專利名稱：積層式濾波器制程的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種濾波器制程，特別是涉及一種積層式濾波器制程。
背景技術：
在中國臺灣成功大學的碩士論文「利用復合材料實現小型化半集總式低溫陶瓷共燒濾波器」中提到了一種LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)制程。此種制程是在陶瓷玻璃內加入其他材料，并于多層疊壓后形成一個三度空間的結構體，此種結構體即可作為元件或基板使用。此種制程主要的步驟是先在多個陶瓷生胚上進行填孔布線的動作成為陶瓷基板，接著再將所述陶瓷基板予以對準及堆疊，最后進行切割、共燒、后段制程完成成品。然而，此種制程卻有著下列的缺點在對準及堆疊的過程中，必需要非常精密調整所述陶瓷基板的位置，否則將會導致所述陶瓷基板無法精準彼此導通。由于此種制程要求相當高的精密度，造成了在應用此制程上的困難度，大幅增加了生產成本。
發明內容
本發明的目的在于提供一種易于制備的積層式濾波器制程。本發明積層式濾波器制程，包含下列步驟(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備一個第一下導電層單元，該第一下導電層單元具有一個第一下絕緣層及多個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)于該第一下導電層單元上制備一個第二下導電層單元，該第二下導電層單元具有一個第二下絕緣層、多個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，及多個設置于該第二下絕緣層上的第一中導線段，該第一下導電層單元的第一中導線段的制造流程是 先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該第二下絕緣層及所述第一中導線段，所述第一中導線段與所述第一下導線段電連接，(D)依序制備多個相疊并位于該第二下導電層單元上方的中導電層單元，每一個中導電層單元具有一個中絕緣層、多個設置于該中絕緣層上的第一中導線段、多個設置于該中絕緣層上的第二中導線段，及一個鐵心部，該中導電層單元的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該中絕緣層及所述第一中導線段、第二中導線段，所述中導電層單元的第一中導線段、第二中導線段彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線、第二中導線，所述鐵心部彼此沿縱方向電連接形成一個鐵心塊，所述第一中導線、第二中導線分別與所述第一下導線段、第二下導線段電連接，(E)在所述中導電層單元最上方的一個上制備一個第一上導電層單元，該第一上導電層單元具有一個第一上絕緣層、多個設置于該第一上絕緣層的第一上導線段，及多個設置于該第一上絕緣層上的第二中導線段，所述第一上導線段分別與所述第一中導線電連接，(F)在該第一上導電層單元上制備一個第二上導電層單元，該第二上導電層單元具有一個第二上絕緣層及多個設置于該第二上絕緣層的第二上導線段，所述第二上導線段分別與所述第二中導線電連接，(G)在該第二上導電層單元上制備一個上基板，該上基板、該下基板、該第一上導電層單元、該第二上導電層單元、所述中導電層單元、該第一下導電層單元及該第二下導電層單元組成一個待加工的單體，(H)在該單體上燒結四個導電端，使所述導電端分別與該單體的第一下導線段、第二下導線段電連接。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，以印刷方式制備該第一下導電層單元、第二下導電層單元、所述中導電層單元、該第一上導電層單元，及該第二上導電層單元的各導線段。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(G)后，還有一個步驟(G1)，在該步驟(Gl)中，對該單體燒結使該單體結晶化。