專利名稱：一種微帶線的制作方法
技術領域：
本發明涉及PCB (Printed Circuit Board,印刷線路板)領域,更具體的說,涉及一種在PCB板上的微帶線。
背景技術：
微帶線(Microstrip Line)是目前混合微波集成電路(Hybrid MicrowaveIntegrated Circuits, HMIC)和單片微波集成電路(Monolithic Mictowave IntegratedCircuits, MMIC)中使用最多的一種平面型傳輸線。如圖I所示，從結構上看，微帶線是由很薄的金屬帶I以遠小于波長的間隔置于一接地板2上，金屬帶I與接地板2之間用介質基板3隔開。微帶線的突出優點是結構小巧、重量輕，可以用刻板、光刻、腐蝕等工藝在不大的體積內制成復雜的微波電路，并且容易與其他的微波器件集成，實現微波部件和系統的集成化。隨著微波元器件和系統的日益小型化，在一些對體積和重量要求苛刻的場合，可以采用微帶傳輸線取代波導來構成微波電路并在同一塊基板上組成各種不同的復雜平面電路，包括橋型電路、匹配負載、衰減器天線等。但是采用微帶線傳輸同樣存在缺點，即微帶線損耗較大、易泄漏電磁能量造成串擾、Q值低、難以實現微調、功率容量小等。在使用微帶線傳輸過程中，微帶線上的導行電磁波沿微帶線軸向不斷向空間輻射能量而產生漏波，其中電磁波泄露有兩種形式表面波形式5和空間波形式4，如圖2所示。目前已經知道微帶線在高頻段存在一個泄漏主模，這個泄漏主模以表面波的形式向外泄漏電磁波能量；而在低頻段，微帶線的各個高次模則以空間波的形式向外泄漏電磁波能量。不管是表面波泄漏還是空間波泄漏，在集成電路中，這些漏波都是有害的，它不僅帶來傳輸功率的下降，而且其泄漏的能量還會給周圍其他電路帶來電磁干擾問題，從而使得系統總體性能下降，因此需要抑制它。現有技術中，對于抑制微帶線主模泄漏的方法主要采用在微帶線上敷一層介電常數足夠大的薄的介質層；然而，對于微帶線高次模泄漏的抑制，則沒有什么簡單有效的方法。這主要是由于微帶線主模泄漏與高次模泄漏的物理機制不同而造成的，微帶線高次模的空間波泄漏幾乎很難被完抑制掉。
發明內容
本發明的目的在于克服現有技術中微帶線高次模的空間波泄露的缺陷，提供一種微帶線，該微帶線能夠有效的抑制空間波泄露，解決微帶線之間電磁波串擾的問題。為了達到上述目的，本發明采用的如下技術方案一種微帶線，所述微帶線包括金屬帶、介質基板以及接地板，所述介質基板由第一基板和第二基板拼接而成，所述第一基板和第二基板具有不同的折射率分布，第一基板兩側均拼接有第二基板，其中，所述金屬帶正下方設置有第一基板，所述介質基板的正下方緊貼接地板。進一步地，所述第一基板的材料為FR-4。進一步地，所述第二基板為氧化鋁陶瓷材料。進一步地，所述第一基板的折射率比第二基板的折射率小。進一步地，所述第一基板的折射范 圍是2 10。進一步地，所述第二基板的折射范圍是10 20。進一步地，所述第一基板的折射為4. 5。進一步地，所述第二基板的折射為12。本發明相對于現有技術，具有以下有益效果本發明一種微帶線通過在金屬帶下面采用氧化鋁陶瓷和FR-4作為介質基板，有效地抑制空間波泄露，解決微帶線之間電磁波串擾的問題。
圖I是現有技術中微帶線的結構示意圖；圖2是現有技術中微帶線的兩種漏波形式的示意圖；圖3是本發明一種微帶線的結構示意圖；圖4是本發明實施例示意圖；圖5是本發明實施例示意圖；圖6是本發明實施例示意圖。
