專利名稱：積層式電感制程的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電感制程，特別是涉及ー種積層式電感制程。
背景技術(shù)：
在中國臺(tái)灣成功大學(xué)的碩士論文“利用復(fù)合材料實(shí)現(xiàn)小型化半集總式低溫陶瓷共燒濾波器”中提到了一種LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)制程。此種制程是在陶瓷玻璃內(nèi)加入其它材料，并于多層疊壓后形成ー個(gè)三度空間的結(jié)構(gòu)體，此種結(jié)構(gòu)體即可作為元件或基板使用。此種制程主要的步驟是先在多個(gè)陶瓷生胚上進(jìn)行填孔布線的動(dòng)作成為陶瓷基板，接著再將所述陶瓷基板予以對準(zhǔn)及堆疊，最后進(jìn)行切割、共燒、后段制程完成成品。然而，此種制程卻有著下列的缺點(diǎn)在對準(zhǔn)及堆疊的過程中，必需要非常精密調(diào)整所述陶瓷基板的位置，否則將會(huì)導(dǎo)致所述陶瓷基板無法精準(zhǔn)彼此導(dǎo)通。由于此種制程要求相當(dāng)高的精密度，造成了在應(yīng)用此制程上的困難度，大幅増加了生產(chǎn)成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種易于生產(chǎn)電感的積層式電感制程。本發(fā)明積層式電感制程，其特征在于包含下列步驟(A)制備ー個(gè)絕緣的下基板，于該下基板上制備ー個(gè)下導(dǎo)電層單元，該下導(dǎo)電層單元具有一個(gè)下絕緣層及多個(gè)設(shè)置于該下絕緣層上的下導(dǎo)線段，(B)依序制備多個(gè)相疊并位于該下導(dǎo)電層単元上方的中導(dǎo)電層單元，每ー個(gè)中導(dǎo)電層單元具有ー個(gè)中絕緣層，及多個(gè)與該中絕緣層接合的中導(dǎo)線段，該中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將一個(gè)絕緣材料挖開多個(gè)穿孔，接著將多個(gè)導(dǎo)電材料設(shè)置于該絕緣材料上并分別延伸入所述穿孔內(nèi)，最后將所述導(dǎo)電材料分別移除部分，使所述導(dǎo)電材料均呈現(xiàn)非回路狀態(tài)，該絕緣材料及所述導(dǎo)電材料分別形成該中絕緣層及所述中導(dǎo)線段，所述中導(dǎo)電層單元的中 導(dǎo)線段彼此沿縱方向電連接形成多個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線，所述中導(dǎo)線分別與所述下導(dǎo)線段電連接，(C)在所述中導(dǎo)電層單元的最上方的一者上制備一個(gè)上導(dǎo)電層單元，該上導(dǎo)電層單元具有一個(gè)上絕緣層及多個(gè)設(shè)置于該上絕緣層的上導(dǎo)線段，所述上導(dǎo)線段分別與所述中導(dǎo)線電連接，(D)在該上導(dǎo)電層單元上制備ー個(gè)絕緣的上基板，該上基板、該下基板、該上導(dǎo)電層單元、所述中導(dǎo)電層單元、該下導(dǎo)電層單元組成ー個(gè)待加工的本體，(E)將該本體沿縱方向切割成多個(gè)單體，(F)在每ー個(gè)單體上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與所述單體的上、下導(dǎo)線段電連接。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(A)、⑶、(C)，及⑶中，以ー個(gè)印刷方式制備該下基板、該下導(dǎo)電層單元、所述中導(dǎo)電層單元、該上導(dǎo)電層單元，及該上基板。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(E)后，還有ー個(gè)步驟(El)，在該步驟(El)中，對所述単體燒結(jié)使所述單體結(jié)晶化。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(A)、(B)、(C)，及⑶中，該印刷方式為網(wǎng)版印刷。
