一種制造平板顯示裝置的設備和方法

專利名稱：一種制造平板顯示裝置的設備和方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種制造平板顯示裝置的設備，更具體地，涉及一種制造平板顯示裝置的設備和方法。雖然本發(fā)明適用于范圍廣泛的應用，但尤其適用于通過在制造平板顯示裝置的過程中減少次品率來形成具有精確厚度和寬度的透明薄膜或圖案。
背景技術：
如今，主要使用輕薄的平板顯示器作為個人電腦、移動終端的顯示器、各種信息設備的顯示裝置等等。這種平板顯示器可包括液晶顯示器(LCD)、發(fā)光顯示器、等離子顯示面板、場發(fā)射顯示器等中的一種。尤其是，主要使用有機場發(fā)光器件作為發(fā)光顯示器。在這種情況下，有機場發(fā)光器件由第一電極、第二電極和第一和第二電極之間的有機薄膜層構成。這種發(fā)光顯示器通過控制有機發(fā)光器件的發(fā)光量來顯示圖像。在液晶顯示器的情況下，液晶顯示面板由一對貼附在一起的基板和注入到該對基板之間的液晶層構成，該對基板之間具有預定間隔。在這種情況下，多個像素區(qū)域被柵線和數(shù)據(jù)線限定為矩陣形式。通過調節(jié)透過每個像素區(qū)域的光透射率，可以顯示圖像。為了制造上述平板顯示裝置，有必要在至少一個基板上形成包括各種圖案的金屬薄膜、電極等等。尤其是，通過光刻工藝形成各種圖案、電極、金屬薄膜等。光刻工藝由下列工序構成清洗基板，在清洗后的基板上形成光刻膠或各種導電金屬層，使用光掩模曝光所述光刻膠或導電金屬層，顯影曝光后的光刻膠或金屬層等。然而，根據(jù)現(xiàn)有光刻工藝，難以調整在形成具有高光透射率的透明電極或薄膜時的曝光量。例如，當薄膜或圖案由例如ITO (氧化銦錫)、IZO (氧化銦鋅)，AXO (鋁摻雜氧化鋅)等透明導電金屬形成時，施加于基板的光透過透明金屬層和基板，從曝光裝置反射，然后又照射回基板和透明金屬層。因此，很難控制曝光量。所以，根據(jù)現(xiàn)有技術，通過減少透明圖案或電極的寬度或厚度來精確制造透明圖案或電極受到了很大的限制，而且，現(xiàn)有光刻工藝具有較高的次品率和較低的生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明涉及一種制造平板顯示裝置的設備和方法，其基本避免了由于現(xiàn)有技術的限制和缺點造成的一個或多個問題。本發(fā)明的目的是提供一種制造平板顯示裝置的設備和方法，通過該設備和方法， 在平板顯示裝置制造過程中由于更精確地控制了厚度和寬度，可以降低形成透明薄膜或圖案時的次品率。在隨后的描述中將列出本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點，通過這些描述，一部分特征和優(yōu)點對本領域技術人員將是顯而易見的，或者可以通過本發(fā)明的實踐學習到。通過在文字說明書和其權利要求還有附圖中具體指出的結構，可以實現(xiàn)和達到本發(fā)明的這些和其它優(yōu)
