專利名稱：側視表面安裝式白光led的制作方法
技術領域：
本發明涉及發光二極管(LED)且具體涉及用在側視表面安裝場合中并產生白光的封裝LED。
背景技術：
發光二極管的基礎物理性質在本領域中是廣為人知的并在一些資料中得以說明， 這些資料包括但并不限于，&e，Physics of Semiconductor Devices，第二版(1981)以及 Sze, Modern Semiconductor Device Physics (1998)。發光二極管的實際應用也是廣為人知的并在許多資料中以有益的方式得以說明，這些資料包括LED Lighting Systems,NLPIP Lighting Answers，2003 年 5 月第 3 期第 7 卷，以及 khubert，Light Emitting Diodes (劍橋大學出版社，2003)。側視表面安裝式發光二極管(也被稱為“側面觀察器(side-looker) ”或“側觀察器”(sidelooker))為以下述方式被封裝的LED，即，平行于電路板或類似固定件的平面發出它們的輻射束。這樣，能產生白光的側觀察器二極管可用于結合到相對較小的裝置中，諸如便攜式電話的彩屏顯示器、個人數字助理(PDA)、便攜式游戲裝置、以及類似的應用。這些應用經常使用液晶顯示器(IXD)、極化材料、和濾色器來產生全色效果。由于典型的液晶并不產生光，因此它們通常與光源和其他顯示元件一起來產生希望的可見光輸出。由于許多原因(低成本，長壽命，可靠性)，發光二極管經常在這種顯示器中用作光源。 因此，產生白光的LED對這些目的尤其有用。在諸如移動電話等體積較小或者低功率的顯示裝置中，一種設計方案是沿其他顯示元件的邊緣或周邊放置白光LED 二極管。當LED被放置在這種位置時，它們的輸出基本上平行于而不是垂直于顯示器。因此，被以相對于規定的平面(通常為電路板或顯示元件) 橫向地發射輸出的方式封裝的二極管被稱為側視表面安裝式二極管或“側觀察器”。通常，發光二極管利用兩種不同的方法產生白光。在其中一種方法中，多個互補色 (complimentary hue)(例如，紅色、綠色和藍色)LED組合在一起以產生白光。在另一種方法中，發出可見光譜中較高能量部分(即，藍光，紫光或紫外光)的發光二極管與例如當被較高能量的光子激發時發出黃光的發出可見光譜中較低能量區域的熒光體一起使用。通過適當地選擇，由二極管發出的輻射與由熒光體發出的黃色輻射相結合產生白光。紅-綠-藍二極管方法能提供在一些情況下色彩更真實的優點，但是通常要求每個LED色主動反饋和對每個LED色進行控制。可選的是，單個二級管與熒光體的方法在物理構造和電路等方面略為簡單，因為其僅需要單個(通常為藍色)LED和一種或多種熒光體， 該熒光體通常由鄰近于二極管芯片的密封劑承載。對于許多這些顯示裝置而言，可見度就是主要目的。因此，從任意給定源獲得盡可能多的光輸出仍然是既定目標。然而在側觀察器LED中，最終用戶以及某些時候的中間制造商會經歷可見光輸出低于基礎二極管標示的性能。在這點上，半導體二極管(這里將其稱為“芯片”)本身的輸出通常以功率的形式表示，例如毫瓦(mW)。然而，因為二極管的最終用途是用于顯示器，所以其在封裝使用時的輸出通常以發光強度的形式被測量和表示。發光強度以坎德拉(candela)(流明/球面度)的形式被測量。因為坎德拉被定義為，555納米(nm)的單色光源在某一強度為1.46毫瓦/球面度的方向上電磁場的大小，二極管在理論上的理想亮度輸出可根據其功率輸出計算得出。然而在實際情況中，許多因素(其中一些是不可避免的)使得效率從理論值減小為不怎么有效的實際輸出。作為其中一個因素，在大多數LED中產生光的p-n結并不具有固有的定向輸出。而是，從P-n結沿所有方向發射光子。因此，光子在沿這些不同方向運動時一些光子會被吸收或內反射。會減少輸出的其他因素包括熒光體的數量和組成，其放置位置，密封劑的組成和幾何形狀，以及封裝的幾何形狀。因此，產生更亮的顯示器要求提高側視表面安裝式白光發光二極管的輸出效率。
