圖1E，第一內電極121形成在ー個電介質層112上，并且第二內電極122形成在另ー電介質層112上。第一內電極121和第二內電極122不形成在電介質層的縱向的全部長度上。就是說，第一內電極121的ー個端部可以形成為到達第三側面3以暴露到第三側面3，并且第一內電極121的另一端部可以形成為與陶瓷本體的第四側面4間隔開預定距離d3。暴露到多層本體的第三側面3的第一內電極的一端連接到第一外電極131。第二內電極122的一端暴露到第四側面4以連接到第二外電極132，并且第二內電極122的另一端形成為與第三側面3間隔開預定距離d3。電介質層112的寬度可以等于第一和第二內電極121和122的寬度。就是說，第一和第二內電極121和122可以完全形成為等于電介質層112的寬度。電介質層的寬度和內電極的寬度基于陶瓷本體的第一和第二側面。雖然不限于此，但根據本發明的典型實施方式，電介質層的寬度和內電極的寬度可以是100到900 μ m。更詳細地，電介質層的寬度和內電極的寬度可以是100到500 μ m或100 到 900 μ m。根據本發明的典型實施方式，雖然內電極和電介質層形成得較薄，但內電極完全地形成為橫跨電介質層的寬度以增加內電極之間的重疊區域，因此增加多層陶瓷電容器的容量。此外，通過減少由于內電極所形成的臺階以提高絕緣電阻的壽命，從而可以使得多層陶瓷電容器具有油量可靠性，并具有良好的容量特性。在本發明的典型實施方式中，內電極的寬度等于電介質層的寬度，使得內電極的遠邊可以暴露到多層本體的第一和第二側面。第一側面件113和第二側面件114可以分別形成在暴露有內電極的遠邊的多層本體111的兩個側面上。因此，第一側面件113和第二側面件114可以形成為陶瓷本體110的第一側面和第二側面。第一側面件113和第二側面件114可以單獨地由多層本體111形成。
如上所述，第一側面件113或第二側面件114的寬度從其頂部到底部可以不是恒定的。就是說，與最外層內電極接觸的第一側面件113或第二側面件114的部分的寬度dl可以小于與中心內電極接觸的第一側面件113或第 二側面件114的部分的寬度d2。因此，從形成在陶瓷本體內的多個內電極中的最外層內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離dl可以小于從中心內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離d2。在本發明的典型實施方式中，最外層內電極被設置為第一內電極121(在下文中，稱為“最外層第一內電極”)，并且中心內電極被設置為第二內電極122 (在下文中，稱為“中心第二內電極”)。然而，本發明不限于此。圖ID是示出多層本體中的最外層第一內電極112的俯視平面圖，并且圖IF是示出多層本體中的中心第二內電極122的俯視平面圖。在本發明的典型實施方式中，中心內電極可以指多個內電極中的不是最外層內電極的內電極。可選擇地，中心內電極也可以指不是最外層內電極的內電極并且與寬度最大的第一或第二側面件的一部分相接觸的內電極。從多個內電極中的最外層第一內電極121到第一側面的最短距離dl可以是2iim或更大。此外，從最外層第一內電極121到第二側面的最短距離dl可以是2 y m或更大。此夕卜，最短距離dl可以是IOiim或更小。當最短距離dl小于2 時，多層陶瓷電容器的防潮性能會降低并且在形成外電極時可能出現放射狀裂紋。此外，當最短距離dl超過10 時，在多層本體的塑化(即增塑)和燒制過程期間可能難以去除殘留的碳，因此消弱了內電極的連結性。此外，上述特性可以應用于頂部和底部最外層內電極。在這種情況下，陶瓷本體的四個角部部分的厚度可以是2到10 Pm。從多個內電極中的中心第二內電極122的遠邊到第一側面的最短距離d2可以是30 um或更小。此外，從中心第二內電極的遠邊到第二側面的最短距離d2可以是30 ii m或更小。更優選地，最短距離d2可以是10到20 u m。當最短距離d2較短時，對抗外部撞擊的機械強度可能降低。此外，當最短距離d2超過30 y m時，內電極之間的重疊區域相對減小，使得保證高容量多層陶瓷電容器可能是困難的。