專利名稱：焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法
技術領域：
本發明涉及一種焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法，特別是一種可以防止爬錫的端子與錫球的固定方法。
背景技術：
習知的一電連接器，包括設有多個收容孔的一本體，以及固設于多個所述收容孔內的多個端子，所述端子包括一連接部，所述連接部向下延伸形成一焊接部，多個焊料對應固定于所述收容孔內并分別與所述端子接觸。其中，焊料與端子的固定方式有夾球和預焊兩種。所謂夾球，就是利用所述收容孔的內壁和所述端子共同夾持所述錫球，或者是利用所述端子本身設置的結構來夾持所述錫球，令所述錫球不會掉落。所謂預焊，其包含了沾錫方式，沾錫方式就是將所述焊料加熱到熔點或熔點以上的溫度，使所述焊料呈液態狀，然后將所述焊接部插入到所述焊料中，最后冷卻凝固，使所述焊料與所述焊接部固定連接在一起。然而，利用所述收容孔的內壁和所述端子共同夾持所述焊料，在對其進行加熱處理時，所述焊料會受熱膨脹，進而對所述收容孔產生擠壓，使得所述本體變形，而利用所述端子本身設置的結構來夾持所述焊料，所述端子需要設計的比較復雜才能夾持所述焊料， 如此成本較高；利用沾錫方式時，由于所述焊料呈液態狀，故對所述端子的親和力大于所述焊料之間的引力，導致爬錫現象的產生，影響端子的正常使用。用沾錫方式固定所述端子與所述焊料時，不能保證最后有足夠的焊料附著于所述焊接部上，在焊接過程中因為所述焊料過少而導致焊接不牢固，或是由于所述焊接部上的焊料過少，使得焊接部剛性過大，在焊接時刮傷電路板的情況。鑒于此，實有必要提供一種改進的端子與焊料的固定方式，以克服現有技術中的缺陷。
發明內容
針對背景技術所面臨的種種問題，本發明的目的在于提供一種焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法。為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案
一種焊料固定裝置，用于將焊料固定于端子，其包括一密閉裝置，用于密閉一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密閉裝置外；一容器，所述容器內設有液態的一焊料；以及一活動塊，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，與所述密閉裝置共同形成一收容腔。在至少部分所述端子密閉于所述密閉裝置中而所述焊接部露于所述密閉裝置外的情況下，所述密閉裝置連同所述焊接部浸入液態的所述焊料中，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔內，然后將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中的液態的所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離，使所述焊料固化后，移除所述密閉裝置及所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。一種利用上述的焊料固定裝置進行端子與焊料固定的方法，其包括下列步驟將所述端子置于所述密閉裝置內，所述焊接部露于所述密閉裝置外；將所述焊接部浸入液態的所述焊料中；將所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，使至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料位于所述收容腔內；將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中液態的至少部分所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離；對所述收容腔中液態的至少部分所述焊料進行固化使其成為固態的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及移除所述密閉裝置和所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。與現有技術相比，本發明端子與焊料的固定方法將所述端子的至少一部分置于所述密閉裝置內，所述密閉裝置有效地隔開了所述端子的至少一部分和所述焊接部，因所述密閉裝置閉合度高，故液態的所述焊料無法進入所述密閉裝置中，使得液態的所述焊料只附著于所述焊接部上，從而有效地防止爬錫現象。