點ο為了實現(xiàn)這些和其它優(yōu)點并根據(jù)本發(fā)明的目，如在本文中具體性和概括性描述的，一種用于制造平板顯示裝置的設備可以包括裝載/卸載單元，用于移動基板至或自外部來源；涂覆生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層；黑化生產(chǎn)線，用于黑化所述透明導電金屬層；曝光生產(chǎn)線，用于曝光黑化金屬層；顯影生產(chǎn)線，用于接收具有黑化金屬層的曝光基板，并對接收的基板進行顯影處理；以及退火生產(chǎn)線，用于對黑化金屬層進行退火處理，以恢復金屬層的透明度。優(yōu)選的是，通過采用等離子體化學氣相沉積或等離子體源對透明導電金屬層執(zhí)行氫等離子體處理，黑化生產(chǎn)線可黑化透明導電金屬層或降低導電金屬層的透明度。更優(yōu)選的是，曝光生產(chǎn)線將光掩模排列為與黑化金屬層上想要的圖案對應，所述黑化金屬層由于黑化處理而具有低透光率，并且曝光生產(chǎn)線可對包括該光掩模的基板的整個表面施加UV線。在這種情況下，退火生產(chǎn)線可例如在20至150攝氏度的溫度使用硬烤熱板硬化上面形成了黑化金屬層圖案的基板，以自黑化金屬層恢復金屬層的透明度。作為一種變型，在退火處理中使用的溫度可介于100至400攝氏度。最好，該設備可進一步包括清洗生產(chǎn)線，用于清潔來自裝載/卸載單元的基板以及把清潔后的基板提供給涂覆生產(chǎn)線；標注生產(chǎn)線，用于在曝光生產(chǎn)線所曝光的基板上形成識別碼，并向顯影生產(chǎn)線提供相應的基板；輸送生產(chǎn)線，用于傳送具有黑化金屬層的基板至曝光生產(chǎn)線，并傳送已經(jīng)曝光的基板至標注生產(chǎn)線；和至少一個輸送裝載單元，可移動地提供在清洗生產(chǎn)線、涂覆生產(chǎn)線、標注生產(chǎn)線、顯影生產(chǎn)線和退火生產(chǎn)線中的至少兩個之間，用于將基板傳送到制造生產(chǎn)線中的每一個。在本發(fā)明的另一個方面，一種制造平板顯示裝置的方法可以包括下列步驟裝載 /卸載基板至或自外部設備；在基板上形成透明導電金屬層；黑化透明導電金屬層；曝光黑化的金屬層；對接收到的黑化金屬層進行顯影處理；和通過退火黑化金屬層，自黑化金屬層恢復黑化金屬層的透明度。優(yōu)選的是，黑化步驟可包括通過采用等離子體化學氣相沉積或等離子體源對具有透明導電金屬層的基板執(zhí)行氫等離子體處理，從而黑化所述透明導電金屬層的步驟。更優(yōu)選的是，曝光步驟可包括將光掩模排列為與由于黑化處理而具有低透光率的黑化金屬層上想要的圖案對應，和對包括該光掩模的基板的整個表面施加UV線的步驟。在這種情況下，退火步驟可包括在20至150攝氏度的溫度、或在100至400攝氏度的溫度使用硬烤熱板硬化上面形成了黑化金屬層圖案的基板，以自黑化金屬層恢復金屬層的透明度的步驟。最好，該方法可進一步包括下列步驟清洗來自裝載/卸載單元的基板；在曝光生產(chǎn)線曝光的基板上形成識別碼；傳送具有黑化金屬層的基板至曝光步驟，或傳送已經(jīng)曝光的基板至標注步驟；和使用可移動地提供在清洗步驟、涂覆步驟、識別碼形成步驟、顯影步驟和退火步驟中的至少兩個之間的至少一個輸送裝載單元，將基板傳送到各個步驟。根據(jù)實施例，本發(fā)明提供一種用于制造顯示裝置的層的設備，所述設備包括涂覆生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層；黑化生產(chǎn)線，用于黑化所述透明導電金屬層； 曝光生產(chǎn)線，用于曝光黑化金屬層；顯影生產(chǎn)線，用于接收具有黑化金屬層的曝光基板，并對接收的基板進行顯影處理，以在所述基板上形成黑化金屬圖案；以及退火生產(chǎn)線，用于對所述基板上的所述黑化金屬圖案進行退火處理，以將黑化金屬圖案恢復為透明金屬圖案。