專利名稱：一種多只bga貼片裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及電子產品貼裝的控制技術領域，特別涉及一種多只BGA貼片裝置。
背景技術：
隨著科技產品功能的日趨強大，IC封裝的接腳數越來越多，縮小IC尺寸的要求變得更為迫切，自動化程度和成品率要求也在提高。傳統的表面封裝技術已無法滿足這些要求，球柵陣列封裝BGA技術正成為新的IC封裝主流。BGA是一種表面安裝IC的新封裝形式，其引出端以矩陣狀分布在封裝體的底面。雖然I/O引腳數增多，但其引腳間距并沒有減少，且遠大于傳統封裝形式，從而提高了組裝成品率。因此，BGA技術逐漸成為高密度、高性能、多功能和高I/O引腳數的大規模集成電路封裝的最佳選擇。我國內地在半導體封裝領域的研究始于20世紀80年代，但用于半導體生產的設備與世界先進水平仍有很大差距。在BGA芯片需求不斷增長的情況下，國內半導體封裝設備市場需要開發一種新的、能滿足BGA封裝要求的自動化封裝技術。
發明內容
針對現有技術存在的問題，本發明的目的是提供一種多只BGA貼片裝置，其結構簡單、布設方便、操作簡單且使用效果好，能夠完成各種線路板的多個BGA芯片的同時貼裝，并且吸片高度的貼裝高度互相獨立，互不干涉。為了實現上述目的，本發明采用的技術方案為:一種多只BGA貼片裝置，包括有支撐架，支撐架上部設有汽缸，汽缸動力輸出端與萬能平臺相連，萬能平臺下部設有吸嘴，萬能平臺與導桿)滑動連接，導桿上端與支撐架頂板相連，下端與與萬能工作臺相連，萬能工作臺中間設有下位定桿，在下位定桿的兩側分設有支撐柱，支撐柱的外側設有L型定位器，支撐架的外側設有氣閥1、氣閥II，氣閥1、氣閥II通過氣體導管與汽缸相通。所述的支撐架的下部設有吸料開關、貼裝開關、時間調節器。所述的導桿上設有限位器。所述的萬能平臺的兩側設有調節器。本發明與現有技術相比具有以下優點:
1).本發明設計合理、結構簡單且電路部分連線簡單；
2).使用操作方便且實現方便，適于用多種線路板的多片BGA/IC或大型異性元件在半自動同時貼裝，不需另做模具，貼裝時間微調精度達0.01秒，從而可精確控制別貼元器件貼裝力度和高度；
3).使用效果好且使用價值高，彈性吸嘴可精密微調，并自動補償不同元器件高度差，以吸取不同高度別貼元件，配置4個吸嘴可任意移動位置，吸嘴真空延時開關斷開，有效消除被貼元件位移，真空吸力可調。
圖1為本發明的主視圖。圖2為本發明的俯視圖。附圖標記說明:
權利要求
1.一種多只BGA貼片裝置，包括有支撐架(6)，其特征在于，支撐架(6)上部設有汽缸(1)，汽缸(I)動力輸出端與萬能平臺(17)相連，萬能平臺(17)下部設有吸嘴(15)，萬能平臺(17)與導桿(14)滑動連接，導桿(14)上端與支撐架(6)頂板相連，下端與與萬能工作臺(12)相連，萬能工作臺(12)中間設有下位定桿(3)，在下位定桿(3)的兩側分設有支撐柱(9)，支撐柱(9)的外側設有L型定位器(7)，支撐架(6)的外側設有氣閥I (4)、氣閥II(5)，氣閥I (4)、氣閥II (5)通過氣體導管(2)與汽缸(I)相通。
2.根據權利要求1所述的一種多只BGA貼片裝置，其特征在于，所述的支撐架(6)的下部設有吸料開關(11)、貼裝開關(8)、時間調節器(10)。
3.根據權利要求1所述的一種多只BGA貼片裝置，其特征在于，所述的導桿(14)上設有限位器(13)。
4.根據權利要求1所述的一種多只BGA貼片裝置，其特征在于，所述的萬能平臺(17)的兩側設有調節器(16)。
全文摘要
一種多只BGA貼片裝置，包括有支撐架，支撐架上部設有汽缸，汽缸動力輸出端與萬能平臺相連，萬能平臺下部設有吸嘴，萬能平臺與導桿滑動連接，導桿上端與支撐架頂板相連，下端與與萬能工作臺相連，萬能工作臺中間設有下位定桿，在下位定桿的兩側分設有支撐柱，支撐柱的外側設有L型定位器，支撐架的外側設有氣閥I、氣閥II，氣閥I、氣閥II通過氣體導管與汽缸相通，將模具在萬能工作臺上固定好后，啟動吸料開關，吸嘴將PCB板上的BGA吸起，啟動貼裝開關，吸嘴做下移運動完成貼裝過程，時間調節器可粗略設置貼裝時間，其結構簡單、布設方便、操作簡單且使用效果好的特點。
文檔編號H01L21/60GK103137503SQ20111037851
公開日2013年6月5日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日
發明者曹捷, 梁荷巖 申請人:西安中科麥特電子技術設備有限公司