專利名稱：附著模塊、附接基板的設備及制造附著襯墊的方法
技術領域：
本發明提供了附著模塊、用于附接基板的設備以及用于制造附著襯墊的方法，且更具體而言，本發明涉及附著模塊、用于附接基板的設備以及用于制造附著襯墊的方法，其中基板等可以使用分子之間的吸引力來附著。
背景技術：
隨著工業技術的發展，用于處理基板等組件的各種技術已經被廣泛地使用。例如，已經使用諸如在基板的一側上沉積或施加預定材料、使用設置圖案構圖或蝕刻基板、附接兩個基板等各種基板處理技術。具體而言，已經研究和開發了諸如液晶顯示器(IXD)、等離子體顯示板(PDP)、電致發光顯示器(ELD)、真空熒光顯示器(VFD)等各種平板顯示器，且進一步開發了用于半導體基板的處理方法。因此，用于這種基板的工藝也得到多方面地發展。 用于處理這種基板的工藝一般在這種狀態執行一個基板或多個基板固定在基板處理設備中。因而，在基板處理設備內提供固定基板的卡盤，使用靜電力來固定基板的靜電卡盤(ESC)近來被廣泛地使用。靜電卡盤一般由燒結的氧化鋁陶瓷或噴涂的氧化鋁陶瓷制成。靜電卡盤內部地嵌有用以連接到直流(DC)電源的電極板，且使用從DC電源應用的高壓產生的靜電力將基板附著到靜電卡盤上。然而，在使用靜電卡盤中出現很多問題。首先，因為在附接基板時必須連續地向靜電卡盤供應DC電源，因而消耗很多的功率。而且，當通過靜電附著基板時，由于靜電卡盤的電極圖案引起的靜電殘余可能導致基板上的污染。而且，因為靜電卡盤具有精確的機械和電學結構，其制造成本非常高。而且，在覆蓋有聚酰亞胺膜的靜電卡盤的情況中，當在工藝過程中基板破裂時，聚酰亞胺膜可能被基板的顆粒損壞。
發明內容
因此，設想了本發明以解決上述問題，且本發明的一個方面涉及提供一種附著模塊、用于附接基板的設備以及制造附著襯墊的方法，其中基板可以使用分子之間的吸引力即范德瓦爾力(van der waal)附著。在上述方面中，本發明提供了一種附著模塊，包括該附著模塊的基板附接設備以及用于制造附著襯墊的方法，其中所述附著模塊包括形成有多個緊固部分(fasteningportion)的框架；以及用于使用分子之間的吸引力附接基板的附著襯墊，該附著襯墊包括其中多個附著凸起被分組布置的多個附著部分。根據本發明的示例性實施方式，用于穩固地定位基板的額外動力和電力的附加使用被最小化，使得與常規靜電卡盤相比，使用效率和安全性可以得到改善。而且，還可以防止在使用靜電卡盤的情況下由于殘余靜電產生的基板上的污染，且與靜電卡盤相比，制造成本低。
圖I是示出了根據本發明的第一示例性實施方式的包括附著模塊的基板附接設備的剖面圖。圖2是示出了圖I的基板附接設備的第二附著卡盤的透視圖。圖3是圖2的附著模塊的透視圖。圖4是沿著圖3的線A-A’的剖面圖。圖5示出了圖4的附著凸出的電子顯微鏡照片。圖6是示出了制造圖3的附著模塊的方法的流程圖。 圖7至圖11是示出了在制造圖6的附著模塊的方法中的主要步驟的示意圖。圖12是示出了根據本發明的第二示例性實施方式的附著模塊的透視圖。圖13示出了圖12的附著部分的電子顯微鏡照片。圖14是示出了制造圖12的附著模塊的方法的流程圖。圖15至圖20是示出了制造圖14中的附著模塊的方法的主要步驟的示意圖。圖21是示出了根據本發明的第三示例性實施方式的附著模塊的透視圖。圖22是示出了圖21的附著部分的剖面的剖面圖。
