專利名稱：一種印刷電路板及其形成方法
技術領域：
本發明涉及半導體封裝領域，尤其涉及一種印刷電路板及其形成方法。
背景技術：
隨著電子產品不斷向多功能化、小型輕量化、高性能化的方向發展，對印刷線路板的微細化、高密度化的要求也日益提高。其中，所述印刷線路板包括基板，位于基板上的介質層和覆蓋在介質層表面上的導電層，所述導電層為預先設計的線路，以使得芯片與印刷線路板進行電連接。在所述介質層上形成線路是印刷線路板制作工藝的重要步驟，包括提供基板，所述基板上形成有導電層；在基板上貼合干膜；利用紫外線根據設計好的線路圖案對干膜進行曝光；用顯影液對曝光后的干膜進行顯影，將未曝光的干膜部分溶解以露出導電層，曝光的干膜部分與預定的線路圖案對應；用蝕刻溶液腐蝕暴露出的導電層部分，以將其去除，并保留曝光的干膜所覆蓋的導電部分，再將曝光的干膜去除，從而最終在基板上形成線路。作為其他實施例，還可以選取濕膜，即采用涂布的方式將光刻膠均勻涂在基板上形成膜，并加熱或光照用熱固化或光固化或混用而固化所得。形成所述線路之后，還需要對所述線路進行電鍍，在所述線路上形成銅、鎳或金的一種或組合的金屬層。在電鍍工藝階段，需要將線路的一端通過引線連接于外部電源，以使得所述線路處于電連接狀態，所述引線將電流從外部電源傳遞至線路上，實現電鍍金屬的目的。其中，需要通過掩膜、曝光、顯影及金屬沉積形成所述弓I線。在電鍍金屬工藝完成后，需要將上述引線去除，目前有兩種方法去除所述引線。I)采用銑切的方式將引線去除，需要依次分別對引線進行去除。尤其對于長短不一的引線，采用銑切的方式較為復雜。2)通過曝光、顯影、刻蝕將引線去除，但此種方法提高了工藝成本，且工藝流程復雜，效率較低。在申請號為200820176681. 7的中國專利申請中可以發現更多關于現有的印刷電
路板的信息。現有技術中，對印刷電路板進行電鍍工藝時，需要通過引線將線路與外部電源進行電連接，使得電流從外部電源傳遞至線路上，實現電鍍金屬的目的。但形成所述弓I線和去除所述弓I線的工藝均較為復雜，提高了工藝成本，且工藝流程復雜，效率較低。
發明內容
本發明解決的問題是提供一種印刷電路板及其形成方法，降低電鍍工藝中形成引線和去除引線的復雜度，簡化電鍍工藝后去除連接引線的步驟，降低工藝成本，且工藝流程簡單，效率較高。為解決上述問題，本發明提供一種印刷電路板，包括基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；所述第一區域排布有線路，所述第二區域形成有導電區；其中，所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。可選的，所述導通區為導電塊或導電線。可選的，所述導電塊的數目可以為一個以上的其他數目。可選的，所述導電線位于所述第二區域各邊靠近第一區域的鄰近區域。可選的，所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成有金手指，所述金手指為第一區域的線路的一端。可選的，所述第一區域的金手指與所述導電區通過弓I線電連接。可選的，所述引線位于第二區域。可選的，所述第一區域為矩形，所述第二區域為矩形，所述第一區域的各邊和第二區域的各邊對應。本發明還提供一種印刷線路板，包括基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；所述第一區域排布有線路，所述第二區域為空區域。本發明還提供一種印刷電路板的形成方法，包括提供基板，所述基板包括第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；在所述第一區域形成線路，在所述第二區域形成導電區；將所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。可選的，還包括提供外部電源，并與線路和導電區之一或組合進行電連接，使得所述線路和導電區處于全部電連接狀態。可選的，還包括在全部電連接狀態下，對所述第一區域的線路進行電鍍工藝。可選的，所述電鍍工藝的電鍍金屬為金、銅、鎳的一種。可選的，還包括在電鍍工藝后，去除所述第二區域。可選的，去除所述第二區域的工藝為物理工藝或激光工藝。可選的，所述物理工藝為銑工藝。可選的，在所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成金手指，所述金手指為第一區域的線路的一端。可選的，還包括將所述第一區域的金手指與所述導電區通過引線電連接。可選的，所述第二區域的導電區與第一區域的線路為同步工藝形成。與現有技術相比，本發明具有以下優點所述印刷電路板可用于電鍍工藝，并在所述電鍍工藝之后，去除所述第二區域，避免第一區域的線路短路，因為所述第一區域圍繞所述第二區域設置，可以一次性直接去除位于中央的第二區域，工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。進一步地電鍍工藝前，因為所述第一區域圍繞所述第二區域設置，第一區域和導電區的連接工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。
最后，去除所述第二區域為物理工藝或激光工藝，去除工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率，避免采用化學工藝去引線結構的步驟，且避免化學工藝對第一區域的線路的腐蝕破壞。