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟⑶、(C)、⑶、(E)，及(F)中，該印刷方式為網版印刷。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(G)中，所述第一上導線段、所述第一中導線、所述第一下導線段構成繞該鐵心塊的一個第一回路，所述第二上導線段、所述第二中導線、所述第二下導線段構成繞該鐵心塊且與該第一回路交錯的第二回路。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟(H)后，還有一個步驟(I)，在該步驟(I)中，以一個金屬對所述導電端進行電鍍。本發明所述積層式濾波器制程，在該步驟⑶、(C)、⑶、(E)，及(F)中，該第一下絕緣層、第二下絕緣層、中絕緣層、第一上絕緣層及第二上絕緣層是以陶瓷生胚制成，所述第一下導線段、第二下導線段、 第一中導線、第二中導線、第一上導線段、第二上導線段及所述導電端是以銀制成，該絕緣材料是陶瓷生胚，所述導電材料是銀。本發明積層式濾波器制程，包含下列步驟(A)制備一個下基板，(B)于該下基板上制備多個第一下導電層單元，所述第一下導電層單元分別具有一個第一下絕緣層及多個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)于所述第一下導電層單元上分別制備一個第二下導電層單元，所述第二下導電層單元分別具有一個第二下絕緣層、多個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，及多個設置于該第二下絕緣層上的第一中導線段，該第一下導電層單元的第一中導線段的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該第二下絕緣層及所述第一中導線段，所述第一中導線段與所述第一下導線段電連接，(D)依序制備多個相疊并位于所述第二下導電層單元上方的中導電層單元，每一個中導電層單元具有一個中絕緣層、多個設置于該中絕緣層上的第一中導線段、多個設置于該中絕緣層上的第二中導線段，及一個鐵心部，該中導電層單元的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該中絕緣層及所述第一中導線段、第二中導線段，所述中導電層單元的第一中導線段、第二中導線段彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線、第二中導線，所述鐵心部彼此沿縱方向電連接形成一個鐵心塊，所述第一中導線、第二中導線分別與所述第一下導線段、第二下導線段電連接，(E)在所述中導電層單元最上方的一個上分別制備一個第一上導電層單元，所述第一上導電層單元分別具有一個第一上絕緣層、多個設置于該第一上絕緣層的第一上導線段，及多個設置于該第一上絕緣層上的第二中導線段，所述第一上導線段分別與所述第一中導線電連接，(F)在所述第一上導電層單元上分別制備一個第二上導電層單元，所述第二上導電層單元分別具有一個第二上絕緣層及多個設置于該第二上絕緣層的第二上導線段，所述第二上導線段分別與所述第二中導線電連接，(G)在所述第二上導電層單元上制備一個上基板，該上基板、該下基板、所述第一上導電層單元、所述第二上導電層單元、所述中導電層單元、所述第一下導電層單元及所述第二下導電層單元組成一個待加工的本體，(H)將該本體沿縱方向切割成多個單體，(I)在所述單體上分別燒結四個導電端，使所述導電端分別與所述單體的第一下導線段、第二下導線段電連接。本發明的有益效果在于通過逐層依序制備，可輕易的對準各層使各層照設計導通，并不需要相當高精密度的對準技術，藉此可大幅降低生產成本。
圖1是本發明積層式濾波器制程的第一較佳實施例的一個流程圖；圖2是流程圖，說明該第一較佳實施例接續圖1的流程；圖3是該第一較佳實施例的一個立體分解示意圖，示意說明由下至上制備的層體結構；圖4是該第一較佳實施例的一個立體示意圖，說明一個單體去除半側絕緣層的示
思； 圖5是本發明積層式濾波器制程的第二較佳實施例的一個流程圖；圖6是流程圖，說明該第二較佳實施例接續圖5的流程；圖7是該第二較佳實施例的一個立體分解示意圖，說明將一個本體切割為多個單體。
