專利名稱：：樹脂密封裝置及樹脂密封方法
技術領域：
：本發明涉及對裝設于基板的至少一個面上的半導體裝置例如集成電路、光半導體元件進行樹脂密封的樹脂密封裝置及樹脂密封方法。
背景技術：
：作為將裝設于表面的半導體元件等電子元器件樹脂密封的基板，例如存在由散熱特性優異的陶瓷材料構成且裝設有LED、半導體激光器等光電子元器件、功率半導體元件等的陶瓷基板。此外，存在將樹脂密封材料供給到設于下模具的型腔，使基板的電子元器件浸入并對其進行樹脂密封，然后使樹脂密封后的成形品與模具脫模的情形。例如，如專利文獻1的圖1所示，采用以下結構將樹脂密封材料8供給到設于下模具2的型腔3，將基板安裝固定于可動銷6，利用上模具1和下模具2對基板進行夾持并合模后，進行樹脂密封，并利用可動銷6將成形品的基板10頂出。專利文獻1日本專利特開2006-245151號公報然而，在上述樹脂密封裝置中，在將上模具1和下模具2打開的狀態下，使樹脂密封材料供給裝置(未圖示)進入上模具1與下模具2之間，并在將樹脂密封材料8供給到設于下模具2的型腔3之后，使樹脂密封材料供給裝置退出。接著，使基板搬運裝置(未圖示)進入上模具1與下模具2之間，在將基板10安裝固定于下模具2的可動銷6之后，使基板搬運裝置退出。然后，利用上模具1和下模具2對基板10進行夾持并合模，藉此進行樹脂密封。因此，從將樹脂密封材料供給至型腔到進行樹脂密封為止會耗費時間，因此，不能使用固化時間較短的樹脂密封材料。此外，盡管上模具1和下模具2被加熱至適于樹脂成形的溫度，但由于基板10處于常溫，因此，若在該狀態下進行樹脂密封，則熔化的樹脂材料會被基板10奪取熱量而使流動性降低，因而容易產生未填充、空隙等問題。因此，在進行樹脂密封時，需要預先對基板10進行加熱，但在上述樹脂密封裝置中，是使基板10抵靠于上模具1來進行加熱的，因此需要有等待達到規定溫度的等待時間。此外，在上述樹脂密封裝置中，在利用可動銷6將成形品頂出以脫模時，基板10會被上述推頂銷6狹窄的前端面頂出。因此，可能會因頂出時的沖擊力而使基板10自身受損。特別地，若在成形品即密封樹脂8上產生裂縫，則被密封物即半導體元件9、Au導線11可能會破損，從而存在成品率較差的問題。
發明內容本發明鑒于上述技術問題而作，其目的在于提供能防止使成形品與模具脫模時可能產生的基板的破損且成品率較高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法，其中，上述成形品是對安裝于基板的半導體元件樹脂密封而形成的。為解決上述技術問題，本發明的樹脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構成，利用合模機構使位于成形位置的型腔體上下運動，從而利用上述上模具組件的下表面與上述下模具組件的型腔體對安裝有電子元器件的基板進行夾持并合模，將上述基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹脂密封材料來進行樹脂密封，其中，上述上模具組件在下表面具有能保持上述基板的保持機構，上述下模具組件裝設有在上表面具有上述型腔部的上述型腔體且能通過水平移動機構沿底板在上述成形位置與待機位置之間往復移動，該樹脂密封裝置采用以下結構在上述型腔體的外周中至少相對的兩邊上配置框引導件，利用上述框引導件將上述基板的外周緣部抬起以脫模。根據本發明，配置于型腔體外周的至少兩邊的框引導件不是以點而是以線將基板的外周緣部抬起來進行脫模的。因此，能分散、緩和作用于基板的外周緣部的外力集中，不僅能防止上述基板的破損，也能防止安裝于上述基板的半導體元件、導線的破損。此外，由于能使下模具組件在成形位置與待機位置之間往復移動，因此，不需要使樹脂密封材料供給裝置及基板搬運裝置進入上下模具之間，能減小上下模具的開模量，從而能使樹脂密封裝置整體變小。特別地，由于能減小開模量，因此也能使合模機構變小，從而能使樹脂密封裝置進一步小型化。