根據本發明的典型實施方式，從內電極的遠邊到第一側面或第二側面的距離dl和d2可以是微小的，由此，形成在陶瓷本體內的內電極之間的重疊區域可以是相對寬的。此外，從布置在相對難以去除殘留的碳的角部部分的內電極，即最外層內電極到第一側面或第二側面的最短距離dl可以是非常短的，由此可以促進殘留的碳的去除。因此，殘留的碳的濃度分布變得更小，因此維持相同的微細結構并且提高內電極的連結性。此外，通過控制從最外層內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離和從中心內電極的遠邊到第一側面或第二側面的距離，使得在形成外電極時不會出現內部缺陷并且可以減少放射狀裂紋的出現。通過提高多層陶瓷電容器的防潮性能和絕緣性能同時最大化其容量，本發明的典型實施方式可以允許制造具有良好可靠性的多層陶瓷電容器。根據本發明的典型實施方式，第一側面件113和第二側面件114可以由陶瓷漿料制成。通過控制陶瓷漿料的量可以控制第一側面件113和第二側面件114的寬度。可以容易地控制接觸最外層內電極的側面件的寬度和接觸中心內電極的側面件的寬度。下文中，下面將描述根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器的制造方法。圖2A到圖2F是示意性地示出根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器的制造方法的剖視圖和立體圖。首先，如圖2A中所示，多個帶型第一內電極圖案221a可以形成在陶瓷基片212a上，并彼此間隔開預定距離d4。多個帶型第一內電極圖案221a可以形成為彼此平行。
預定距離d4是允許內電極與具有不同極性的外電極隔離的距離并且可以被看作圖ID中示出的d3X2的距離。陶瓷基片212a可以由陶瓷坯泥制成，該陶瓷坯泥包括陶瓷粉末、有機溶劑和有機粘結劑。陶瓷粉末是具有高的介電常數的材料，但不限于此。可以使用鈦酸鋇(BaTiO3)材料、鉛復合I丐鈦礦材料、鈦酸銀(SrTiO3)材料等等,優選地,可以使用鈦酸鋇(BaTiO3)粉末。當其上形成有多個帶型第一內電極圖案221a的陶瓷基片212a被燒制吋，陶瓷基片212a可以變成構成陶瓷本體的電介質層。帶型第一內電極圖案221a可以由包括導電金屬的內電極漿料制成。導電金屬可以是Ni，Cu，Pd或其合金，但不限于。在陶瓷基片212a上形成帶型第一內電極圖案221a的方法不受特別限制，而是可以通過例如印刷方法而形成，該印刷方法諸如絲網印刷方法或凹版印刷方法。此外，雖然未示出，多個帶型第二內電極圖案222a可以以預定距離形成在另ー陶瓷基片212a上。下文中，第一內電極圖案221a形成在其上的陶瓷基片可以稱為第一陶瓷基片，并且第二內電極圖案222a形成在其上的陶瓷基片可以稱為第二陶瓷基片。接下來，如圖2B中示出的，第一和第二陶瓷基片可以交替地堆疊使得帶型第一內電極圖案221a和帶型第二內電極圖案222a交替地堆疊。此后，每ー個帶型第一內電極圖案221a可形成第一內電極221，并且每一個帶型第二內電極圖案222a可形成第二內電極222。圖2C是根據本發明的典型實施方式的第一和第二陶瓷基片堆疊在其上的陶瓷基片層合板210的剖視圖，并且圖2D是第一和第二陶瓷基片堆疊在其上的陶瓷基片層合板210的立體圖。參考圖2C和圖2D，印刷有多個平行的帶型第一內電極圖案221a其上的第一陶瓷基片和印刷有多個平行的帶型第二內電極圖案222a的第二陶瓷基片交替地堆疊。更詳細地，第一陶瓷基片和第二陶瓷基片堆疊成使得印刷在第一陶瓷基片上的帶型第一內電極圖案221a的中心部分和印刷在第二陶瓷基片上的帶型第二內電極圖案222a之間的距離d4彼此重疊。接下來，如圖2D中所示，陶瓷基片層合板210可以被切割以便切斷多個帶型第一內電極圖案221a和多個帶型第二內電極圖案222a。就是說，陶瓷基片層合板210可以沿切割線Cl-Cl被切割成條型層合板220。更具體地，帶型第一內電極圖案221a和帶型第二內電極圖案222a可以沿縱向被切割以便被分成具有恒定寬度的多個內電極。在這種情況下，堆疊的陶瓷基片與內電極圖案一起被切割。結果，可以形成具有與內電極的寬度相同的寬度的電介質層。