發明內容
本發明的一個方面是發光二極管。該二極管包括封裝支架，位于封裝支架上的半導體芯片，芯片包括發出光譜的可見光部分中的光的有源區。金屬接觸部與封裝上的芯片電通信。基本上透明的密封劑覆蓋反射性封裝(reflective package)中的芯片。密封劑中的熒光體發出可見光譜中的與芯片發出的輻射不同的輻射，并且熒光體發出的輻射響應芯片發出的輻射。本發明的另一方面為顯示元件，其將發光二極管和平面的顯示元件組合在一起。 該組合包括大致為平面的顯示元件，發光二極管定位在顯示元件的周邊上，并且封裝支架引導二極管的輸出基本上平行于顯示元件的平面。基于下面結合附圖的具體說明，本發明的上述和其他目的及優點以及它們的實現方式將變得更加清楚。
圖1是示出被局部封裝的芯片的透視示意圖。圖2是示出包括有熒光體的常規封裝的LED芯片的示意圖。圖3、圖4和圖5是用在根據本發明的裝置中的熒光體顆粒的照片。圖6是色度圖并且示出了各種基本器件的輸出。圖7至圖13是示出根據本發明的封裝的二極管的剖視示意圖。圖14至圖16是根據本發明的二極管的側視圖。圖17是根據本發明的顯示元件的示意性透視圖。
具體實施例方式圖1和圖2示出了 LED結構的概況，形成適當的背景以便于對本發明進行進一步的說明。就本發明的最廣義而言，本發明為發光二極管，其包括封裝支架和在封裝支架上的半導體芯片。在典型實施方式中，封裝支架是反射性的(或包反射元件)，從而增強光輸出。 芯片包括發出光譜的可見光部分或UV部分中的光的有源區(層，p-n結)；與反射性封裝上的芯片電通信的金屬接觸部；覆蓋反射性封裝上的芯片的基本上透明的密封劑；和密封劑中的熒光體，該熒光體發出可見光譜中的波長比芯片發出的輻射的波長長(能量比芯片發出的輻射的能量低)的輻射，并且該輻射響應芯片發出的輻射的波長。芯片沿側視方取向，并且芯片發出的波長與熒光體發出的波長的結合產生色度圖上的適當界限內的白光。就此而言，圖1示出了局部封裝的二極管芯片，其整體標為20。因為術語“發光二極管”或“LED”經常用于整個封裝器件，因此這里使用術語“芯片”表示器件的半導體部分。 圖1示出了反射性封裝支架21，將參照圖7及之后的圖更詳細地描述該支架的特性和結構。 圖1應被理解為是示意性的，因此示出的形狀和尺寸僅為了清楚的目的而不能被理解為具體器件的確切表示。如圖1所示，反射性封裝21包括四個向下傾斜的(或在一些情況下垂直的)限定反射凹部的壁22和底板23。半導體芯片M放置在底板23上從而在反射性封裝21上。雖然芯片對被示意性地示出為矩形M，但是應理解芯片M包括有源區，該有源區通常包括多個外延層和發出光譜的可見光部分或UV部分中的光的p-n結。一對金屬接觸部25、26與反射性封裝21上的芯片M電通信。將參照圖7及之后的圖詳細地描述其確切的關系，但是一般而言，芯片M的導電部分與金屬接觸部中的一個(圖1中為25)電接觸，而導線27 將芯片M與另一接觸部沈連接。雖然接觸部25 J6被示意性地示出為矩形立體狀，但是應理解接觸部25、26的目的在于裝配到適當的電路板互補器件(complementary device) 中，因此它們可以根據需要而成形。圖2是整體由30標示的、示出用于封裝的發光二極管的另一布置的示意圖。在圖 2中，半導體芯片31直接放置在金屬引線架元件32上。互補的金屬接觸部33形成整個封裝30的一部分并且通過導線34與芯片31電通信。圖2還示出了基本上透明的密封劑，其覆蓋封裝30中在引線架32上的芯片31。 雖然圖1中并沒有示出密封劑，但是如果示意性地描述的話，密封劑可局部或完全填充在反射性封裝21中由傾斜壁22和底板23限定的凹部中。圖2示出了包括在密封劑35中的整體上由36標示的熒光體。熒光體36發出可見光譜中的輻射，該輻射的能量比芯片31發出的輻射的能量低以響應芯片31發出的波長。利用圖1和圖2作為背景，參照剩余的圖可理解本發明的其他特征。根據本發明已經發現，熒光體的特性能提高本文所描述類型的側視表面安裝式二極管的輸出效率。大部分的熒光體為通過包括沉淀和煅燒等化學反應制造的固體材料。