專利名稱：一種邦定平臺的制作方法
技術領域：
本發明涉及晶玻接裝技術領域，特別涉及一種邦定平臺。
背景技術：
晶玻接裝技術領域，一種是C0G(Chip On Glass，將芯片邦定到玻璃上)，另一種是 FOG(FliIm On Glass，將薄膜邦定到玻璃上)，為了使工件，包括芯片或薄膜與玻璃基板之間的線路很好的連通，需要將工件上和玻璃基板上微小的對位標識MARK進行非常精確的對位。在邦定(bonding)過程中，邦定平臺上面需要邦定的工件和被邦定物件玻璃之間進行對位，需要設置在邦定平臺下面的鏡頭把對位情況反映在屏幕上，由于石英平臺透光性強，有利于精確對位，現階段通常采用石英平臺作為邦定平臺。但是，石英平臺的表面極易磨損，磨損后的石英平臺使得鏡頭無法捕捉到MARK 點，影響芯片或薄膜與玻璃基板之間的精確定位。如何制作耐磨損，并能使芯片或薄膜與玻璃板之間精確對位的邦定平臺，是一個亟待解決的問題。
發明內容
為解決上述問題，本發明提供了一種邦定平臺。該邦定平臺由不銹鋼制成，具有耐磨損，并且能使芯片或薄膜與玻璃精確對位。本發明提供了一種邦定平臺，包括臺面、鏡頭，其特征在于，所述臺面上具有透光孔；所述鏡頭于所述臺面下方正對所述透光孔設置。通過在不銹鋼臺面制作透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定的物件與邦定物件芯片或薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。其中，所述透光孔為長方形孔。使得邦定平臺更容易制作。其中，所述長方形孔中間具有與臺面連通的支撐點。通過長方形孔內的支撐臺面，可以在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，避免在邦定過程中，壓裂玻璃板。其中，所述支撐點沿所述長方形孔孔長方向的寬度為5-10毫米。通過長方形孔內的支撐臺面，避免在邦定過程中，壓裂玻璃板。其中，所述透光孔為至少兩個透光圓孔，所述透光圓孔的孔心位于一條直線上通過在不銹鋼臺面制作多個圓形透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定物件和邦定物件薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。其中，所述透光圓孔的直徑為1毫米，所述透光圓孔之間的間距為1毫米。由于在FOG邦定中，通常IXD的邦定對位標識的直徑大都在Imm以下并且對位標識的間距不固定，因此便于鏡頭捕捉到對位標識。并且對薄膜和玻璃的對位標識不規則時或者被邦定物件的放置與邦定平臺的水平線之間有微小角度，可以方便地進行對位調試。其中，所述透光圓孔為錐形孔。在邦定過程中，透光圓孔為錐形孔，可使鏡頭更容易地捕捉到對位標識。其中，所述臺面為不銹鋼臺面通過在不銹鋼臺面制作透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定物件和邦定物件薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。其中，所述邦定平臺為COG邦定平臺通過在不銹鋼臺面制作長方形的透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定的物件與邦定物件芯片或薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。其中，所述邦定平臺為FOG邦定平臺通過在不銹鋼平臺上制作多個透光圓孔，可以使鏡頭通過不同的透光孔來找到它所需要的對位標識(LCD及膠片的對位標識)，來進行邦定作業。又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。
圖1為本發明實施例提供的一種邦定平臺的結構示意圖；圖2為本發明實施例提供的另一種邦定平臺的結構示意圖；圖3為本發明實施例提供的邦定平臺的對位的示意圖。
