專利名稱：一種多芯片封裝結構的制作方法
技術領域：
本發明涉及到芯片封裝領域，特別涉及到一種多芯片封裝結構。
背景技術：
芯片就是IC，泛指所有的電子元器件，是在硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊。它是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。如果把中央處理器CPU比喻為整個電腦系統的心臟，那么主板上的芯片組就是整個身體的軀干。對于主板而言，芯片組幾乎決定了這塊主板的功能，進而影響到整個電腦系統性能的發揮，芯片組是主板的靈魂。申請號為200720005734的專利申請文件公開了一種芯片組裝體與芯片封裝體， 特別涉及一種芯片組裝體，其包括一芯片與至少一被動元件。芯片包括一基材、一線路單元、多個第一焊墊與多個導電孔道。基材具有彼此相對的一第一表面與一第二表面。線路單元配置于第一表面上，且這些第一焊墊配置于第二表面上。這些導電孔道貫穿基材，其中這些導電孔道電性連接這些第一焊墊與線路單元。此外，被動元件配置于第二表面上且電性連接至這些第一焊墊。此外，亦提出一種應用上述的芯片組裝體的芯片封裝體。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種多芯片封裝結構，能夠解決傳統LED密封性不夠的問題。為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是提供一種多芯片封裝結構， 包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結構，采用半導體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環氧樹脂密封。在本發明的一個優選實施例中，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設置有通孔。在本發明的一個優選實施例中，所述底部框架和芯片組之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。本發明的有益效果在于結構簡單，設計巧妙，而在加工和設計時成本低，便于存放，設計新穎，是一種新的設計方案，利有推廣使用。
圖1是本發明所述的一種多芯片封裝結構的結構示意圖。
具體實施例方式如圖1所示，本發明公開了一種多芯片封裝結構，包括底部框架110，芯片組310，和頂部透光罩210，所述底部框架110為開口結構，采用半導體材料制成，芯片組310包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組310的上方設置有透光罩210，所述透光罩210通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環氧樹脂密封。所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設置有通孔；所述底部框架110和芯片組310之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。本發明的有益效果在于結構簡單，設計巧妙，而在加工和設計時成本低，便于存放，設計新穎，是一種新的設計方案，利有推廣使用。以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。
權利要求
1.一種多芯片封裝結構，其特征在于，包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結構，采用半導體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環氧樹脂密封。
2.根據權利要求1所述的一種多芯片封裝結構，其特征在于，所述第一芯片、第二芯片和第三芯片的連接處設置有通孔。
3.根據權利要求1所述的一種多芯片封裝結構，其特征在于，所述底部框架和芯片組之間設置有硅膠層，所述硅膠層的厚度為2mm。
全文摘要
本發明公開了一種多芯片封裝結構，包括底部框架，芯片組，和頂部透光罩，所述底部框架為開口結構，采用半導體材料制成，芯片組包括第一芯片、第二芯片和第三芯片，通過硅膠粘合于底部框架上；所述芯片組的上方設置有透光罩，所述透光罩通過兩個支腳和底部之間連接，接合處采用環氧樹脂密封。本發明的有益效果在于結構簡單，設計巧妙，而在加工和設計時成本低，便于存放，設計新穎，是一種新的設計方案，利有推廣使用。
文檔編號H01L25/00GK102386171SQ20111029168
公開日2012年3月21日 申請日期2011年9月30日 優先權日2011年9月30日
發明者徐軼群 申請人:常熟市華海電子有限公司