在熒光體經處理和存儲之后，熒光體的各個物理顆粒會成塊。通常，未成塊的熒光體趨于比成塊的熒光體表現得好。另外，因為未成塊顆粒的性能較好，所以可以通過研磨(milling)熒光體來減小顆粒尺寸。然而，研磨處理由于引入表面缺陷而會產生降低熒光體的光學響應的非輻射路徑，從而使熒光體的光學性能下降。為了說明，本申請的圖3為示出成塊熒光體的照片，圖4為未成塊熒光體的照片，圖5為已研磨的熒光體的照片。補償藍色輻射(S卩，來自芯片)的適當的熒光體包括 YAG:Ce(ccx = 0. 44, ccy = 0/54)及其衍生物，(Sr, Ba) 2Si04:Eu (0. 43,0. 53), CaGa2S4:Eu, 發綠光的 SrGaj4:Eu (ccx = 0. 27, ccy = 0. 68)，以及發紅光的(Sr, Ca) S:Eu (ccx = 0.65，ccy = 0. 33)，且相關的發射坐標參照色度(CIE)圖。優選地，基于經過給定顆粒的最大尺寸的直徑，熒光體顆粒尺寸應大于大約1微米(1 μ m)且優選地大于大約2 μ m,以使效率最大。更小的顆粒趨于避免在密封劑中適當的沉淀或分布因此趨于引入顏色不均一。當然，顆粒太大的話，不管任何熒光性益處，都會對光造成物理阻礙，結果將會使性能下降。因此，雖然上限不必是準確的，但是熒光體顆粒的尺寸范圍優選在約2微米到25微米之間。一般認為，對熒光體的顆粒的涂覆將提高它們的處理性能和分散性能。一般認為， 在數量上按重量計小于約百分之一(1% )的例如二氧化硅(SiO2)等納米尺寸(S卩，小于約15納米)顆粒的無機涂層粘附到熒光體表面將起到良好作用。實施例包括來自美國德克薩斯州休斯頓的日產化學美國公司(Nissan Chemical America Corporation)的硅膠的 SN0WTEX線。當然，該涂層對于來自芯片的激勵頻率和來自熒光體的發射頻率是透明的。在優選實施方式中，根據本發明的半導體芯片由諸如碳化硅(SiC)或III族氮化物等寬帶隙半導體材料制成。實施例包括來自美國北卡羅來納州達勒姆的Cree，he.，即本發明的受讓人的芯片。參見，Cree Product,[在線]http://www. cree. corn/products/ index, htm (2006年4月)。因為這些芯片的寬帶隙性能，這些芯片趨于發出可見光譜的藍色部分。因此，發出光譜的黃色部分的熒光體對于發藍光的二極管芯片而言是理想的補償。 典型的芯片能發出波長短至380nm( S卩，在UV中)的光并且能包括以3伏特(V)或更小的正向電壓(以20毫安(mA)電流)工作的芯片。芯片可包括表面粗糙的或透鏡狀的表面或基底以增強光提取。熒光體的組合能夠與藍色或UV發光芯片一起使用來產生白光；例如，藍色和黃色，藍色、綠色和紅色，以及藍色、綠色、黃色和紅色。使用三種或更多種顏色提供選擇特定白點(white point)和更好的顯色性的機會。還認為，具有不止一個發射峰的LED在激勵一種或多種熒光體來產生白光是有用的。如本文所使用的一樣，以及在本領域中，術語“白色”用于描述產生兩種或多種發射，且該發射在結合后對人眼而言呈現白色陰影(shade of white)的器件的輸出。具體地， 照明裝置有時按照它們的“相關色溫”(CCT)進行分類，該相關色溫將具體裝置的顏色與被加熱到特定溫度的基準源進行比較。根據本發明的裝置的CCT至少為4500K至8000K，并且在一些情況下為2700K至10000K。作為描述“白”光的另一種方法，圖6示出了易于理解的色度(或“CIE”)圖。熟悉色度圖以及顏色特性的人將明白當兩種色源可用時，該兩種色源唯一可能產生的顏色結合將沿著這些顏色之間的單條線落在CIE圖上。通過增加第三種或第四種顏色，有效的色點(color point)落在由每個選定顏色的點所限定的多邊形內。因此，當具有兩種不同發射的兩種熒光體與芯片及其第三種顏色發射一起結合使用時，二極管發出的顏色能設計成落在色度圖內的特定位置處，即，包括白色的特定顏色。