本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(B)中，所述導(dǎo)電材料在尚未被移除部分時(shí)，所述導(dǎo)電材料分別呈ー個(gè)回路型態(tài)。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(F)后，還有ー個(gè)步驟(G)，在該步驟(G)中，以ー個(gè)金屬對所述導(dǎo)電端進(jìn)行電鍍。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(E)中，該上、下絕緣層分別被切割成多個(gè)上、下絕緣部，所述中絕緣層分別被切割成多個(gè)中絕緣部，該上、下基板分別被切割成多個(gè)上、下基板部，每ー個(gè)単體具有ー個(gè)下基板部、ー個(gè)位于該下基板部上的下絕緣部、ー個(gè)接合于該下絕緣部上的下導(dǎo)線段、多個(gè)相疊于該下絕緣部上的中絕緣部、ー個(gè)延伸于所述中絕緣部的中導(dǎo)線、一個(gè)位于所述中絕緣部最上方的ー個(gè)的上面的上絕緣部、ー個(gè)接合于該上絕緣部的上導(dǎo)線段，及一個(gè)位于該上絕緣部上的上基板部。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(A)、⑶、(C)、⑶，及(F)中，該上、下絕緣層及該上、下基板以玻璃陶瓷制成，所述上、下導(dǎo)線段及所述導(dǎo)電端以銀制成，該絕緣材料為玻璃陶瓷，所述導(dǎo)電材料為銀。本發(fā)明積層式電感制程，在該步驟(B)中，以雷射對所述導(dǎo)電材料進(jìn)行移除作業(yè)，以雷射對該絕緣材料挖開所述穿孔。本發(fā)明積層式電感制程，(A)制備ー個(gè)絕緣的下基板部，并于該下基板部上制備ー個(gè)下絕緣部及一個(gè)設(shè)置于該下絕緣部上的下導(dǎo)線段，(B)依序制備多個(gè)相疊并位于該下絕緣部上方的中絕緣部及多個(gè)分別與該中絕緣層接合的中導(dǎo)線段，每ー個(gè)中絕緣部均是將ー個(gè)絕緣材料挖開ー個(gè)穿孔而形成，每ー個(gè)中導(dǎo)線段均是將ー個(gè)導(dǎo)電材料設(shè)置于該絕緣材料上并延伸入該穿孔內(nèi)，再將該導(dǎo)電材料移除部分，使所述導(dǎo)電材料均呈現(xiàn)非回路狀態(tài)而形成，所述中導(dǎo)線段彼此沿縱方向電連接形成一個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線，該中導(dǎo)線與該下導(dǎo)線段電連接，(C)在所述中絕緣部的最上方的一者上制備ー個(gè)上絕緣部及ー個(gè)設(shè)置于該上絕緣層的上導(dǎo)線段，所述上導(dǎo)線 段分別與所述中導(dǎo)線電連接，(D)在該上絕緣部及該上導(dǎo)線段上覆蓋ー個(gè)絕緣的上基板部，該上、下基板部、該上、下絕緣部、該上、下導(dǎo)線段、所述中絕緣部、該中導(dǎo)線組成ー個(gè)單體，(E)在該單體上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該単體的上、下導(dǎo)線段電連接。本發(fā)明的有益效果在于透過逐層依序制備，可輕易的對準(zhǔn)各層使各層照設(shè)計(jì)導(dǎo)通，并不需要相當(dāng)高精密的對準(zhǔn)技術(shù)，藉此可大幅降低生產(chǎn)成本。