圖1為本發明一個實施例的印刷電路板的結構示意圖。圖2為本發明另一個實施例的印刷電路板的結構示意圖。圖3為本發明一個實施例的第二印刷電路板的結構示意圖。圖4至圖9為本發明一個實施例的印刷電路板的形成方法結構示意圖。
具體實施例方式現有技術中，對印刷電路板進行電鍍工藝時，需要通過引線將線路與外部電源進行電連接，使得電流從外部電源傳遞至線路上，實現電鍍金屬的目的。但形成所述弓I線和去除所述弓I線的工藝均較為復雜，提高了工藝成本，且工藝流程復雜，效率較低。為解決上述問題，本發明提供一種印刷電路板，包括基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；所述第一區域排布有線路，所述第二區域形成有導電區；其中，所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。其中，所述印刷電路板可用于電鍍工藝，并在所述電鍍工藝之后，去除所述第二區域，避免第一區域的線路短路，因為所述第一區域圍繞所述第二區域設置，可以一次性直接去除位于中央的第二區域，工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。如圖1所示為本發明一個實施例的印刷電路板的結構示意圖。包括基板，所述基板上形成有第一區域10和第二區域20，所述第一區域10圍繞所述第二區域20設置。其中，所述第一區域10排布有線路11，所述第二區域20形成有導電區21 ;所述第一區域10的線路11與所述導電區21通過引線30電連接。本實施例中，所述導電區21為導電線，所述導電線21位于第二區域20各邊靠近第一區域10的鄰近區域。具體地，所述導電線21分別位于所述第二區域20的四邊靠近第一區域10的鄰近區域，且四邊相互電連接。作為其他實施例，所述導電區21還可以為導電塊。本實施例中，所述第一區域10和第二區域20均為矩形，且所述第一區域10各邊和第二區域20的各邊分別對應，即所述第一區域10的各邊分別與對應的第二區域20各邊平行。本實施例示出的線路11分別位于所述第一區域10的四周，作為其他實施例，所述線路11還可以位于所述第一區域10的其中幾側。其中，所述第一區域10靠近所述第二區域20的各邊形成有金手指12，所述金手指12為第一區域10的線路11的一端。且所述第一區域10的金手指11與所述導電區21通過引線30電連接。其中，所述引線30位于第二區域20內部，在后續的去除所述第二區域20的工藝中，可一次性去除引線30和導電區21，使得去除工藝簡單易操作。作為其他實施例，所述引線30還可以位于第一區域10。如圖2所示，為本發明印刷電路板的另一個實施例的結構示意圖。與圖1比較，所述導電區21'為導電塊。所述導電區21'位于所述第二區域20的中央區域，并通過引線30,將導電區21'和金手指12進行電連接。其中，所述導電塊的數目為一個。作為其他實施例，所述導電塊可以為I個以上的數目。分布于第二區域的其他位置。其中，如圖1所示的實施例相對于如圖2所示的實施例來說，其工藝成本低。原因如下圖1所示的導電區21為導電線，所述導電線可以緊鄰近所述第一區域10排布，使得用于連接的引線30尺寸較小，簡化工藝步驟，同時降低工藝成本。如圖1和圖2所示的印刷電路板可用于電鍍工藝，以對位于所述第一區域10的線路11進行電鍍金屬。具體地，以如圖1所示的印刷電路板為例，在電鍍工藝階段，需要將線路11的一端通過引線30連接于導電區21，并通過導電區21全部電連接。最后，將全連接的線路11及導電區21連接至外部電源(未圖示)，以使得所述線路11全部處于電連接狀態。其中，所述外部電源與線路11、導電區21和引線30之一或組合進行電連接，使得所述線路11處于全部電連接狀態。所述外部電源的電流首先傳輸至導電區21，所述引線30將電流從導電區21傳遞至線路11上，實現電鍍金屬的目的。因為所述第一區域10圍繞所述第二區域20設置，第一區域10和導電區21的連接工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。如圖3所示為圖1和圖2所述的印刷電路板去除所述第二區域20后形成的第二印刷電路板，所述第二印刷電路板中去除第二區域后內的空區域以放置芯片。并通過金手指12將所述線路11與所述芯片進行電連接。其中，因為所述第一區域10圍繞所述第二區域20設置，可以一次性直接去除位于中央的第二區域20，工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。本發明還提供一種印刷電路板的形成方法，包括提供基板，所述基板包括第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；在所述第一區域形成線路，在所述第二區域形成導電區；將所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更為明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式