具體實施例方式此后，將參照附圖詳細描述本發明的示例性實施方式的附著模塊。在下面的示例性實施方式中，例如將描述布置在基板附接設備中的附著模塊，但是注意本發明不限于此。另選地，本發明的示例性實施方式可以應用于基板蝕刻設備、基板沉積設備或其他各種基板處理設備。圖I是示出了包括根據本發明的第一示例性實施方式的附著模塊的基板附接設備的剖面圖。如圖I所示，基板附接設備包括形成外部外觀的基底框架10。而且，在基底框架10內提供下腔體200，且在下腔體200上方提供上腔體100。而且，其中附接基板P的處理空間在上腔體100和下腔體200之間形成。其中附接基板P的空間設置有單獨的真空泵(未示出)，使得當附接基板時，處理空間可以被抽真空。上腔體100由布置在下腔體200中的提升螺絲210和提升馬達230支撐，且被布置為可被上下提升。當上腔體100上下提升時，處理空間被密封和向外打開，使得基板P可以運送進或者運送出處理空間。在該示例性實施方式中，僅上腔體100被配置成可上下提升，但本發明不限于此。另選地，可以僅將下腔體配置成上下提升，或者上和下腔體均可被配置成上下提升。同時，上腔體100和下腔體200分別內部地設置有第一附著卡盤120和第二附著卡盤220，從外部運送來的基板P附著到所述附著卡盤上。第一附著卡盤120布置在上腔體100中，形成其中附接第一基板Pl的空間，且第二附著卡盤220布置在下腔體200中，形成其中附接第二基板P2的空間。將在稍后更詳細地描述第一和第二附著卡盤120和220的配置。用于監控第一和第二基板Pl和P2的對準的多個照相機130布置在上腔體100上方。上腔體100形成有垂直穿透第一附著卡盤120且允許照相機130進行拍攝的拍攝孔101。此外，線性致動器110布置在上腔體100的外圍邊緣部分上。在附接基板時，線性致動器110精密地調節上腔體100和下腔體之間的空間以因而控制第一基板Pl和第二基板P2之間的縫隙。同時，提供了垂直穿透下腔體200和第二附著卡盤220的多個提升引腳241和在下腔體200下方的提升引腳驅動器240。因而，當被提升引腳驅動器240驅動為上下提升時，提升引腳241在載入基板P時從用于附接第一或第二附著卡盤120或220的叉桿(未不出)接收基板P，或者在載出基板P時向叉桿提供基板P。而且，在下腔體200下方提供單獨的照明裝置250。當照相機130拍攝用于第一和第二基板Pl和P2的對準標記時，照明裝置250提供光。在下腔體200的第二附著卡盤周圍，可以提供用于測量上腔體100和下腔體200之間的縫隙的線性測量儀表260以及能夠調節第二基板P2的水平位置的UVW臺270。
在上述描述中，通過舉例的方式詳細解釋了基板附接設備的主要配置。另選地，一些元件可以省略，或者位置有改變。下面，將參照圖2至圖5詳細描述第一和第二附著卡盤。此處，第一附著卡盤120和第二附著卡盤220的配置彼此類似，且因而將代表性地描述第二附著卡盤220以避免重復描述。圖2是示出了圖I的基板附接設備的第二附著卡盤的透視圖。如圖2所示，第二附著卡盤包括支撐板和附著模塊。支撐板221固定到下腔體220。而且，支撐板221的頂面是平坦的，使得第二基板P2可以安放在其上并被支撐。在支撐板221的頂面上，可以形成其中可以插入和布置多個附著模塊300的座落凹槽(未示出)以及用于附著基板P的附著凹槽221a。此處，附著凹槽221a貢獻于在第二基板P2首先安放時通過附著第二基板P2而將第二基板P2附著到第二附著卡盤220。而且，當附接基板時，附著凹槽221a用于通過其噴射壓力氣體，使得第一基板Pl和第二基板P2可以被按壓和附接。同時，附著模塊300被插入和布置，使得其一側可以暴露于支撐板221的頂側。因而，當第二基板P2被安放時，第二基板P2的一側接觸附著模塊300的一側且通過分子之間的吸引力附著到附著模塊300上。下面，將參照圖3至圖5更詳細地描述附著模塊300。圖3是圖2的附著模塊的透視圖，且圖4是沿著圖3的線A_A’的剖面圖。如圖3和圖4所示，附著模塊300包括形成外部外觀的框架310以及用于附著基板P的附著襯墊320。框架310具有環行結構，且插入和布置在支撐板221中。另選地，框架的形狀可以根據基板的形狀和尺寸不同地設計。同時，參照圖3，框架310的底面和側面插入和布置在支撐板221中，且其頂面暴露于支撐板221的頂面。同時，暴露于支撐板221的頂面的框架310的頂面形成有外圓周部分311和內圓周部分312。外圓周部分311沿著框架310的外圓周形成。而且，在布置在支撐板221的狀態下，外圓周部分311的頂面可以具有與支撐板211的頂面相同的高度。外圓周部分311沿著圓周方向具有至少一個緊固孔311a。
