專利名稱：電子元件及其封裝方法
電子元件及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種內(nèi)部包含電路板并且具有多個引腳的封裝型電子元件及其封裝方法。
背景技術(shù)：
電子元件有很多種，其中有一種是具有多個引腳且具有一封裝體的電子元件，如功率模塊。如圖1所示，其為傳統(tǒng)功率模塊10的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖，其包括封裝體100、封裝體 100內(nèi)部的電路板102、以及多個引腳104。電路板102上通常包括驅(qū)動芯片和被動器件，由于這部分電路器件比較多，發(fā)熱量小，所以通常將這部分電路器件安裝在電路板102板上。 電路板102通過鍵合線106與引腳104電氣連接。鍵合線106可以是鋁線、金線、銅線等。 所述電路板102、鍵合線106、引腳104的一端以及其他一些器件通過模塑樹脂封裝在一起。功率模塊10的模塑樹脂封裝通常是采用注塑的方式封裝，在模塑樹脂注塑的過程中，模塑樹脂的流動經(jīng)常會使電路板102產(chǎn)生傾斜。如圖2所示，電路板102的傾斜將會導致鍵合線106與電路板102連接的焊點脫落，甚至有可能導致電路板102外露于封裝體 100，最終導致功率模塊10的失效。請參閱圖3，為了解決電路板102在封裝過程中的傾斜問題，傳統(tǒng)方式是采用頂針的方式，即在封裝過程中將電路板102通過一個頂針110頂住，封裝結(jié)束后，移去頂針110。 但是這樣做的缺點是，由于模塑樹脂的流動，不斷的對頂針110有摩擦，尤其是在使用方形顆粒的模塑樹脂作為封裝材料時，對頂針110有很大的損傷，所以頂針110要經(jīng)常更換或者維護保養(yǎng)，導致功率模塊10的總體成本增加，且操作較復(fù)雜。
發(fā)明內(nèi)容基于此，有必要提供一種防止內(nèi)部電路板傾斜的電子元件封裝方法以及通過該方法獲得的電子元件。一種電子元件封裝方法，包括如下步驟提供電路板、固定連接在一起的框架和引腳，所述框架的內(nèi)壁上設(shè)有固定臂，所述電路板上設(shè)有與所述固定臂和所述引腳對應(yīng)的焊盤；將所述固定臂與所述電路板上對應(yīng)的所述焊盤焊接；將所述引腳與所述電路板上對應(yīng)的所述焊盤焊接；利用封裝材料將所述電路板、所述框架和所述引腳的一端封裝在一起；切斷所述框架和所述引腳之間的連接；切斷所述框架和所述固定臂之間的連接。本發(fā)明一較佳實施例中，所述框架為方形，其相對的兩個內(nèi)壁上分別設(shè)有所述固定臂，所述固定臂為金屬材料。本發(fā)明一較佳實施例中，所述電路板為方形，所述引腳對應(yīng)的焊盤位于所述電路板一側(cè)邊的板面上，所述固定臂對應(yīng)的焊盤位于所述電路板上與所述引腳對應(yīng)的焊盤所在側(cè)邊相鄰的側(cè)邊的板面上。本發(fā)明一較佳實施例中，所述固定臂至少有二個，所述電路板上與所述固定臂對應(yīng)的焊盤分別位于與所述引腳對應(yīng)的焊盤所在側(cè)邊相鄰的兩個側(cè)邊的板面上。本發(fā)明一較佳實施例中，所述固定臂有二個，與所述固定臂對應(yīng)的二個焊盤分別設(shè)置在所述電路板上遠離所述引腳對應(yīng)的焊盤的兩個角上。一種電子元件，其包括封裝體、電路板和多個引腳，所述電路板位于所述封裝體內(nèi)部，所述引腳的一端位于所述封裝體內(nèi)部且與所述電路板電氣連接，所述電子元件還包括位于所述封裝體內(nèi)部的固定臂，所述電路板上設(shè)有與所述引腳對應(yīng)的引腳焊盤和與所述固定臂對應(yīng)的定位焊盤；所述固定臂焊接在所述定位焊盤上，所述引腳焊接在所述引腳焊盤上。本發(fā)明一較佳實施例中，所述電路板為方形，所述引腳焊盤位于所述電路板一側(cè)邊的板面上，所述定位焊盤位于所述電路板上與所述引腳焊盤所在側(cè)邊相鄰的側(cè)邊的板面上。本發(fā)明一較佳實施例中，所述固定臂有二個，對應(yīng)的二個所述定位焊盤分別設(shè)置在所述電路板上與所述引腳焊盤所在側(cè)邊相鄰的兩個側(cè)邊的板面上本發(fā)明一較佳實施例中，所述二個定位焊盤分別設(shè)置在所述電路板上遠離所述引腳焊盤的兩個角上。本發(fā)明一較佳實施例中，所述定位焊盤設(shè)置在所述電路板的角上。上述電子元件及其封裝方法，在執(zhí)行封裝操作過程中，框架上的固定臂和引腳均通過焊接的方式與電路板固定連接在一起，從而對電路板進行了雙重固定，使得電路板在封裝過程中不易傾斜，進而提高了電子元件的成品率。