根據(jù)實施例，本發(fā)明提供一種用于形成顯示裝置的層圖案的設備，所述設備包括 第一生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層；第二生產(chǎn)線，用于通過將透明導電金屬層變?yōu)榈屯该鞫葘щ娊饘賹佣鴷簳r改變金屬層的透明度；第三生產(chǎn)線，用于通過對具有低透明度導電金屬層的基板進行曝光和顯影處理，圖案化所述低透明度導電金屬層；和第四生產(chǎn)線，用于對已圖案化的低透明度導電金屬層進行退火處理，將所述低透明度導電金屬層變回透明導電金屬層。根據(jù)實施例，本發(fā)明提供一種用于形成顯示裝置的層圖案的方法，所述方法包括 在基板上形成透明導電金屬層；通過將透明導電金屬層變?yōu)榈屯该鞫鹊膶щ娊饘賹佣鴷簳r改變金屬層的透明度；對具有低透明度導電金屬層的基板進行曝光和顯影處理，從而圖案化所述低透明度導電金屬層；和對已圖案化的低透明度導電金屬層進行退火處理，將所述低透明度導電金屬層變回透明導電金屬層。因此，本發(fā)明可提供以下效果和/或優(yōu)勢。首先，根據(jù)本發(fā)明，當在制造平板顯示裝置的過程中形成透明薄膜或圖案時，對透明導電金屬層進行黑化，然后進行曝光處理。因此，本發(fā)明使透明薄膜或圖案能以更精確的厚度和寬度形成，并且還降低了相應的次品率，從而提高了平板顯示裝置的生產(chǎn)效率。可以理解，前面的一般性描述和后面的詳細描述都是舉例和說明性的，且意圖進一步解釋所要求保護的發(fā)明。


本文包括附圖以進一步理解本發(fā)明，附圖并入且組成本申請的一部分，附圖舉例說明了本發(fā)明的實施例，并且與文字描述一起用來說明本發(fā)明的原理。在這些圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例制造平板顯示裝置的方法的布局結構框圖；圖2A-2D是根據(jù)本發(fā)明實施例在基板上形成透明金屬圖案的工序的截面圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明實施例在曝光生產(chǎn)線中排列基板的配置布局圖；圖4是沿圖3所示切線A-A’的截面圖；圖5是根據(jù)現(xiàn)有技術的基板的截面圖，在曝光單元中在該基板上形成了非黑化的透明導電層；
具體實施例方式現(xiàn)在將詳細參考附圖中示出的本發(fā)明的示范性實施例。在可能的情況下，用相同的參考標記表示所有附圖中的相同或相似部件?？蓞⒄针S后的附圖描述根據(jù)本發(fā)明實施例的用于制造平板顯示裝置的設備和方法。首先，為了制造各種平板顯示裝置，各種圖案、薄膜、電極等需要以不透明或透明的形式在至少在一個基板上形成。特別是，通過光刻、蝕刻、剝離等工序形成這些圖案、薄膜、電極等。本發(fā)明的以透明形式形成的各種圖案、薄膜、電極等可通過以下步驟形成黑化透明導電金屬層的步驟，曝光被黑化的透明導電金屬層的步驟，顯影已曝光的透明導電層的步驟，和使顯影步驟后圖案化的透明金屬層復原的退火步驟等等。更具體地，圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例制造平板顯示裝置的方法的布局結構框圖。