專利名稱：一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機。
背景技術：
目前太陽能電池制造過程中，包含有很多工序，其中包含硅片刻蝕。刻蝕是半導體制造工藝、微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當重要的工藝步驟。在上述工序中硅片需要裝到PSS盤中，再放入機械手傳輸到刻蝕區進行工藝加工。在此工藝中，硅片裝盤是處于人工裝片狀態，硅片又薄又脆，所以該方式容易出現碎片率高，且PSS盤內有18 個槽用于放片，要用人工方式又快又準地放片是不可能達到的。
發明內容
本發明要解決現往PSS盤裝硅片存在碎片率高、工作效率低、工作質量差的問題， 提供了一種碎片率低、工作效率高、工作質量高的輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機。本發明采用的技術方案是
一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，包括機架，其特征在于所述機架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉的帶空腔的上蓋，所述底座內從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設在抽氣平臺的外側，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮氣進入腔體的裝置連接。進一步，所述腔體第一出口與真空泵之間安裝有測量抽氣平臺內真空度的真空計。進一步，所述腔體第一出口與真空泵的第一接口連接，所述腔體第二出口與真空泵的第二接口連接，所述腔體第一出口與真空泵的第一接口之間、所述腔體第二出口與真空泵的第二接口之間均安裝有氣壓閥門。進一步，所述氣壓閥門與腔體第一出口、腔體第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之間分別通過法蘭連接。進一步，所述底座與上蓋通過連接座和連接轉軸連接。進一步，所述底座和上蓋內的空腔均是鋁腔。進一步，所述抽氣平臺通過螺栓固定安裝在底座上，并與底座之間安裝有氣密封圈。進一步，所述裝片PSS盤通過螺釘與硅片定位盤固定連接。進一步，所述固定盤通過螺栓與墊片環將硅片定位盤、裝片PSS盤固定在抽氣平臺上。進一步，所述底座與上蓋之間、所述腔體第一出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口與與其連接的法蘭之間、裝片PSS 盤與硅片定位盤的倒槽之間均安裝有密封圈。本發明主要應用于硅片刻蝕工藝中的前序工作準備，把硅片刻蝕中的裝片步驟解體出來，提高硅片的裝片效率，從而形成高效的自動化生產線，本發明一次可裝18片的盤， 自動化程度高，操作方便，節省勞動力，降低了裝片時的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進程。本發明的使用過程
1、打開上蓋，把通過螺釘相連的裝片PSS盤和硅片定位盤對準安放在抽氣平臺上，再把裝片PSS盤和硅片定位盤通過固定盤用螺栓固定于底座的腔體內，此時把硅片放入硅片定位盤的倒槽中，蓋上上蓋。2、腔體第二出口處的氣壓閥門開啟，腔體第二出口與真空泵的第二接口處開始抽真空，達到工作值。3、工作腔體內的真空度達到要求后，開啟腔體第一出口處的氣壓閥門，腔體第一出口與真空泵的第一接口處開始抽真空，完成硅片通過硅片定位盤定位吸附到裝片PSS盤上的動作。4、此刻可通過腔體第一出口處的真空計來測量真空度，達到工作要求恒定后，關閉腔體第二出口處的氣壓閥門，開啟腔體第三出口處的氮氣輸入口，充入氮氣。5、當底座與上蓋之間的腔體內的氣壓值等于大氣壓時，停止輸送氮氣，打開上蓋， 卸下固定盤，關閉腔體第一出口處的氣壓閥門，取出片盤。本發明的氣壓閥門與底座腔體間的法蘭根據高度不同可以由多個法蘭燒結組成。本發明的有益效果自動化程度高，操作方便，節省勞動力，降低了裝片時的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進程。
圖1是本發明的立體結構示意圖。圖2是本發明的主體工作腔的剖面結構示意圖。圖3是本發明的主體工作腔的放大結構示意圖。圖4是本發明的側面結構示意圖。
具體實施例方式下面結合具體實施例來對本發明進行進一步說明，但并不將本發明局限于這些具體實施方式
。本領域技術人員應該認識到，本發明涵蓋了權利要求書范圍內所可能包括的所有備選方案、改進方案和等效方案。參見圖1-4，一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，包括機架18，所述機架18的操作平臺上安裝有帶空腔的底座12，所述底座12上連接有可旋轉的帶空腔的上蓋4，所述底座12內從下往上依次安裝有抽氣平臺9、裝片PSS盤8、硅片定位盤7，所述硅片定位盤7由固定盤5定位固定安裝；所述底座12上開有腔體第一出口 11、腔體第二出口 3、腔體第三出口 14，所述腔體第一出口 11與抽氣平臺9連通，所述腔體第二出口 3和腔體第三出口 14均設在抽氣平臺9的外側，所述腔體第一出口 11、腔體第二出口 3與對腔體抽真空的真空泵15連接，所述真空泵15安裝在機架18底部平臺上，所述腔體第三出口 14與輸送氮氣進入腔體的裝置連接。所述腔體第一出口 11與真空泵15之間安裝有測量抽氣平臺內真空度的真空計。所述腔體第一出口 11與真空泵15的第一接口 16連接，所述腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17連接，所述腔體第一出口 11與真空15泵的第一接口 16之間、所述腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17之間均安裝有氣壓閥門2。所述氣壓閥門2與腔體第一出口 11、腔體第二出口 3、真空泵15的第一接口 16、真空泵15的第二接口 17之間分別通過法蘭連接。