專利名稱：電容芯子帶的包裹裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種金屬膜電容器的制造設備，特別涉及一種電容芯子帶的包裹裝置。
背景技術：
金屬膜電容的制造過程首先由金屬膜間隔絕緣薄膜或僅以金屬化絕緣薄膜卷繞成芯，然后對該電容器芯子的二端噴涂金屬，以便分別連接由絕緣薄膜間隔開的金屬膜或金屬化膜，從而在電容器芯子的二端形成用以連接電容器外部接線的二極，最后是對該二極弓I出外部接線或連接接線端子和裝盒成為產品。上述主要工序中，對該電容器芯子的二端噴涂金屬時，為了確保噴涂飛濺的金屬不會對電容器芯子除二端外的部分的污染而導致二極的短路，首先有一個對電容器芯子最外層的卷繞面以薄膜進行包裹的工藝。傳統的電容芯子帶包裹裝置，包括供膜機構、供芯機構和裹合機構。供膜機構提供包裹電容芯子的雙層膜，供芯機構將擬包裹的電容芯子送到包裹位置，裹合機構用于將擬包裹的電容芯子進行包裹。其中，在裹合過程中，裹合機構的上壓膜機構向下運動，下壓膜機構向上運動，將雙層膜擠壓并貼合，將電容芯子包裹。圖1所示是上述包裹方式形成的電容芯子帶，雙層膜20'、30'以膠面相對的方式間隔地包裹多個電容芯子10'以形成電容芯子帶。對于每一個電容芯子10'而言，雙層膜20'、30'分別包裹電容芯子10'外圈周長的一半距離。然而，采用上述方式制成的電容芯子帶結構，存在如下不足如圖1所示，每一個電容芯子10'與雙層膜20'、30'前后的平面段22'、32'的交界處都可能留有縫隙40'。在進行噴涂金屬時，金屬粉末容易導致電容芯子的短路，從而影響電容芯子的使用壽命O
發明內容
為解決現有技術中存在的技術問題，本發明提供了一種結構緊湊、可制造出使雙層膜貼合更加緊湊、使用壽命更長電容芯子帶的包裹裝置。本發明解決上述技術問題，所采用的技術方案是提供一種電容芯子帶的包裹裝置，包括，供膜機構，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜；供芯機構，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面；裹合機構，包括壓芯機構和主夾膜機構，該壓芯機構將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動下層膜往下移動；下層膜將電容芯子的周圈進行包裹，主夾膜機構將包裹電容芯子的下層膜兩端夾緊并使該兩端貼合；貼合機構，包括壓膜機構和輔夾膜機構，該輔夾膜機構夾持著下層膜并帶動已包裹的電容芯子往前移動，該壓膜機構將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進行貼合，該輔夾膜機構帶著下層膜往后退位以備下一電容芯子進行包裹以形成電容芯子帶。作為本實用析型一優選方案，所述裹合機構與所述貼合機構固定于同一支架上。作為本實用析型一優選方案，所述裹合機構還包括頂膜機構，該頂膜機構包括滑軌座和頂膜板，該頂膜板的上端設有所述裹合位置，該頂膜板的側壁與該滑軌座滑動連接；該頂膜機構在所述壓芯機構帶動電容芯子和下層膜往下移動，所述頂膜板迎著所述頂膜機構同時往下移動。作為本實用析型一優選方案，所述頂摸機構還包括一伺服電機，該伺服電機設置在所述頂膜板的下部并用于帶動所述頂膜板向下移動。作為本實用析型一優選方案，所述供膜機構包括送出上層膜的上供膜機構和送出下層膜的下供膜機構；該上供膜機構包括第一卷筒和若干個第一滾軸，所述上層膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并纏繞于若干個第一滾軸且向所述裹合機構送膜；該下供膜機構包括第二卷筒和若干個第二滾軸，所述下層膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并纏繞于若干個第二滾軸且向所述貼合機構送膜。