此外，由于合模機構僅使型腔體動作，因此，與使下模具組件整體動作的情形相比，能抑制合模所需的驅動力，從而能獲得小型且廉價的樹脂密封裝置。此外，由于在上模具組件的下表面具有能保持基板的保持機構，因此，在將樹脂密封材料供給到下模具組件的型腔部并使其移動到成形位置之后，就能立即將上述基板合模并進行樹脂密封。因此，也能使用固化時間較短的樹脂密封材料，所以不僅能獲得通用性較高的樹脂密封裝置，還能獲得成形周期變短、生產率較高的樹脂密封裝置。特別地，若框引導件被朝脫模方向施力，則在上述框引導件位于待機位置的情況下，當將基板裝設于上述框引導件的內側緣部時，或者在使裝設有上述基板的上述框引導件從待機位置移動到成形位置的情況下，基板處于懸空狀態。因此，能防止安裝于上述基板下表面的電子元器件及將上述電子元器件和基板連接的連接導線等與型腔體抵接。作為本發明的實施方式，也可采用利用彈簧力將框引導件朝使成形品與型腔體脫模的方向施力的結構。根據本實施方式，能利用基于彈簧力的框引導件的作用力而使成形品與型腔體脫模。因此，即便在使用其它脫模用構件的情形下，也能降低上述脫模用構件的驅動力，因此，能獲得設計變得容易且生產耗能較低的樹脂密封裝置。作為本發明的其它實施方式，可采用將框引導件形成為將型腔體外周圍住的框狀的結構。根據本實施方式，由于能利用框狀的框引導件將基板的外周緣部抬起，因此能進一步分散、緩和作用于上述基板的外力。所以，能進一步有效地防止上述基板的破損。作為本發明的另一實施方式，可采用將框引導件形成為能對上述基板的外周緣部進行定位的定位用臺階部的結構。根據本實施方式，由于基板的定位作業變得簡單且正確，因此能提高生產率并能減少成形不良，使成品率提高。作為本發明的又一實施方式，可采用在隔著型腔體而相對的框引導件的至少一邊上設置用于抬起基板的缺口部的結構。根據本實施方式，使成形前及成形后的基板相對于框引導件的定位作業及取出作業變得簡單，從而能進一步提高生產率。作為本發明的又一實施方式，可采用以下結構該樹脂密封裝置是上述實施方式的樹脂密封裝置，包括對供給到型腔部的樹脂密封材料施加規定壓力的輸出銷，還包括具有抵接構件和緩沖構件的保持裝置，其中，上述抵接構件配置于保持裝置的下表面且與基板抵接，上述緩沖構件對脫模時作用于上述抵接構件的緩沖力進行緩沖，在該樹脂密封裝置中，利用上述傳送銷將被型腔體和上述保持裝置的抵接構件夾持的樹脂密封后的上述基板頂出上述型腔體，在脫模時也使用上述傳送銷。根據本實施方式，由于利用傳送銷將被型腔體和抵接構件夾持的樹脂密封后的基板頂出上述型腔體，因此緩沖構件能吸收、緩沖傳送銷的沖擊力，從而能防止基板的破損。所以，也能防止表面安裝于上述基板的半導體元件的破損。此外，利用傳送銷能調節成形壓力，還能進行成形后的脫模作業。因此，不需要推頂銷及與之配套的推頂驅動裝置，樹脂密封裝置的零件數變少，從而能獲得結構簡單且廉價的樹脂密封裝置。為解決上述技術問題，本發明的樹脂密封方法使用樹脂密封裝置，上述樹脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構成，使安裝于基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹脂密封材料來樹脂密封，其中，上述上模具組件在下表面具有能保持上述基板的保持機構，上述下模具組件裝設有在上表面具有上述型腔部的型腔體且能通過水平移動機構沿底板在成形位置與待機位置之間往復移動，上述樹脂密封方法由以下工序構成定位工序，在該工序中，在使上述下模具組件移動到待機位置后，將在下表面安裝有電子元器件的上述基板定位在框引導件上，上述框引導件配置于上述型腔體的外周中至少相對的兩邊；保持工序，在該工序中，使上述下模具組件移動到成形位置，并使上述型腔體及框引導件上升，來將上述基板保持于上述上模具組件的保持機構；移動工序，在該工序中，使上述型腔體及框引導件下降，并使上述下模具組件移動到上述待機位置；供給工序，在該工序中，將樹脂密封材料供給到上述型腔體的型腔部；樹脂密封工序，在該工序中，在使上述下模具組件移動到成形位置后，使上述型腔體及框引導件上升，從而利用上述上模具組件與上述下模具組件的型腔體及上述框引導件使上述基板合模，藉此進行樹脂密封；以及脫模工序，在該工序中，使上述型腔體及框引導件下降，并利用上述框引導件將樹脂密封后的上述基板的外周緣部抬起以脫模。