專利名稱：一種矮本體整流橋堆的制作方法
技術領域：
本發明涉及對整流橋堆結構的改進。
背景技術：
現有的整流橋堆為四根跳線焊接芯片與框架相連焊接，跳線為垂直方向放置，使得產品的整體高度較高、占用空間較大、原材料浪費嚴重。隨著產品小型化需求的不斷提升，同樣性能參數的產品，有些客戶需要一些特殊的要求，比如，要求整流橋堆封裝體整體的高度降低。按照前述現有技術所能提供的產品就顯得難以適應客戶端小型化發展趨勢了。如圖3、4所示，跳線I在封裝體4內部縱向設置，使得封裝體整體的高度較高。
發明內容
本發明針對以上問題，提供了一種能降低產品整體高度的矮本體整流橋堆。本發明的技術方案是:包括設置在封裝體內部的具有縱向引腳的框架一 四、芯片一 四和跳線一 四，所述跳線一 四在所述封裝體內部以橫向方向設置。所述框架一為正極框架、框架二為交流A框架、框架三為負極框架、框架四為交流B框架；所述芯片一和芯片二設置在所述框架一上，所述芯片三設置在所述框架三上，所述芯片四設置在框架二上；所述跳線一將所述芯片一和框架四相連，所述跳線二將所述芯片二與所述框架四相連，所述跳線三將所述芯片三與所述框架三相連，所述跳線四將所述芯片四與所述框架三相連。本發明將原有豎放跳線調整為橫放，把芯片與跳線的一端相連另外一端與框架相連，保持原整流能力不變，實現產品本體變矮。進而減小產品高度，降低成本(減少了封裝體材料及框架材料利用)，滿足客戶需求。本發明通過調整內部布局，實現跳線橫向放置，本體高度成功減少34%。
圖1是本發明的結構示意圖，
圖2是圖1的左視圖，
圖3是本發明背景技術的結構示意圖，
圖4是圖3的左視 圖中I是跳線，11是跳線一，12是跳線二，13是跳線三，14是跳線四，21是框架一，22是框架二，23是框架三，24是框架四，31是芯片一，32是芯片二，33是芯片三，34是芯片四，4是封裝體。
具體實施例方式本發明如圖1、2所示，包括設置在封裝體4內部的具有縱向引腳的框架一 四(21、22、23、24)、芯片一 四(31、32、33、34)和跳線一 四(11、12、13、14)，所述跳線一 四(11、12、13、14)在所述封裝體4內部以橫向方向設置。框架一 21為正極框架、框架二 22為交流A框架、框架三23為負極框架、框架四24為交流B框架；所述芯片一 31和芯片二 32設置在所述框架一 21上，所述芯片三33設置在所述框架三23上，所述芯片四34設置在框架二 22上；所述跳線一 11將所述芯片一 31和框架四24相連，所述跳線二 12將所述芯片二 32與所述框架四24相連，所述跳線三13將所述芯片三33與所述框架三23相連，所述跳線四14將所述芯片四34與所述框架三23相連。
權利要求
1.一種矮本體整流橋堆，包括設置在封裝體內部的具有縱向引腳的框架一 四、芯片一 四和跳線一 四，其特征在于，所述跳線一 四在所述封裝體內部以橫向方向設置。
2.根據權利要求1所述的一種矮本體整流橋堆，其特征在于，所述框架一為正極框架、框架二為交流A框架、框架三為負極框架、框架四為交流B框架；所述芯片一和芯片二設置在所述框架一上，所述芯片三設置在所述框架三上，所述芯片四設置在框架二上；所述跳線一將所述芯片一和框架四相連，所述跳線二將所述芯片二與所述框架四相連，所述跳線三將所述芯片三與所述框架三相連，所述跳線四將所述芯片四與所述框架三相連。
全文摘要
一種矮本體整流橋堆。涉及對整流橋堆結構的改進。提供了一種能降低產品整體高度的矮本體整流橋堆。包括設置在封裝體內部的具有縱向引腳的框架一~四、芯片一~四和跳線一~四，所述跳線一~四在所述封裝體內部以橫向方向設置。本發明將原有豎放跳線調整為橫放，把芯片與跳線的一端相連另外一端與框架相連，保持原整流能力不變，實現產品本體變矮。進而減小產品高度，降低成本(減少了封裝體材料及框架材料利用)，滿足客戶需求。本發明通過調整內部布局，實現跳線橫向放置，本體高度成功減少34%。
文檔編號H01L25/03GK103117271SQ20111036279
公開日2013年5月22日 申請日期2011年11月16日 優先權日2011年11月16日
發明者王雙 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司