專利名稱：含有烷基酰胺混合物的剝除劑的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種含有烷基酰胺混合物的剝除劑，特別涉及一種應用于去除光阻或 應用于清洗或去除配向膜的烷基酰胺剝除劑。
背景技術：
科技產業不斷發展進步，而其中薄膜晶體管液晶顯示器(TFT-LCD)的技術更是不 斷地演進，又由于薄膜晶體管液晶顯示器具有體積小不占空間、耗電量少、輻射量低、產品 耐用等優勢，因此已逐漸取代以陰極射線管(CRT)所制作的顯示器。而且隨著顯示器的需 求不斷增加，薄膜晶體管液晶顯示器的產量更是逐漸提升，并且跟隨著技術世代的演進，五 代、六代、七代、甚至八代廠房也不斷地被建造起來，對薄膜晶體管液晶顯示器所投入的金 額也越來越大，因此可以預見未來的技術進步與經濟規模是非常驚人的。
然而隨著技術不斷演進，薄膜晶體管液晶顯示器所使用的玻璃基板也不斷放大， 各種化學品的消耗量亦不斷增加，除了消耗了大量的金錢與資源以外，在薄膜晶體管液晶 顯示器制程中所產生的化學物質也造成了環境相當大的負擔，也違背了環境保護的精神， 因此回收制程反應后的化學物質，不但可以降低生產成本，也可提高市場競爭力，對環境保 護而言更是一大貢獻。
在薄膜晶體管液晶顯示器的制程中，剝除劑(Stripper)的使用量相當大，因此若 能將剝除劑回收使用，對于經濟效益與環境保護貢獻都會相當地顯著。而在光阻移除制程 所產生的化學物質主要包括水、剩余的剝除劑、光阻及其它經反應后產生的物質，然而為了 要回收剝除劑，目前薄膜晶體管液晶顯示器廠房所采用的回收系統是利用各種物質具有 相異的沸點的特性并利用蒸餾技術進行回收，并且在回收后又要按照原來比例重組該剝除 劑。
然而已知剝除劑的組成成分相當復雜，可能是由4 6種的化學物質所組成，因此 非常難加以回收，并且回收后也需經過十分復雜的還原程序才可重組剝除劑。因此回收已 知剝除劑在實際應用上不易達成合理的經濟效益，也降低了工廠使用剝除劑回收系統的意 愿,如此一來不但失去降低成本的機會,也會對環境造成相當大的負擔。
此外，因為許多已知剝除劑的組成成分具高度揮發性且易致過高的蒸發速率，從 而限制了這些剝除劑的浴槽壽命(bathlife)，并且在其貯存及使用期間，需要采取特殊的 對人體及環境安全的預防措施。
然而，迄今可得的簡單組成的剝除劑，并不能完全地將光阻由各種基質上去除。通 常需要非常長的滯留時間或重復的涂覆，才能去除完全。
因此，人們相當期望能獲得一種高效剝除劑，其能完全地去除光阻，無腐蝕性，低 蒸發率，低粘度，和具水互溶性，故不需使用額外的他種溶劑來移除該剝除劑，對人體無毒 性及環境兼容，且是易于回收的剝除劑組合物。
KR2010033653公開了一種無水剝除劑，其包括70 99重量％的N-甲基甲酰 胺(NMF)及N，N- 二甲基乙酰胺(DMAC)的混合物以及O.1 10重量％的三縮四乙二醇(Tetraethylene glycol)。并且其N-甲基甲酰胺相對于N,N-二甲基乙酰胺的重量比例為 I I至2(即小于等于I)。發明內容
本發明提供一種含烷基酰胺混合物的剝除劑，其是將N-甲基甲酰胺(NMF)、N， N-二甲基乙酰胺(DMAC)及水混合用以作為光阻剝除劑、配向膜清洗劑或配向膜剝除劑。
本發明提供一種烷基酰胺剝除劑，由于N-甲基甲酰胺及N，N- 二甲基乙酰胺兩種 主要組成成分所制作的烷基酰胺剝除劑，可輕易剝除光阻，并且不會損害暴露于光阻下方 的銅薄膜或是銅合金薄膜，因此烷基酰胺剝除劑具有可應用于銅制程的優點。
本發明提供一種含有烷基酰胺混合物的剝除劑，由于烷基酰胺剝除劑只包括兩種 主要組成成分，其沸點差異在常壓下大于30°C，因此可輕易地通過分餾技術進行回收，并且 可將回收后的烷基酰胺剝除劑重組還原再利用，由此可達到降低生產成本及環境保護的功 效。
為達上述功效，本發明提供一種烷基酰胺剝除劑，其包括N-甲基甲酰胺，其占總 重量百分比的約50 70% ；N, N-二甲基乙酰胺，其占總重量百分比的約30 50% ;以及 水，其占總重量百分比的剩余量。
借助于本發明的實施，至少可達到下列進步功效