根據本發明，配置于型腔體外周的至少兩邊的框引導件不是以點而是以線將基板的外周緣部抬起來進行脫模的。因此，能分散、緩和作用于基板的外周緣部的外力集中，不僅能防止上述基板的破損，也能防止安裝于上述基板的半導體元件、導線的破損。此外，由于在上模具組件的下表面具有能保持基板的保持機構，因此，在將樹脂密封材料供給到下模具組件的型腔部并使其移動到成形位置之后，就能立即將上述基板合模并進行樹脂密封。因此，也能使用固化時間較短的樹脂密封材料，所以不僅能獲得通用性較高的樹脂密封方法，還能獲得成形周期變短、生產率較高的樹脂密封方法。此外，根據本發明，將在下表面安裝有電子元器件的上述基板定位于上述框引導件，使上述下模具組件移動到成形位置，并使上述型腔體及框引導件上升來將上述基板保持于上述上模具組件的保持機構，然后使上述型腔體及框引導件下降，并使上述下模具組件移動到上述待機位置，在將樹脂密封材料供給到上述型腔體的型腔部并使上述下模具組件移動到成形位置之后，使上述型腔體及框引導件上升，并利用上述下模具組件與上述下模具組件的型腔體及上述框引導件使上述基板合模，來進行樹脂密封。所以，具有以下效果能在將基板保持于上模具組件的保持機構后至進行樹脂密封期間進行預先加熱，從而不需要用于對基板進行加熱的等待時間。圖KA)是表示被本申請發明的樹脂密封裝置樹脂密封后的成形品的立體圖，圖I(B)是表示被本申請發明的樹脂密封裝置樹脂密封后的成形品的主視圖，圖I(C)是被切出的光半導體裝置單體的立體圖。圖2是本申請發明的樹脂密封裝置的主視圖。圖3是圖2所示的樹脂密封裝置的主要部分剖視圖。圖4是本申請發明的樹脂密封裝置的側視圖。圖5是本申請發明的樹脂密封裝置的俯視剖視圖。圖6是圖4所示的樹脂密封裝置的主要部分放大剖視圖。圖7是圖5所示的樹脂密封裝置的主要部分放大俯視圖。圖8是圖4、圖5所示的保持裝置的放大側視圖。圖9是圖8所示的保持裝置的主要部分放大俯視圖。圖10(A)、圖10⑶是用于說明本申請發明的樹脂密封裝置的成形工序的剖視圖。圖11(A)、圖Il(B)是接著圖10(B)的剖視圖。圖12(A)、圖12⑶是接著圖Il(B)的剖視圖。圖13(A)、圖13⑶是接著圖12⑶的剖視圖。圖14是接著圖13(B)的剖視圖。(符號說明)1基板2光半導體元件3成形品5半導體裝置9樹脂密封材料10底板11連接桿12壓板(platen)13導軌20上模具組件22上模具凹口(chase)M吸引孔30滑動板40下模具組件41下模具模架55活塞60下模具凹口62支持板6帶肩螺栓(shoulderbolt)62b彈簧62c導向銷63型腔體(cavityblock)64傳送板65框引導件6環狀臺階部65b缺口部66傳送銷67凹處68型腔部69樹脂積存部70連通部71銷孔72壓力傳感器80升降裝置90保持裝置91上板93下板94緩沖構件98板狀抵接構件98a凹部99吸引管100分配裝置具體實施例方式參照圖1至圖14的附圖對本發明的樹脂密封裝置的實施方式進行說明。如圖1(A)、圖I(B)所示，本實施方式的樹脂密封裝置是用于將光半導體元件2、例如LED樹脂密封的裝置，上述半導體元件2以規定的間距安裝在印刷有導電圖案的陶瓷制的基板1的一個面上。作為本實施方式的用于將LED樹脂密封的樹脂密封材料，使用以耐熱性、透光性優異的硅酮材料為主要原料的材料。這種上述樹脂密封材料不只是一直使用的被稱為片材(tablet)的固體形狀的材料，還能通過將液狀的樹脂密封材料注入模具內、對其加熱并使其熱固化來獲得所期望的形狀。