具體實施例方式下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明。參閱圖1、圖2、圖3與圖4，本發明積層式濾波器制程之第一較佳實施例包含下列步驟100 109。在一個步驟100中，制備一個下基板I。在一個步驟101中，于該下基板I上以印刷方式制備一個第一下導電層單元2，該第一下導電層單元2具有一個第一下絕緣層21，及多個以印刷方式制備設置于該第一下絕緣層21上的第一下導線段22，其中，該印刷方式是網版印刷。在一個步驟102中，于該第一下導電層單元2上以印刷方式制備一個第二下導電層單元3，該第二下導電層單元3具有一個第二下絕緣層31、多個以印刷方式制備設置于該第二下絕緣層31上的第二下導線段32，及多個以印刷方式制備設置于該第二下絕緣層31上的第一中導線段33。該第一下導電層單元3的第一中導線段33的制造流程是先將一個絕緣材料4挖開多個穿孔41，接著將多個導電材料5以印刷方式制備設置于所述穿孔41內，該絕緣材料4形成該第二下絕緣層3，所述導電材料5形成所述第一中導線段33，所述第一中導線段33與所述第一下導線段22電連接。在一個步驟103中，依序以印刷方式制備多個相疊并位于該第二下導電層單元3上方的中導電層單元6，每一個中導電層單元6具有一個中絕緣層61、多個以印刷方式制備設置于該中絕緣層61上的第一中導線段62、多個以印刷方式制備設置于該中絕緣層61上的第二中導線段63，及一個鐵心部64。該中導電層單元6的制造流程是先將絕緣材料4挖開多個穿孔41，接著將多個導電材料5以印刷方式制備設置于所述穿孔41內，該絕緣材料4形成該中絕緣層61，所述導電材料5形成所述第一中導線段62、第二中導線段63，所述中導電層單元6的第一中導線段62、第二中導線段63彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線620、第二中導線630，所述鐵心部64彼此沿縱方向電連接形成一個鐵心塊640，所述第一中導線620、第二中導線630分別與所述第一下導線段22、第二下導線段32電連接。在一個步驟104中，在所述中導電層單元6最上方的一個上以印刷方式制備一個第一上導電層單兀7，該第一上導電層單兀7具有一個第一上絕緣層71、多個以印刷方式制備設置于該第一上絕緣層71的第一上導線段72，及多個以印刷方式制備設置于該第一上絕緣層71上的第二中導線段73，所述第一上導線段72分別與所述第一中導線620電連接。在一個步驟105中，在該第一上導電層單元7上以印刷方式制備一個第二上導電層單元8，該第二上導電層單元8具有一個第二上絕緣層81，及多個以印刷方式制備設置于該第二上絕緣層81的第二上導線段82，所述第二上導線段82分別與所述第二中導線630電連接。在一個步驟106中，在該第二上導電層單元8上制備一個上基板9，該下基板1、該第一下導電層單元2、該第二下導電層單元3、所述中導電層單元6、該第一上導電層單元7、該第二上導電層單元8，及該上基板9組成一個待加工的單體10。所述第一上導線段72、所述第一中導線620、所述第一下導線段22構成繞該鐵心塊64的一個第一回路I，所述第二上導線段82、所述第二中導線630、所述第二下導線段32構成繞該鐵心塊64且與該第一回路I交錯的第二回路II。
在一個步驟107中，對該單體10燒結使該單體10結晶化。在一個步驟108中，在該單體10上燒結四個導電端11，使所述導電端11分別與所述單體10的第一下導線段22、第二下導線段32電連接。在一個步驟109中，以一個金屬對所述導電端11進行電鍍。值得一提的是，該第一下絕緣層21、第二下絕緣層31、中絕緣層61、第一上絕緣層71及第二上絕緣層81是以陶瓷生胚制成，所述第一下導線段22、第二下導線段32、第一中導線620、第二中導線630、第一上導線段72、第二上導線段82及所述導電端11是以銀制成，該絕緣材料4是陶瓷生胚，所述導電材料5是銀，經過步驟107燒結后，上下堆疊的陶瓷生胚燒結成為一體式玻璃陶瓷。