參考圖1，一種制造例如液晶顯示面板、發(fā)光面板等平板顯示裝置的設備可以包括裝載/卸載單元4，用于從外部裝載/卸載基板；清洗生產(chǎn)線5，用于清潔已裝載的基板； 涂覆生產(chǎn)線6，用于在已清洗基板上形成透明導電金屬層；黑化生產(chǎn)線2，用于對已清洗基板上的透明導電金屬層進行黑化處理；曝光生產(chǎn)線8，用于對基板上被黑化的金屬層進行曝光；標注生產(chǎn)線9，用于在已經(jīng)曝光的基板上形成識別碼；傳輸生產(chǎn)線7，用于將已形成黑化金屬層的基板從黑化生產(chǎn)線2傳送到曝光生產(chǎn)線8，以及將曝光后的基板從曝光生產(chǎn)線8 傳送到標注生產(chǎn)線9 ；顯影生產(chǎn)線10，用于對從標注生產(chǎn)線9傳送來的基板進行顯影處理； 和退火生產(chǎn)線11，用于通過退火將因顯影而圖案化的黑化金屬圖案恢復為透明金屬圖案。此外，根據(jù)本發(fā)明用于制造平板顯示裝置的設備可進一步包括至少一個輸送裝載單元，該輸送裝載單元可移動地設置在清洗生產(chǎn)線5、涂覆生產(chǎn)線6、標注生產(chǎn)線9、顯影生產(chǎn)線10和退火生產(chǎn)線11中的至少兩個生產(chǎn)線之間，以將基板傳送到每一生產(chǎn)線。裝載/卸載單元4從外部傳送機傳送的盒中取回基板，然后將取回的基板裝載到清洗生產(chǎn)線5。裝載/卸載單元4可將基板從退火生產(chǎn)線11傳送至盒。此外，裝載/卸載單元4可至少包括裝載/卸載基板的機器人手臂。作為一種變型，可以同時處理多個基板， 并傳送基板到設備的各個生產(chǎn)線。同時，安裝所述裝載/卸載單元4的方式可以是將裝載/卸載單元4分為具有機器人手臂的裝載單元，用于將基板裝載至清潔生產(chǎn)線5 ；和具有機器人手臂的卸載單元，用于將形成有透明金屬圖案的基板從退火生產(chǎn)線11取回，然后將取回的基板卸載到外部設備。如果裝載/卸載單元4被安裝成分為裝載單元和卸載單元，將能夠減少裝載/卸載單件工時(TACT time)。清洗生產(chǎn)線5可清潔通過裝載/卸載單元4經(jīng)由輸送裝載單元等提供的一個或多個基板，并能夠將清洗后的基板傳送到涂覆生產(chǎn)線6?？赏瑫r傳送一個或多個清洗后的基板至涂覆生產(chǎn)線6。特別是，清洗生產(chǎn)線5可包括清洗傳送機和至少一個清洗單元，所述清洗傳送機用于向涂覆生產(chǎn)線6傳送基板，所述至少一個清洗單元用于向清洗傳送機傳送的基板上噴灑清潔液以清洗傳送的基板。在這種情況下，在制造液晶顯示裝置時，基板可包括上面形成有柵線和數(shù)據(jù)線的基板，更具體地，基板可包括上面形成有導電金屬圖案、薄膜等的下基板。在另一個例子中，在制造發(fā)光顯示裝置時，基板可包括上面形成有有機薄膜、透明陽極、透明陰極等的基板。將來自清洗生產(chǎn)線5的已清洗基板提供給涂覆生產(chǎn)線6，之后涂覆生產(chǎn)線6形成預設厚度的透明導電金屬層。這時，涂覆生產(chǎn)線6通過例如PECVD(等離子體增強化學氣相沉積)、其它類型的等離子體沉積、濺射等沉積工藝在已清潔基板的整個表面上均勻涂覆透明導電金屬層。作為一種變型，作為等離子體沉積技術的替代技術，可采用諸如等離子體源等其他類型的處理在基板上形成透明導電金屬層。黑化生產(chǎn)線2可以通過對上面形成有透明導電金屬層的基板進行等離子體增強化學氣相沉積處理(或諸如等離子體源等其他類型)來黑化所述透明導電金屬層。例如，如果由ITO(氧化銦錫)、IZO(氧化銦鋅)等在基板上形成透明導電金屬層， 黑化效果發(fā)生的方式可以是由于在氫等離子體處理中氧的不足導致的非化學計量比 (non-stoichiometry)而造成銦(In)的沉淀。因此，當透明導電金屬層被黑化時，該透明導電金屬層因工藝條件和設備配置而變?yōu)椴煌该骰蜉^不透明，從而降低了基板上金屬層的光透射率。