例如，在本申請中，也可形成為如后所述包括與設于基板1上的成形部6相鄰的余量樹脂(日文不要樹脂)4的成形品3。此外，上述成形品3在后處理工序的切割工序中被切斷成一個個光半導體裝置5(圖1(C))，并在進行了沖擊連接(日文〃接続)等處理之后，裝設于母基板。如圖2所示，將上述基板1樹脂密封的樹脂密封裝置由壓板12、上模具組件20、滑動板30和下模具組件40構成，其中，上述壓板12固定于在底板10上立設的四根連接桿11的上端部，上述上模具組件20固定于上述壓板12的下表面，上述滑動板30位于上述上模具組件20的下方側且配置成能沿上述底板10的上表面滑動，上述下模具組件40設置在上述滑動板30上。接著，如圖5所示，以能朝向上述底板10的待機位置P交替往復移動的方式配置有保持裝置9及分配裝置100。如圖6所示，上述上模具組件20由固定于上述壓板12的下表面的上模具模架21和固定于該上模具模架21的下表面的上模具凹口22構成。在上述上模具凹口22中形成有供后述導向銷62c插入的引導孔23。此外，在上述上模具凹口22的下表面中上述基板1的投影面內，均勻地設有吸引上述基板1的吸引孔24。上述吸引孔M經由形成于上述上模具模架21和上模具凹口22的通氣路25而與未圖示的真空產生裝置連接。同樣地，用于使成形時的密閉空間變為真空的通氣路沈與未圖示的真空產生裝置連接。下模具組件40在以能沿上述底板10的上表面滑動的方式設置的滑動板30的上表面上依次組裝有下模具模架41及下模具凹口60。此外，在位于下模具組件40的成形位置的上述滑動板30的正下方設置有組裝到上述底板10的升降裝置80。上述滑動板30被組裝成能沿一對導軌13在待機位置P(圖4)與成形位置(圖6)之間滑動，上述一對導軌13平行地設于上述底板10的上表面。接著，如圖4所示，利用電動馬達14使滾珠絲杠15轉動，從而使上述滑動板30在待機位置P與成形位置之間往復移動。此外，如圖6所示，上述滑動板30內置有滾珠絲杠34，該滾珠絲杠34通過配置于上述滑動板30側方的電動馬達31驅動、并經由皮帶32使圖3所示的螺母33轉動，從而上下移動。此外，利用配置于上述螺母33兩側的襯套35將上接頭36懸吊。此外，上述滑動板30呈現在合模時被位于其中央下部且固定于底板10上的支承塊16支承的結構。下模具模架41是將氣缸底座42、中間底座43依次層疊在上述滑動板30上而構成的。此外，上述下模具模架41在上述中間底座43的上表面緣部層疊有環狀的固定框44。上述固定框44配置成能通過驅動裝置46(參照圖2、使在上表面設有環狀的封閉件45的可動框47上下移動。如圖3所示，在上述氣缸底座42內，配置成能被上述滾珠絲杠34抬起的中心板48與內保持件49滑動卡合。此外，立設于上述內保持件49的角部的連結軸50的上端部與下模具凹口60的傳送板64—體化連結。此外，配置成能被上述襯套35抬起的外板51與外保持件52滑動卡合。此外，立設于上述外保持件52的連結軸53的上端部與配置在上述中間底座43內的底板M—體化連結。在上述氣缸底座42及中間底座43內，收納有以兩個為一組排列成四列共計八個活塞陽，并形成有通過活塞蓋56密閉的空間。在上述空間內填充有壓力介質即液體，并通過使液體從未圖示的注入口、排出口流入流出，從而使活塞55上下運動，以通過底板M對后述型腔體63施加規定的壓力。如圖3及圖6所示，下模具凹口60設置在由上述中間底座43及上述固定框44形成的空間內，在框狀的保持件底座61的外側面安裝有側面蓋61a，并在上述保持件底座61內配置有支持板62。本實施方式采用能同時成形兩塊基板1的結構，在下模具凹口60內設有兩組構成零件，但也可一次一塊成形，并不對塊數進行限定。上述支持板62被立設于上述下模具模架41的底板M的支承銷5支承，并利用插通于底板M的帶肩螺栓6來防止脫離。接著，如圖7所示，上述支持板62在其上表面中央部載置有型腔體63，并在其上表面外周緣部通過彈簧62b對框狀的框引導件65予以支承。