具體實施例方式本發明實施例通過在不銹鋼臺面制作透光孔，從而使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定的物件玻璃與邦定物件，例如芯片或薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。下面將結合附圖，對本發明實施例進行詳細描述。參見圖1，本發明實施例提供的一種用于COG的邦定平臺，包括不銹鋼臺面1、位于不銹鋼臺面1上的透光孔2以及位于透光孔2中心的支撐點3以及位于邦定平臺下方的鏡頭(未示出)。在COG邦定中，需要將芯片邦定到玻璃(液晶顯示器)上，將芯片和玻璃的對位標識MARK進行正確對位并貼附。作為邦定平臺，該邦定平臺需要具有很好的平滑性，平滑性是邦定平臺性能能否達到工藝要求以及正常使用的標準，另外邦定平臺要具有透光設計，從而使位于邦定平臺下方的鏡頭能夠捕捉到對位標識MARK。不銹鋼平臺與石英平臺的不同之處在于石英平臺是透明的，而不銹鋼平臺是不透明的。因此，為了使邦定平臺下方的鏡頭能找到邦定物件的對位標識，本發明要在平滑的不銹鋼平臺上打孔。不銹鋼臺面1表面平滑，其大小可根據實際所需要的尺寸進行加工。透光孔2位于不銹鋼臺面1上，透光孔2的大小可根據實際所需要的尺寸進行加工，由于此邦定平臺是用于COG邦定機器，此對位是預壓(假壓)，此邦定過程只是將芯片和玻璃精確對位，并不進行完整的貼附粘合，因此壓力不是太大，又由于長方形孔易于加工， 因此透光孔2可為長方形孔，但是根據實際需要，透光孔也可其他形狀，為了使位于透光孔 2下方的鏡頭更容易捕捉到對位標識，不銹鋼臺面1的透光孔2沿著不銹鋼厚度方向的邊緣可向下進行輕微的擴展傾斜。另外，在長方形孔中的中間設置有一小段支撐點3，支撐點3的寬度可為5-10mm， 可以防止壓裂液晶顯示器LCD的玻璃基片，尤其是對0. 2mm厚的液晶顯示器LCD。為了制作方便，可先在不銹鋼臺面中間區域確定出支撐點3的區域，然后在支撐點3的左右兩側制作兩個長方形孔，支撐點3為IOmm長Imm寬的區域，兩個長方形孔的長度可根據實際需要制作。參見圖3，鏡頭33設置在邦定臺面31下方，通過透光孔32，此處為長方形孔2找到它所需要的對位標識(LCD的對位標識MARK)，進行邦定作業，在COG邦定中，鏡頭33是可以自動移動。通常被邦定物件玻璃30和邦定物件芯片上分別具有至少多于一個的對位標識 MARK，在將被邦定物件玻璃30和邦定物件芯片對位過程中，可利用玻璃和芯片上的一種相同的對位標識來對位，也可采用兩種不同的對位標識來對位。在COG邦定中，通常是將被邦定物件玻璃30的被邦定區域放置在邦定平臺上，被邦定區域大約為1毫米寬的區域，對位標識MARK集中在1毫米寬的區域中，被邦定物件玻璃30的其余部分放置在其他平臺上，放置被邦定物件玻璃30的其余部分的平臺可以沿長方形孔2的長度方向移動，鏡頭位于邦定平臺的下方，并可移動。在對位過程中，芯片可放置在機械手的裝置上，由機械手將芯片固定在邦定平臺的上方，通過移動放置被邦定物件玻璃30的其余部分的平臺，使被邦定物件玻璃30的被邦定區域位于邦定平臺上，通過移動長方形孔下方的鏡頭33，捕捉到玻璃和芯片的對位標識MARK進行對位，邦定平臺長方形透光孔2的支撐點3可以分散邦定過程中施加在邦定平臺上的玻璃基片(液晶顯示器LCD) 上的壓力，避免壓裂玻璃基片(液晶顯示器LCD)。參見圖2和圖3，本發明提供的另一種邦定平臺，包括不銹鋼臺面10、位于不銹鋼臺面10上的透光圓孔11及邦定平臺下方的鏡頭(未示出)。不銹鋼臺面10表面平滑，并且具有凸起的臺面，在不銹鋼臺面的10凸起臺面上具有一行的透光圓孔，不銹鋼臺面10相對于凸起的臺面的較低部位可以用來固定綁定平臺， 也可使被綁定區域更靠近綁定位置。不銹鋼臺面10也可以是一個平面，不具有凸起的臺面，只要能有效地固定邦定平臺，又不影響邦定即可。不銹鋼臺面大小可根據實際所需要的尺寸進行加工。在FOG綁定中，被邦定物件玻璃30的其余部分放置在其他平臺上，被邦定物件玻璃30的被邦定區域放置在邦定平臺上。放置被邦定物件玻璃30的其余部分的平臺與邦定平臺的凸起的臺面部分具有相對等高的水平面，在FOG邦定中，玻璃相對于綁定平臺是不動的，薄膜也分為被邦定區域和其余部分，由于放置薄膜的其余部分的平臺與邦定平臺的凸起臺面也具有相對等高的水平面，并且該水平面略高于放置玻璃的平臺的水平面，因此， 薄膜的被邦定區域放置在邦定平臺上方，通過移動放置薄膜的其余部分的平臺，可以使薄膜的被邦定區域在邦定平臺上方左右前后移動，因此，放置在邦定平臺透光孔下方的鏡頭， 可以透過透光孔，既捕捉到玻璃的對位標識MARK，也可捕捉到薄膜的對位標識MARK。其中， 被邦定區域大約為1毫米寬的區域，對位標識MARK集中在1毫米寬的區域中。該實施例中的不銹鋼平臺是用于FOG機器，在FOG邦定中，需要將薄膜邦定到玻璃上。將薄膜邦定到玻璃上可以有兩種邦定方式，一種可以采用類似COG邦定，將薄膜和玻璃進行對位，并采用預壓貼附。在本實施例中，采用另一種邦定方式，在該邦定過程中，是將薄膜與玻璃基片(液晶顯示器LCD)精確對位，并且將薄膜與玻璃基片(液晶顯示器LCD)進行完整的貼附，因此該邦定過程的壓力很大，邦定平臺所承受的壓力很大。