專利名稱：具有加密結構的ip模塊及其制造方法
技術領域：
本發明涉及半導體晶圓的制造方法，尤其涉及一種具有加密結構的IP模塊及其制造方法。
背景技術：
隨著集成電路工藝的飛速發展，人們已經可以將原先的板級系統集成在一塊芯片上，系統芯片(system on chip)逐漸成為集成電路設計的主流發展趨勢。SOC的出現在很大程度上提高了整個系統的性能，并很好的解決了板級系統固有的噪聲問題和板級連線延時所帶來的速度問題。它的出現具有劃時代的意義，是信息技術發展的一個重要的里程碑。
SOC在設計上，基本上是將多數的IP (Intellectual Property)整合在同一個晶片上，基本上，半導體業所稱之IP，是指一種具有特定功能，事先經過設計、通過驗證、可重復使用的模塊，可看成一個個不同功能的積木，IC設計人員依據晶片所需之功能及規格，選擇現有的IP組合在一起即可完成大部份的設計工作(95-99%的晶片設計可藉由IP模組來完成)，不需要將所有晶片所需之功能都自行重新設計，如此才能加速晶片的設計時程。
設計公司設計的IP模塊，投放市場后；非設計公司的人員通過反向工程就可以制作相同功能的IP模塊，設計公司明知道非設計公司制作的IP模塊是本公司的產品，卻沒有證據證明非設計公司制作的IP模塊是設計公司自己的產品。綜上所述，設計公司的IP模塊內沒有識別信息能夠證明其產品。
針對現有技術存在的問題，本案設計人憑借從事此行業多年的經驗，積極研究改良，于是發明了具有加密結構的IP模塊。發明內容
本發明是針對現有技術中，IP模塊內沒有識別信息問題，提供了一種具有加密結構的IP模塊。
本發明具有加密結構的IP模塊，包括多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于同一層。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于不同層。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構為通孔或接觸插塞或金屬線。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述特定圖形由多個字母組成。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述特定圖形由多個數字組成。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構的材料選自金屬、多晶硅、鈍化層中的一種或組合。
本發明還提供制造具有加密結構的IP模塊的方法，包括如下步驟
提供半導體襯底，在所述半導體襯底上形成加密材料層；
在所述加密材料層上形成光刻膠，并圖形化所述光刻膠；
以圖形化的所述光刻膠為掩膜刻蝕所述加密材料層，在所述加密材料層中形成多個加密結構，多個所述結構組成特定圖形。
可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述加密材料層為金屬層、多晶硅層或鈍化層。
可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述特定圖形由數字和/ 或字母組成。
綜上所述，本發明的具有加密結構的IP模塊，通過在IP模塊內增加特定圖形的加密結構，使非設計公司在利用反向工程制作本發明的IP模塊時，IP模塊內的加密結構信息，也同時被制作。非設計公司將本發明的IP模塊投放市場后，設計公司的人員再通過反向工程將非設計公司的IP模塊解剖后，就可看到設計公司在IP模塊內增加的加密結構信息，從而認定非設計公司的IP模塊為本設計公司的產品。因此，通過在IP模塊內增加加密結構信息后，設計公司能夠識別市場上出現的相同功能的IP模塊是不是本設計公司的IP 模塊。
在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，在所述IP模塊上制造所述加密結構，并不需要特定的工藝，因為所需的材料層可以選自現有元件的某一個或某幾個材料層都可以，且形成加密結構只需要對材料層進行刻蝕便可以，所有的制造工藝都與現有元器件的制造工藝相兼容。
圖1是本發明實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖2是本發明又一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖3是本發明再一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖。
具體實施方式
為詳細說明本發明創造的技術內容、構造特征、所達成目的及功效，下面將結合實施例并配合附圖予以詳細說明。
本發明具有加密結構的IP模塊，包括多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。