具體實施例方式下面結合實施例及附圖，對本發明作進一步地詳細說明，但本發明的實施方式不限于此。如圖3所示，一種微帶線，所述微帶線包括金屬帶10、介質基板以及接地板20，所述介質基板由第一基板40和第二基板30拼接而成，所述第一基板40和第二基板30具有不同的折射率分布，第一基板40兩側均拼接有第二基板30，其中，所述金屬帶10正下方設置有第一基板40，所述介質基板的正下方緊貼接地板20。所述第一基板40的材料為FR-4。所述第二基板30為氧化鋁陶瓷材料。所述第一基板40的折射率比第二基板30的折射率小。所述第一基板40的折射范圍是2 10。所述第二基板30的折射范圍是10 20。本發明較佳實施例中，所述第一基板40的折射為4. 5。本發明較佳實施例中，所述第二基板30的折射為12。實施例2為本發明的另一實施例，如圖4所示，是一種懸置微帶線，與實施例I不同之處在于所述接地板20懸置于所述介質基板的正下方，并沒有緊貼于所述介質基板，其他的都與實施例I相同。實施例3
如圖5所示，是一種倒置微帶線，與實施例2不同之處在于所述金屬板10位于與所述接地板20的同一側，且與所述介質基板緊貼一起，其他的都與實施例2相同。實施例4如圖6所示，是一種耦合微帶線，與實施例I不同之處在于，在所述介質基板的一側設置有兩條相同的金屬帶10，另一側為設置有一接地板20，其中每一條金屬帶10下面的介質基板的折射率分布情況均與實施例I相同。上述實施例為本發明較佳的實施方式，但本發明的實施方式并不受上述實施例的限制，其他的任何未違背本發明的精神實質與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡化，均應為等效的置換方式，都包含在本發明的保護范圍之內。·
權利要求
1.一種微帶線，所述微帶線包括金屬帶、介質基板以及接地板，其特征在于，所述介質基板由第一基板和第二基板拼接而成，所述第一基板和第二基板具有不同的折射率分布，第一基板兩側均拼接有第二基板，其中，所述金屬帶正下方設置有第一基板，所述接地板位于所述介質基板的正下方。
2.根據權利要求I所述的一種微帶線，其特征在于，所述第一基板的材料為FR-4。
3.根據權利要求I所述的一種微帶線，其特征在于，所述第二基板為氧化鋁陶瓷材料。
4.根據權利要求I所述的一種微帶線，其特征在于，所述第一基板的折射率比第二基板的折射率小。
5.根據權利要求I所述的一種微帶線，其特征在于，所述第一基板的折射范圍是2 10。
6.根據權利要求I所述的一種微帶線，其特征在于，所述第二基板的折射范圍是10 20。
7.根據權利要求5所述的一種微帶線，其特征在于，所述第一基板的折射為4.5。
8.根據權利要求6所述的一種微帶線，其特征在于，所述第二基板的折射為12。
全文摘要
本發明涉及一種微帶線，該微帶線包括金屬帶、介質基板以及接地板，其特征在于，所述介質基板由第一基板和第二基板拼接而成，所述第一基板和第二基板具有不同的折射率分布，第一基板兩側均拼接有第二基板，其中，所述金屬帶正下方設置有第一基板，所述接地板位于所述介質基板的正下方。本發明一種微帶線通過在金屬帶下面采用氧化鋁陶瓷和FR-4作為介質基板，有效地抑制空間波泄露，解決微帶線之間電磁波串擾的問題。
文檔編號H01P3/08GK102956944SQ20111025525
公開日2013年3月6日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者劉若鵬, 季春霖, 岳玉濤, 李星昆, 周添, 宿超, 楊樹坤 申請人:深圳光啟高等理工研究院, 深圳光啟創新技術有限公司