進一步地，自所述焊接部向上延伸一連接部位于所述密閉裝置內；自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部位于所述密閉裝置內；所述端子自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部露于所述密閉裝置外；所述密閉裝置的底面與所述活動塊的頂面貼合； 所述密閉裝置包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體的底面和所述第二主體的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口內，至少部分所述活動塊位于所述缺口內，與所述密閉裝置配合；所述收容腔由所述密閉裝置凹設形成；所述密閉裝置和所述活動塊均設有凹部，所述凹部相互配合形成所述收容腔；在所述焊接部浸入液態的所述焊料前，所述活動塊已位于液態的所述焊料中；所述活動塊與所述密閉裝置配合后，再一起浸入液態的所述焊料中。為便于對本發明的目的、形狀、構造、特征及其功效皆能有進一步的認識與了解， 現結合實施例與附圖作詳細說明。
圖1是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法的流程圖； 圖2是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法中端子裝入密閉裝置的示意圖3是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法中焊接部浸入液態的焊料的示意圖4是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法中活動塊擠壓液態的焊料進入收容腔的示意圖5是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法中的密閉裝置和活動塊從液態的焊料中分離的示意圖6是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法中焊料固定于焊接部的示意圖7是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法另一實施例中端子裝入密閉裝置的示意圖8是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法另一實施例中活動塊擠壓液態的焊料進入收容腔的示意圖9是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法另一實施例中密閉裝置和活動塊從液態的焊料中分離的示意圖10是本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法另一實施例中焊料固定于焊接部的示意圖。端子1連接部11輝接部12接觸部13 焊料2 密閉裝置3 第一主體31 第一凹部311 第二主體32 第二凹部321 活動塊5 另一凹部51
收容腔6缺口7
落差A
具體實施方式
下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明
請參照圖2，本發明的焊料固定裝置，包括一密閉裝置3，所述密閉裝置3可密閉一端子 1的至少一部分；一容器4，所述容器4內設有液態的一焊料2 ；以及一活動塊5，所述活動塊 5與所述密閉裝置3緊密閉合時，與所述密閉裝置3共同形成一收容腔6。如圖2所示，提供一密閉裝置3，所述密閉裝置3包括一第一主體31和一第二主體32，所述第一主體31和所述第二主體32為兩件式密閉配合，所述第一主體31的長度比所述第二主體32的長度長，即所述第一主體31的底面和所述第二主體32的底面在豎直方向上有一落差A，從而在所述第二主體32的底面和所述第一主體31底端的側面形成一缺口 7，所述焊接部12部分位于所述缺口 7內。在其它實施例中，所述密閉裝置3為左右對稱設置，即所述第一主體31的底面和第二主體32的底面位于同一直線上，或者是一體式，即所述密閉裝置3不可拆開。提供多個所述端子1，所述端子1至少一部分位于所述密閉裝置3內，但要使所述端子1的一焊接部12部分露于所述密閉裝置3外，自所述焊接部12向上延伸一連接部11 位于所述密閉裝置3內，自所述連接部11向上延伸形成一接觸部13，如圖2所示，所述接觸部13與所述連接部11均位于所述密閉裝置3中，所述焊接部12部分露于所述缺口 7處。如圖2所示，提供設有液態的所述焊料2的所述容器4，將所述焊接部12部分浸入液態的所述焊料2中，所述容器4僅有一個容納空間41，在其它實施例中，所述容器4可以為一本體(未圖示)，所述本體上有多個所述容納空間41，液態的所述焊料2分別設置于多個所述容納空間41內。提供一活動塊5，如圖2至圖3所示，所述活動塊5的頂面和側面分別與所述第二主體32的底面以及所述第一主體31底端的側面相貼合，且所述活動塊5的大小與所述缺口 7的大小相同，在其它實施例中，如圖7所示，當所述密閉裝置3為左右對稱，即所述第一主體31的底面和所述第二主體32的底面位于同一直在線，僅所述活動塊5的頂面和所述密閉裝置3的底面貼合。