CIE圖內表示白光的位置在本領域通常是公知的。圖7至圖13示出了芯片、反射性封裝、密封劑、熒光體、可能的擴散體，以及接觸部當中及相互之間的各種可能的關系。圖7示出了整體標為40的LED，其中半導體芯片41位于反射性封裝42的底板上， 該反射性封裝42通常由諸如聚鄰苯二甲酰胺(例如，來自美國喬治亞州的阿爾法利塔的Solvay Advanced Polymers, L. L. C.的AMODEL)白樹脂或耐熱聚酰胺樹脂(例如，來自日本東京都的KurarayCO.，Ltd的GENESTAR)形成。密封劑43部分填充樹脂封裝42中的凹部(圖1)并相對于二極管40的其他幾何形狀的形成彎液面44。在圖7中，熒光體45沉淀(這里限定為大于50%的熒光體沉淀在密封劑43的下 25%中)。密封劑中可包括擴散體46來提高光輸出。用于此處時，擴散體為有助于光在密封劑內更有效地分散因此提高總輸出的任意固體顆粒。擴散體通常為陶瓷，且能相對于芯片、封裝幾何形狀和熒光體被選擇或修改。例如，用作擴散體的二氧化硅顆粒提供在值上更接近于典型的密封劑的折射率， 因此用作“較弱的”擴散體。這使得損失較低。而且，SiO2是容易且可廣泛獲得的。碳化硅(SiC)可用作擴散體，也具有相對低的損失，但是碳化硅的高折射率使其為強擴散體，這在某些情況下是有利的。但是，碳化硅在小顆粒尺寸下通常比二氧化硅更難以加工。能容易地獲得并且能根據需要結合諸如二氧化鈦(Ti02)等的其他陶瓷。除了陶瓷，或者除了將它們分散在密封劑中，擴散體實際上能被預成型為獨立件然后被定位在希望的位置處。如圖7所示，擴散體46能被放置在芯片41和熒光體45之上且通常懸浮在密封劑層中。圖7還示出了與(白)樹脂封裝42 —起的接觸部47。圖8為芯片41和一些周圍元件的放大視圖。在圖8中，熒光體45以有時被稱為 “水滴狀”的定向直接集中在芯片41上。擴散體46定位在彎液面44與熒光體45之間的密封劑43中。封裝42的一些部分形成圖8的背景。導線50將芯片41的至少一個電極與其中一個接觸部(圖8中未示出)連接。圖9示出了整體標為52的實施方式(且與圖7和圖8中相同的元件由相同標號表示)，其中熒光體45借助于例如電泳淀積的淀積處理被放置在芯片41上。這種淀積以非常均勻的方式相對于芯片41、密封劑43和封裝42定位熒光體。圖10以放大的方式示出了以下的實施方式其中熒光體被包括在作為另一零件的部件的直接定位在芯片41之上的預制件M中。另外，圖10的其他元件與圖7至圖9中的其他元件一樣。圖11示出了與圖10類似的布置，但是在芯片41和熒光體之間具有指定間隙56 或物理間隔元件(或透明間隔件)。間隙的存在使得光有機會在撞擊熒光體預制件(或其他)54之前逃離芯片41，因此防止緊鄰的熒光體在光有機會轉換為較低頻率之前物理地阻擋光。在還一實施方式(未示出)中，擴散體46可以比熒光體放置得更靠近芯片41，因此在光撞擊熒光體之前使光擴散。在典型實施方式中，密封劑由一種或多種合成物形成，根據合成物的物理性質、光學性質和化學性質來進行選擇。用于密封劑的典型合成物包括硅、環氧樹脂、合成橡膠、某些凝膠、熱塑樹脂和丙烯酸類樹脂。通常，密封劑應在相應頻率范圍內是透明的，且應不能與芯片中的材料、封裝、熒光體或擴散體發生化學反應或是惰性的。如果可能的話，密封劑應抗光化學反應，且應提供希望的環境保護以及必要的物理強度。這些具體因素中的每一者對于特定情況可能是尤為重要的，因此應根據具體的應用進行最佳的選擇改變。
