專利名稱：用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布法及其晶圓的制作的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種用于大規模集成電路的晶圓測試中的檢測探針卡的方法，特別是涉及一種用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布方法及其晶圓的制作。
背景技術：
一股在進行晶圓的量產測試過程中，均需要通過探針卡把測試頭輸出的信號傳送給晶圓上被測試芯片的墊片(PAD)，從而給芯片上印加正確的激勵，同時接收芯片的響應(即輸出)給測試儀，在測試儀中判斷芯片測試結果的正誤，從而判斷芯片是否是良品。由上述可以看出，作為一個信號路由的重要的物理結構，探針卡的性能對測試結果的影響顯而易見。特別是在大規模同測，比如128個芯片同時測試，或512個芯片同時測試的過程中，一枚探針卡上往往制作了上千根探針，在量產過程中，只要有一根探針發生接觸特性不良時，均會導致產生某個被測芯片固定失效的現象，產生過殺，直接降低了產品的良率。為了對探針卡進行定期的分析和處理，需要使用一種區別于量產的專用晶圓來對探針卡的特性進行分析，以避免扎針次數的限制。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布方法及其晶圓的制作，通過該方法可以做成特殊的晶圓，對探針卡本身的問題進行快速的分析。為解決上述技術問題，本發明的用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布方法，包括:(I)定義需要在晶圓上實現的產品的個數；(2)根據產品個數，把晶圓劃分成與產品個數相對應的區域，即在每個區域中制作一個產品的IO PAD陣列(輸入/輸出單元)，形成特殊的晶圓圖形。所述步驟(I)的個數，為一個或多個產品。所述步驟⑵中，PAD陣列的框架和量產時的產品完全一致。另外，本發明還公開一種用于檢測探針卡的特殊晶圓的制作方法，包括:(I)根據上述特殊晶圓版圖排布方法，形成特殊的晶圓圖形；(2)按照晶圓圖形的不同區域進行不同產品的生產，獲得含有不同產品的一枚特殊晶圓。所述步驟(2)中，晶圓生產過程中使用的掩模板和PAD的制造參數均與量產時的條件一致，特別是PAD的金屬成分和工藝參數與量產時的條件一致，并且將PAD完整的做出來；其中，晶圓的芯片電路只需top metal (頂層金屬)即可。本發明通過這種特殊的專用晶圓，對探針卡進行定期的分析和處理，以期對探針卡的接觸特性進行有效的量化，從而找到一個有效針壓量，指導量產。同時，可以快速對探針卡中接觸不良的探針進行定位和分析，并避免量產晶圓上扎針次數的限制。因此，本發明可以讓工程管理人員在脫離量產晶圓的前提下，能夠對探針卡進行有效地檢查和分析，提高了專用檢測晶圓的使用率，降低了成本。
下面結合附圖與具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明:附圖是劃分成與4個產品相對應的晶圓區域的示意圖。
具體實施例方式本發明的用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布方法，包括:(I)定義需要在晶圓上實現的產品的個數，最少實現一個產品，最多N個產品；(2)根據產品個數，把晶圓劃分成與產品個數相對應的區域，區域的選擇在晶圓的物理位置上沒有特殊指定，大小可大可小，可方可園。但是為了提高驗證效率，最好每個區域均做成矩形或者正方形。最簡單的方法是定義每個區域的外形時，直接借用晶圓的現有物理性狀。如只劃分四個區域時，可以將晶圓均分為四個扇形區域；每個區域中有規律的生產一個產品的IOPAD陣列，制成特殊的晶圓圖形。