上述框引導件65被上述彈簧62b施力而從上述型腔體63的上表面朝上方突出。此外，上述框引導件65在其內周緣部形成有用于使基板1定位的環狀臺階部65a，另外，立設于上述支持板62的導向銷62c能伸縮地從其上表面突出。此外，在上述框引導件65上形成有用于使通過手工作業設置基板1時的定位作業及取出作業變得容易的缺口部65b。此外，如上所述配置于上述支持板62的下方側的傳送板64被上述下模具模架41的連結軸50支承。上述傳送板64插通被施以彈簧66a的彈簧力的傳送銷66的下方部。另一方面，上述傳送銷66的上方部能伸縮地插通至支持板62及型腔體63，其前端部分插通至后述樹脂積存部69。因此，通過驅動電動馬達31使上述傳送銷66上下運動，從而對供給至型腔體63的樹脂密封材料9施加一定的壓力，并能將成形后的成形品3頂出。如圖7所示，型腔體63呈平面大致方形形狀，且在形成于其上表面的凹處67內點陣狀地配置有半球狀的型腔部68，并沿上述凹處67相對的兩邊形成有樹脂積存部69。上述樹脂積存部69經由連通路70與上述凹處67連通，并在其規定位置形成有能供傳送銷66插通的銷孔71。此外，在與上述凹處67連通的位置處設有能檢測型腔體63內的樹脂填充壓力的壓力傳感器72。如圖3所示，升降裝置80在安裝于底板10的下表面的支承軸81的下端部配置有螺母82。接著，如圖6所示，上述螺母82在電動馬達83的驅動下轉動，從而使安裝于滾珠絲杠84上端部的引導板85上下運動，藉此使安裝于上述引導板85的角部的引導軸86上下運動。此外，相鄰的一對引導軸86的上端部通過下接頭87連結。如圖4、圖5所示，保持裝置90是用于吸引并保持樹脂密封前后的基板1的裝置，其能朝向底板10的待機位置往復移動，并被支承成能上下移動。此外，保持裝置90也與下模具凹口60同樣地，為一次兩塊的結構。接著，如圖8、圖9所示，上述保持裝置90在長方形的上板91上利用四個一組的柱92將兩塊正方形的下板93分別懸吊。此外，在上述上板91與上述下板93之間，在四個角上合計四處對由橡膠材料等形成的緩沖構件94進行夾持，并將其位置配置在上述傳送銷66的軸心上。此外，上述上板91通過設于其兩側下表面緣部的引導部95將引導軸96支承成能沿軸心方向滑動。此外，上述引導軸96、96分別組裝有彈簧96a而始終朝外側施力的方式，并通過設于其前端部的連結桿97而連結。此外，在上述連結桿97的兩端部分別設有卡定爪97a。另一方面，下板93在其下表面粘接有由海綿等構成的板狀抵接構件98。上述板狀抵接構件98在其下表面設有最深的底面呈正方形的凹部98a，并以與最深的底面之間形成些許間隙的方式設置點陣狀的凸部98b。此外，吸引管99分別與上述凹部98a連通，從而能吸引上述基板1。另外，上述保持裝置90當然也可利用已提高了搬運距離及搬運功能的卸貨裝置。如圖5所示，分配裝置100能通過未圖示的驅動裝置而朝向底板10上的待機位置P往復移動。此外，上述分配裝置100將計量好的液狀的樹脂密封材料9注入到被拉出至待機位置P的下模具模架41的型腔體63中。下面，參照圖10至圖14的附圖對本實施方式的樹脂密封裝置的密封方法進行說明。首先，驅動電動馬達14來使滾珠絲杠15轉動，從而使滑動板30滑動移動到圖4中雙點劃線所示的待機位置P。接著，通過手動或未圖示的裝貨裝置將基板1定位在露出的框引導件65的環狀臺階部65a。在本實施方式中，由于在框引導件65上形成有環狀臺階部65a，因此，使得通過手動對基板1進行定位的作業變得簡單且正確。此外，由于在框引導件65上形成有缺口部65b，因此，能成為操作者使基板1定位時扣住基板1的手指的摳住部，手動使基板1定位的作業變得簡單且正確。另外，也可利用設于框引導件65的定位銷(未圖示)進行上述基板1的定位。接著，當驅動電動馬達14來使上述滾珠絲杠14反轉，從而使型腔體63移動到成形位置時(圖10A)，上接頭36與下接頭87卡合(圖6)。