專利名稱：一種散熱性能優良的芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種芯片封裝結構，尤其涉及一種有效提高芯片散熱性能的芯片封裝結構，屬于芯片封裝技術領域。
背景技術：
芯片封裝技術就是將芯片包裹起來，以避免芯片與外界接觸，防止外界對芯片的損害的一種工藝技術。空氣中的雜質和不良氣體，乃至水蒸氣都會腐蝕芯片上的精密電路， 進而造成電學性能下降。不同的封裝技術在制造工序和工藝方面差異很大，封裝后對內存芯片自身性能的發揮也起到至關重要的作用。隨著光電、微電制造工藝技術的飛速發展，電子產品始終在朝著更小、更輕、更便宜的方向發展，因此芯片元件的封裝形式也不斷得到改進。現有的芯片封裝結構中，芯片大多被包裹在注塑體中，主要通過與芯片連接的金屬與外界進行熱傳遞，散熱能力有限，影響芯片運行的穩定性。
發明內容
針對上述需求，本發明提供了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該封裝結構中芯片所釋放的熱量能通過其上設置的散熱裝置進行有效的散發，確保了芯片的正常運行； 同時，該散熱裝置并不影響芯片的封裝性能和電連接性能。本發明是一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構主要包括基板、芯片、引腳體、封膠體和散熱裝置，其特征在于，所述的芯片設置在基板上方，并完全處于封膠體內部，通過導線與引腳體一端產生電性相連，所述的引腳體的另一端伸出封膠體，與外置的電路板相連，所述的散熱裝置設置在芯片上方，一端與芯片上表面接觸，另一端伸出封膠體外進行散熱。在本發明一較佳實施例中，所述的散熱裝置由外散熱板、導熱桿和導熱座組成。在本發明一較佳實施例中，所述的導熱座與芯片上表面接觸，其接觸面積是導熱桿橫截面積的2-3倍。在本發明一較佳實施例中，所述的導熱座與芯片上表面之間采用導熱膠連接。在本發明一較佳實施例中，所述的導熱座的數量與芯片的大小及其散熱要求有關，一般為2-4個。在本發明一較佳實施例中，所述的導熱桿一端伸出封膠體，其伸出長度為 0. 2-0. 5mm。在本發明一較佳實施例中，所述的外散熱板厚度為0. 1-0. 3mm，其散熱面積為芯片面積的1. 5-2.倍。在本發明一較佳實施例中，所述的導熱座與導熱桿均選用導熱性能優良的材料， 采用合鑄或分體鑄造工藝進行制備，并通過焊接工藝制備成型；散熱板則采用散熱性能優良的材料鑄造成型，其與導熱桿之間通過焊接成型。
本發明揭示了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構內置的散熱裝置能將封膠體內芯片所釋放的熱量進行有效的傳導并散發，確保了芯片的高效運行；同時， 該芯片封裝結構工藝實施簡便，成本低，適用于批量生產。
下面結合附圖和具體實施方式
對本發明作進一步詳細的說明 圖1是本發明實施例散熱性能優良的芯片封裝結構的結構示意圖2是本發明實施例散熱性能優良的芯片封裝結構中散熱裝置的結構示意圖； 附圖中各部件的標記如下1、基板，2、芯片，3、引腳體，4、封膠體，5、散熱裝置，6、導線，7、外散熱板，8、導熱桿，9、導熱座。
具體實施例方式下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。圖1是本發明實施例散熱性能優良的芯片封裝結構的結構示意圖；圖2是本發明實施例散熱性能優良的芯片封裝結構中散熱裝置的結構示意圖；該芯片封裝結構主要包括基板1、芯片2、引腳體3、封膠體4和散熱裝置5，其特征在于，所述的芯片2設置在基板1 上方，并完全處于封膠體4內部，通過導線6與引腳體3 —端產生電性相連，所述的引腳體 3的另一端伸出封膠體4，與外置的電路板相連，所述的散熱裝置5設置在芯片2上方，一端與芯片2上表面接觸，另一端伸出封膠體4外進行散熱。本發明中提及的散熱性能優良的芯片封裝結構中散熱裝置5由外散熱板7、導熱桿8和導熱座9組成；其中，導熱座9與芯片2上表面接觸，其接觸面積是導熱桿8橫截面積的2-3倍；導熱座9與芯片2上表面之間一般采用導熱膠連接，導熱膠可選用硅膠材料； 導熱座9的數量與芯片2的大小及其散熱要求有關，一般為2-4個；導熱桿8 一端與導熱座 9相連，另一端伸出封膠體4，其伸出長度為0. 