圖1是本發明實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖；參照圖1所示，在IP模塊上，具有多個不同器件結構，如晶體管、導線、存儲器、通孔等等，所述加密結構可以選自所述多個不同器件結構中的一種或幾種，如所述加密結構可以是通孔，通孔是連接不同導電層層的，在圖1中，用0代表此處沒有通孔，用1代表此處有通孔，沒有通孔的第一器件10 的排列方式不受限制，作為加密結構的通孔12，組成了特定的圖形，在本實施例中所述特定圖形為數字“9”。當然，所述特定圖形并不限于數字9，其也可以是其他數字或者圖形，如蘋果形、五角星形、米字形、H形等。所述特定圖形沒有實際的含義，只是用作對所述IP模塊進行加密，同過所述特定圖形可以知道是哪一家廠家設計或生產的所述IP模塊，或者根據所述特定圖形，可以查處仿制廠家。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于同一層。如，所述加密結構可以是晶體管的多晶硅柵，同一層中的多個所述多晶硅柵構成特定圖形。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述多個加密結構位于不同層。也就是說，所述加密結構組成的特定圖形，可以是由位于不同層的加密結構構成的，如果所述加密結構依然是通孔12，則不同層的通孔12共同構成了上述的數字“9”。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構為通孔或接觸插塞或金屬線。
可選的，在所述具有加密結構的IP模塊中，所述加密結構的材料選自金屬、多晶硅、鈍化層中的一種或組合。
圖2是本發明又一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖；在圖2中，所述特定圖形100為T字。
圖3是本發明再一實施例具有加密結構的IP模塊的示意圖；在圖3中，所述特定圖形100為由多條金屬線14組成的字母TNER。
值得注意的是，對于不同的IP模塊，所述特定圖形也不同，這樣，不容易找到加密結構的規律。當所述加密結構位于頂層時，比較容易被發現，所以，所述加密結構優選的，位于不同層。
綜上所述，本發明的具有加密結構的IP模塊，通過在智財元件中增加特定圖形， 可以起到保護IP模塊的作用。本發明的IP模塊，即使被其他廠家仿制，也很容易抓侵權， 因為加密結構組成的圖形具有固定性，不具有隨機性，但是又不具有任何含義，所以，不知道所述特定圖形存在，但是制造了飽含特定圖形IP模塊的廠家是侵權廠家。由于所述特定圖形是由器件本身的某些結構組成的，所以，并不增加成本。
本發明還提供制造具有加密結構的IP模塊的方法，包括如下步驟
提供半導體襯底，在所述半導體襯底上形成加密材料層；
在所述加密材料層上形成光刻膠，并圖形化所述光刻膠；
以圖形化的所述光刻膠為掩膜刻蝕所述加密材料層，在所述加密材料層中形成多個加密結構，多個所述結構組成特定圖形。
可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述加密材料層為金屬層、多晶硅層或鈍化層。
可選的，在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，所述特定圖形由數字和/ 或字母組成，所述加密結構為通孔或接觸插塞或金屬線。
在所述制造具有加密結構的IP模塊的方法中，在所述IP模塊上制造所述加密結構，并不需要特定的工藝，因為所需的材料層可以選自現有元件的某一個或某幾個材料層都可以，且形成加密結構只需要對材料層進行刻蝕便可以，所有的制造工藝都與現有元器件的制造工藝相兼容。本發明的制造方法簡單易行且不增加成本。
在本發明中，所述IP模塊可以是具有存儲功能的組塊、具有模擬功能的組塊、具有邏輯運算功能的組塊或中央處理器組塊。但是不限于所列舉的功能組塊。
權利要求
1.一種具有加密結構的IP模塊，其特征在于，包括多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。
2.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述多個加密結構位于同一層。
3.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述多個加密結構位于不同層。
4.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述加密結構為通孔或接觸插塞或金屬線。
5.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述特定圖形由多個字母組成。
6.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述特定圖形由多個數字組成。
7.如權利要求1所述的具有加密結構的IP模塊，其特征在于，所述加密結構的材料選自金屬、多晶硅、鈍化層中的一種或組合。
8.制造具有加密結構的IP模塊的方法，其特征在于，包括如下步驟 提供半導體襯底，在所述半導體襯底上形成加密材料層；在所述加密材料層上形成光刻膠，并圖形化所述光刻膠；以圖形化的所述光刻膠為掩膜刻蝕所述加密材料層，在所述加密材料層中形成多個加密結構，多個所述結構組成特定圖形。
9.如權利要求8所述的制造具有加密結構的IP模塊的方法，其特征在于，所述加密材料層為金屬層、多晶硅層或鈍化層。
10.如權利要求8所述的制造具有加密結構的IP模塊的方法，其特征在于，所述特定圖形由數字和/或字母組成。
全文摘要
本發明公開了一種具有加密結構的IP模塊，包括多個加密結構，多個所述加密結構組成特定圖形。所述加密結構可以保護所述IP模塊。制造IP模塊的方法，包括步驟提供半導體襯底，在所述半導體襯底上形成加密材料層；在所述加密材料層上形成光刻膠，并圖形化所述光刻膠；以圖形化的所述光刻膠為掩膜刻蝕所述加密材料層，在所述加密材料層中形成多個加密結構，多個所述結構組成特定圖形。所述方法與現有半導體制造工藝相兼容。解決了現有IP模塊容易被仿制的問題。
文檔編號H01L21/67GK102509726SQ201110360139
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月14日 優先權日2011年11月14日
發明者許丹 申請人:上海宏力半導體制造有限公司