另外，根據本實施方式，基板1被定位在框引導件65的內周緣部，上述框引導件65被施力而從型腔體63的上表面朝上方突出。因此，上述基板1處于懸空狀態。其結果是，即便在型腔體63移動到成形位置時作用有振動、沖擊等，也能防止裝設于基板1的光半導體元件2或將上述光半導體元件2和基板1連接的Au導線與型腔體63抵接。接著，當驅動電動馬達83時，與螺母82螺合的滾珠絲杠84轉動，從而將引導軸86抬起，藉此，通過下接頭87和上接頭36來將外板51和外保持件52抬起。因此，低板M、支承銷5被立設于上述外保持件52的連結軸53抬起，并將支持板62抬起。其結果是，通過彈簧62b被上述支持板62彈性支承的框引導件65上升，基板1也上升。接著，導向銷62c嵌入引導孔23而被正確地定位在規定位置，且上述基板1與上模具凹口22的下表面壓接(圖10B)。另外，當上述低板M上升時，與低板M連結的活塞55上升，在大徑部5上表面上存在的液體從未圖示的排出口排出，并從動于低板M的動作。通過驅動未圖示的真空裝置，在使設于上模具凹口22下表面的吸引孔M吸引并保持基板1之后，驅動電動馬達83，從而使型腔體63下降(圖11A)。另外，由于在型腔體63下降之前，框引導件65在彈簧62b的彈簧力的作用下將基板1按壓到上模具凹口22的下表面，因此，在基板1上不會產生翹曲、不平整。接著，通過驅動電動馬達14，從而使下模具組件40從成形位置再次移動到待機位置P。接著，在使分配裝置100滑動移動到上述型腔體63的上方后，將計量好的液狀的樹脂密封材料9注入型腔部68(圖11B)。接著，驅動電動馬達14來使滾珠絲杠15反轉，從而使滑動板30返回到成形位置，藉此使上接頭36與下接頭87卡合。接著，在可動框47上升而使封閉件45與上模具凹口22的下表面緊貼之后，驅動未圖示的真空產生裝置，從而將形成于上模具凹口22與中間底座43之間的密閉空間內的空氣經由通氣路26排出，減壓至規定壓力(圖12A)。接著，驅動電動馬達83，使得與螺母82螺合的滾珠絲杠84轉動，從而將引導軸86抬起，藉此，通過下接頭87和上接頭36將外板51和外保持件52抬起。因此，低板M、支承銷5被立設于上述外保持件52的連結軸53抬起，并將支持板62抬起。其結果是，使利用彈簧62b被上述支持板62彈性支承的框引導件65上升。另外，當上述低板M上升時，與低板M連結的活塞55上升，在大徑部5的上表面上存在的液體從未圖示的排出口排出，并從動于低板M的動作。接著，導向銷62c嵌入引導孔23而被正確地定位在規定位置上，從而使保持于規定位置的基板1與環狀臺階部6嵌合。接著，上述基板1被上模具凹口22的下表面和框引導件65及型腔體63夾持(圖12B)。因此，安裝于基板1的光半導體元件2被浸入至型腔部68內的樹脂密封材料9中。在該工序中，預先保持于上模具凹口22的基板1的光半導體元件2及與光半導體元件2連接的導線等在與注入型腔體63的型腔部68的樹脂密封材料9接觸之前比較快速地移動，然后以低速且較低的壓力進行合模。接著，通過驅動未圖示的加壓裝置，從而將液體注入活塞55的大徑部5下部并對其加壓，來進行合模。當上模具凹口22與型腔體63隔著基板1緊貼時，型腔部68中剩余的樹脂密封材料9經由連通路70流入樹脂積存部69。接著，驅動電動馬達31來使傳送銷66上下運動，藉此能消除樹脂密封材料9的注入量的不均勻，并對型腔部68施加規定的壓力。根據由設于下模具型腔體63的壓力傳感器72檢測到的壓力，利用電動馬達31對傳送銷66的上下運動進行控制以達到設定壓力，并進行控制以通過活塞陽產生所需最小限度的合模壓力。接著，根據傳送銷66的動作，利用未圖示的上述加壓裝置使合模壓力增加，以與壓力傳感器72檢測到的壓力成比例，從而進行最終合模。在經過規定的固化時間之后，驅動電動馬達31來使傳送銷66下降，藉此使上述傳送銷66與固化后的樹脂密封材料6分離。