第一和第二內電極的遠邊可以暴露到條型層合板220的每一個的切割面。條型層合板220的切割面各可以稱為條型層合板的第一側面和第二側面。接下來，如圖2E中示出的，條型層合板220的第一側面和第二側面各可以設置有第一側面件213a和第二側面件214a。第二側面件214a沒有被清楚地示出并且其輪廓被示出為虛線。 條型層合板220的第一和第二側面可以被看作對應于圖IC中示出的多層本體111的第一側面和第二側面。 條型層合板220上的第一和第二側面件213a和214a可以由含有陶瓷粉末的陶瓷漿料制成。陶瓷漿料可包括陶瓷粉末、有機粘結劑和有機溶劑。可以控制陶瓷漿料的量使得第一和第二側面件213a和214a具有希望的厚度(或覽度)。通過將陶瓷漿料施加到條型層合板220的第一和第二側面，可以形成第一和第二側面件213a和214a。施加陶瓷漿料的方法不受特別限制，并且因此，陶瓷漿料可以通過噴射方法被噴射或可以使用滾筒施加。此外，條型層合板的第一和第二側面可以浸泡在陶瓷漿料中以使第一和第二側面件213a和214a形成在其上。如上所述，接觸多個堆疊的內電極中的最外層內電極的遠邊的第一側面件的寬度可以形成為小于接觸中心內電極的遠邊的第一側面件的寬度。詳細地，接觸最外層內電極的遠邊的第一側面件的寬度可以是2 iim或更小。此夕卜，接觸最外層內電極的遠邊的第二側面件的寬度可以是2 ii m或更小。此外，接觸中心內電極的遠邊的第一側面件的寬度可以是30 iim或更小。此外，接觸中心內電極的遠邊的第二側面件的寬度可以是30 或更小。更優選地，第一和第二側面部分的寬度可以是10到20iim。接下來，如圖2E和圖2F中所示，設置有第一和第二側面件213a和214a的條型層合板220可以沿切割線C2-C2被切割成對應于單個芯片尺寸。可以參考圖2C來確定切割線C2-C2的位置。條型層合板220被切割成芯片尺寸的段，因此形成單個陶瓷本體，每一個陶瓷本體具有多層本體211和形成在多層本體的兩個側面上的第一和第二側面件213和214。在沿切割線C2-C2切割條型層合板220時，第一內電極的重疊的中心部分和形成在第二內電極之間的預定距離d4可以沿相同切割線，即線C2-C2進行切割。可選擇地，第二內電極的中心部分和第一內電極之間的預定距離可以沿相同的切割線進行切割。因此，第一內電極和第二內電極的一端可以交替地暴露到沿切割線C2-C2的切割面。暴露有第一內電極221的表面可以被看作圖ID和圖IF中示出的多層本體的第三側面3，并且暴露有第二內電極222的表面可以被看作圖ID和圖IF中示出的多層本體的第四側面4。在沿切割線C2-C2切割條型層合板220時，條型第一內電極圖案221a之間的預定距離d4被切掉一半，由此，第一內電極221的一端可以形成距離第四側面的預定距離d2。此外，第二內電極222可形成距離第三側面的預定距離。此后，其兩個側面設置有第一和第二側面件213和214的多層本體211可以進行塑化和燒制。接下來，第三側面和第四側面可以設置有外電極，該外電極要連接到第一和第二內電極的一端。此外，第一和第二側面件在形成在條型層合板的兩個側面上之后可以進行塑化和燒制，并且隨后條型層合板可以被切割成多層本體形狀。此后，可以進行在多層本體上形成外電極的過程。根據本發明的典型實施方式，當條型層 合板220在其上形成有第一和第二側面件并且隨后被切割成芯片尺寸的片段時，多個多層本體111可通過一次性過程在其上形成有側面件。此外，雖然未示出，但在形成第一側面件和第二側面件之前，條型層合板也可以被切割成芯片尺寸的段，以形成多個多層本體。就是說，條型層合板可以通過如下方式切割，即使得彼此重疊的第一內電極的中心部分和形成在第二內電極之間的預定距離沿相同切割線被切割。因此，第一內電極和第ニ內電極的一端可以交替地暴露到切割面。此后，多層本體的第一和第二側面上可以形成有第一側面件和第二側面件。上面已經描述了形成第一和第二側面件的方法。在其上形成有第一側面件和第二側面件的多層本體可以進行塑化和燒制。此后,暴露有第一內電極的多層本體的第三側面和暴露有第二內電極的多層本體的第四側面上各自可以形成有外電極。根據本發明的典型實施方式，第一和第二內電極的遠邊通過多層本體的第一和第ニ側面暴露。