圖1是本發(fā)明積層式電感制程的第一優(yōu)選實(shí)施例的ー個(gè)流程圖；圖2是該第一優(yōu)選實(shí)施例的另ー個(gè)流程圖；圖3是該第一優(yōu)選實(shí)施例的ー個(gè)立體圖，說明制備ー個(gè)下基板及一個(gè)下導(dǎo)電單元的狀態(tài)；圖4是是類似于圖3的視圖，說明在該下導(dǎo)電單元上制備ー個(gè)絕緣材料并挖出多個(gè)穿孔的狀態(tài)；圖5是類似于圖4的視圖，說明在該絕緣材料上制備多個(gè)分別延伸至所述穿孔的導(dǎo)電材料的狀態(tài)；圖6是類似于圖5的視圖，說明以雷射對所述導(dǎo)電材料進(jìn)行移除作業(yè)的狀態(tài)；
圖7是類似于圖6的視圖，說明在多個(gè)中導(dǎo)電層上制備一個(gè)上導(dǎo)電單元的狀態(tài)；圖8是類似于圖7的視圖，說明在該上導(dǎo)電單元上制備一個(gè)上基板以完成一個(gè)本體的狀態(tài)；圖9是類似于圖8的視圖，說明將該本體切割成多個(gè)單體的狀態(tài)；圖10是任一個(gè)單體的一個(gè)立體分解示意圖；圖11是類似于圖10的視圖，說明多個(gè)導(dǎo)電端與該單體電連接的狀態(tài)；圖12是該單體與所述導(dǎo)電端的一個(gè)立體組合示意圖；圖13是本發(fā)明積 層式電感制程之第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例的一個(gè)流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明參閱圖1與圖2，本發(fā)明積層式電感制程之第一優(yōu)選實(shí)施例包含下列步驟
100-800。參閱圖1、3，在步驟100中，制備一個(gè)絕緣的下基板1，并于該下基板I上制備一個(gè)下導(dǎo)電層單元2，該下導(dǎo)電層單元2具有一個(gè)下絕緣層21及多個(gè)設(shè)置于該下絕緣層21上的下導(dǎo)線段22。該下基板I及該下絕緣層21的材料是玻璃陶瓷，所述下導(dǎo)線段22的材料是銀。參閱圖1、4、5、6，在步驟200中，依序制備多個(gè)位于該下導(dǎo)電層單元2上方并相疊的中導(dǎo)電層單元3，每一個(gè)中導(dǎo)電層單元3具有一個(gè)中絕緣層33，及多個(gè)與該中絕緣層33接合的中導(dǎo)線段34。該中導(dǎo)電層單元3的制造流程是先將一個(gè)絕緣材料31以雷射挖開多個(gè)穿孔311，接著將多個(gè)導(dǎo)電材料32制備于該絕緣材料31上并分別呈現(xiàn)一個(gè)回路型態(tài)，且所述導(dǎo)電材料32分別延伸入所述穿孔311內(nèi)，最后將所述導(dǎo)電材料32分別以雷射移除部分，使所述導(dǎo)電材料32均呈現(xiàn)具有一個(gè)缺口 321的非回路狀態(tài)，該絕緣材料31及所述導(dǎo)電材料32分別形成該中絕緣層33及所述中導(dǎo)線段34，所述中導(dǎo)電層單元3的中導(dǎo)線段34彼此沿縱方向電連接形成多個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線35(見圖10)，所述中導(dǎo)線35分別與所述下導(dǎo)線段22電連接。該絕緣材料31是玻璃陶瓷，該導(dǎo)電材料32是銀。由于在本實(shí)施例中，是先制備導(dǎo)電材料32再以雷射移除部分，因此可輕易地將所述導(dǎo)電材料32制成預(yù)先設(shè)計(jì)的形態(tài)，使所述導(dǎo)電材料32形成所述中導(dǎo)線段34。參閱圖1、7，在步驟300中，在所述中導(dǎo)電層單元3最上方的一者上制備一個(gè)上導(dǎo)電層單元4，該上導(dǎo)電層單元4具有一個(gè)上絕緣層41及多個(gè)設(shè)置于該上絕緣層41的上導(dǎo)線段42，所述上導(dǎo)線段42分別與所述中導(dǎo)線35電連接。該上絕緣層41的材料是玻璃陶瓷，所述上導(dǎo)線段42的材料是銀。