專利名稱：一種線形接插端子及其制造方法
技術領域：
本發明涉及電氣接插連接器，特別涉及一種線形接插端子的制造。
背景技術：
現有接插件連接 器中，接插端子都是在導體層外表面電鍍金，以提高導電性能，以及表面的光亮度；但是金的成本很高，同時耐磨性較差；因此，提供一種成本較低同時能保證導電性能和耐磨性能的接插端子成為該領域的技術方向。近年來，作為貴金屬的鈀，由于具有與金相近的導電性能以及比金高的耐磨性，并且相對較低的價格受到該領域技術人員的青睞。但是，鈀與其他金屬的結合力較差，電鍍后產品的穩定性差，特別是對于鍍層厚度大于30微英寸的線狀鍍件，由于表面積細小，電鍍層結合力差的問題表現的尤為突出。中國專利文件CN101994104A提供了一種非電解鎳-鈀-金鍍敷方法，其可以在印刷線路板的端子部分進行非電解鎳-鈀-金鍍敷。這種用金屬鈀代替一部分金的鍍敷方法可以降低產品的成本，但是這種方法有以下缺點1.該鍍敷方法中采用氯化氨鈀作為鈀金屬來源，其成型為純鈀層，成本相對還很高，同時其操作PH值在10-14之間，電鍍環境的氨濃度較高，溫度要求極高，生產環境很差。2.該鍍敷方法是通過化學鍍對基材進行鍍敷，其需要鈀催化劑進行催化，同時，為了防止在非電解鈀鍍敷的階段，鈀的異常析出，需要對端子部分機器附近的樹脂表面進行表面處理；其生產成本提高，工藝步驟復雜；3.由于鈀的結合力較差，該鍍敷方法沒有給出增強鈀與鎳的結合力的步驟，其對于鍍層很薄的平板式基層的導體來說影響較小，但是對于鍍層較厚的線形導體，采用該這種鍍敷方法，鍍層的結合力很難得到保證。中國專利CN102098880A公開了一種印刷線路板的表面處理方法，包括以下步驟 在印刷線路板上均勻的涂覆一層金屬鎳；然后電鍍鈀鎳合金，然后電鍍0. Ιμπι的金層。但是該處理方法中鍍敷鎳層后只對其進行水洗，然后鍍鈀鎳層，鍍鈀鎳層后也只經過了水洗， 然后鍍金層，這種方法制得的成品結合力較差；另外，電鍍鈀鎳層時，電鍍液的鈀離子濃度為6-9g/L，鎳離子濃度為5-8g/L，pH值為4. 6-5. 8，鈀鎳的質量比相差較小，成品的導電性能以及耐磨性能較差，不適于線形線形接插端子的電鍍。
發明內容
為此，本發明所要解決的第一個技術問題在于提供一種成本較低，同時能夠保證導電性以及耐磨性的線形接插端子。本發明所要解決的第二個技術問題是提供一種能夠保證鍍層結合力的線形接插端子的制造方法。為解決上述技術問題，本發明公開一種線形接插端子的制造方法，包括以下步驟a、將線形基層除油、去氧化膜；b、將待鍍品放置于50-55°C的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鎳餅接通陽極進行電鍍，所述鎳電鍍液的PH為3. 8-4. 2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1-3分鐘；C、對鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C鈀鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鉬金尼網接通陽極進行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的PH為7.2-7.8，鈀離子濃度為15-25g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，電鍍0. 5-2分鐘；d、對鈀鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C金電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鉬金尼網接通陽極進行電鍍，所述金電鍍液的PH 為4. 2-4. 6，金離子濃度在3-10g/L，電鍍0. 5-2分鐘；e、經過防變色保護后烘干得到。步驟a中所述的基層為磷銅線。步驟c，d中將所述插接端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進行活化表層。所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80_85g/L的氯化鎳以及45_55g/L的硼酸的混合液。本發明同時公開了根據上述方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，所述電鍍層由內向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。所述基層為磷銅線。
所述鎳層厚度為1. 25-2. 5 μ m。所述鈀鎳層厚度為0. 15-1. 25 μ m。所述鈀鎳層中鈀與鎳的質量比為(80-85) :(20-15)。所述金層厚度為0. 05-0. 125 μ m。所述金層厚度優選為0. 075 μ m。本發明的上述技術方案相比現有技術具有以下優點