多個堆疊的第一和第二內電極被同時切割，使得內電極的遠邊可以布置在直線上。此后，多層本體的第一和第二側面可以設置有第一側面件和第二側面件。陶瓷本體形成為包括多層本體以及第一和第二側面件。就是說，第一和第二側面件形成陶瓷本體的第一和第二側面。根據本發明的典型實施方式，第一和第二側面件可以由陶瓷漿料制成，并且通過控制陶瓷漿料的量可以容易地控制側面件的寬度。如上所述，接觸多個堆疊的內電極中的最外層內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度可以小于接觸中心內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度。根據本發明的典型實施方式，與難以去除殘留的碳的陶瓷本體的角部部分處的內電極(即最外層內電扱)的遠邊接觸的第一和第二側面件的寬度可以非常小，由此可以促進殘留的碳的去除。因此，殘留的碳的濃度分布變得較小，因此維持相同的微細結構并且提高內電極的連結性。此外，接觸最外層內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度可以形成為2μπι或更大，因此保證防潮性能，以便在形成外電極時不引起內部缺陷并且減少可能出現的放射狀裂紋。此外，接觸多個堆疊的內電極中的中心內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度可以形成為大于接觸最外層內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度，因此保證對抗外部撞擊的機械強度。此外，接觸中心內電極的遠邊的第一和第二側面件的寬度可以小于30iim，因此允許內電極之間的重疊區域相對寬。此外，除了用于維持與具有不同極性的外電極的絕緣的電介質層上的最小區域之夕卜，內電極完全可以形成為橫跨電介質層的寬度。因此，可以促進形成內電極之間的重疊區域并且可以減少由于內電極而形成的臺階。因此，通過在最大化其容量的同時提高防潮性能和絕緣性能，根據本發明的典型實施方式的多層陶瓷電容器可具有良好的可靠性。如上面闡述的，本發明的典型實施方式可以縮短從內電極的遠邊到多層陶瓷電容器中的第一側面或第二側面的距離。因此， 形成在陶瓷本體中的內電極之間的重疊區域可以相對變寬。此外，從布置在相對難以去除殘留的碳的陶瓷本體的角部部分的內電極，即最外層內電極的遠邊到第一側面或第二側面的距離可以非常小，由此可以促進殘留的碳的去除。因此，殘留的碳的濃度變得較小，從而能夠維持相同的微細結構并且提高內電極的連結性。此外，從最外層內電極的遠邊到第一側面或第二側面的最短距離確保為預定厚度，因此能夠保證電容器的防潮性能并且減少其內部缺陷。此外，在形成外電極時，可以減小放射狀裂紋的出現，并且可以保證對抗外部撞擊的機械強度。根據本發明的典型實施方式，多個堆疊的第一和第二內電極和陶瓷基片可以被同時切割而使得內電極的遠邊在直線上。此后，第一和第二側面件可以形成在暴露有內電極的遠邊的表面上。根據所使用的陶瓷漿料的量，可以容易地控制側面件的寬度。內電極可以完全形成為跨越電介質層的寬度，由此可以容易地形成內電極之間的重疊區域并且可以減小由于內電極而出現臺階。雖然已經結合典型實施方式示出且描述了本發明，但本領域技術人員將清楚，可以作出修改和改變而不偏離如所附權利要求限定的本發明的精神和范圍。
權利要求
1.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括 陶瓷本體，該陶瓷本體具有彼此相対的第一側面和第二側面，并且具有連接所述第一側面和所述第二側面的第三側面和第四側面； 多個內電扱，該多個內電極形成在所述陶瓷本體內，并且各自具有相應一端暴露于所述第三側面和所述第四側面；以及 外電極，該外電極形成在所述第三側面和所述第四側面上，并且電連接于所述內電扱， 其中，所述多個內電極中的最外層內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離小于所述多個內電極中的中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離。