更進一步說明的是，第一中導線段33、第一上導線段72、第二中導線段73與第二上導線段82同時填塞于開孔41并披覆于相應的絕緣層頂面，例如第一上導線段72填塞于穿孔41并披覆于第一上絕緣層71頂面，同理推得第一中導線段33、第二中導線段73與第二上導線段82。參閱圖5、圖6與圖7，本發明積層式濾波器制程的第二較佳實施例與該第一較佳實施例的步驟大致相同，不同處在于該第二較佳實施例中，自步驟201至步驟205是在一個下基板I上一次同時制備數個第一下導電層單元2、第二下導電層單元3、中導電層單元6、第一上導電層單元7及第二上導電層單元8，再制備一疊置于所述第二上導電層單元8上的上基板9，組成待加工的一個本體12，接著，在一個步驟207中，將該本體12沿縱方向切割成多個單體10。并于步驟208 210中，對所述單體10進行燒結使其結晶化，及燒結導電端11并對導電端11進行電鍍。綜上所述，通過逐層制備的方式制作濾波器，可避免如習知技術一般進行高精密度對準作業，不需精確對準就能生產制備，藉此，可大幅減低生產的困難度節省生產成本，所以確實能達成本發明 的目的。
權利要求
1.一種積層式濾波器制程，其特征在于包含下列步驟(A)制備ー個下基板，(B)于該下基板上制備ー個第一下導電層單元，該第一下導電層単元具有ー個第一下絕緣層及多個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)于該第一下導電層単元上制備ー個第二下導電層単元，該第二下導電層単元具有ー個第二下絕緣層、多個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，及多個設置于該第二下絕緣層上的第一中導線段，該第一下導電層單元的第一中導線段的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該第二下絕緣層及所述第一中導線段，所述第一中導線段與所述第一下導線段電連接，(D)依序制備多個相疊并位于該第二下導電層単元上方的中導電層単元，每ー個中導電層単元具有ー個中絕緣層、多個設置于該中絕緣層上的第一中導線段、多個設置于該中絕緣層上的第二中導線段，及一個鐵心部，該中導電層単元的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該中絕緣層及所述第一中導線段、第二中導線段，所述中導電層單元的第一中導線段、第二中導線段彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線、第二中導線，所述鐵心部彼此沿縱方向電連接形成ー個鐵心塊，所述第一中導線、第二中導線分別與所述第一下導線段、第二下導線段電連接，(E)在所述中導電層單元最上方的一個上制備ー個第一上導電層単元，該第一上導電層単元具有ー個第一上絕緣層、多個設置于該第一上絕緣層的第一上導線段，及多個設置于該第一上絕緣層上的第二中導線段，所述第一上導線段分別與所述第一中導線電連接，(F)在該第一上導電層單元上制備ー個第二上導電層単元，該第二上導電層單元具有ー個第二上絕緣層及多個設置于該第二上絕緣層的第二上導線段，所述第二上導線段分別與所述第二中導線電連接，(G)在該第二上導電層単元上制備ー個上基板，該上基板、該下基板、該第一上導電層單元、該第二上導電層単元、所述中導電層單元、該第一下導電層単元及該第二下導電層單元組成ー個待加工的単體，(H)在該單體上燒結四個導電端，使所述導電端分別與該単體的第一下導線段、第二下導線段電連接。
2.根據權利要求1所述的積層式濾波器制程，其特征在干在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，以印刷方式制備該第一下導電層単元、第二下導電層単元、所述中導電層單元、該第一上導電層単元，及該第二上導電層単元的各導線段。
3.根據權利要求2所述的積層式濾波器制程，其特征在于在該步驟(G)后，還有ー個步驟(G I)，在該步驟(G I)中，對該單體燒結使該單體結晶化。
4.根據權利要求2所述的積層式濾波器制程，其特征在干在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，該印刷方式為網版印刷。