圖1為傳統(tǒng)功率模塊的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示的功率模塊中電路板傾斜狀態(tài)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為傳統(tǒng)解決功率模塊封裝過程中電路板傾斜問題的方案示意圖；圖4為一實施例的電子元件封裝方法流程圖；圖5為一實施例的電子元件內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5所示的電子元件另一視角的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式為了解決封裝過程中電路板傾斜的問題，提出了一種防止內(nèi)部電路板傾斜的電子元件封裝方法以及通過該方法獲得的電子元件。請參閱圖4，其為一實施例的電子元件封裝方法流程圖，包括如下步驟步驟S201，提供電路板，固定連接在一起的框架和引腳，所述框架的內(nèi)壁上設(shè)有固定臂，所述電路板上設(shè)有與固定臂和引腳對應(yīng)的焊盤。本發(fā)明實施例中，所述框架和引腳均為銅質(zhì)材料，且框架為方形，所述引腳為多個?？蚣芟鄬Φ膬蓚€內(nèi)壁上分別設(shè)有固定臂，所述固定臂也為金屬材料，其一端與框架內(nèi)壁固定連接。電路板上與固定臂對應(yīng)的焊盤設(shè)置在遠離引腳對應(yīng)焊盤的位置，本發(fā)明實施例中，電路板為方形，與引腳對應(yīng)的焊盤設(shè)置在電路板一側(cè)邊的板面上，與固定臂對應(yīng)的焊盤設(shè)置與引腳對應(yīng)的焊盤所在側(cè)邊的相鄰側(cè)邊的板面上。本發(fā)明實施例中，所述固定臂為二個，對應(yīng)的兩個焊盤分別設(shè)置在電路板上遠離所述引腳對應(yīng)的焊盤的兩個角上。步驟S202，將固定臂與電路板上對應(yīng)的焊盤焊接。步驟S203，將引腳與電路板上對應(yīng)的焊盤焊接。步驟S204，利用封裝材料將電路板、框架和引腳的一端封裝在一起。步驟S205，切斷框架和引腳之間的連接。步驟S206，切斷框架和固定臂之間的連接。上述電子元件封裝方法中，在執(zhí)行封裝操作過程中，框架上的固定臂和引腳均通過焊接的方式與電路板固定連接在一起，從而對電路板進行了雙重固定，使得電路板在封裝過程中不會發(fā)生傾斜，進而提高了電子元件的成品率。請同時參閱圖5和圖6，其為通過上述電子元件封裝方法獲得的電子元件30的兩個視角的結(jié)構(gòu)示意圖。電子元件30包括封裝體300、固定臂350、電路板302和多個引腳 304。電路板302和固定臂350均位于封裝體300內(nèi)部，且固定臂350與電路板302焊接連接。引腳304的一端位于封裝體300內(nèi)部且與電路板302焊接連接。電路板302為方形，其一側(cè)邊的板面上設(shè)有與多個引腳304對應(yīng)的引腳焊盤334， 與引腳焊盤334所在側(cè)邊相鄰的兩側(cè)邊的板面上分別設(shè)有與固定臂350對應(yīng)的定位焊盤 332，且定位焊盤332位于電路板302上遠離引腳焊盤334的兩個角上。固定臂350為兩個， 且分別焊接在兩個定位焊盤332上，引腳304焊接在引腳焊盤334上。以上所述實施例僅表達了本發(fā)明的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本發(fā)明的保護范圍。因此，本發(fā)明專利的保護范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準。
權(quán)利要求