作為本實用析型一優選方案，所述供芯機構包括芯子儲料斗、傳送帶和傳動電機；該芯子儲料斗用于存儲待包裹的電容芯子，該傳送帶的進料端與該芯子儲料斗的出料口相對應，該傳動電機帶動該傳送帶傳動。作為本實用析型一優選方案，所述裹合機構還包括一用于偵測電容芯子位置的激光偵測器，所述壓芯機構包括一壓桿；該激光偵測器偵測到電容芯子位于所述裹合位置時，所述壓桿將該電容芯子往下壓。作為本實用析型一優選方案，所述主夾膜機構包括一主伺服電機、一主絲桿傳送機構和一主夾具；當電容芯子往下移動時，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設置在該主絲桿傳送機構上且可左右調節其夾持角度，該主伺服電機驅動主絲桿傳送機構以帶動該主夾具左右平移。作為本實用析型一優選方案，所述主夾膜機構包括一主伺服電機、一主絲桿傳送機構和一主夾具；當電容芯子往下移動時，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設置在該主絲桿傳送機 構上且可左右調節其夾持角度，該主伺服電機驅動主絲桿傳送機構以帶動該主夾具左右平移。作為本實用析型一優選方案，所述輔夾膜機構包括一輔伺服電機、一輔絲桿傳送機構和一輔夾具；當電容芯子往前移動時，該輔夾具用于夾持下層膜以帶動該電容芯子往前移動，并且隨后夾持下層膜往后退位，它設置在該輔絲桿傳送機構上且可左右調節其夾持角度，該輔伺服電機驅動輔絲桿傳送機構以帶動該輔夾具左右平移。本發明的技術方案相對于現有技術，取得的有益效果是(I)本發明所述的電容芯子帶包裹裝置，包括裹合機構和貼合機構等機構；其中，裹合機構將下層膜包裹電容芯子的周圈，在包裹過程中，下層膜產生一曲面段、以及該曲面段兩側的平直段，曲面段完全包裹該電容芯子；而貼合機構則將平直段與上層膜進行貼合。采用上述結構制成的電容芯子帶不容易導致電容芯子的短路，從而延長電容芯子的使用壽命O(2)本發明所述的電容芯子帶包裹裝置，不僅結構緊湊，并且在對電容芯子的包裹過程中，如供芯與供膜全部自動化完成，提高了生產效果。
此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本發明的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中圖1是傳統工藝制成的電容芯子帶結構；圖2是采用本發明所述的包裹裝置制成的電容芯子帶結構；圖3是本發明所述的電容芯子帶的包裹裝置立體示意圖；圖4是本發明所述的電容芯子帶的包裹裝置局部示意圖；圖5是本發明所述的包裹裝置的裹合機構示意圖；圖6是本發明所述的包裹裝置的輔夾膜機構示意圖；圖7是本發明所述的包裹裝置的壓膜機構示意圖；圖8是本發明所述的電容芯子帶的包裹裝置背面示意圖；圖9是本發明所述的包裹裝置的主夾膜機構示意圖。
具體實施例方式為了使本發 明所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚、明白，以下結合附圖和實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。如圖3、圖5所示，本發明所述的電容芯子帶的包裹裝置，包括供膜機構、供芯機構、裹合機構和貼合機構；其中，供膜機構用于送出包裹電容芯子10的上層膜30和下層膜20，供芯機構用于將待包裹的電容芯子10逐一送入裹合位置314，且該電容芯子10位于下層膜20的上面；裹合機構用于將待包裹的電容芯子10利用下層膜20進行包裹；貼合機構用于將包裹電容芯子10的下層膜20與上層膜30進行貼合。供膜機構、供芯機構、裹合機構和貼合機構可以由PLC控制電路對其進行控制，以使包裹裝置能實現上述功能；并且，上述裹合機構與貼合機構可以設置在同一支架500上，以便制成結構緊湊的設備。