根據(jù)本發(fā)明，雖然希望盡量黑化透明導電金屬層，以便最大化曝光生產(chǎn)線8中進行的圖案化處理的精確度，但因為黑化金屬層需要在退火生產(chǎn)線11中恢復為透明金屬層，因此需要權衡黑化度。之后，具有金屬層的基板通過傳輸生產(chǎn)線7從黑化生產(chǎn)線2移動至曝光生產(chǎn)線8。 曝光生產(chǎn)線8將光掩模排列為與金屬層上想要的圖案對應，所述金屬層由于黑化而具有低透光率，然后曝光生產(chǎn)線8通過對包括光掩模的基板的整個表面施加紫外(UV)線進行曝光處理。為此，曝光生產(chǎn)線8可包括溫度控制單元和至少一個曝光單元，所述溫度控制單元用于將形成有黑化金屬層的基板(即，基板上形成有黑化金屬層)保持在適合于曝光處理的溫度，所述至少一個曝光單元用于曝光形成有黑化金屬層的基板。標注生產(chǎn)線9通過傳輸生產(chǎn)線7接收來自曝光生產(chǎn)線8的基板(基板上具有黑化金屬層)。標注生產(chǎn)線9可包括傳送機和標注器，所述傳送機用于傳送曝光完成的基板，所述標注器用于在傳送的基板上形成識別碼。在這種情況下，標注器可以在由傳送機傳送來的每個基板的一側上形成基板識別碼。輸送生產(chǎn)線7可以包括至少有一個傳送機、堆式存儲器和輸送單元(AGV)，所述堆式存儲器用于暫時存儲形成有透明導電金屬層的基板和曝光后的基板，所述輸送單元用于在相應的傳送機和堆式存儲器之間輸送基板。在這種情況下，輸送單元沿著在至少一個傳送機和堆式存儲器之間確定的移動路徑移動，以將容納有多個基板的盒保持在所述堆式存儲器中，或者將容納有多個曝光后的基板的盒提供到向著標注生產(chǎn)線傳送的傳送機。顯影生產(chǎn)線10可以包括用于顯影一個或多個基板的多個顯影單元，所述顯影的方式為傳送已由標注生產(chǎn)線9在上面形成了識別碼的一個或多個基板，并向傳送的基板上噴灑顯影劑。特別是，所述多個顯影單元的每個都可包括傳送機和多個噴灑裝置，所述傳送機用于將帶有識別碼的基板傳送至退火生產(chǎn)線11，所述多個噴灑裝置用于向傳送機傳送的基板上噴灑顯影劑。每一個顯影單元都可以向傳送的基板上噴灑顯影劑，所述基板的傳送方式為經(jīng)由顯影傳送機排列成行，更特別地，所述基板的傳送方式為通過排列成線型 (in-line)模式而連續(xù)傳送。因此，通過多個顯影單元噴灑的顯影劑可對經(jīng)由多個顯影單元順序傳送的曝光后的基板進行顯影。退火生產(chǎn)線11被提供到顯影生產(chǎn)線10的后處理位置，退火生產(chǎn)線11對顯影處理完全圖案化的黑化金屬圖案進行退火，使黑化金屬圖案變?yōu)橥该鹘饘賵D案。在這種情況下， 退火可包括在20至150攝氏度的溫度使用硬烤熱板硬化基板的處理。作為一種變型，在退火處理中所使用的溫度可介于100至400攝氏度。通過退火使黑化的ΙΤ0、IZO等多晶化，從而降低其電阻率和恢復其透明度。也就是說，在退火生產(chǎn)線11進行的加熱至基板的退火使得已經(jīng)黑化的金屬圖案恢復為具有原始透明度(或接近原始透明度)的金屬圖案。最好，可產(chǎn)生完全透明的金屬圖案，或可產(chǎn)生透明度比黑化金屬圖案更高的金屬圖案。
