專利名稱：一種用于三極管的引線框架的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種半導體元件，尤其涉及一種用于三極管的引線框架。
背景技術：
伴隨電子市場的發展，半導體無器件的集成度越來越高，而且其存儲量、信號處理速度和功率急速增加，然而體積卻越來越小。這一趨勢加速了半導體器件封裝技術的發展， 因此半導體器件封裝技術的重要性已經受到了生產企業的關注。半導體器件的高集成度以及存儲器的增加還使得輸入和輸出接線端子的數量也相應增加，繼而也使得引線的數目相應的增加，這就要求引線的布置也必須精細。引線框架是半導體封裝中的骨架，它主要由三部分組成散熱區、芯片區和引腳區。其中芯片區在封裝過程中為芯片提供機械支撐，而引腳區則是連接芯片到電路板的電學通路。引線框架的功能是至關重要的，芯片在封裝后的三極管會產生飛邊和膠衣，現在大多采用酸液浸泡沖刷來去除飛邊和膠衣的生產工藝，而現有的三極管引線框架的結構，在酸液浸泡沖刷過程中會有少量的酸液浸入塑封體的內部而腐蝕芯片，造成被腐蝕的芯片在短時間內就失效報廢。為了滿足市場發展的需求，引線框架在結構以及在功能方面也需要不斷的創新。
發明內容
本發明的目的是提供了一種在芯片定位區的四周設置有U型槽的三極管引線框架，能夠有效的防止酸液腐蝕芯片。為解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案一種用于三極管的引線框架，包括若干個框架單元，所述的相鄰的框架單元之間通過上筋、中筋和底筋相連接，所述的連接相鄰框架單元的上筋中設置有腰形孔，每個所述的框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，所述的散熱區位于芯片區的正上方，在所述的散熱區內設置有一圓形通孔，所述的引腳區位于所述的芯片區的正下方。其中，在所述的芯片區內設置有芯片定位區，所述的芯片定位區四周設置有U型槽I，在所述的芯片定位區與散熱區之間設置有U型槽II。其中，所述的引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳通過中筋和底筋相連位于中間引腳的兩側，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區。本發明的有益效果是在芯片定位區的四周設置U型槽I，在芯片定位區與散熱區之間設置有U型槽II，對塑封好的三極管進行酸液浸泡沖刷時，如有少量的酸液浸入塑封體內，也會被阻擋在U型槽I和U型槽II的底部，從而徹底解決芯片浸入酸液失效報廢的問題，且結構簡單、無需外加任何部件阻隔，能夠有效的防止酸液腐蝕芯片。
附圖1是本發明一種用于三極管的引線框架的結構示意圖；附圖2是附圖1中A-A向的剖視圖；附圖3是附圖1中A-A向的剖視圖。附圖中1-散熱區；2-芯片區；3-引腳區；4-上筋；5-中筋；6_下筋；11-通孔； 12-腰形孔；21-芯片定位區；22-U型槽I ;23-U型槽II ;31_左側引腳；32-中間引腳； 33-右側引腳。
具體實施例方式下面結合附圖所示的實施例對本發明的技術方案作以下詳細描述請參見附圖1、附圖2及附圖3所示，本發明的一種用于三極管的引線框架，包括若干個框架單元，相鄰的框架單元之間通過上筋4、中筋5和底筋6相連接，連接相鄰框架單元的上筋4中設置有腰形孔，可以方便剪斷引線框架，每個框架單元包括散熱區1、芯片區2 和引腳區3，散熱區1位于芯片區2的正上方，在散熱區1內設置有一圓形通孔11，引腳區 3位于芯片區2的正下方。其中，在芯片區2內設置有芯片定位區21，芯片定位區21四周設置有U型槽I 22， 在芯片定位區21與散熱區1之間設置有U型槽II 23。其中，引腳區3包括左側引腳31、中間引腳32和右側引腳33，左側引腳31和右側引腳33通過中筋5和底筋6相連位于中間引腳32的兩側，中間引腳32向上延伸連接芯片區2。本發明的有益效果是在芯片定位區21的四周設置U型槽I 22，在芯片定位區2 與散熱區1之間設置有U型槽II 23，對塑封好的三極管進行酸液浸泡沖刷時，如有少量的酸液浸入塑封體內，也會被阻擋在U型槽I 22和U型槽II 23的底部，從而徹底解決芯片浸入酸液失效報廢的問題，且結構簡單、無需外加任何部件阻隔，能夠有效的防止酸液腐蝕芯片。最后應說明的是以上實施例僅用以說明本發明而并非限制本發明所描述的技術方案；因此，盡管本說明書參照上述的各個實施例對本發明已進行了詳細的說明，但是，本領域的普通技術人員應當理解，仍然可以對本發明進行修改或等同替換；而一切不脫離本發明的精神和范圍的技術方案及其改進，其均應涵蓋在本發明的權利要求范圍中。
權利要求
1.一種用于三極管的引線框架，其特征在于包括若干個框架單元，所述的相鄰的框架單元之間通過上筋、中筋和底筋相連接，所述的連接相鄰框架單元的上筋中設置有腰形孔，每個所述的框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，所述的散熱區位于芯片區的正上方，在所述的散熱區內設置有一圓形通孔，所述的引腳區位于所述的芯片區的正下方。
2.根據權利要求1所述的一種用于三極管的引線框架，其特征在于在所述的芯片區內設置有芯片定位區，所述的芯片定位區四周設置有U型槽I，在所述的芯片定位區與散熱區之間設置有U型槽II。
3.根據權利要求1所述的一種用于三極管的引線框架，其特征在于所述的引腳區包括左側引腳、中間引腳和右側引腳，所述的左側引腳和右側引腳通過中筋和底筋相連位于中間弓丨腳的兩側，所述的中間引腳向上延伸連接所述的芯片區。
全文摘要
本發明涉及一種用于三極管的引線框架，包括若干個框架單元，所述的相鄰的框架單元之間通過上筋、中筋和底筋相連接，所述的連接相鄰框架單元的上筋中設置有腰形孔，每個所述的框架單元包括散熱區、芯片區和引腳區，所述的散熱區位于芯片區的正上方，在所述的散熱區內設置有一圓形通孔，所述的引腳區位于所述的芯片區的正下方。本發明的具有結構簡單、無需外加任何部件阻隔，能夠有效的防止酸液腐蝕芯片。
文檔編號H01L23/495GK102368491SQ20111033194
公開日2012年3月7日 申請日期2011年10月25日 優先權日2011年10月25日
發明者張軒 申請人:張軒