附著模塊300在形成緊固孔311a的位置耦合到支撐板221且布置在支撐板221中。緊固孔311a可以具有各種緊固結構。例如，在本示例性實施方式中，被螺紋化以容納螺紋部件的通孔用作緊固孔311a。在這種情況下，當需要更換或修理附著模塊300時，容易獨立地分離和布置附著模塊300。內圓周部分312沿著框架310的內圓周形成。如圖5所示，內圓周部分312形成高度比外圓周部分311低的平臺。此時，附著襯墊320安放并布置在內圓周部分312上方。附著襯墊320包括基底部分321和附著部分322。基底部分321形成附著襯墊320的底面，且安放在框架310的內圓周部分312中。附著部分322在基底部分321上形成，且形成了其中多個附著凸起被分組的結構。圖5示出了圖4的附著凸出的電子顯微鏡照片。如圖5所示，附著部分322的附著凸起322a是具有圓形剖面的柱形結構。此處，附著凸起322a可以具有約O. 5 μ m至50 μ m的長度和O. 05 μ m至20 μ m的直徑。而且，附著凸起322a可以與相鄰附著凸起以50 μ m或更小的間隔布置。 如果附著凸起322a接觸基板P，則基于范德瓦爾原理的分子之間的吸引力施加在附著凸起322a和基板P之間。此時，至少200uN的吸引力施加到一個附著凸起322a。因此，這種附著凸起322a致密地布置，使得基板P可以通過相應附著凸起322a的所得力附著。如上所述，附著凸起322a在預定位置分組以構成附著部分322。附著襯墊320包括基底部分321上的多個附著部分322。而且，各個附著部分322在環行基底部分321上沿著圓周方向以預定間隔彼此隔開。在該示例性實施方式中，其中附著凸起322a以預定間隔分組的附著部分在基底部分321的一些位置處形成，但是本發明不限于此。另選地，附著凸起可以遍及基底部分形成。附著模塊300基于施加在多個附著凸起322a和基板之間的分子之間的吸引力附著基板P。因此，與靜電卡盤相比，不僅附著模塊300的制造成本低，而且使用效率和穩定性改善。而且，它實現為單個緊湊模塊且因此在修理和更換時容易更換。同時，附著模塊的附著襯墊以這種方式制造形成有對應于附著模塊的圖案的模板用于將圖案轉印到成型液體。下面，將參照圖6至11更詳細地描述制造根據示例性實施方式的附著模塊的方法。圖6是示出了制造圖3的附著模塊的方法的流程圖，且圖7至圖11是示出了圖6中制造的附著模塊的方法的主要步驟的示意圖。首先，為了使用成型方法形成附著襯墊320，制造具有對應于附著襯墊的附著凸起的圖案的模板T。此時，在模板T的頂面上形成鈍化膜圖案，使得模板T被選擇性地蝕刻。這種鈍化膜圖案通過光刻工藝形成。具體而言，模板T的頂面上施加鈍化膜，形成平坦表面(SllO)。此時，光刻膠PR用