參閱圖1、8，在步驟400中，在該上導(dǎo)電層單元4上制備一個(gè)絕緣的上基板5，該上基板5、該下基板1、該上導(dǎo)電層單元4、所述中導(dǎo)電層單元3、該下導(dǎo)電層單元2組成一個(gè)待加工的本體6。在本實(shí)施例中，該上基板5的材料是玻璃陶瓷。在本實(shí)施例中，于步驟100-400內(nèi)，是透過網(wǎng)版印刷的方式制備該下基板1、該下導(dǎo)電層單元2、所述中導(dǎo)電層單元3、該上導(dǎo)電層單元4，及該上基板5。參閱圖2、9、10，在步驟500中，將該本體6沿縱方向切割成多個(gè)單體61。該上、下絕緣層41、21分別被切割成多個(gè)上、下絕緣部411、211，所述中絕緣層33分別被切割成多個(gè)中絕緣部331，該上、下基板5、1分別被切割成多個(gè)上、下基板部51、11，每一個(gè)單體61具有一個(gè)下基板部11、一個(gè)位于該下基板部11上的下絕緣部211、一個(gè)接合于該下絕緣部211上的下導(dǎo)線段22、多個(gè)相疊于該下絕緣部211上的中絕緣部331、一個(gè)延伸于所述中絕緣部331的中導(dǎo)線35、一個(gè)位于所述中絕緣部331最上方的一個(gè)的上面的上絕緣部411、一個(gè)接合于該上絕緣部411的上導(dǎo)線段42,及一個(gè)位于該上絕緣部411上的上基板部51。在步驟600中，對所述單體61燒結(jié)使所述單體61結(jié)晶化。參閱圖2、11在步驟700中，在每一個(gè)單體61上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端7，使所述導(dǎo)電端7分別與所述單體61的上、下導(dǎo)線段22電連接。所述導(dǎo)電端7的材料是銀。在步驟800中，以一個(gè)金屬對所述導(dǎo)電端7進(jìn)行電鍍，該單體61與該導(dǎo)電端7組成一個(gè)電感8。在本實(shí)施例中該金屬是錫。在本實(shí)施例中是透過逐層印刷制成該本體6，再將該本體切割成所述單體61，藉此，可輕易地生產(chǎn)電阻。參閱圖11、13，本發(fā)明積層式電感制程之第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例包含下列步驟
101-501。在步驟101中，制備一個(gè)絕緣的下基板部11，并于該下基板部11上制備一個(gè)下絕緣部211及一個(gè)設(shè)置于該下絕緣部211上的下導(dǎo)線段22。在步驟201中，依序制備多個(gè)相疊并位于該下絕緣部211上方的中絕緣部331及多個(gè)分別與該中絕緣部331接合的中導(dǎo)線段34，每一個(gè)中絕緣部331均是將一個(gè)絕緣材料31挖開一個(gè)穿孔311而形成，每一個(gè)中導(dǎo)線段34均是將一個(gè)導(dǎo)電材料32設(shè)置于該絕緣材料31上并延伸入該穿孔311內(nèi)`，再將該導(dǎo)電材料32移除部分，使所述導(dǎo)電材料32均呈現(xiàn)非回路狀態(tài)而形成，所述中導(dǎo)線段34彼此沿縱方向電連接形成一個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線35，該中導(dǎo)線35與該下導(dǎo)線段22電連接。在步驟301中，在所述中絕緣部331最上方的一者上制備一個(gè)上絕緣部411及一個(gè)設(shè)置于該上絕緣部411的上導(dǎo)線段42，所述上導(dǎo)線段42分別與所述中導(dǎo)線35電連接。在步驟401中，在該上絕緣部411及該上導(dǎo)線段42上覆蓋一個(gè)絕緣的上基板部51，該上、下基板部51、11、該上、下絕緣部411、211、該上、下導(dǎo)線段42、22、所述中絕緣部331、該中導(dǎo)線35組成一個(gè)單體61。在步驟501中，在該單體61上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端7，使所述導(dǎo)電端7分別與該單體61的上、下導(dǎo)線段22電連接。在本實(shí)施例中是藉由逐層制備形成該單體61，如此，第二個(gè)優(yōu)選實(shí)施例亦能達(dá)到與該第一實(shí)施例相同的功效。綜上所述，透過逐層制備的方式制作電感，可避免如習(xí)知技術(shù)一個(gè)般進(jìn)行高精密度對準(zhǔn)作業(yè)，藉此可大幅減低生產(chǎn)的困難度節(jié)省生產(chǎn)成本，故確實(shí)能達(dá)成本發(fā)明之目的。