如圖3、圖4所示，本發明所述的供膜機構包括上供膜機構和下供膜機構，上供膜機構送出上層膜30，下供膜機構送出下層膜20，上供膜機構位于下供膜機構的上方。該上供膜機構包括第一卷筒110和若干個第一滾軸112，上層膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110上，上層膜30纏繞于若干個第一滾軸112，并且向裹合機構送膜；下供膜機構包括第二卷筒120和若干個第二滾軸122，下層膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120上，下層膜20纏繞于若干個第二滾軸122,并且向貼合機構送膜。供膜機構向裹合機構或貼合機構送膜的動力可以是裹合機構對下層膜20的牽引力，以及貼合機構對上層膜30的牽引力。該供膜機構也設置在支座500上。如圖3、圖5所示，本發明所述的供芯機構包括芯子儲料斗202、傳送帶204和傳動電機206 ;該芯子儲料斗202用于存儲待包裹的電容芯子10，芯子儲料斗202可以通過震動的方式將電容芯子10震入芯子儲料斗202的出料軌道；傳送帶204的進料端與芯子儲料斗202的出料口相對應，電容芯子10從芯子儲料斗202的出料軌道出料后，直接進入傳送帶204的進料端，最后被送至裹合位置314 ;傳動電機206帶動傳送帶204傳動，以使電容芯子10進入裹合位置314。如圖3、圖5、圖9所示，本發明所述的裹合機構包括壓芯機構310和主夾膜機構320，該壓芯機構310包括一壓桿312，該壓桿312通過固定塊316固定在支架500上，壓芯機構31將送入裹合位置314的電容芯子10往下壓，該電容芯子10帶動下層膜20往下移動，電容芯子10被下壓后的高度比出料軌道600的高度還低；因此，下層膜20將電容芯子10的周圈進行包裹；如圖2所示，下層膜20的曲面段24將電容芯子10的周圈進行包裹；主夾膜機構320將包裹電容芯子的下層膜20兩端23、25夾緊并使該兩端23、25貼緊；裹合機構還包括頂膜機構330，該頂膜機構330包括滑軌座332和頂膜板334，該頂膜板334的上端設有裹合位置314，頂膜板334的側壁與滑軌座332滑動連接；頂膜機構330在壓芯機構310帶動電容芯子10和下層膜20往下移動，頂膜板334迎著頂膜機構330同時往下移動。頂膜機構330還可以包括伺服電機336，該伺服電機336設置在頂膜板334的下部并且用于帶動頂膜板334向下移動。伺服電機336的設計，從而配合壓芯機構31將電容芯子10往下壓時，減小電容芯子10對下層膜20、及頂膜機構330的壓力，避免將下層膜20壓破。如圖3所示，為了能準確判斷電容芯子10已被送至裹合位置，裹合機構還包括一激光偵測器(圖中未示出)，該激光偵測器設置在裹合位置的側面，用于偵測電容芯子10位置，當該激光偵測器偵測至電容芯子10位于裹合位置時，壓桿312將該電容芯子10往下壓。如圖3、圖9所示，本發明所述的主夾膜機構320包括主伺服電機322、主絲桿傳送機構324和主夾具326、326'，主夾具326、326'設置在主絲桿傳送機構324上且可左右調節其夾持角度，主伺服電機322驅動主絲桿傳送機構324以帶動主夾具326、326'左右平移；當電容芯子10往下移動時，該主夾具326、326'用于夾持下層膜20以包裹該電容芯子10 ;如圖2所示，主夾具326、326'使下層膜20的兩端23、25貼緊，以使下層膜20完合包裹電容芯子10 ;該主夾具326、326^設置在主絲桿傳送機構324上且可左右調節其夾持角度，主伺服電機322驅動主絲桿傳送機構324以帶動主夾具326、326^左右平移。