2.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多個內電極中的所述最外層內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離為2-10 μ m。
3.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多個內電極中的頂部最外層內電極的遠邊到所述第一側面的最短距離和所述多個內電極中的底部最外層內電極的遠邊到所述第二側面的最短距離均設置成2-10 μ m。
4.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多個內電極中的所述中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離是30 μ m或更小。
5.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述多個內電極中的所述中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離是10-20 μ m。
6.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述陶瓷本體包括多層本體，該多層本體中層疊有多個電介質層，該多個電介質層的長度形成所述陶瓷本體的所述第三側面和所述第四側面之間的距離，寬度與所述內電極的寬度相同；以及第一側面件和第二側面件，該第一側面件和第二側面件形成從所述內電極的遠邊到所述陶瓷本體的所述第一側面或所述第二側面的距離。
7.根據權利要求6所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面件和所述第二側面件由陶瓷楽·料制成。
8.根據權利要求I所述的多層陶瓷電容器，其中，所述內電極包括第一內電極，該第一內電極的一端暴露于所述第三側面，另一端形成為與所述第四側面間隔有預定距離；以及第ニ內電極，該第二內電極的一端暴露于所述第四側面，另一端形成為與所述第三側面間隔有預定距離。
9.一種多層陶瓷電容器，所述多層陶瓷電容器包括 包括多個內電極的多層本體，該多層本體具有彼此相対的第一側面和第二側面，并且具有連接該第一側面和第二側面的第三側面和第四側面； 分別形成在所述多層本體的第一側面和第二側面上的第一側面件和第二側面件，所述第一側面件或所述第二側面件的與最外層內電極接觸的部分的寬度小于該第一側面件或所述第二側面件的與中心內電極接觸的部分的寬度；以及 形成在所述第三側面和所述第四側面上以電連接于所述內電極的外電極。
10.根據權利要求9所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面件和所述第二側面件各自由所述多層本體形成。
11.根據權利要求10所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面件和所述第二側面件由陶瓷漿料制成。
12.根據權利要求10所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面件或所述第二側面件的與所述多個內電極中的所述最外層內電極接觸的部分的寬度為約2 μ m到約10 μ m。
13.根據權利要求10所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一側面件或所述第二側面件的與所述中心內電極接觸的部分的寬度為約10 μ m到約20 μ m。