輸送裝載單元可移動地提供在清洗生產(chǎn)線5、涂覆生產(chǎn)線6、黑化生產(chǎn)線2、顯影生產(chǎn)線10和退火生產(chǎn)線11中的至少兩個之間，然后輸送裝載單元可分別傳送和裝載/卸載基板到/自處理設備/生產(chǎn)線。在這種情況下，輸送裝載單元可包括機器人手臂、傳送機等中的至少一個。最好，輸送裝載單元可包括帶有至少一個或多個手指的機器人手臂。圖2A-2D是根據(jù)本發(fā)明的實施例在用于平板顯示裝置的基板上形成透明金屬圖案的工藝的截面圖。圖2A至2D的工藝最好使用圖1的設備來實施，但也可通過使用其它合適的設備來實施。參考圖2A，當清洗后的基板P從清洗生產(chǎn)線5運送至涂覆生產(chǎn)線6時，涂覆生產(chǎn)線 6在基板P的整個表面上均勻涂覆預設厚度的透明導電金屬層TC。參考圖2B，當黑化生產(chǎn)線2通過等離子CVD對上面形成了透明導電金屬層TC的基板P進行黑化處理時，隨著h因氧不足導致的非化學計量比而沉淀，透明導電金屬層TC變黑。之后，金屬層黑化的基板通過例如傳輸生產(chǎn)線7傳輸至曝光生產(chǎn)線8。之后，在曝光生產(chǎn)線8中在黑化金屬層上排列光掩模，這時進行曝光處理。之后，標注生產(chǎn)線9可以在基板上形成識別碼，該步驟是非必須的步驟。另外，標注生產(chǎn)線9的標注處理可以在任意處理/ 生產(chǎn)線之后進行，而不是在曝光生產(chǎn)線8之后。參考圖2C，顯影生產(chǎn)線10從標注生產(chǎn)線9或曝光生產(chǎn)線8接收基板。顯影生產(chǎn)線 10可采用在已經(jīng)完全曝光的基板上噴灑顯影劑的方式執(zhí)行顯影，從而在基板P上圖案化所述黑化金屬層。參考圖2D，退火生產(chǎn)線11接收具有黑化金屬層圖案TC的基板P。隨著退火生產(chǎn)線11進行退火處理以轉化所述黑化金屬圖案為透明金屬圖案，黑化的ΙΤ0、黑化的IZO等又變成透明的。從而，形成了可以用于制造顯示裝置的上面形成有透明金屬圖案的基板。圖3是根據(jù)本發(fā)明的實例在曝光生產(chǎn)線8中排列基板的配置布局圖。圖4是沿圖 3所示的切線A-A’的截面圖。參考圖3和圖4，給曝光生產(chǎn)線8的曝光單元提供用于傳送基板P的托盤Tra和用于裝載和固定基板P到其上的多個支撐卡盤和凹盤。當根據(jù)本發(fā)明實施例的其上形成有黑化金屬層TC的基板P裝載在曝光單元的支撐卡盤Ch中時，在黑化金屬層TC上排列光掩模 (未顯示)。當紫外(UV)線施加到包括光掩模的基板的整個表面時，紫外線通過在黑化金屬層TC上排列的光掩模圖案選擇性地施加到所述黑化金屬層Tc。由于紫外線穿過光掩模的開口區(qū)域和照射到黑化金屬層TC上，較少的紫外線穿過黑化金屬層TC，且因此較少的紫外線被反射回來。因此，使用本發(fā)明可以實現(xiàn)金屬層TC的更精確圖案化。正如上述描述中提到的，隨著黑化金屬層TC的光透射率降低，例如如果光透射率下降至40 60%，那么經(jīng)由基板P施加于曝光單元的托盤Tra或多個支撐卡盤的紫外線也可降低為40 60%。在這種情況下，曝光單元施加的被反射到基板P或黑化金屬層TC的背面的紫外線也會降低到40—60%。因此，給基板ρ和/或金屬層(TC)施加了較少的反射紫外線，這能夠實現(xiàn)金屬層TC的更精確圖案化。隨后，正如上述描述中提到的，通過顯影生產(chǎn)線10將曝光的基板圖案化，通過退火生產(chǎn)線11的退火處理使黑化金屬圖案多晶化，從而使黑化金屬圖案的電阻率降低，并再次成為透明的。圖5是根據(jù)現(xiàn)有技術在曝光單元中在其上形成了非黑化透明導電層(即，透明導電層)的基板實例的截面圖。參考圖5，在曝光單元的支撐卡盤Chl中裝載透明導電金屬層TCl未黑化的透明基板P1。