權(quán)利要求
1.一種積層式電感制程，其特征在于包含下列步驟(A)制備一個(gè)絕緣的下基板，于該下基板上制備一個(gè)下導(dǎo)電層單元，該下導(dǎo)電層單元具有一個(gè)下絕緣層及多個(gè)設(shè)置于該下絕緣層上的下導(dǎo)線段，(B)依序制備多個(gè)相疊并位于該下導(dǎo)電層單元上方的中導(dǎo)電層單元，每一個(gè)中導(dǎo)電層單元具有一個(gè)中絕緣層，及多個(gè)與該中絕緣層接合的中導(dǎo)線段，該中導(dǎo)電層單元的制造流程是先將一個(gè)絕緣材料挖開多個(gè)穿孔，接著將多個(gè)導(dǎo)電材料設(shè)置于該絕緣材料上并分別延伸入所述穿孔內(nèi)，最后將所述導(dǎo)電材料分別移除部分，使所述導(dǎo)電材料均呈現(xiàn)非回路狀態(tài)，該絕緣材料及所述導(dǎo)電材料分別形成該中絕緣層及所述中導(dǎo)線段，所述中導(dǎo)電層單元的中導(dǎo)線段彼此沿縱方向電連接形成多個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線，所述中導(dǎo)線分別與所述下導(dǎo)線段電連接，(C)在所述中導(dǎo)電層單元的最上方的一者上制備一個(gè)上導(dǎo)電層單元，該上導(dǎo)電層單元具有一個(gè)上絕緣層及多個(gè)設(shè)置于該上絕緣層的上導(dǎo)線段，所述上導(dǎo)線段分別與所述中導(dǎo)線電連接，(D)在該上導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)絕緣的上基板，該上基板、該下基板、該上導(dǎo)電層單元、所述中導(dǎo)電層單元、該下導(dǎo)電層單元組成一個(gè)待加工的本體，(E)將該本體沿縱方向切割成多個(gè)單體，(F)在每一個(gè)單體上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與所述單體的上、下導(dǎo)線段電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(A)、(B)、(C)，及(D)中，以一個(gè)印刷方式制備該下基板、該下導(dǎo)電層單元、所述中導(dǎo)電層單元、該上導(dǎo)電層單元,及該上基板。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(E)后，還有一個(gè)步驟(El)，在該步驟(El)中，對所述單體燒結(jié)使所述單體結(jié)晶化。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(A)、(B)、(C)，及(D)中，該印刷方式為網(wǎng)版印刷。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟⑶中，所述導(dǎo)電材料在尚未被移除部分時(shí)，所述導(dǎo)電材料分別呈一個(gè)回路型態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(F)后，還有一個(gè)步驟(G)，在該步驟(G)中，以一個(gè)金屬對所述導(dǎo)電端進(jìn)行電鍍。