本發明的線形接插端子電鍍有鎳層、鈀鎳層、以及金層。通過鈀鎳層代替現有技術中的部分金層，由于鈀與鎳比金的價格都低，該線形接插端子的成本降低。優選的，將鈀與鎳的質量比控制在為(80-85%) (20-15%)之間，這種質量比的鈀鎳層，既可以保證了鈀的導電性能以及耐磨性能，同時，相比于現有的純鈀層降低了原料成本，并且提高了產品的硬度。同時，本發明的金層的硬度在160-180HV，鈀鎳層硬度在300-400HV;申請人對鍍層厚度為0. 75 μ m的線狀端子經過耐磨實驗，具體實驗條件如下
將兩個直徑為Φ 0. 46鍍有鎳-鈀鎳-金和鍍有鎳-金的接線端子，第一接插端子的鈀鎳層厚度為0. 75 μ m,第二接插端子的金層厚度為0. 75 μ m ；分別焊接于一個能夠往復運動的平板上，將一個頂端負重有IlOg砝碼的研磨頭放置于該接線端子上，接線端子以30次/ 分鐘的速度往復運動，運行一段時間后測厚度一次。兩種線形接插端子的鍍層厚度比對情況如表1所示。通過表1可以看出，電鍍有鈀鎳層的線形接插端子在用金量為現有直接鍍金用金量不到十分之一的情況下，經過40000 次磨損后，本發明的線形接插端子的耐磨鈀鎳層厚度是現有插接端子金層厚度的10倍左
右ο
權利要求
1.一種線形接插端子的制造方法，其特征在于，包括以下步驟a、將線形基層除油、去氧化膜；b、將待鍍品放置于50-55°C的鎳電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鎳餅接通陽極進行電鍍，所述鎳電鍍液的PH為3. 8-4. 2，鎳離子濃度為100-120g/l，電鍍1_3分鐘；c、對鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C鈀鎳電鍍液中， 所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鉬金尼網接通陽極進行電鍍，所述鈀鎳電鍍液的PH為 7. 2-7. 8，鈀離子濃度為15-25g/L，鎳離子濃度為5_8g/L，電鍍0. 5-2分鐘；d、對鈀鎳表層進行活化處理，將活化處理后的待鍍品放置于50-55°C金電鍍液中，所述待鍍品接通陰極，電鍍液內的鉬金尼網接通陽極進行電鍍，所述金電鍍液的PH為4. 2-4. 6， 金離子濃度在3-10g/L，電鍍0. 5-2分鐘；e、經過防變色保護后烘干得到。
2.根據權利要求1所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于 步驟a中所述的基層為磷銅線。
3.根據權利要求1或2所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于步驟c，d中將所述插接端子放置于濃度為5-15%的稀硫酸在常溫下進行活化表層。
4.根據權利要求1-3任一所述的線形接插端子的制造方法，其特征在于所述鎳電鍍液為800-850g/L的氨基磺酸鎳，80-85g/L的氯化鎳以及45_55g/L的硼酸的混合液。
5.根據權利要求1-4任一方法制造的線形接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，其特征在于所述電鍍層由內向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。
6.根據權利要求5所述的線形接插端子，其特征在于 所述基層為磷銅線。
7.根據權利要求5或6所述的線形接插端子，其特征在于 所述鎳層厚度為1. 25-2. 5 μ m。
8.根據權利要求5-7任一所述的線形接插端子，其特征在于 所述鈀鎳層厚度為0. 15-1. 25 μ m。
9.根據權利要求8所述的線形接插端子，其特征在于 所述鈀鎳層中鈀與鎳的質量比為(80-85) (20-15)。
10.根據權利要求5-9任一所述的線形接插端子，其特征在于 所述金層厚度為0. 05-0. 125 μ m。
11.根據權利要求10所述的線形接插端子，其特征在于 所述金層厚度為0. 075 μ m。
全文摘要
本發明公開了一種接插端子，其包括基層及附著在所述基層上的電鍍層，所述電鍍層由內向外依次為鎳層、鈀鎳層、以及金層。該接插端子解決了現有鍍金的接插端子成本高、耐磨性較差的技術問題。廣泛適用于功能性接插件連接器中。本發明同時公開了這種接插端子的制造方法，其在沒有添加任何光亮劑、整平劑的鎳電鍍液中鍍鎳，同時在鍍鈀鎳層以及金層前經過活化處理，使得電鍍金屬層之間的結合好，應用這種方法可以制造對結合力要求很高的線狀端子。
文檔編號H01R43/16GK102347542SQ20111025222
公開日2012年2月8日 申請日期2011年8月30日 優先權日2011年8月30日
發明者賈建江 申請人:溫州意華通訊接插件有限公司