作鈍化膜。然后，用光照射光刻膠。此時，經構圖的掩膜M位于被來自光源的光照射的路徑上，使得可以發射具有預定圖案的光(參照圖7)。因為當暴露于光時光刻膠PR在特征方面變化，光刻膠PR根據光的圖案在特性方面選擇性地變化。然后，僅特性變化(或特性不變)的光刻膠被去除以形成光刻膠PR的圖案(S120，見圖8)。當光刻膠PR被完全構圖時，對模板T的上部執行蝕刻工藝(S130)。此處，蝕刻工藝可以是通過考慮光刻膠PR的類型和蝕刻再現性而選擇的干法蝕刻工藝或濕法蝕刻工藝。不形成光刻膠的部分通過蝕刻工藝蝕刻，且形成對應于預設圖案的凹槽Ta。然后，剩余的光刻膠被去除以完成模板T的制造(參照圖9)。此處，在模板T的頂面上形成的凹槽Ta被構圖以對應于在附著襯墊320上提供的附著凸起322a。因此，凹槽TA可以具有O. 05 μ m至20 μ m的直徑且以50 μ m或更小的距離從相鄰凹槽Ta隔開。而且，因為凹槽Ta的深度對應于附著凸起322a的長度，蝕刻工藝時間或蝕刻源濃度被控制，使得蝕刻的深度的范圍從O. 5 μ m到50 μ m。作為另一方法，模板的構圖凹槽可以通過壓印工藝形成。如果通過上述階段完成模板T，則使用模板T進行成型(S140)。在該示例性實施方式中，液化硅樹脂用作成型液體S。除此之外，液化光纖、樹脂材料或液化碳族材料等可以用作成型液體。成型通過將模板T的一側按壓到容納在分開的框架中的成型液體S的表面實現(參照圖10)。因而，模板T的凹槽圖案被轉印到成型液體S。
然后，成型液體被硬化(S150)。為了硬化成型液體S，可以提供熱或紫外射線。如果成型液體S被硬化，則通過移除模板T完成附著襯墊320(S160，參照圖11)。因而，附著襯墊320包括對應于模板T的凹槽Ta形成的多個附著凸起322a。而且，附著襯墊320附接到框架310的內圓周部分312，由此制造附著模塊300(S170)。此處，通過上述方法制造的模板重復地再利用以由此減小制造附著模塊的成本。而且，如果制造形成有對應于多個附著襯墊的凹槽圖案的大尺寸模板，則一個工藝就足以制造多個附著襯墊，由此提高了制造產量。下面，將描述根據本發明的第二示例性實施方式的附著模塊。為了避免重復描述，將省略與本發明的上述示例性實施方式相同的元件和技術特征的描述。圖12是示出了根據本發明的第二示例性實施方式的附著模塊的透視圖，且圖13示出了圖12的附著部分的電子顯微鏡照片。盡管在上述示例性實施方式中，附著模塊的附著部分僅配置有多個附著凸起，但在本示例性實施方式中，附著部分還包括多個附著凸起322a和布置在相鄰凸起322a之間的多個分隔壁322b。此處，多個分隔壁322b線性地從基底部分321的頂面凸出。此時，多個分隔壁322b長方形地布置以將附著部分322的區域分隔成多個分區。而且，多個附著凸起322a分別布置在由分隔壁322b分隔的分區中。分隔壁322b形成為具有比附著凸起322a更低的高度。而且，分隔壁322b布置在多個附著凸起322a之間，由此減小附著凸起之間形成的微孔。在提供多個附著凸起以在真空中附著基板的情況下，空氣可能未從附著凸起之間的空間排出，且因而相應位置的基板可能微小變形。因此，在本示例性實施方式中，布置在多個附著凸起322a之間的分隔壁322b減小附著部分322之間的微孔，使得由于附著部分中的空氣殘余導致的變形可以被最小化。在本示例性實施方式中，多個分隔壁用于填充附著部分中多個附著凸起之間的空間，但是本發明不限于此。除了這種分隔壁結構之外，各種凸出可以布置在附著凸起之間的空間中且減小附著部分的微孔。
下面，將參照圖14至圖20詳細描述制造根據本發明的示例性實施方式的附著模塊的方法。圖14是示出了制造圖12的附著模塊的方法的流程圖，且圖15至圖20是示出了圖14中的制造附著模塊的方法中的主要步驟的示意圖。與第一示例性實施方式一樣，制造具有圖案的模板T以用于成型附著襯墊。模板T具有其頂面上的鈍化膜圖案以被選擇性蝕刻。此時，鈍化膜圖案可以通過光刻工藝構圖。具體而言，光刻膠PR應用在模板T的頂面上形成平坦表面。而且，布置預設構圖的掩膜M，使得可以發射具有預定圖案的光。在第一示例性實施方式的曝光工藝中，使用僅具有對應于附著凸起的圖案的掩膜。然而，在本示例性實施方式中，使用具有對應于附著凸起322a和分隔壁32b的圖案的掩膜M (參照圖15)。