7.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(E)中，該上、下絕緣層分別被切割成多個(gè)上、下絕緣部，所述中絕緣層分別被切割成多個(gè)中絕緣部，該上、下基板分別被切割成多個(gè)上、下基板部，每一個(gè)單體具有一個(gè)下基板部、一個(gè)位于該下基板部上的下絕緣部、一個(gè)接合于該下絕緣部上的下導(dǎo)線段、多個(gè)相疊于該下絕緣部上的中絕緣部、一個(gè)延伸于所述中絕緣部的中導(dǎo)線、一個(gè)位于所述中絕緣部最上方的一個(gè)的上面的上絕緣部、一個(gè)接合于該上絕緣部的上導(dǎo)線段，及一個(gè)位于該上絕緣部上的上基板部。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(A)、(B)、(C)、(D)，及(F)中，該上、下絕緣層及該上、下基板以玻璃陶瓷制成，所述上、下導(dǎo)線段及所述導(dǎo)電端以銀制成，該絕緣材料為玻璃陶瓷，所述導(dǎo)電材料為銀。
9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的積層式電感制程，其特征在于在該步驟(B)中，以雷射對所述導(dǎo)電材料進(jìn)行移除作業(yè)，以雷射對該絕緣材料挖開所述穿孔。
10.一種積層式電感制程，其特征在于包含下列步驟(A)制備一個(gè)絕緣的下基板部，
并于該下基板部上制備一個(gè)下絕緣部及一個(gè)設(shè)置于該下絕緣部上的下導(dǎo)線段，(B)依序制備多個(gè)相疊并位于該下絕緣部上方的中絕緣部及多個(gè)分別與該中絕緣層接合的中導(dǎo)線段，每一個(gè)中絕緣部均是將一個(gè)絕緣材料挖開一個(gè)穿孔而形成，每一個(gè)中導(dǎo)線段均是將一個(gè)導(dǎo)電材料設(shè)置于該絕緣材料上并延伸入該穿孔內(nèi)，再將該導(dǎo)電材料移除部分，使所述導(dǎo)電材料均呈現(xiàn)非回路狀態(tài)而形成，所述中導(dǎo)線段彼此沿縱方向電連接形成一個(gè)沿縱方向延伸的中導(dǎo)線，該中導(dǎo)線與該下導(dǎo)線段電連接，(C)在所述中絕緣部的最上方的一者上制備一個(gè)上絕緣部 及一個(gè)設(shè)置于該上絕緣層的上導(dǎo)線段，所述上導(dǎo)線段分別與所述中導(dǎo)線電連接，(D)在該上絕緣部及該上導(dǎo)線段上覆蓋一個(gè)絕緣的上基板部，該上、下基板部、該上、下絕緣部、該上、下導(dǎo)線段、所述中絕緣部、該中導(dǎo)線組成一個(gè)單體，(E)在該單體上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端，使所述導(dǎo)電端分別與該單體的上、下導(dǎo)線段電連接。
全文摘要
一種積層式電感制程，包含下列步驟，(A)制備一個(gè)絕緣的下基板，于該下基板上制備一個(gè)下導(dǎo)電層單元，(B)依序制備多個(gè)相疊并位于該下導(dǎo)電層單元上方的中導(dǎo)電層單元，(C)在所述中導(dǎo)電層單元的最上方的一者上制備一個(gè)上導(dǎo)電層單元，(D)在該上導(dǎo)電層單元上制備一個(gè)絕緣的上基板，該上基板、該下基板、該上導(dǎo)電層單元、所述中導(dǎo)電層單元、該下導(dǎo)電層單元組成一個(gè)待加工的本體，(E)將該本體沿縱方向切割成多個(gè)單體，(F)在每一個(gè)單體上燒結(jié)兩個(gè)導(dǎo)電端，透過此種逐層制備的制程，并不需進(jìn)行精確對準(zhǔn)作業(yè)就能生產(chǎn)電感，大幅降低了生產(chǎn)難度及成本。
文檔編號(hào)H01F37/00GK103035396SQ201110304999
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優(yōu)先權(quán)日2011年9月30日
發(fā)明者黃其集, 林毓政 申請人:鈺鎧科技股份有限公司