如果施加紫外線至基板Pl表面，如圖5中的箭頭所示，紫外線將照射到透明導電金屬層TCl和基板Pl。在圖5的情況下，由于透明導電金屬層TCl的光透射率很高(因為導電金屬層TCl 是透明的)，紫外線穿透透明導電金屬層TCl且被曝光單元的支撐托盤Chl反射。而且，如圖 5的箭頭所示，被曝光單元反射的紫外線隨后再次照射到基板Pl和透明導電金屬層TCl的背面。在這種情況下，因為紫外線的反射方向各不相同，紫外線可照射到透明金屬層TCl的背面。因此，在現(xiàn)有技術中，由于未黑化的金屬層TC1，很難控制曝光量和方向，且由于(未黑化)透明金屬層的透明度，很難執(zhí)行透明圖案或電極的精確制造。相反，在本發(fā)明中，如果在將要圖案化的透明導電金屬層TC的黑化處理之后進行曝光處理，那么可以消除或減少施加到曝光單元的托盤Tra或多個支撐卡盤Ch上的紫外線。因此，可以消除或減少被曝光單位反射回的照射到基板P和/或黑化金屬層TC的背面的紫外線。因此，本發(fā)明的設備形成了具有更精確的厚度和寬度的透明薄膜和/或圖案，并降低了相應的次品率，從而進一步提高了制造效率。另外，本發(fā)明可以通過使用簡單的處理，例如在黑化生產(chǎn)線2中進行的黑化處理實現(xiàn)上述優(yōu)勢。對于本領域的技術人員來說，很顯然，在沒有偏離本發(fā)明的精神或范圍的前提下， 在本發(fā)明中可以進行各種修改和變化。由此，本發(fā)明旨在涵蓋該發(fā)明的各種修改和變化，只要所述修改和變化落入所附權利要求和它們等效物的范圍內(nèi)。
權利要求
1.一種用于制造顯示裝置的層的設備，包括 涂覆生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層； 黑化生產(chǎn)線，用于黑化所述透明導電金屬層； 曝光生產(chǎn)線，用于曝光黑化金屬層；顯影生產(chǎn)線，用于接收具有黑化金屬層的曝光基板，并對接收的基板進行顯影處理，以在所述基板上形成黑化金屬圖案；和退火生產(chǎn)線，用于對所述基板上的所述黑化金屬圖案進行退火處理，以將黑化金屬圖案恢復為透明金屬圖案。
2.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述黑化生產(chǎn)線采用等離子體沉積或等離子體源對金屬層進行黑化處理。
3.根據(jù)權利要求2所述的設備，其中所述黑化金屬層包括銦In，所述銦因采用等離子體沉積或等離子體源而與氧相互作用從而沉淀。
4.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述退火生產(chǎn)線進行退火處理，所述退火處理包括在約100至400攝氏度的溫度下硬化具有金屬層的基板的處理。
5.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述黑化金屬層的光透射率比所述透明導電金屬層的光透射率低約40%至60%。
6.根據(jù)權利要求1所述的設備，其中所述透明導電金屬層由氧化銦錫ITO或氧化銦鋅 IZO形成。
7.根據(jù)權利要求1所述的設備，進一步包括至少一個裝載/卸載單元，用于將所述基板裝載至所述涂覆生產(chǎn)線，并從所述退火生產(chǎn)線卸載所述基板。
8.根據(jù)權利要求1所述的設備，進一步包括 標注生產(chǎn)線，用于在所述基板上設置識別信息。