如圖6、圖7所示，本發明所述的貼合機構包括壓膜機構410和輔夾膜機構420，該輔夾膜機構420夾持著下層膜20并帶動已包裹的電容芯子10往前移動，該壓膜機構410包括一平面板412，該平面板412用于將包裹電容芯子10的下層膜20與上層膜30壓緊貼合；如圖2所示，下層膜20在包裹電容芯子10的過程中，下層膜20在該電容芯子10的兩側各設有一平直段22、26，平直 段22、26與上層膜30貼合，該輔夾膜機構420帶著下層膜20往后退位，使下層膜20往后移一定位置以備下一電容芯子10進行包裹時，在該電容芯子10的兩端存有一定的下層膜20的長度，以包裹下一電容芯子10，最終以形成電容芯子帶。如圖7所示，輔夾膜機構420包括輔伺服電機422、輔絲桿傳送機構424和輔夾具426,426;，輔夾具426、426'設置在輔絲桿傳送機構424上并且可左右調節其夾持角度，輔伺服電機422驅動輔絲桿傳送機構424以帶動輔夾具426、426'左右平移；當電容芯子
10往前移動時，該輔夾具426、426，用于夾持下層膜20以帶動電容芯子10往前移動，并且隨后夾持下層膜30往后退位，該輔夾具426、426'設置在輔絲桿傳送機構424上且可左右調節其夾持角度，輔伺服電機422驅動主絲桿傳送機構424以帶動輔夾具426、426'左右平移。下面結合附圖，詳細說明本發明所述的電容芯子帶的制造過程。如圖3所示，上層膜30以卷筒的形式放置在第一卷筒110，并通過若干個第一滾軸112向貼合機構送膜；下層膜20以卷筒的形式放置在第二卷筒120，并通過若干個第二滾軸122向貼合機構送膜。電容芯子10從芯子儲料斗202中進入傳送帶204，在傳動電機206的驅動下，傳送帶204將電容芯子往前輸送。整個送芯及送膜的過程通過PLC控制電路進行控制。如圖3、圖5所示，當電容芯子10到達裹合位置314時，激光偵測器偵測到電容芯子10 ;隨后，壓芯機構310對準電容芯子10并將其往下壓，下層膜20隨著電容芯子10 —并往下移動，此時，電容芯子10被下壓后的高度比出料軌道600的高度還低，因此下層膜20將電容芯子10包裹，主夾膜機構320夾持下層膜20的兩側，從而將下層膜完全包裹電容芯子10。上述包裹的方式如圖2所示，下層膜20的曲面段24將電容芯子10的周壁包裹，主夾膜機構320夾持下層膜20曲面段24的兩端23、25，從而使電容芯子10完全被下層膜20包裹，并且曲面段24的兩端23、25貼合在一起，在曲面段24的兩側各形成一平直段22、26。如圖3、圖9所示主夾膜機構320夾持下層膜20往前移動，并且重新退位至裹合位置的下方，等待下一個待包裹的電容芯子10 ;此時，輔夾膜機構420夾持剛包裹好的電容芯子10，貼合機構的壓膜機構410將上層膜30壓下，將上層膜30的平直段22、26、曲面段24的兩端23、25與下層膜20的兩個平直段22、26進行貼合，輔夾膜機構420夾持著貼合好的電容芯子10及下層膜20往后退一定距離，以備下一個電容芯子10進行包裹時，該下一個電容芯子10的兩端有一定的下層膜20的長度,用于包裹該下一個電容芯子10,最終多個貼合好的電容芯子10形成電容芯子帶。上述說明示出并描述了本發明的優選實施例，如前所述，應當理解本發明并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述發明構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本發明的精神和范圍，則都應在本發明所附權利要求的保護范圍內 。
權利要求
1.電容芯子帶的包裹裝置，包括， 供膜機構，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜； 供芯機構，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面； 其特征在于， 裹合機構，包括壓芯機構和主夾膜機構，該壓芯機構將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動下層膜往下移動，下層膜將電容芯子的周圈進行包裹； 貼合機構，包括壓膜機構和輔夾膜機構，該輔夾膜機構夾持著下層膜并帶動已包裹的電容芯子往前移動，該壓膜機構將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進行貼合。