5.根據權利要求2所述的積層式濾波器制程，其特征在干在該步驟(G)中，所述第一上導線段、所述第一中導線、所述第一下導線段構成繞該鐵心塊的ー個第一回路，所述第二上導線段、所述第二中導線、所述第二下導線段構成繞該鐵心塊且與該第一回路交錯的第ニ回路。
6.根據權利要求2所述的積層式濾波器制程，其特征在于在該步驟(H)后，還有ー個步驟(I)，在該步驟(I)中，以ー個金屬對所述導電端進行電鍍。
7.根據權利要求3所述的積層式濾波器制程，其特征在干在該步驟(B)、(C)、(D)、(E)，及(F)中，該第一下絕緣層、第二下絕緣層、中絕緣層、第一上絕緣層及第ニ上絕緣層是以陶瓷生胚制成，所述第一下導線段、第二下導線段、第一中導線、第二中導線、第一上導線段、第二上導線段及所述導電端是以銀制成，該絕緣材料是陶瓷生胚，所述導電材料是銀。
8.一種積層式濾波器制程，其特征在于包含下列步驟(A)制備ー個下基板，(B)于該下基板上制備多個第一下導電層單元，所述第一下導電層單元分別具有ー個第一下絕緣層及多個設置于該第一下絕緣層上的第一下導線段，(C)于所述第一下導電層単元上分別制備ー個第二下導電層單元，所述第二下導電層単元分別具有ー個第二下絕緣層、多個設置于該第二下絕緣層上的第二下導線段，及多個設置于該第二下絕緣層上的第一中導線段，該第一下導電層単元的第一中導線段的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該第二下絕緣層及所述第一中導線段，所述第一中導線段與所述第一下導線段電連接，(D)依序制備多個相疊并位于所述第二下導電層単元上方的中導電層単元，每ー個中導電層単元具有一個中絕緣層、多個設置于該中絕緣層上的第一中導線段、多個設置于該中絕緣層上的第二中導線段，及一個鐵心部，該中導電層單元的制造流程是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔，接著將多個導電材料設置于所述穿孔內，該絕緣材料及所述導電材料分別形成該中絕緣層及所述第一中導線段、第二中導線段，所述中導電層單元的第一中導線段、第二中導線段彼此沿縱方向電連接形成多個沿縱方向延伸的第一中導線、第二中導線，所述鐵心部彼此沿縱方向電連接形成ー個鐵心塊，所述第一中導線、第二中導線分別與所述第一下導線段、第二下導線段電連接，(E)在所述中導電層單元最上方的ー個上分別制備ー個第一上導電層単元，所述第一上導電層単元分別具有ー個第一上絕緣層、多個設置于該第一上絕緣層的第一上導線段，及多個設置于該第一上絕緣層上的第二中導線段，所述第一上導線段分別與所述第一中導線電連接，(F)在所述第一上導電層単元上分別制備ー個第二上導電層単元，所述第ニ上導電層単元分別具有ー個第二上絕緣層及多個設置于該第二上絕緣層的第二上導線段，所述第二上導線段分別與所述第二中導線電連接，(G)在所述第二上導電層単元上制備ー個上基板，該上基板、該下基板、所述第一上導電層単元、所述第二上導電層単元、所述中導電層単元、所述第一下導電層単元及所述第二下導電層單元組成ー個待加工的本體，(H)將該本體沿縱方向切割成多個單體，(I)在所述單體上分別燒結四個導電端，使所述導電端分別與所述單體的第一下導線段、第二下導線段電連接。
全文摘要
一種積層式濾波器制程于一個下基板上制備一個第一下導電層單元，第一下導電層單元具有一個第一下絕緣層及多個第一下導線段，于第一下導電層單元上制備一個第二下導電層單元，第二下導電層單元具有一個第二下絕緣層、多個第二下導線段及多個第一中導線段，接著制備多個相疊的中導電層單元，中導電層單元是先將一個絕緣材料挖開多個穿孔形成一個中絕緣層，再將導電材料設置于穿孔內形成多個第一中導線段、第二中導線段及鐵心部，而后依序制備一個第一上導電層單元、一個第二上導電層單元及一個上基板，通過逐層制備制程不需精確對準就能生產制備，降低生產難度及成本。
文檔編號H01P11/00GK103050762SQ201110313198
公開日2013年4月17日 申請日期2011年10月14日 優先權日2011年10月14日
發明者黃其集 申請人:鈺鎧科技股份有限公司