如圖2至圖3所示，所述第一主體31在所述落差A內設有一第一凹部311，所述活動塊5的側面在對應所述第一凹部311的地方設有另一凹部51，所述第一凹部311和所述另一凹部51相互配合形成所述收容腔6，所述焊接部12部分位于所述收容腔6內，在其它實施例中，所述收容腔6可以由所述密閉裝置3單獨凹設形成，也可以由所述活動塊5單獨凹設形成，所述焊接部12也可以全部位于所述收容腔6內，所述收容腔6的形狀為圓形，在其它實施例中可以為其它形狀。如圖2和圖3所示，先將所述活動塊5置于所述缺口 7中，與所述密閉裝置3配合， 此時所述活動塊5位于所述閉合位置，將所述焊接部12部分包裹于所述收容腔6內，再一起浸入液態的所述焊料2中，在本發明的另一實施例中，所述活動塊5在所述焊接部12浸入液態的所述焊料2前，已位于液態的所述焊料2中，具體操作方式在下一實施例中有詳細說明。如圖4至圖5所示，在所述活動塊5和所述密閉裝置3 —起浸入液態的所述焊料 2后，打開所述活動塊5，然后所述活動塊5向著所述第一主體31的方向移動，所述活動塊 5可以從側面向所述密閉裝置3的方向移動，也可以從下方向所述密閉裝置3的方向移動， 將液態的所述焊料2擠入所述收容腔6內，與所述焊接部12充分接觸，在其他實施例中，液態的所述焊料2可以不充滿整個所述收容腔6，只需和部分所述焊接部12接觸即可，所述活動塊5再次與所述密閉裝置3閉合，再把所述焊接部12、所述活動塊5以及所述收容腔6 中的液態的所述焊料2與所述容器4中的液態的所述焊料2進行分離，然后將上述裝置放于空氣中冷卻，將位于所述收容腔6中的液態的所述焊料2固化，使其固定與所述焊接部12 上。如圖6所示，最后，移除所述密閉裝置3和所述活動塊5，得到部分所述焊接部12 固定有所述焊料2的所述端子1。請參閱圖7至圖10，其為本發明的另一實施例，所述密閉裝置3的所述第一主體 31和所述第二主體32左右對稱，所述密閉裝置3的底面與所述活動塊5的頂面貼合。如圖 7所示，所述連接部11部分位于所述密閉裝置3中，在其它實施例中所述連接部11可以全部位于所述密閉裝置3中，所述接觸部13露于所述密閉裝置3上方，所述焊接部12部分露于所述密閉裝置3下方。如圖7所示，在所述焊接部12浸入液態的所述焊料2前，所述活動塊5已位于液態的所述焊料2中，所述密閉裝置3在所述第一主體31的底面設有所述第一凹部311，在第二主體32的底面設有一第二凹部321，所述活動塊5的頂面在對應所述第一凹部311和所述第二凹部321的地方設有另一凹部51。如圖8，所述第一凹部311和所述第二凹部321與所述另一凹部51相互配合形成所述收容腔6，所述收容腔6為圓形，將所述焊接部12浸入液態的所述焊料2中，使所述活動塊5向著所述密閉裝置3的底面開始移動，液態的所述焊料2被擠入所述收容腔6內，液態的所述焊料2充滿所述收容腔6，所述活動塊5與所述密閉裝置3閉合，然后將所述焊接部12、所述活動塊5以及所述收容腔6 中的液態的所述焊料2和所述容器4中的液態的所述焊料2分離開，置于空氣中冷卻，使在所述收容腔6中的液態的所述焊料2固化，固定于所述焊接部12上，最后移除所述密閉裝置3和所述活動塊5，得到部分所述焊接部12固定有所述焊料2的端子1。綜上所述，本發明焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法具有下列有益效果
1.由于所述連接部11位于所述密閉裝置3內，所述密閉裝置3有效地隔開了所述連接部11和所述焊接部12，因所述密閉裝置3閉合度高，故液態的所述焊料2無法通過所述端子1進入所述密閉裝置3中，使得液態的所述焊料2只附著于所述焊接部12上，從而有效地防止爬錫現象。
2.相較于沾錫中僅依靠所述焊接部12對液態的所述焊料2的吸引而產生的爬錫， 從而使液態的所述焊料2固定于所述焊接部12的情況，由于本發明中的所述收容腔6中有足夠的空間收容液態的所述焊料2，能夠保證所述焊接部12在焊接至電路板時，不會因所述焊接部12上的焊料2過少而導致的焊接不牢固，或是由于所述焊接部12上的焊料2過少，使得所述焊接部12剛性過大，在焊接時刮傷電路板的情況。3.液態的所述焊料2在所述收容腔6中冷卻固化，因此所述焊料2的形狀即為所述收容腔6的形狀，故可以改變所述收容腔6的形狀，以得到便于焊接的焊料2形狀。4.所述密閉裝置3為一體式時，所述端子1裝入本體要采用插入的方式，但這種方式無法保證在裝入所述端子1后所述密閉裝置3的閉合度，在裝入過程中還可能會擠壓所述端子1，從而導致所述端子1變形，且所述密閉裝置3在多次使用之后會有一定程度的損壞，故所述密閉裝置3采用兩件式，在裝入或取出所述端子1時只要將所述密閉裝置3打開，操作更加簡便，不會對所述端子1產生擠壓，可以保證在裝入所述端子1后所述密閉裝置3依舊有較高的閉合度，增加所述密閉裝置3的使用壽命。以上所述，僅是本發明的較佳實施例，并非用以限定本發明，任何在不脫離本發明技術方案范圍內，利用上述揭示的技術實質對以上實施例作任何簡單修改、等同變化與修飾，均應屬于本發明所涵蓋的專利范圍。
權利要求