接著，使可動框47下降并使加壓裝置停止而形成無負載狀態后，驅動電動馬達83來使型腔體63下降。上模具凹口22的真空產生裝置在瞬間將空氣排出后停止。接著，成形品3由于型腔體63與固化后的樹脂密封材料9的粘附而隨著上述型腔體63下降(圖13A)。在驅動電動馬達14而使下模具組件40移動到待機位置P后，保持裝置90滑動移動到上述下模具組件40的正上方。接著，在利用保持裝置90的未圖示的驅動裝置將連結桿96拉入內側后，使保持裝置90下降到規定位置。接著，解除未圖示的上述驅動裝置，使卡定爪97a與側面蓋61a卡定，從而使基板1與抵接構件98的下表面抵接，并利用上述抵接構件98和框引導件65對上述基板1的外周緣部進行夾持(圖13B)。接著，利用吸引管99進行吸引，從而使抵接構件98吸附于成形品3的基板1。通過使卡定爪97a與上述側面蓋61a卡定，能有效地吸收在頂出后述傳送銷66時作用于保持裝置90的沖擊力。通過驅動電動馬達31來使傳送銷66上升，從而能將在銷孔71內固化的余量樹脂4頂出，框引導件65在彈簧62b的彈簧力的作用下將基板1的外周緣部抬起，并利用抵接構件98的吸引力來吸引基板1，藉此，能使成形品3不撓曲地從型腔體63脫模(圖14)。此時，由牢固地粘附于型腔體63并固化的樹脂密封材料9形成的成形部6的外周被多個傳送銷66頂出，并利用框引導件65的環狀臺階部6將基板1的外周緣部抬起。此外，利用抵接構件98對基板1的投影面整體進行吸引，藉此能使成形部6有力且平衡地從型腔體63的凹處67脫模。除此之外，脫模時所產生的傳送銷66的沖擊力被抵接構件98、緩沖構件94吸收、緩和。因此，不僅成形品3的基板1不會破損，還能防止光半導體元件2的破損。此外，通過將抵接構件98的下表面形成點陣狀，能確保均勻的吸附力，并能使基板1的撓曲變得最小，因此能防止基板1的損傷。此外，由于設于保持裝置90的緩沖構件94設置在上述傳送銷66的軸心上，因此，在利用傳送銷66將基板1頂出時，不會對基板1施加額外的力矩負載，能更有效地防止損傷。最后，驅動電動馬達31而使傳送銷66回到原來的位置，并驅動保持裝置90的未圖示的驅動裝置驅動而將連結桿96拉入，之后，在吸附有基板1的狀態下使保持裝置90朝上方移動。接著，在使上述保持裝置90滑動移動到原來的位置后，能確保成形品3。以后，通過重復進行同樣的作業，就能連續地進行樹脂密封作業。作為上述基板，例示了陶瓷基板，但不必限定于此，也可以是金屬基板、由玻璃環氧樹脂等構成的樹脂基板。此外，半導體元件并不局限于安裝于上述基板的一個面上，當然也可安裝于兩個面上。此外，在本實施方式中例示了緩沖構件94是橡膠的情形，但例如可以是彈簧等，其只要是具有彈性的構件即可。此外，在本實施方式中例示了板狀抵接構件98是海綿的情形，但其材質并沒有特別限定，也可以是鋁、鋼鐵等金屬制的。特別地，在本實施方式中，對在板狀抵接構件98的下表面配置有底面呈正方形的凹部98a及點陣狀的凸部98b的情形進行了說明，但不必限定于此。例如，也可在撓曲最大的抵接構件的中央部形成凸部，并以該凸部為中心呈放射狀地形成凹部。本發明并不限定于上述實施方式的樹脂密封裝置，當然也可應用于對在兩個面上安裝有半導體元件的基板進行樹脂密封的樹脂密封裝置。權利要求1.一種樹脂密封裝置，由上模具組件和下模具組件構成，利用合模機構使位于成形位置的型腔體上下運動，從而利用所述上模具組件的下表面與所述下模具組件的型腔體對安裝有電子元器件的基板進行夾持并合模，將所述基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹脂密封材料來進行樹脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板的保持機構，所述下模具組件裝設有在上表面具有所述型腔部的所述型腔體且能通過水平移動機構沿底板在所述成形位置與待機位置之間往復移動，其特征在于，在所述型腔體的外周中至少相對的兩邊上配置框引導件，利用所述框引導件將所述基板的外周緣部抬起以脫模。