如果如上所述發射光，光刻膠PR根據光的圖案在特性方面變化，且僅特性變化(或特性不變)的光刻膠被去除以形成圖案(S210，見圖16)。然后，對經構圖的光刻膠PR的上部進行蝕刻工藝，使得可以在模板T上形成對應于附著凸起322a和分隔壁322b的凹槽 Ta 和 Tb(S220，見圖 17)。此處，因為蝕刻工藝在相同的環境下執行且執行相同的時段，所以對應于分隔壁的凹槽Tb的深度等于對應于附著凸起的凹槽Ta的深度。因此，在本示例性實施方式中，僅對應于附著凸起322a的凹槽Ta被附加地蝕刻，使得附著凸起322a形成為具有比分隔壁322b更高的高度。因而，再次向對應于附著凸起322a的凹槽Ta的區域之外的所有區域應用光刻膠PR(S230，見圖18)。該工藝可以通過類似于對光刻膠PR進行構圖的方法進行。即，光刻膠被應用于模板的整個表面，且通過形成為僅具有對應于附著凸起的圖案的掩膜照射光。因而，因為光僅照射對應于附著凸起的凹槽，相應位置的光刻膠被去除且然后進行蝕刻工藝(S240，見圖19)。同樣，在模板T中，僅對應于附著凸起的凹槽Ta被蝕刻兩次，使得凹槽Ta可以比對應于分隔壁的凹槽Tb蝕刻得更深。如果通過上述階段完成了模板，則凹槽的圖案通過將模板T按壓到成型液體的表面而轉印(S250)。然后，成型液體被硬化，且模板被移除以由此完成具有附著凸起和分隔壁的附著襯墊(S260及S270，見圖20)。而且，附著襯墊附接到且布置在框架的內圓周部分中，由此制造附著模塊(S280)。下面，將描述根據本發明的第三示例性實施方式的附著模塊。為了避免重復性描述，將省略與本發明的上述示例性實施方式相同的元件和技術特征相關的描述。圖21是示出了根據本發明的第三示例性實施方式的附著模塊的透視圖，且圖22是示出了圖21的附著部分的剖面的剖面圖。如圖21和圖22所示，與上述第二示例性實施方式一樣，根據本發明的示例性實施方式的附著模塊包括多個附著凸起322a和多個分隔壁322b。盡管在第二示例性實施方式中，分隔壁形成為具有比附著凸起更低的高度，在本示例性實施方式中，分隔壁322b和附著凸起322a形成為具有彼此相同的高度。因而，在本示例性實施方式中，當附著基板P時，附著模塊300中的附著凸起322a和分隔壁322b變得與基板P接觸。而且，不僅附著凸起322a而且分隔壁322b在基板P上的分子之間施加吸引力且因而附著了基板P，由此與上述示例性實施方式相比，改善了附著模塊300的附著。而且，多個附著凸起322a之間的空間填充有分隔壁322b且因而減小了附著部分的孔隙比率。因此，在真空中附著基板的階段中，由于附著部分322中的空氣殘余導致的變形可以被最小化。盡管一些殘余空氣導致壓力差，因為分隔壁322b放射狀地支撐/附著基板P，因而能耐受由于壓力差導致的力，由此有利地防止基板P變形。在根據第一和第二示例性實施方式的方法的基礎上，可以容易地理解本示例性實施方式中制造附著模塊的方法。為了避免重復描述，將省略其詳細描述。如上所述，依照3個示例性實施方式描述了附著模塊、具有附著模塊的基板附接設備以及制造附著模塊的方法。然而，本領域技術人員將顯見，除了上述示例性實施方式之夕卜，一些兀件或一些方法可以改變且不同地實施。 另選示例性實施方式可以應用于在附著基板的同時處理基板的半導體制造設備、基板蝕刻設備、基板沉積設備等各種基板處理設備。而且，另選示例性實施方式可以應用于諸如機械手等運送基板的基板運送設備。盡管已經參照本發明的示例性實施方式特別示出和描述了本發明，本領域技術人員應當理解，可以在不偏離所附權利要求限定的本發明的精神和范圍的條件下做出形式和細節中的各種改變。示例性實施方式應僅以說明性意義理解且不用于限制目的。因此，本發明的范圍并不由本發明的詳細描述限定，而是由所附權利要求限定，且范圍內的所有差異將被解讀為包括在本發明中。本申請要求2011年3月9日提交的韓國專利申請第10-2011-0021132號的優先權,此處以引證的方式并入其全部內容。