密封劑的折射率(IR)的范圍通常在約1. 4到約16之間。密封劑的進一步特征在于具有在這個范圍內在稍微高些(1. 5-1. 6)或低些(1. 4-1. 5)的折射率。高折射率的密封劑具有優點但可能透過性不像低折射率材料那樣好。另外，折射率在1. 4-1. 5范圍內的材料趨于在更廣的范圍內可獲得。密封劑的透明度應能透射超過95%的在約460納米到550納米之間的波長，且損失少于1分貝/厘米。從物理觀點出發，密封劑樹脂應具有在約20到100之間的邵氏D硬度(Shore D hardness)，合成橡膠在邵氏A硬度計(Shore A scale)上應在約10到95之間，凝膠在邵氏00硬度計(Shore OOscale)上應在約10到50之間。根據所希望的或所需的加工特性，可為了有利來考慮密封劑材料的固化溫度 (curing temperature) 0在諸如圖7、圖8、圖9、圖10、圖11和圖13示出的實施方式等許多實施方式中，密封劑具有負彎液面44。限定為封裝壁與彎液面之間的距離的彎液面的深度可根據不同的目的進行選擇且通常范圍在0(平面液面)到500微米。在約320微米和280微米之間的彎液面深度提供較窄的視角(90-110° )和較高的顏色均一性(color uniformity)。約沈0 微米的深度在更寬的視角(110-120° )提供顏色均一性。如果需要的話，如圖12所示，密封劑43可形成圓頂部(透鏡部)60。在典型實施方式中，圓頂部在封裝42的頂部上方的高度在約60微米到400微米之間。根據液面44或圓頂部60的尺寸和形狀，可產生近朗伯遠場(near-Lambertian far-field)圖形。某些形狀能有助于使光提取最大化，但是這么做的代價(即，交換)是損失一些顏色均一性。但是， 如果需要的話，可調整熒光體和擴散體的位置來獲得所希望的結果。如前所述，芯片(在大部分圖中為41)優選發出相對較高能量的頻率，該頻率起到兩個作用。第一，熒光體將較高能量(較短波長)的光子轉換為第二種顏色的較低能量(較長波長)的光子。第二，沒有轉換的較高頻率的光子與來自熒光體的較低頻率的光子的結合能夠產生白光。因此，芯片優選地由寬帶隙材料形成，該材料在典型實施方式中為III族氮化物中的一種。利用這些在垂直導電基底(例如，碳化硅)上的或已經去除了基底的芯片，使得整個封裝能具有有利的幾何形狀。當與導電基底一同使用時，芯片可被限制到單個頂面接觸部，從而使得多個頂面接觸部是可選的而不是必須的。芯片還可以是凸塊接合(bump bond)，而沒有頂面接觸部。優選的是，芯片的縱橫比以有效的方式與所希望封裝的尺寸相匹配。因此，芯片輪廓可以為方形或為縱橫比為1. 2,1. 5,2. 0或甚至更大(以及在它們之間)的矩形。雖然在一些情況下，對于某些場合，輻射通量較低的芯片也是可以接受的，優選的是，芯片具有大于30毫瓦的輻射通量。如上所述，為了獲得所希望的顏色，芯片的主波長應在約430納米到470納米之間，且峰值波長在約380納米到470納米之間。如本領域技術人員所知，術語主波長很少表示低于約430納米。如背景技術中進一步所提及的一樣，封裝可結合三個芯片來形成產生白光的三色像素。三色像素提供既不需要過濾器也不需要熒光體來產生白光的優點。然而，這種像素需要額外的引線和電路。
芯片厚度是重要的設計參數。然而，應明白厚度是相對的，對于一些場合而言，相對較厚的芯片是優選的，而對于其他場合而言，相對較薄的芯片是優選的。如果是透明的， 則較厚的芯片將有助于實現白色均一性而較薄的芯片趨于增加亮度。通常，芯片的外延膜部分相對較小，且一般大小約為2 μ m的數量級。然而，整個芯片尺寸的范圍一般在約25 μ m上至250 μ m之間。25 μ m的芯片具有亮度優點，但是其小尺寸使得難以對其進行處理。較厚的芯片易于處理，且如上所述能提高光提取的均一性。然而，當基底為不透明的情況下，額外的厚度并不帶來光學優勢。示意圖旨在表示相對于封裝的幾何形狀對齊的芯片，例如圖1中示出的定向。然而，芯片也可以被定向為不同(一般為在平面內旋轉)以更有效地提取光。這種定向通過明確地避免矩形芯片的長軸與矩形封裝的長軸匹配而能提高顏色均一性。雖然圖中未作為獨立的元件來具體地示出，但是熟悉這種二極管的技術人員知道芯片(例如，圖7至圖13中的41)以某種方式被固定于封裝42上。在一些情況下，芯片與諸如銀膠(silver epoxy)或共晶金屬等的材料導電聯接。其他導電聯接體包括導電帶和導電性熱塑性塑料(即，其中分散有第二種成分來產生導電路徑的塑料)。這種導電粘接劑在一些實施方式中是必須或有利的，但是會造成光損失的額外可能。例如，銀膠在使用時趨于不透明。