2-0. 5mm ；上述的導熱座9與導熱桿8均選用導熱性能優良的材料制成，其材料可以是銅或鋁合金；兩部分采用合鑄或分體鑄造工藝進行制備，并通過焊接工藝制備成型。外散熱板7的厚度為0. 1-0. 3mm,其散熱面積為芯片2面積的1. 5-2.倍；散熱板7 采用散熱性能優良的材料鑄造成型，該材料可以是；散熱板采用鑄造成型，其與導熱桿之間通過焊接成型。本發明揭示了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，其特點是該芯片封裝結構內置的散熱裝置能將封膠體內芯片所釋放的熱量進行有效的傳導并散發，確保了芯片的高效運行；同時，該芯片封裝結構工藝實施簡便，成本低，適用于批量生產。以上所述，僅為本發明的具體實施方式
，但本發明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領域的技術人員在本發明所揭露的技術范圍內，可不經過創造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發明的保護范圍之內。因此，本發明的保護范圍應該以權利要求書所限定的保護范圍為準。
權利要求
1.一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構主要包括基板、芯片、引腳體、 封膠體和散熱裝置，其特征在于，所述的芯片設置在基板上方，并完全處于封膠體內部，通過導線與引腳體一端產生電性相連，所述的引腳體的另一端伸出封膠體，與外置的電路板相連，所述的散熱裝置設置在芯片上方，一端與芯片上表面接觸，另一端伸出封膠體外進行散熱。
2.根據權利要求1所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的散熱裝置由外散熱板、導熱桿和導熱座組成。
3.根據權利要求2所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的導熱座與芯片上表面接觸，其接觸面積是導熱桿橫截面積的2-3倍。
4.根據權利要求3所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的導熱座與芯片上表面之間采用導熱膠連接。
5.根據權利要求3所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的導熱座的數量與芯片的大小及其散熱要求有關，一般為2-4個。
6.根據權利要求2所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的導熱桿一端伸出封膠體，其伸出長度為0. 2-0. 5mm。
7.根據權利要求2所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的外散熱板厚度為0. 1-0. 3mm，其散熱面積為芯片面積的1. 5-2.倍。
8.根據權利要求2所述的散熱性能優良的芯片封裝結構，其特征在于，所述的導熱座與導熱桿均選用導熱性能優良的材料，采用合鑄或分體鑄造工藝進行制備，并通過焊接工藝制備成型；散熱板則采用散熱性能優良的材料鑄造成型，其與導熱桿之間通過焊接成型。
全文摘要
本發明公開了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構主要包括基板、芯片、引腳體、封膠體和散熱裝置，其特征在于，所述的芯片設置在基板上方，并完全處于封膠體內部，通過導線與引腳體一端產生電性相連，所述的引腳體的另一端伸出封膠體，與外置的電路板相連，所述的散熱裝置設置在芯片上方，一端與芯片上表面接觸，另一端伸出封膠體外進行散熱。本發明揭示了一種散熱性能優良的芯片封裝結構，該芯片封裝結構內置的散熱裝置能將封膠體內芯片所釋放的熱量進行有效的傳導并散發，確保了芯片的高效運行；同時，該芯片封裝結構工藝實施簡便，成本低，適用于批量生產。
文檔編號H01L23/367GK102347293SQ201110291860
公開日2012年2月8日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者徐子旸 申請人:常熟市廣大電器有限公司