2.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構與所述貼合機構固定于同一支架上。
3.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構還包括頂膜機構，該頂膜機構包括滑軌座和頂膜板，該頂膜板的上端設有所述裹合位置，該頂膜板的側壁與該滑軌座滑動連接；該頂膜機構在所述壓芯機構帶動電容芯子和下層膜往下移動，所述頂膜板迎著所述頂膜機構同時往下移動。
4.根據權利要求3所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述頂摸機構還包括一伺服電機，該伺服電機設置在所述頂膜板的下部并用于帶動所述頂膜板向下移動。
5.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供膜機構包括送出上層膜的上供膜機構和送出下層膜的下供膜機構；該上供膜機構包括第一卷筒和若干個第一滾軸，所述上層膜以卷筒的形式放置在第一卷筒上，并纏繞于若干個第一滾軸且向所述裹合機構送膜；該下供膜機構包括第二卷筒和若干個第二滾軸，所述下層膜以卷筒的形式放置在第二卷筒上，并纏繞于若干個第二滾軸且向所述貼合機構送膜。
6.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述供芯機構包括芯子儲料斗、傳送帶和傳動電機；該芯子儲料斗用于存儲待包裹的電容芯子，該傳送帶的進料端與該芯子儲料斗的出料口相對應，該傳動電機帶動該傳送帶傳動。
7.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述裹合機構還包括一位于所述裹合位置側面且用于偵測電容芯子位置的激光偵測器，所述壓芯機構包括一壓桿；該激光偵測器偵測到電容芯子位于所述裹合位置時，所述壓桿將該電容芯子往下壓。
8.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述主夾膜機構包括一主伺服電機、一主絲桿傳送機構和一主夾具；當電容芯子往下移動時，該主夾具用于夾持下層膜以包裹該電容芯子，該主夾具設置在該主絲桿傳送機構上且可左右調節其夾持角度，該主伺服電機驅動主絲桿傳送機構以帶動該主夾具左右平移。
9.根據權利要求1所述的電容芯子帶的包裹裝置，其特征在于，所述輔夾膜機構包括一輔伺服電機、一輔絲桿傳送機構和一輔夾具；當電容芯子往前移動時，該輔夾具用于夾持下層膜以帶動該電容芯子往前移動，并且隨后夾持下層膜往后退位，它設置在該輔絲桿傳送機構上且可左右調節其夾持角度，該輔伺服電機驅動輔絲桿傳送機構以帶動該輔夾具左右平移。
全文摘要
本發明公開了一種電容芯子帶的包裹裝置，包括，供膜機構，送出用于包裹電容芯子的上層膜和下層膜；供芯機構，將待包裹的電容芯子逐一送入裹合位置，且該電容芯子位于下層膜的上面；裹合機構，包括壓芯機構和主夾膜機構，該壓芯機構將送入裹合位置的電容芯子往下壓，該電容芯子帶動下層膜往下移動，下層膜將電容芯子的周圈進行包裹；貼合機構，包括壓膜機構和輔夾膜機構，該輔夾膜機構夾持著下層膜并帶動已包裹的電容芯子往前移動，該壓膜機構將包裹電容芯子的下層膜兩端與上層膜進行貼合。采用上述技術方案，在包裹過程中，下層膜完全包裹該電容芯子；而貼合機構則將下層膜與上層膜進行貼合，制成電容芯子帶不容易導致電容芯子的短路。
文檔編號H01G13/00GK103065816SQ201110320408
公開日2013年4月24日 申請日期2011年10月18日 優先權日2011年10月18日
發明者陳章遠 申請人:廈門邁通科技有限公司