因此，它在使用時的傳導優勢將與潛在的光損失平衡。對于在芯片與封裝之間不需要直接導電聯接的設計，可利用不導電的材料來進行該聯接。這些材料可包括與密封劑相同的(或相關的)材料，或者膠帶(許多移動電話部件通常以這種方式被聯接)或者前面提及，包括熱塑性塑料、環氧樹脂、硅樹脂和丙烯酸樹脂的樹脂中的一種。圖13至圖16中示出了本發明的其他方面。圖13示出了整體標為62的封裝芯片， 其中傾斜側壁63成角度地設置以形成與芯片41的尺寸相對接近地匹配從而減少接觸區域的底板。一般而言，如果封裝材料42比接觸金屬47的反射性強，則使接觸區域最小化會產生更大的光提取。依次地，圖14、圖15和圖16示出了如何根據接觸區域的光學特性對接觸區域進行修改。圖14至圖16為根據本發明的側觀察器二極管的側視圖，其中所希望的產生光的方向為從頁面向外朝向讀者。這些圖均包括芯片41和樹脂封裝42。與圖1的方式一致，樹脂封裝42包括多個傾斜壁64，這些傾斜壁64在圖14.圖16中形成不規則的六邊形，這又限定了具有類似(但更小)形狀的底板65。圖14示出了封裝材料42比標為66和67的金屬接觸部的反射性強的實施方式。 因此，在圖14中，接觸區域相對于封裝42的底板65被最小化。圖15示出了接觸部材料70、71比封裝材料42的反射性強較多的實施方式。在這種情況下，相對于封裝底板65增加接觸部70、71的區域，會增加最后得到的器件的亮度。圖16示出了封裝42和接觸部72、73的反射特性較為相似因此它們每個的相對尺寸不太重要的實施方式。圖17是在顯示元件的背景中的根據本發明的二極管的示意圖。顯示元件整體標為74且基本上是平面的。如前所述，顯示器74最終可用在許多場合中，目前常見的種類有 便攜式電話、個人數字助理和便攜式游戲裝置。這些裝置中的每一個均包含許多設計和功能元件，為了清楚起見，圖17中并沒有重現這些元件。然而，本領域技術人員熟知這些顯示器，因此不需要進行過多的實驗就能將本發明結合應用到這些場合中。圖17相應地示出了定位在顯示元件74的周邊77上的兩個二極管75、76，箭頭80 示出了在平行于顯示元件74的平面的主方向上的二極管直射光。顯示元件74還包括被示意性地示出的其他元件，諸如液晶顯示屏81、一個或多個濾色器82和可能的偏光膜83。在附圖和說明書中，已經說明了本發明的優選實施方式，雖然采用了具體的技術術語，但是僅使用這些術語的通用的和說明性含義，因此并不起到限制作用，本發明的范圍由權利要求書限定。
權利要求
1.一種側視發光二極管(LED)封裝，包括側定向封裝凹進部，多個LED安裝在所述凹進部中，每個所述LED發射不同波長的光， 所述LED封裝能夠發射所述不同波長的光的組合。
2.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，發射所述不同波長的白光組合。
3.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述多個LED包括三個LED。
4.根據權利要求2所述的側視發光二極管封裝，形成三色像素。
5.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述多個LED包括紅、綠和藍發光二極管。
6.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述不同波長包括紅、綠和藍波長。
7.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述不同波長的光包括藍和黃波長的光。
8.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述不同波長的光包括藍、綠、 黃和紅波長的光。
9.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，其中，所述不同波長的光包括藍、黃和紅波長的光。