做詳細的說明。圖4至圖9為本發明一個實施例的印刷電路板的形成方法結構示意圖。如圖4所示，提供基板，所述基板包括第一區域100和第二區域200，所述第一區域100圍繞所述第二區域200設置。本實施例中，所述第一區域100和第二區域200均為矩形，且所述第一區域100各邊和第二區域200的各邊分別對應，即所述第一區域100的各邊分別與對應的第二區域200各邊平行。作為其他實施例，所述第一區域100和第二區域200還可以為其他形狀。如圖5所示，在所述第一區域100形成線路110，在所述第二區域200形成導電區210。其中，所述第一區域100靠近第二區域200的一側形成有金手指120，所述金手指120為線路110的一端。具體地，所述線路110的形成工藝可以為加成工藝、半加成工藝或減成工藝。上述工藝均為現有技術，在此不再贅述。所述導電區210可以與所述線路110為同步工藝形成，或者在不同的工藝步驟中形成。本實施例中，所述導電區210與線路110同時形成。本實施例中，所述導電區210為導電線，所述導電線210位于第二區域200各邊靠近第一區域100的鄰近區域。具體地，所述導電線210分別位于所述第二區域200的四邊靠近第一區域100的鄰近區域，且四邊相互電連接。作為其他實施例，所述導電區210還可以為所述導電塊。本實施例示出的線路110分別位于所述第一區域100的四周，作為其他實施例，所述線路110還可以位于所述第一區域100的其中幾側。如圖6所示，將所述第一區域100的線路110與所述第二區域200的導電區210通過引線300電連接。本實施例中，所述引線300位于所述第二區域200內，可以使得后續的去除第二區域200的工藝簡單易操作。作為其他實施例，所述引線300還可以位于其他區域，如第一區域100。本實施例中，所述第一區域的線路110和第二區域200通過金手指120進行電連接，作為其他實施例，還可以通過線路110的其他端進行電連接。較佳地，通過金手指120與第二區域200進行電連接，可以使得所述引線300盡少的分布在第一區域100，便于后續的去除引線300，另一方面，在第一區域100中所述金手指120較易于定位，若采用線路110上的其他端進行定位，則位置分布較為復雜。本實施例中，所述引線300為在前述的線路110及導電區210形成工藝后形成，作為其他實施例，還可以與前述的線路110及導電區210為同步工藝形成。圖5和圖6中，所述導電區210為導電線。作為其他實施例，如圖7和圖8所示，所述導電區210'還可以為導電塊。其具體的形成工藝如下首先提供如圖4所示結構。如圖7所示，在所述第一區域100形成線路110，在所述第二區域200形成導電區210'。其中，所述第一區域100靠近第二區域200的一側形成有金手指120，所述金手指120為線路110的一端。所述導電區210'為位于第二區域200中央區域的導電塊。所述導電塊的數目為一個。作為其他實施例，所述導電塊可以為I個以上的數目。分布于第二區域200的其他位置。如圖8所示，通過引線300'將導電塊與金手指120進行連接，使得所述第一區域100上的線路110處于全連接狀態。其中，如圖5和圖6所示的實施例為較佳實施例，原因如下如圖5和圖6所示的導電區210為導電線，所述導電線可以緊鄰近所述第一區域100排布，使得用于連接的引線300尺寸較小，簡化工藝步驟，同時降低工藝成本。繼續參考圖6，在所述第一區域100的線路110與所述第二區域200的導電區210電連接的狀態下，對所述第一區域100的線路110進行電鍍工藝。所述電鍍工藝的電鍍金屬為金、銅、鎳的一種。具體地，在電鍍工藝階段，需要將線路110 —端通過引線300連接于導電區210，并通過導電區210全部電連接。最后，將全連接的線路110及導電區210連接至外部電源(未圖示)，以使得所述線路110全部處于電連接狀態。其中，所述外部電源與線路110、導電區210和引線300之一或組合進行電連接，使得所述線路110處于全部電連接狀態。具體地，將線路110的一端通過引線300連接于導電區210，本實施例為金手指120 ;接著，通過導電區210連接至外部電源(未圖示)，以使得所述線路110處于電連接狀態。所述外部電源的電流首先傳輸至導電區210，所述引線300將電流從導電區210傳遞至線路110上，實現電鍍金屬的目的。如圖9所示，同時參考圖6，去除所述第二區域200。所述去除方法為物理工藝或激光工藝的去除方法。作為一個實施例，去除所述第二區域200的工藝為銑工藝。即通過銑切的工藝，將第二區域200從基板中央去除，僅剩余位于四周的第一區域100。作為一個實施例，所述銑切的工藝分為兩次銑切，包括第一次銑切的銑刀直徑為1.0mm，銑切轉速為4. 5萬轉/分；第二次銑切的銑刀直徑為O. 8mm，銑切轉速為4. 8萬轉/分。與現有技術相比，本發明具有以下優點所述印刷電路板可用于電鍍工藝，并在所述電鍍工藝之后，去除所述第二區域，避免第一區域的線路短路，因為所述第一區域圍繞所述第二區域設置，可以一次性直接去除位于中央的第二區域，工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。進一步地電鍍工藝前，因為所述第一區域圍繞所述第二區域設置，第一區域和導電區的連接工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率。最后，去除所述第二區域為物理工藝或激光工藝，去除工藝簡單易操作，簡化工藝，降低工藝成本，提高工藝效率，避免采用化學工藝去引線結構的步驟，且避免化學工藝對第一區域的線路的腐蝕破壞。本發明雖然已以較佳實施例公開如上，但其并不是用來限定本發明，任何本領域技術人員在不脫離本發明的精神和范圍內，都可以利用上述揭示的方法和技術內容對本發明技術方案做出可能的變動和修改，因此，凡是未脫離本發明技術方案的內容，依據本發明的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化及修飾，均屬于本發明技術方案的保護范圍。
