專利名稱：一種低溫固化導電漿料及其制備方法
技術領域：
本發明涉及一種低溫固化導電漿料及其制備方法，屬于添加型電子漿料領域。
背景技術：
導電碳漿是一種添加型電子漿料。其主要應用于薄膜開關、撓性電路等方向。隨著我國絲網印刷以及柔性線路板行業的崛起，薄膜軟性線路用的低溫固化導電漿料的研究和開發也越來越受到關注。在日本及西方發達國家在過去的二十年里對導電碳漿已經有較深入的研究，并有產品以不同的商品名稱應用于實際。在我國，導電碳漿也已經逐步進入產業化階段，而珠江三角洲大量的薄膜開關生產廠家，就是導電碳漿龐大的客戶群之一。目前， 環保是全世界人民共同關注的話題，各個國家的各行各業也都越來越重視環保。從2009年起，歐盟國家紛紛推行了鹵素限制法令，限制進入歐盟國家的電子產品中鹵素的含量。而主要用于薄膜開關中的導電碳漿，也必將逐步實現無鹵化。
發明內容
為了緩解現有技術的不足和缺陷，本發明的目的在于提供一種低溫固化導電漿料及其制備方法。為了實現上述目的本發明采用如下技術方案
低溫固化導電漿料，其特征在于其組成原料的重量份為金屬粉末15-30份、凹凸棒土 2-5份、秸稈灰燼1-3份、聚酰胺樹脂10-15份、硼酸酯5-10份、硼酸30-50份、環氧丙烷苯基醚5-10份、甲基三乙酰氧基硅烷15-25份、增稠劑適量和流平劑適量。所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的金屬粉末選自銀粉、銅粉、鋁粉和鎳粉中的一種或其混合物。所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的增稠劑選自堿溶膨脹乳狀增稠劑， 流平劑選自埃夫卡EFKA-3600。所述的低溫固化導電漿料的制備方法，其特征在于包括以下步驟
(1)按組成原料的重量份混合凹凸棒土、秸稈灰燼、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、環氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有機載體；
(2)按組成原料的重量份混合金屬粉末、聚酰胺樹脂，得到混合液；
(3)將步驟(2)中的混合液加入到步驟(1)中的有機載體中，并加入適量增稠劑和流平劑，經過攪拌、研磨得到低溫固化導電漿料。本發明的有益效果
本發明制備方法簡單，操作方便，配方合理，本發明制得的低溫固化導電漿料可廣泛應用于薄膜開關、電路及電路板等生產中，而且低溫固化導電漿料無有害物質，符合國家標準。
具體實施例方式實施例1 低溫固化導電漿料，其組成原料的重量份為銀粉末20份、凹凸棒土 3 份、秸稈灰燼2份、聚酰胺樹脂12份、硼酸酯8份、硼酸40份、環氧丙烷苯基醚8份、甲基三乙酰氧基硅烷20份、增稠劑3份和流平劑5份。所述的增稠劑選自堿溶膨脹乳狀增稠劑，流平劑選自埃夫卡EFKA-3600。低溫固化導電漿料的制備方法，包括以下步驟
(1)按組成原料的重量份混合凹凸棒土、秸稈灰燼、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、環氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有機載體；
(2)按組成原料的重量份混合銀粉末、聚酰胺樹脂，得到混合液；
(3)將步驟(2)中的混合液加入到步驟(1)中的有機載體中，并加入適量增稠劑和流平劑，經過攪拌、研磨得到低溫固化導電漿料。實施例2 低溫固化導電漿料，其組成原料的重量份為銅粉末15份、凹凸棒土 2 份、秸稈灰燼ι份、聚酰胺樹脂10份、硼酸酯5份、硼酸30份、環氧丙烷苯基醚5份、甲基三乙酰氧基硅烷15份、增稠劑4份和流平劑3份。所述的增稠劑選自堿溶膨脹乳狀增稠劑，流平劑選自埃夫卡EFKA-3600。低溫固化導電漿料的制備方法，包括以下步驟
(1)按組成原料的重量份混合凹凸棒土、秸稈灰燼、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、環氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有機載體；
(2)按組成原料的重量份混合銅粉末、聚酰胺樹脂，得到混合液；
(3)將步驟(2)中的混合液加入到步驟(1)中的有機載體中，并加入適量增稠劑和流平劑，經過攪拌、研磨得到低溫固化導電漿料。實施例3 低溫固化導電漿料，其組成原料的重量份為鋁粉末30份、凹凸棒土 5 份、秸稈灰燼3份、聚酰胺樹脂15份、硼酸酯10份、硼酸50份、環氧丙烷苯基醚10份、甲基三乙酰氧基硅烷25份、增稠劑7份和流平劑8份。所述的增稠劑選自堿溶膨脹乳狀增稠劑，流平劑選自埃夫卡EFKA-3600。低溫固化導電漿料的制備方法，包括以下步驟
(1)按組成原料的重量份混合凹凸棒土、秸稈灰燼、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、環氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有機載體；
(2)按組成原料的重量份混合鋁粉末、聚酰胺樹脂，得到混合液；
(3)將步驟(2)中的混合液加入到步驟(1)中的有機載體中，并加入適量增稠劑和流平劑，經過攪拌、研磨得到低溫固化導電漿料。實施例4 本發明的導電漿料性能測試，如下所示
1、表面電阻為彡0. 016 Ω ；2、屏蔽率> 72dB ；3、附著力為6B ；4、硬度為1. 5H ；5、烘干溫度為65°C，只需15分鐘。
權利要求
1.一種低溫固化導電漿料，其特征在于其組成原料的重量份為金屬粉末15-30份、凹凸棒土 2-5份、秸稈灰燼1-3份、聚酰胺樹脂10-15份、硼酸酯5-10份、硼酸30-50份、環氧丙烷苯基醚5-10份、甲基三乙酰氧基硅烷15-25份、增稠劑適量和流平劑適量。
2.根據權利要求1所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的金屬粉末選自銀粉、 銅粉、鋁粉和鎳粉中的一種或其混合物。
3.根據權利要求1所述的低溫固化導電漿料，其特征在于所述的增稠劑選自堿溶膨脹乳狀增稠劑，流平劑選自埃夫卡EFKA-3600。
4.一種如權利要求1所述的低溫固化導電漿料的制備方法，其特征在于包括以下步驟(1)按組成原料的重量份混合凹凸棒土、秸稈灰燼、甲基三乙酰氧基硅烷、硼酸、環氧丙烷苯基醚和硼酸酯高速混合均勻，得到有機載體；(2)按組成原料的重量份混合金屬粉末、聚酰胺樹脂，得到混合液；(3)將步驟(2)中的混合液加入到步驟(1)中的有機載體中，并加入適量增稠劑和流平劑，經過攪拌、研磨得到低溫固化導電漿料。
全文摘要
本發明公開了一種低溫固化導電漿料及其制備方法，其主要是將組成原料金屬粉末、凹凸棒土、秸稈灰燼、聚酰胺樹脂、硼酸酯、硼酸、環氧丙烷苯基醚、甲基三乙酰氧基硅烷、增稠劑和流平劑按一定重量份比例混合攪拌得到低溫固化導電漿料。本發明制備方法簡單，操作方便，配方合理，本發明制得的低溫固化導電漿料可廣泛應用于薄膜開關、電路及電路板等生產中，而且低溫固化導電漿料無有害物質，符合國家標準。
文檔編號H01B13/00GK102368390SQ201110255038
公開日2012年3月7日 申請日期2011年8月31日 優先權日2011年8月31日
發明者王進 申請人:安徽祈艾特電子科技有限公司