權利要求
1.ー種附著模塊，所述附著模塊包括 框架；以及 附著襯墊，在所述框架的ー側上提供且能夠通過分子之間的吸引力附著基板， 其中所述附著襯墊包括在所述附著襯墊上分組布置的多個附著部分。
2.根據權利要求I所述的附著模塊，其中所述附著部分包括由多個凸出分隔壁形成的多個分區，且所述多個附著凸起分別布置在所述分區中。
3.根據權利要求2所述的附著模塊，其中所述分隔壁包括與所述多個附著凸起相同的材料。
4.根據權利要求3所述的附著模塊，其中所述分隔壁和所述多個附著凸起包括硅。
5.根據權利要求2所述的附著模塊，其中所述分隔壁凸出為具有與所述附著凸起相同的高度。
6.根據權利要求2所述的附著模塊，其中所述分隔壁凸出為具有比所述附著凸起更低的高度。
7.根據權利要求2所述的附著模塊，其中所述分隔壁形成為方形圖案，且所述多個附著凸起被配置成具有圓形剖面。
8.根據權利要求2所述的附著模塊，其中所述框架包括環形結構，且所述框架的ー側包括其中多個緊固部分沿著圓周方向布置的外圓周部分以及其中能夠布置所述附著襯墊的內圓周部分。
9.ー種基板附接設備，所述基板附接設備包括 腔體；以及 附著卡盤，其布置在所述腔體內且能夠通過分子之間的吸引力附著運送到所述腔體內的基板， 所述附著卡盤包括附著襯墊，所述附著襯墊包括以設置圖案形成多個分區的分隔壁以及布置在相應分區中以附著基板的多個附著凸起。
10.根據權利要求9所述的基板附接設備，其中所述附著卡盤包括布置在其一側上的可拆卸的多個附著模塊，且所述附著襯墊分別在所述多個附著模塊的ー側上形成。
11.根據權利要求9所述的基板附接設備，其中所述分隔壁具有等于或低于所述附著凸起的高度。
12.根據權利要求9所述的基板附接設備，其中所述分隔壁形成為方形圖案。
13.—種制造設置有多個附著凸起的附著襯墊的方法，所述方法包括 在模板的頂面上形成具有預設圖案的凹槽； 通過將形成有所述凹槽的模板的頂面壓到液化成型材料上而轉印所述凹槽的圖案； 硬化所述成型材料；以及 移除所述模板。
14.根據權利要求13所述的方法，其中形成所述凹槽包括 向所述模板的頂面應用光刻膠； 對所述光刻膠進行構圖以對應于所述凹槽的所述圖案；以及 在所述光刻膠的頂面上進行蝕刻エ藝。
15.根據權利要求13所述的方法，其中形成所述凹槽包括基于多個線性形狀形成第一構圖凹槽，將所述模板的頂面分隔成多個區域，以及形成分別布置在由所述第一構圖凹槽分隔出的所述多個區域中的第二構圖凹槽。
16.根據權利要求15所述的方法，其中所述第二構圖凹槽具有等于或深于所述第一構圖的深度。
17.根據權利要求16所述的方法，其中所述蝕刻エ藝被執行一次以形成所述第一構圖凹槽，且被執行兩次以形成所述第二構圖凹槽。
18.根據權利要求13所述的方法，其中所述模板的頂面上的所述凹槽通過壓印エ藝形成。
全文摘要
本發明涉及附著模塊、附接基板的設備及制造附著襯墊的方法。該附著模塊包括框架以及在框架的一側上提供且能夠通過分子之間的吸引力來附著基板的附著襯墊，該附著襯墊包括其中多個附著凸起被分組布置的多個附著部分。根據本發明的示例性實施方式，用于穩固地布置基板的額外動力和電力的附加使用被最小化，使得與常規靜電卡盤相比，使用效率和安全性可以得到改善。而且，可以防止在使用靜電卡盤的情況中由于殘余靜電產生的基板上的污染，與靜電卡盤相比，制造成本低。
文檔編號H01L21/683GK102683254SQ20111027494
公開日2012年9月19日 申請日期2011年9月16日 優先權日2011年3月9日
發明者黃載錫 申請人:麗佳達普株式會社