透光孔大小的設計至關重要，如果透光圓孔太大，那么在邦定過程中就會使LCD受力不均勻，難以承受較強的壓力，如果透光圓孔太小，又不能找到對位標識。由于液晶顯示器LCD(玻璃)的邦定對位標識的直徑大多都在Imm以下，所以用于對位的透光圓孔直徑優選為1mm，對于通過兩點(即通過玻璃上的兩個對位標識和薄膜上的兩個對位標識)對位的液晶顯示器LCD來說，如果薄膜和玻璃的對位標識不規則時，例如，有的對位標識是方形，而有的對位標識是十字形，或者被邦定物件的放置與邦定平臺的水平線之間有微小角度，直徑優選為Imm的透光圓孔可以方便地進行對位調試。又因為液晶顯示器LCD上用于對位的對位標識之間的距離是不確定的，所以透光孔之間的間距也設置為1mm。這樣無論對位標識的間距是多少，鏡頭都可以通過不同的透光圓孔來找到它所需要的對位標識(LCD及膠片的對位標識)，進行邦定作業。不銹鋼臺面10臺面上的一行透光圓孔11的中心位于一條直線上，透光圓孔11的數目可由實際需要來確定，例如，邦定機器是用于邦定大型LCD，那么至少需要在不銹鋼臺面10上的一行透光圓孔總長度大于等于大型IXD的寬，確保邦定平臺下方的鏡頭能夠通過上述多個不同的透光圓孔11，找到它所需要的對位標識，為了使該邦定平臺適于邦定的玻璃范圍更廣，可增多透光圓孔的數目。透光圓孔11沿著不銹鋼厚度方向的邊緣可向下進行輕微的擴展傾斜，即透光圓孔為錐形孔。在本實施例中，通過在透光圓孔的下方固定左右兩個鏡頭，從而將玻璃的兩個對位標識MARK與薄膜的兩個對位標識MARK進行對位。由于在FOG綁定中，玻璃的被邦定區域放置在邦定平臺上，薄膜的被邦定區域放置在邦定平臺的上方，固定在邦定平臺上透光圓孔的下方的左右鏡頭是不移動的。左邊的鏡頭用于捕捉玻璃和薄膜的左邊對位標識，右邊的鏡頭用于捕捉玻璃和薄膜的右邊對位標識，通過移動放置薄膜的其余部分的平臺，使玻璃和薄膜的準確對位。通過在不銹鋼臺面制作透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定的物件與邦定物件薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。以上所述僅為本發明的較佳實施例而已，并不用以限制本發明，例如，可以將不同
6功能的模塊通過一個集成芯片來實現等，又如，可以以其他足夠強度、硬度和光滑度的金屬和非金屬，包括合金材料替代不銹鋼制作上述邦定平臺的臺面。均在本發明的精神和原則之內，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求
1.一種邦定平臺，包括臺面、鏡頭，其特征在于， 所述臺面上具有透光孔；所述鏡頭于所述臺面下方正對所述透光孔設置。
2.根據權利要求1所述的邦定平臺，其特征在于， 所述透光孔為長方形孔。
3.根據權利要求2所述的邦定平臺，其特征在于， 所述長方形孔中間具有與臺面連通的支撐點。
4.根據權利要求3所述的邦定平臺，其特征在于，所述支撐點沿所述長方形孔孔長方向的寬度為5-10毫米。
5.根據權利要求1所述的邦定平臺，其特征在于， 所述透光孔為一行孔心位于一條直線上的透光圓孔。
6.根據權利要求5所述的邦定平臺，其特征在于，所述透光圓孔的直徑為1毫米，所述透光圓孔之間的間距為1毫米。
7.根據權利要求5所述的邦定平臺，其特征在于，所述透光圓孔為錐形孔。
8.根據權利要求1所述的邦定平臺，其特征在于，所述臺面為不銹鋼臺面。
9.根據權利要求1、2、3、4或8所述的邦定平臺，其特征在于，所述邦定平臺為COG邦定平臺。
10.根據權利要求1、5、6、7或8所述的邦定平臺，其特征在于，所述邦定平臺為FOG邦定平臺。
全文摘要
本發明提供了一種邦定平臺，包括臺面、鏡頭，所述臺面上具有透光孔；所述鏡頭于所述臺面下方正對所述透光孔設置，該邦定平臺用于將芯片或導電薄膜邦定到玻璃上，所述臺面為不銹鋼臺面，通過在不銹鋼臺面制作透光孔，使設置在不銹鋼臺面下方的鏡頭通過透光孔捕捉到對位標識，確保不銹鋼臺面上的被邦定的物件與邦定物件芯片或薄膜進行精確對位，又能在邦定過程中，分散玻璃板所承受的壓力，防止玻璃板破裂，從而使耐磨損的不銹鋼平臺替代石英平臺，延長了邦定平臺的使用壽命。
文檔編號H01L21/60GK102299089SQ20111025096
公開日2011年12月28日 申請日期2011年8月29日 優先權日2011年8月1日
發明者尚魯平, 王彥萍, 邢現義 申請人:海爾集團公司, 青島海爾智能電子有限公司