14.一種多層陶瓷電容器的制造方法，所述制造方法包括 制備第一陶瓷基片和第二陶瓷基片，所述第一陶瓷基片上形成有多個帶型第一內電極圖案，該多個帶型第一內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離，所述第二陶瓷基片上形成有多個帶型第二內電極圖案，該多個帶型第二內電極圖案形成為彼此間隔開預定距離； 通過將所述第一陶瓷基片和所述第二陶瓷基片層疊為使得所述帶型第一內電極圖案和所述帶型第二內電極圖案相交疊，以形成陶瓷基片層合板； 切割陶瓷基片層合板以切斷所述帶型第一內電極圖案和帶型第二內電極圖案，從而使得第一內電極和第二內電極具有預定寬度，并使得所述陶瓷基片層合板形成側面且所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊沿該第一內電極和第二內電極的寬度方向暴露于所述側面；以及 在暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊的所述側面上形成由陶瓷漿料制成的第一側面件和第二側面件，并且使得所述第一側面件或第二側面件的與多個第一內電極和第二內電極中的最外層內電極的遠邊接觸的部分的寬度小于該第一側面件或第二側面件的與所述多個第一內電極和第二內電極中的中心內電極的遠邊接觸的部分的寬度。
15.根據權利要求14所述的方法，其中，所述陶瓷基片層合板形成為使得所述帶型第一內電極圖案的各個的中心部分與所述帶型第二內電極圖案之間的預定距離彼此重疊。
16.根據權利要求14所述的方法，其中，所述陶瓷基片層合板的切割包括 將所述陶瓷基片層合板切割成條型層合板，每個所述條型層合板的側面上暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊；以及 在所述第一側面件和第二側面件形成之后，通過沿相同切割線切割所述第一內電極的各個的中心部分和所述第二內電極之間的預定距離，而將所述陶瓷基片切割成多層本體，每個所述多層本體具有第三側面和第四側面，所述第一內電極和所述第二內電極的相應ー端分別暴露于該第三側面和第四側面。
17.根據權利要求14所述的方法，其中，所述陶瓷基片層合板的切割通過如下方式進行將所述陶瓷基片切割成條型層合板，每個所述條型層合板的側面暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊，并且通過沿相同的切割線切割所述第一內電極中的各個的中心部分和所述第二內電極之間的預定距離，而將所述條型層合板切割成多層本體，每個所述多層本體具有第三側面和第四側面，所述第一內電極和所述第二內電極的相應一端分別暴露于該第三側面和第四側面；以及 使得所述第一側面件和第二側面件形成在所述多層本體上。
18.根據權利要求14所述的方法，其中，所述第一側面件和所述第二側面件通過將陶瓷漿料施加到暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊的所述側面上而形成。
19.根據權利要求14所述的方法，其中，所述第一側面件和所述第二側面件通過將暴露有所述第一內電極和所述第二內電極的遠邊的所述側面浸泡在陶瓷漿料中而形成。
20.根據權利要求14所述的方法，其中，通過控制陶瓷漿料的量，將與所述多個第一內電極和第二內電極中的所述最外層內電極的遠邊相接觸的所述第一側面件或第二側面件的寬度設置成2-10 μ m,并且將與所述多個第一內電極和第二內電極中的所述中心內電極的遠邊相接觸的所述第一側面件或第二側面件的寬度設置成30 μ m或更小。
全文摘要
本發明涉及一種多層陶瓷電容器和該多層陶瓷電容器的制造方法。該多層陶瓷電容器包括陶瓷本體，所述陶瓷本體具有彼此相對的第一側面和第二側面，并且具有將所述第一側面連接到所述第二側面的第三側面和第四側面；多個內電極，所述多個內電極形成在所述陶瓷本體內，并且各自具有相應一端暴露于所述第三側面和所述第四側面；和外電極，所述外電極形成在所述第三側面和所述第四側面上并且電連接到所述內電極。所述多個內電極中的最外層內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離小于從中心內電極的遠邊到所述第一側面或所述第二側面的最短距離。
文檔編號H01G4/005GK102683018SQ20111039065
公開日2012年9月19日 申請日期2011年11月30日 優先權日2011年3月9日
發明者金亨俊 申請人:三星電機株式會社