如在本次的四個產品中，產品A的PAD排列方式為傾斜性狀的四個PAD進行排列，在區域I中會布滿斜排的PAD ;產品B的PAD為一列四個PAD的排布，在區域2中則布滿橫平豎直的PAD排列，這樣，每個產品使用一個象限的晶圓區域來對應，如說明書附圖所示。其中，PAD陣列的框架和量產時的產品完全一致。根據上述特殊晶圓版圖排布方法，可制成一種用于檢測探針卡的特殊晶圓，具體步驟包括:(I)根據上述特殊晶圓版圖排布方法，形成特殊的晶圓圖形；(2)按照晶圓圖形的不同區域進行不同產品的生產，最后獲得含有不同產品的一枚特殊晶圓。其中，晶圓生產過程中使用的掩模板和PAD的制造參數均與量產的條件一致，掩模板即為量產過程中制造該產品使用的掩模板，這樣可以保證本特殊晶圓中的圖形和量產的晶圓圖形完全一致；另外PAD的金屬成分(如一股使用AL和Cu的合金，以及他們各自的使用比例)和工藝參數(如工藝過程中的制作溫度等對參數)與量產的條件一致，這樣可以充分保證特殊晶圓上的PAD成分及硬度和量產的晶圓完全一致，從而保證了在該特殊晶圓上取得的數據的可參考性和有效性。另外，對于檢查針跡質量的需求，為了降低成本，晶圓的芯片電路其他部分無需制作，只需top metal即可。再者，為了同時能夠看到探針的電氣特性，可以做到下地，把PAD完整的做出來，以利于進一步分析，可以通過對PAD的保護電路的測試，更加全面的驗證探針和PAD之間的接觸特性。本發明設計的特殊的晶圓圖形，在該晶圓圖形上包括了多個產品的pad位置，在生產中，該專用的、特殊的晶圓可以快速的量化探針的接觸特性，以對探針卡本身的問題進行快速的分析，而且能按照實際的產品需要，做成不同的產品參數，從而用于對探針卡進行特性的檢測和修復，因此，能有效地對探針卡進行檢查和分析，提高了專用檢測晶圓的使用率，降低成本。
權利要求
1.一種用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布方法，其特征在于，包括: (1)定義需要在晶圓上實現的產品的個數； (2)根據產品個數，把晶圓劃分成與產品個數相對應的區域，在每個區域中制作一個產品的IO PAD陣列，形成特殊的晶圓圖形。
2.按權利要求1所述的方法，其特征在于:所述步驟(I)的個數，為一個或多個產品。
3.按權利要求1所述的方法，其特征在于:所述步驟(2)中，PAD陣列的框架和量產時的廣品完全一致。
4.按權利要求1所述的用于檢測探針卡的特殊晶圓的制作方法，其特征在于:包括: (1)根據如權利要求1所述的特殊晶圓版圖排布方法，形成特殊的晶圓圖形； (2)按照晶圓圖形的不同區域進行不同產品的生產，獲得含有不同產品的一枚特殊晶圓。
5.按權利要求4所述的方法，其特征在于:所述步驟(2)中，在晶圓生產過程中使用的掩模板和PAD的制造參數均與量產時的條件一致。
6.按權利要求5所述的方法，其特征在于:所述步驟(2)中，在晶圓生產過程中的PAD的金屬成分和工藝參數與量產時的條件一致。
7.按權利要求6所述的方法，其特征在于:所述步驟(2)中，將PAD完整的做出來。
8.按權利要求4所述的方法，其特征在于:所述步驟(2)中，晶圓的芯片電路只需頂層金屬。
全文摘要
本發明公開了一種用于檢測探針卡的特殊晶圓版圖排布法及其晶圓的制作，其排布方法，包括1)定義需要在晶圓上實現的產品的個數；2)根據產品個數，把晶圓劃分成與產品個數相對應的區域，在每個區域中制作一個產品的IO PAD陣列，形成特殊的晶圓圖形；該特殊晶圓的制作，包括1)根據特殊晶圓版圖排布方法，形成特殊的晶圓圖形；2)按照晶圓圖形的不同區域進行不同產品的生產，獲得含有不同產品的一枚特殊晶圓。本發明能對探針卡進行有效地檢查和分析，提高了專用檢測晶圓的使用率，降低了成本。
文檔編號H01L21/66GK103094142SQ20111034419
公開日2013年5月8日 申請日期2011年11月4日 優先權日2011年11月4日
發明者辛吉升, 桑浚之 申請人:上海華虹Nec電子有限公司