1.一種焊料固定裝置，用于將焊料固定于端子，其特征在于，包括一密閉裝置，用于密閉一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密閉裝置外；一容器，所述容器內設有液態的一焊料；以及， 一活動塊，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，與所述密閉裝置共同形成一收容腔；在至少部分所述端子密閉于所述密閉裝置中而所述焊接部露于所述密閉裝置外的情況下，所述密閉裝置連同所述焊接部浸入液態的所述焊料中，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔內， 然后將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中的液態的所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離，使所述焊料固化后，移除所述密閉裝置及所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
2.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于自所述焊接部向上延伸一連接部位于所述密閉裝置內。
3.如權利要求2所述的焊料固定裝置，其特征在于自所述連接部向上延伸一接觸部， 所述接觸部位于所述密閉裝置內。
4.如權利要求2所述的焊料固定裝置，其特征在于所述端子自所述連接部向上延伸一接觸部，所述接觸部露于所述密閉裝置外。
5.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于所述密閉裝置的底面與所述活動塊的頂面貼合。
6.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于所述密閉裝置包括一第一主體和一第二主體，所述第一主體的底面和所述第二主體的底面存在落差而形成一缺口，至少部分所述焊接部位于所述缺口內，在所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，至少部分所述活動塊位于所述缺口內。
7.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于所述收容腔由所述密閉裝置凹設形成。
8.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于所述收容腔由所述活動塊凹設形成。
9.如權利要求1所述的焊料固定裝置，其特征在于所述密閉裝置和所述活動塊均設有一凹部，所述二凹部相互配合形成所述收容腔。
10.一種利用如權利要求1所述的焊料固定裝置固定端子與焊料的方法，其特征在于， 包括下列步驟將所述端子置于所述密閉裝置內，所述焊接部露于所述密閉裝置外； 將所述焊接部浸入液態的所述焊料中；將所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，使至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料位于所述收容腔內；將所述焊接部、所述活動塊以及所述收容腔中液態的至少部分所述焊料與所述容器中液態的所述焊料進行分離；對所述收容腔中液態的至少部分所述焊料進行固化使其成為固態的至少部分所述焊料，并固定于所述焊接部；以及，移除所述密閉裝置和所述活動塊，得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
11.如權利要求10所述的端子與焊料的固定方法，其特征在于在所述焊接部浸入液態的所述焊料前，所述活動塊已位于液態的所述焊料中。
12.如權利要求10所述的端子與焊料的固定方法，其特征在于所述活動塊與所述密閉裝置配合后，再一起浸入液態的所述焊料中。
全文摘要
一種焊料固定裝置及利用該裝置固定端子與焊料的方法一密閉裝置，用于密閉一端子的至少一部分但使所述端子的一焊接部露于所述密閉裝置外；一容器，所述容器內設有液態的一焊料；以及一活動塊，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合時，與所述密閉裝置共同形成一收容腔；將所述端子置于所述密閉裝置內，所述焊接部露于所述密閉裝置外。在至少部分所述端子密閉于所述密閉裝置中而所述焊接部露于外的情況下，所述密閉裝置連同所述焊接部浸入液態的所述焊料中，所述活動塊與所述密閉裝置緊密閉合，至少部分所述焊接部和液態的至少部分所述焊料共同位于所述收容腔內，分離固化后得到至少部分所述焊接部固定有至少部分所述焊料的端子。
文檔編號H01R43/16GK102509991SQ20111037693
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月24日 優先權日2011年11月24日
發明者吳永權, 黃常偉 申請人:番禺得意精密電子工業有限公司