10.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，發射相關色溫(CCT)在2700至 10000K范圍內的光。
11.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，發射相關色溫至少為4500至8000K 的光。
12.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，設置為用于表面安裝。
13.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，還包括光擴散體。
14.根據權利要求1所述的側視發光二極管封裝，還包括帶有光擴散體的密封劑，所述光擴散體物理地散射穿過所述密封劑的光。
15.一種側視發光二極管(LED)封裝，包括側定向封裝，多個LED安裝在所述封裝中，每個所述LED發射不同波長的光，所述LED 封裝能夠發射所述不同波長的光的組合。
16.一種發光二極管(LED)封裝，包括封裝，具有封裝幾何形狀；以及LED，安裝到所述封裝中，其中，所述LED與所述封裝幾何形狀未對齊。
17.根據權利要求16所述的發光二極管封裝，其中，所述LED相對于所述封裝幾何形狀在平面內旋轉。
18.根據權利要求16所述的發光二極管封裝，其中，所述封裝幾何形狀是矩形的，并且所述LED是矩形的。
19.根據權利要求16所述的發光二極管封裝，其中，所述封裝幾何形狀包括一長軸，并且所述LED包括一長軸，其中，所述封裝的長軸與LED芯片的長軸不匹配。
20.根據權利要求16所述的發光二極管封裝，包括側視封裝。
21.根據權利要求16所述的發光二極管封裝，設置為用于表面安裝。
22.一種發光二極管(LED)封裝，包括封裝幾何形狀，包括封裝長軸；以及LED,安裝到所述封裝中，所述LED包括LED長軸，其中，所述封裝長軸與所述LED長軸不匹配。
23.一種發光二極管(LED)封裝，包括 矩形封裝；以及矩形LED，安裝到所述矩形封裝中，所述矩形LED定向與所述矩形封裝不同。
24.根據權利要求21所述的LED封裝，其中，所述LED相對于所述封裝在平面內旋轉。
25.一種發光二極管(LED)封裝，包括封裝；以及LED，安裝到所述封裝中，其中，所述LED相對于所述封裝在平面內旋轉。
26.—種顯示器，包括 光導；以及至少一個側視發光二極管(LED)封裝，設置為將光發射到所述光導中，所述LED封裝包括側定向封裝凹進部，多個LED安裝在所述凹進部中，每個所述LED發射不同波長的光， 所述LED封裝能夠發射所述不同波長的光的組合。
27.—種顯示器，包括 光導；以及至少一個側視發光二極管(LED)封裝，設置為將光發射到所述光導中，所述LED封裝包括封裝；以及LED，安裝到所述封裝中，其中，所述LED相對于所述封裝在平面內旋轉。
28.—種顯示器，包括 光導；以及至少一個側視發光二極管(LED)封裝，設置為將光發射到所述光導中，所述LED封裝包括封裝，具有封裝幾何形狀；以及LED，安裝到所述封裝中，其中，所述LED與所述封裝幾何形狀未對齊。
全文摘要
本發明提供了一種側視表面安裝式白光LED。該LED包括封裝支架和位于封裝支架上的半導體芯片，芯片包括發出光譜的可見光部分中的光的有源區。金屬接觸部與封裝上的芯片電通信。基本上透明的密封劑覆蓋封裝中的芯片。密封劑中的熒光體發出可見光譜中與芯片發出的頻率不同的頻率，并且熒光體發出的頻率響應芯片發出頻率的波長。還公開了一種顯示元件，其將發光二極管和平面的顯示元件組合在一起。該組合包括大致為平面的顯示元件，發光二極管定位在顯示元件的周邊上，并且封裝支架引導二極管輸出基本上平行于顯示元件的平面。
文檔編號H01L33/52GK102437152SQ20111037996
公開日2012年5月2日 申請日期2007年4月4日 優先權日2006年4月24日
發明者克勒斯托弗·P·胡賽爾, 大衛·T·埃默森, 布萊恩·T·柯林斯, 邁克爾·J·伯格曼恩 申請人:克利公司