1.一種電子元件封裝方法，其特征在于，包括如下步驟提供電路板、固定連接在一起的框架和引腳，所述框架的內(nèi)壁上設(shè)有固定臂，所述電路板上設(shè)有與所述固定臂和所述引腳對應(yīng)的焊盤；將所述固定臂與所述電路板上對應(yīng)的所述焊盤焊接；將所述引腳與所述電路板上對應(yīng)的所述焊盤焊接；利用封裝材料將所述電路板、所述框架和所述引腳的一端封裝在一起；切斷所述框架和所述引腳之間的連接；切斷所述框架和所述固定臂之間的連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝方法，其特征在于，所述框架為方形，其相對的兩個內(nèi)壁上分別設(shè)有所述固定臂，所述固定臂為金屬材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝方法，其特征在于，所述電路板為方形，所述引腳對應(yīng)的焊盤位于所述電路板一側(cè)邊的板面上，所述固定臂對應(yīng)的焊盤位于所述電路板上與所述引腳對應(yīng)的焊盤所在側(cè)邊相鄰的側(cè)邊的板面上。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件封裝方法，其特征在于，所述固定臂至少有二個，所述電路板上與所述固定臂對應(yīng)的焊盤分別位于與所述引腳對應(yīng)的焊盤所在側(cè)邊相鄰的兩個側(cè)邊的板面上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件封裝方法，其特征在于，所述固定臂有二個，與所述固定臂對應(yīng)的二個焊盤分別設(shè)置在所述電路板上遠離所述引腳對應(yīng)的焊盤的兩個角上。
6.一種電子元件，其包括封裝體、電路板和多個引腳，所述電路板位于所述封裝體內(nèi)部，所述引腳的一端位于所述封裝體內(nèi)部且與所述電路板電氣連接，其特征在于，所述電子元件還包括位于所述封裝體內(nèi)部的固定臂，所述電路板上設(shè)有與所述引腳對應(yīng)的引腳焊盤和與所述固定臂對應(yīng)的定位焊盤；所述固定臂焊接在所述定位焊盤上，所述引腳焊接在所述引腳焊盤上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述電路板為方形，所述引腳焊盤位于所述電路板一側(cè)邊的板面上，所述定位焊盤位于所述電路板上與所述引腳焊盤所在側(cè)邊相鄰的側(cè)邊的板面上。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子元件，其特征在于，所述固定臂有二個，對應(yīng)的二個所述定位焊盤分別設(shè)置在所述電路板上與所述引腳焊盤所在側(cè)邊相鄰的兩個側(cè)邊的板面上。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子元件，其特征在于，所述二個定位焊盤分別設(shè)置在所述電路板上遠離所述引腳焊盤的兩個角上。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電子元件，其特征在于，所述定位焊盤設(shè)置在所述電路板的角—t ο
全文摘要
一種電子元件封裝方法包括如下步驟提供電路板、固定連接在一起的框架和引腳，框架的內(nèi)壁上設(shè)有固定臂，電路板上設(shè)有與固定臂和引腳對應(yīng)的焊盤；將固定臂與電路板上對應(yīng)的焊盤焊接；將引腳與電路板上對應(yīng)的焊盤焊接；利用封裝材料將電路板、框架和引腳的一端封裝在一起；切斷框架和引腳之間的連接；切斷框架和固定臂之間的連接。本發(fā)明還提供了一種通過上述電子元件封裝方法獲得的電子元件。上述電子元件及其封裝方法，在執(zhí)行封裝操作過程中，框架上的固定臂和引腳均通過焊接的方式與電路板固定連接在一起，從而對電路板進行了雙重固定，使得電路板在封裝過程中不易傾斜，進而提高了電子元件的成品率。
文檔編號H01L21/50GK102437061SQ20111039050
公開日2012年5月2日 申請日期2011年11月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月30日
發(fā)明者馮闖, 劉杰, 張禮振 申請人:深圳市威怡電氣有限公司