一、由于烷基酰胺剝除劑對于銅或銅合金不具腐蝕性，因此相當適合應用于銅制 程中；
二、由于烷基酰胺剝除劑的組成成分簡單，蒸發率低，低粘度，和具水互溶性，故不 需使用額外的他種溶劑來移除本發明的剝除劑，因此可輕易地回收使用過的烷基酰胺剝除 劑，以達到降低生產成本及環境保護的功效。
為了使任何本領域的技術人員了解本發明的技術內容并據以實施，且根據本說明 書所公開的內容、權利要求的范圍以及附圖，任何本領域的技術人員可輕易地理解本發明 相關的目的及優點，因此將在具體實施方式
中詳細敘述本發明的詳細特征以及優點。
圖1至圖3是本發明的一種烷基酰胺剝除劑應用于剝除光阻的流程實施例示意 圖。
圖4為實施例1的光學顯微鏡圖。
圖5為實施例1的掃描電子顯微鏡圖。
附圖中主要組件符號說明如下10基板；20銅金屬薄膜；30光阻。
具體實施方式
本發明的剝除劑是一種烷基酰胺剝除劑，其包括N-甲基甲酰胺；N，N- 二甲基乙酰胺；以及水，并且本發明的具體實施例的烷基酰胺剝除劑可由下式表示
權利要求
1.一種烷基酰胺剝除劑，其包括N-甲基甲酰胺(N-Methylformamide),其占總重量百分比的50 70% ；N, N- 二甲基乙酰胺(N, N-Dimethylacetamide),其占總重量百分比的30 50% ;以及水，其占總重量百分比的剩余量。
2.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其不包含三縮四乙二醇。
3.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺相對于N，N-二甲基乙酰胺的重量比例是大于I。
4.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺占總重量百分比的 55 65%，而該N，N-二甲基乙酰胺占總重量百分比的35 45%，并且水占少于總重量百分比的5%。
5.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其中該N-甲基甲酰胺占總重量百分比的 58 62%，而該N，N- 二甲基乙酰胺占總重量百分比的38 42%，并且水占少于總重量百分比的3%。
6.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其為一光阻剝除劑用于去除電子組件表面的光阻。
7.如權利要求6所述的烷基酰胺剝除劑，其中該電子組件的金屬線路是由銅或銅合金組成。
8.如權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑，其為一配向膜的配向膜剝除劑或配向膜清洗劑，其中該配向膜由聚酰亞胺組成。
9.一種從電子組件的表面去除光阻的方法，該方法包括下列步驟在介于25 90°C之間的溫度下，使包含光阻的電子組件與權利要求1所述的烷基酰胺剝除劑接觸5秒 30分鐘，以移除該光阻。
10.如權利要求9所述的方法，其中該電子組件的金屬線路是由銅或銅合金組成。
全文摘要
本發明涉及一種烷基酰胺剝除劑，其包括N-甲基甲酰胺(N-methylformamide)；N，N-二甲基乙酰胺(N，N-dimethylacetamide)；以及水，其中N-甲基甲酰胺占總重量百分比的約50～70％、N，N-二甲基乙酰胺占總重量百分比的約30～50％，水則占總重量百分比的剩余量。本發明的烷基酰胺剝除劑具水互溶性，對于銅或銅合金皆不具腐蝕性，并且對人類和環境基本無毒性。由于烷基酰胺剝除劑的組成成分僅包括兩個主要組成成分，因此使用后的剝除劑可以很容易地采用分餾法回收，并重組到原有的配方，在制造過程中再循環應用，以達到降低成本及環境保護的功效。本發明還提供了使用本發明的剝除劑去除光阻的方法。
文檔編號H01L21/311GK103019049SQ20111028560
公開日2013年4月3日 申請日期2011年9月23日 優先權日2011年9月23日
發明者李豪浚, 毛臺之, 吳富其, 張楷鍵, 方旭強 申請人:杜邦公司