所述底座12與上蓋4通過連接座1和連接轉軸10連接。所述底座12和上蓋4內的空腔均是鋁腔。所述抽氣平臺9通過螺栓固定安裝在底座12上，并與底座12之間安裝有氣密封圈6。所述裝片PSS盤8通過螺釘與硅片定位盤7固定連接。所述固定盤5通過螺栓與墊片環13將硅片定位盤7、裝片PSS盤8固定在抽氣平臺9上。所述底座12與上蓋4之間、所述腔體第一出口 11與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口 3與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口 14與與其連接的法蘭之間、裝片 PSS盤8與硅片定位盤7的倒槽之間均安裝有密封圈。本發明主要應用于硅片刻蝕工藝中的前序工作準備，把硅片刻蝕中的裝片步驟解體出來，提高硅片的裝片效率，從而形成高效的自動化生產線，本發明一次可裝18片的盤， 自動化程度高，操作方便，節省勞動力，降低了裝片時的破損率，有效提高了刻蝕工藝的工作進程。本發明的使用過程
1、打開上蓋4，把通過螺釘相連的裝片PSS盤8和硅片定位盤7對準安放在抽氣平臺9 上，再把裝片PSS盤8和硅片定位盤7通過固定盤5用螺栓固定于底座12的腔體內，此時把硅片放入硅片定位盤7的倒槽中，蓋上上蓋4。2、腔體第二出口 3處的氣壓閥門2開啟，腔體第二出口 3與真空泵15的第二接口 17處開始抽真空，達到工作值。3、工作腔體內的真空度達到要求后，開啟腔體第一出口 11處的氣壓閥門2，腔體第一出口 11與真空泵15的第一接口 16處開始抽真空，完成硅片通過硅片定位盤7定位吸附到裝片PSS盤8上的動作。4、此刻可通過腔體第一出口 11處的真空計來測量真空度，達到工作要求恒定后， 關閉腔體第二出口 3處的氣壓閥門2，開啟腔體第三出口 14處的氮氣輸入口，充入氮氣。5、當底座12與上蓋4之間的腔體內的氣壓值等于大氣壓時，停止輸送氮氣，打開上蓋4，卸下固定盤5，關閉腔體第一出口 11處的氣壓閥門，取出片盤。本發明的氣壓閥門2與底座12腔體間的法蘭根據高度不同可以由多個法蘭燒結組成。
權利要求
1.一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，包括機架，其特征在于所述機架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉的帶空腔的上蓋，所述底座內從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設在抽氣平臺的外側，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮氣進入腔體的裝置連接。
2.根據權利要求1所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述腔體第一出口與真空泵之間安裝有測量抽氣平臺內真空度的真空計。
3.根據權利要求1或2所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述腔體第一出口與真空泵的第一接口連接，所述腔體第二出口與真空泵的第二接口連接， 所述腔體第一出口與真空泵的第一接口之間、所述腔體第二出口與真空泵的第二接口之間均安裝有氣壓閥門。
4.根據權利要求3所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述氣壓閥門與腔體第一出口、腔體第二出口、真空泵的第一接口、真空泵的第二接口之間分別通過法蘭連接。
5.根據權利要求4所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述底座與上蓋通過連接座和連接轉軸連接。
6.根據權利要求5所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述底座和上蓋內的空腔均是鋁腔。
7.根據權利要求6所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述抽氣平臺通過螺栓固定安裝在底座上，并與底座之間安裝有氣密封圈。
8.根據權利要求7所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述裝片PSS盤通過螺釘與硅片定位盤固定連接。
9.根據權利要求8所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述固定盤通過螺栓與墊片環將硅片定位盤、裝片PSS盤固定在抽氣平臺上。
10.根據權利要求9所述的一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，其特征在于所述底座與上蓋之間、所述腔體第一出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第二出口與與其連接的法蘭之間、所述腔體第三出口與與其連接的法蘭之間、裝片PSS盤與硅片定位盤的倒槽之間均安裝有密封圈。
全文摘要
一種輔助刻蝕工藝的自動硅片裝片機，包括機架，所述機架的操作平臺上安裝有帶空腔的底座，所述底座上連接有可旋轉的帶空腔的上蓋，所述底座內從下往上依次安裝有抽氣平臺、裝片PSS盤、硅片定位盤，所述硅片定位盤由固定盤定位固定安裝；所述底座上開有腔體第一出口、腔體第二出口、腔體第三出口，所述腔體第一出口與抽氣平臺連通，所述腔體第二出口和腔體第三出口均設在抽氣平臺的外側，所述腔體第一出口、腔體第二出口與對腔體抽真空的真空泵連接，所述真空泵安裝在機架底部平臺上，所述腔體第三出口與輸送氮氣進入腔體的裝置連接。本發明的有益效果自動化程度高，操作方便，節省勞動力，降低了裝片時的破損率，提高了刻蝕工藝的工作進程。
文檔編號H01L21/677GK102403252SQ201110317710
公開日2012年4月4日 申請日期2011年10月19日 優先權日2011年10月19日
發明者夏洋 申請人:嘉興科民電子設備技術有限公司