9.一種用于形成顯示裝置的層圖案的設備，包括 第一生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層；第二生產(chǎn)線，用于通過將透明導電金屬層變?yōu)榈屯该鞫葘щ娊饘賹佣鴷簳r改變金屬層的透明度；第三生產(chǎn)線，用于通過對形成有低透明度導電金屬層的基板進行曝光和顯影處理，圖案化所述低透明度導電金屬層；和第四生產(chǎn)線，用于對已圖案化的低透明度導電金屬層進行退火處理，將所述低透明度導電金屬層變回透明導電金屬層。
10.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中所述第二生產(chǎn)線采用等離子體沉積或等離子體源來暫時改變金屬層的透明度。
11.根據(jù)權利要求10所述的設備，其中所述低透明度導電金屬層包括銦In，所述銦因采用等離子體沉積或等離子體源而與氧相互作用從而沉淀。
12.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中所述第四生產(chǎn)線進行退火處理，所述退火處理包括在約100至400攝氏度的溫度下硬化具有金屬層的基板的處理。
13.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中所述低透明度導電金屬層的光透射率比所述透明導電金屬層的光透射率低約40 %至60 %。
14.根據(jù)權利要求9所述的設備，其中所述透明導電金屬層由氧化銦錫ITO或氧化銦鋅 IZO形成。
15.根據(jù)權利要求9所述的設備，進一步包括第五生產(chǎn)線，用于在基板上設置識別信息。
16.一種用于形成顯示裝置的層圖案的方法，該方法包括在基板上形成透明導電金屬層；通過將透明導電金屬層變?yōu)榈屯该鞫鹊膶щ娊饘賹佣鴷簳r改變金屬層的透明度；對具有低透明度導電金屬層的基板進行曝光和顯影處理，從而圖案化所述低透明度導電金屬層；和對已圖案化的低透明度導電金屬層進行退火處理，將所述低透明度導電金屬層變回透明導電金屬層。
17.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中所述暫時改變步驟采用等離子體沉積或等離子體源來暫時改變金屬層的透明度。
18.根據(jù)權利要求17所述的方法，其中所述低透明度導電金屬層包括銦In，所述銦因采用等離子體沉積或等離子體源而與氧相互作用從而沉淀。
19.根據(jù)權利要求16所述的方法，其中所述退火步驟包括在約100至400攝氏度的溫度下硬化具有金屬層的基板的處理。
20.根據(jù)權利要求16所述的設備，其中在所述暫時改變步驟中，所述低透明度導電金屬層的光透射率比所述透明導電金屬層的光透射率低約40 %至60 %。
全文摘要
本文論述了一種用于制造平板顯示裝置的設備及方法。根據(jù)實施例，該設備包括涂覆生產(chǎn)線，用于在基板上形成透明導電金屬層；黑化生產(chǎn)線，用于黑化所述透明導電金屬層；曝光生產(chǎn)線，用于曝光黑化金屬層；顯影生產(chǎn)線，用于接收具有黑化金屬層的曝光基板，并對接收的基板進行顯影處理，以在所述基板上形成黑化金屬圖案；以及退火生產(chǎn)線，用于對所述基板上的所述黑化金屬圖案進行退火處理，以將黑化金屬圖案恢復為透明金屬圖案。
文檔編號H01L21/67GK102569127SQ20111036533
公開日2012年7月11日 申請日期2011年11月11日 優(yōu)先權日2010年11月12日
發(fā)明者方政鎬, 洪基相, 金容一 申請人:樂金顯示有限公司