2.如權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，框引導件被彈簧力朝使成形品與型腔體脫模的方向施力。3.如權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，框引導件形成為將型腔體的外周圍住的框狀。4.如權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，框引導件形成能對所述基板的外周緣部進行定位的定位用臺階部。5.如權利要求1所述的樹脂密封裝置，其特征在于，在隔著型腔體而相對的框引導件的至少一邊上設置用于抬起基板的缺口部。6.如權利要求1至5中任一項所述的樹脂密封裝置，其特征在于，包括對供給到型腔部的樹脂密封材料施加規定壓力的輸出銷，還包括具有抵接構件和緩沖構件的保持裝置，其中，所述抵接構件配置于保持裝置的下表面且與基板抵接，所述緩沖構件對脫模時作用于所述抵接構件的緩沖力進行緩沖，利用所述傳送銷將被型腔體和所述保持裝置的抵接構件夾持的樹脂密封后的所述基板頂出所述型腔體，在脫模時也使用所述傳送銷。7.一種使用樹脂密封裝置的樹脂密封方法，所述樹脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構成，使安裝于基板的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹脂密封材料來進行樹脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板的保持機構，所述下模具組件裝設有在上表面具有所述型腔部的型腔體且能通過水平移動機構沿底板在成形位置與待機位置之間往復移動，所述樹脂密封方法的特征在于，由以下工序構成定位工序，在該工序中，在使所述下模具組件移動到待機位置后，將在下表面安裝有電子元器件的所述基板定位在框引導件上，所述框引導件配置于所述型腔體的外周中至少相對的兩邊；保持工序，在該工序中，使所述下模具組件移動到成形位置，并使所述型腔體及框引導件上升，來將所述基板保持于所述上模具組件的保持機構；移動工序，在該工序中，使所述型腔體及框引導件下降，并使所述下模具組件移動到所述待機位置；供給工序，在該工序中，將樹脂密封材料供給到所述型腔體的型腔部；樹脂密封工序，在該工序中，在使所述下模具組件移動到成形位置后，使所述型腔體及框引導件上升，從而利用所述上模具組件與所述下模具組件的型腔體及所述框引導件使所述基板合模，藉此進行樹脂密封；以及脫模工序，在該工序中，使所述型腔體及框引導件下降，并利用所述框引導件將樹脂密封后的所述基板的外周緣部抬起以脫模。全文摘要一種能防止使成形品與模具脫模時可能產生的基板的破損且成品率較高的樹脂密封裝置及樹脂密封方法，所述成形品是對安裝于基板的半導體元件樹脂密封而形成的。樹脂密封裝置由上模具組件和下模具組件構成，利用合模機構使位于成形位置的型腔體(63)上下運動，從而利用所述上模具組件的下表面和所述下模具組件的型腔體(63)對安裝有電子元器件的基板(1)進行夾持并合模，使所述基板(1)的電子元器件浸入到被供給至型腔部的樹脂密封材料(9)來樹脂密封，其中，所述上模具組件在下表面具有能保持所述基板(1)的保持機構，所述下模具組件裝設有在上表面具有所述型腔部的所述型腔體(63)且能通過水平移動機構沿底板在所述成形位置與待機位置之間往復移動。接著，在所述型腔體(63)的外周中至少相對的兩邊上配置框引導件(65)，利用所述框引導件(65)將所述基板(1)的外周緣部抬起以脫模。文檔編號H01L21/56GK102555135SQ201110308979公開日2012年7月11日申請日期2011年9月28日優先權日2010年10月1日發明者力丸誠,田中裕一申請人:第一精工株式會社