權利要求
1.一種印刷電路板，其特征在于，包括 基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置； 所述第一區域排布有線路，所述第二區域形成有導電區； 其中，所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。
2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電區為導電塊或導電線。
3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電塊的數目至少為一個。
4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電線位于所述第二區域各邊靠近第一區域的鄰近區域。
5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成有金手指，所述金手指為第一區域的線路的一端。
6.如權利要求5所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一區域的金手指與所述導電區通過引線電連接。
7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于，所述引線位于第二區域。
8.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一區域為矩形，所述第二區域為矩形，所述第一區域的各邊和第二區域的各邊對應。
9.一種印刷電路板，其特征在于，包括 基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置； 所述第一區域排布有線路，所述第二區域為空區域。
10.一種印刷電路板的形成方法，其特征在于，包括 提供基板，所述基板包括第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置； 在所述第一區域形成線路，在所述第二區域形成導電區； 將所述第一區域的線路全部連接至所述導電區，與所述導電區處于全部電連接狀態。
11.如權利要求10所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，還包括提供外部電源，并與線路和導電區之一或組合進行電連接，使得所述線路和導電區處于全部電連接狀態。
12.如權利要求11所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，還包括在全部電連接狀態下，對所述第一區域的線路進行電鍍工藝。
13.如權利要求12所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，所述電鍍工藝的電鍍金屬為金、銅、鎳的一種。
14.如權利要求12所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，還包括在電鍍工藝后，去除所述第二區域。
15.如權利要求14所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，去除所述第二區域的工藝為物理工藝或激光工藝。
16.如權利要求15所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，所述物理工藝為銑工藝。
17.如權利要求10所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，在所述第一區域靠近所述第二區域的各邊形成金手指，所述金手指為第一區域的線路的一端。
18.如權利要求17所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，還包括將所述第一區域的金手指與所述導電區通過弓I線電連接。
19.如權利要求10所述的印刷電路板的形成方法，其特征在于，所述第二區域的導電區與第一區域的線路為同步工藝形成。
全文摘要
一種印刷電路板，包括基板，所述基板上形成有第一區域和第二區域，所述第一區域圍繞所述第二區域設置；所述第一區域排布有線路，所述第二區域形成有導電區；所述第一區域的線路與所述導電區通過引線電連接。本發明還提供一種印刷電路板的形成方法。本發明通過將第一區域的線路和位于第二區域的導電區通過引線進行連接，并采用物理方式去除第二區域以完成短路的消除，取代現有的化學工藝去短路的方式，降低電鍍工藝中形成引線和去除引線的復雜度，簡化電鍍工藝，降低工藝成本，且工藝流程簡單，去短路可靠性好，效率較高。
文檔編號H01L23/498GK103037615SQ20111030469
公開日2013年4月10日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者徐杰棟, 劉曉陽, 劉秋華, 吳梅珠, 吳小龍, 梁少文, 郭永剛 申請人:無錫江南計算技術研究所