專利名稱：一種smd led貼片分光機用芯片轉向裝置的制作方法
技術領域：
本發明涉及LED分光機的技術領域，特別是涉及一種SMD LED貼片分光機用芯片
轉向裝置。
背景技術：
貼片式發光二極管(SMD LED)是一種新型表面貼裝式半導體發光器件，具有體積小、散射角大、發光均勻性好、可靠性高等優點，發光顏色包括白光在內的各種顏色，因此， 被廣泛應用于顯示屏、液晶面板背光、裝飾燈光和通用照明等各種電子產品上。由于LED封裝出廠前必須進行分色分光處理，按照波長、亮度和工作電壓等參數把LED分成很多檔(Bin)和類別，然后自動根據設定的測試標準把LED分裝在不同的Bin管內。現有技術中的LED分光機包括LED直插分光機、SMD( surface mount device) LED 貼片分光機、大功率LED分光機等。SMD LED貼片分光機就是對SMD LED進行在線分類的一種專用設備，其結構主要包括高速光學光譜儀、電參量測量儀和機械傳送系統。具體的， 其機械傳送系統主要包括振動入料、吸料移送、芯片定位、芯片測試、芯片轉向、分料機構、 收料機構等。上述SMD LED貼片分光機對LED芯片的光電參數測試的一般方法是在芯片的引腳上接觸對應電參數的探針，將芯片點亮，測量芯片產生的光波的光參數，同時測量電極之間的電參數。目前存在的問題是由于芯片的外觀是對稱結構，當振動盤入料時，排列好的芯片可能有兩種方向，但是由于探針的布置是唯一的，所以要求芯片在測試時方向也是唯一的。 因此，要求在測試前，將芯片都排列在測試所需的相同的方向。現有技術中的SMD LED貼片分光機的極性一致性識別和處理，是在振動盤內實現的。振動盤有多個電極感應檢測點和吹氣口，同時還設置有極性測試監測點，首先感應指定位置的電極是否存在，若檢測不到電極，說明芯片不在所需的方向上，隨后就將芯片吹離振動軌道，重新進入振動排列區，保留下來的芯片通過極性測試檢測點，若極性不在所需的方向，就能夠被檢測到，進而再次被吹離振動軌道，這樣剩下的芯片就是方向和位置符合要求的芯片。然而，這種方法存在的最大問題是芯片輸送效率低、速度慢，而且作為長方體的芯片，有十幾種姿態存在于振動軌道上，而其中僅有唯一的一種姿態滿足要求，并且，為了確保不滿足要求的芯片一定不能進入最終的輸出軌道，吹氣的原則是“寧缺毋濫”，也就是說不能漏判，所以會發生誤判，把原本在正確位置的芯片也吹離了軌道，最終導致能夠進入輸出軌道的芯片比例太小，因此，導致設備整體速度難以突破。因此，為解決上述問題，亟需提供一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的技術尤為重要
發明內容
本發明的目的在于避免現有技術中的不足之處而提供一種分選速度快、檢測效率高且操作簡單的SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置。本發明的目的通過以下技術方案實現
提供一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，包括有支撐板以及設置于所述支撐板的升降機構、轉向機構、芯片吸取裝置和檢測裝置，所述升降機構包括有氣缸和升降平臺， 所述氣缸的活塞桿與所述升降平臺連接；所述轉向結構包括有電動機、角度轉盤、聯軸器和轉軸，所述電動機通過電動機固定板與所述支撐板固定連接，所述電動機的輸出軸穿設所述角度轉盤、并與所述聯軸器的一端相連接，所述聯軸器的另一端與所述轉軸的一端部配合連接，所述轉軸的另一端部穿設所述升降平臺、并設置有芯片吸取裝置；所述檢測裝置設置于所述SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的前部。其中，所述升降平臺的上部設置有直線軸承和導向軸，所述導向軸的一端部與所述直線軸承相配合，所述導向軸的另一端部與所述電動機固定板固定連接。其中，所述芯片吸取裝置為具有卡槽的芯片吸取裝置，所述卡槽內設置有真空吸孔，所述卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。其中，所述芯片吸取裝置與所述轉軸一體成型。其中，所述轉軸的另一端部與所述升降平臺之間設置有軸承。其中，所述聯軸器包括有聯軸卡箍和聯軸節，所述電動機的輸出軸通過所述聯軸卡箍與所述聯軸節的一端相連接，所述聯軸節的另一端與所述轉軸配合連接。其中，所述檢測裝置為傳感器。其中，所述檢測裝置固定于所述電動機固定板。其中，所述氣缸的下方設置有氣缸固定板，所述氣缸固定板與所述支撐板固定連接。其中，所述支撐板的下部設置有底板，所述支撐板與所述底板之間設置有加強板。本發明的有益效果
本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，包括有支撐板以及設置于支撐板的升降機構、轉向機構、芯片吸取裝置和檢測裝置，升降機構包括有氣缸和升降平臺，氣缸的活塞桿與升降平臺連接；轉向結構包括有電動機、角度轉盤、聯軸器和轉軸，電動機通過電動機固定板與支撐板固定連接，電動機的輸出軸穿設角度轉盤、并與聯軸器的一端相連接，聯軸器的另一端與轉軸的一端部配合連接，轉軸的另一端部穿設升降平臺、并設置有芯片吸取裝置；檢測裝置設置于SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的前部。本發明針對現有技術中的LED芯片極性分選速度慢的現狀，開發出一種專門用于將需要調換電極方向的芯片旋轉180°的SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，將該SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置設置于芯片測試機構的前一個環節，使得振動盤的入料速度增加一倍，大幅提高了分選速度與測試效率，同時具有結構簡單、操作簡易、動作可與其它工序同步進行的特點。
利用附圖對發明作進一步說明，但附圖中的實施例不構成對本發明的任何限制， 對于本領域的普通技術人員，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據以下附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的結構示意圖。圖2是本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的分解結構示意圖。在圖1和圖2中包括有 1——支撐板、
21——氣缸、211——活塞桿、22——升降平臺、
31——電動機、311——輸出軸、32——角度轉盤、331——聯軸卡箍、332——聯軸節、 34——轉軸、35——軸承、
4——電動機固定板、
5——芯片吸取裝置、
6——檢測裝置、
71——導向軸、72——直線軸承、
8——氣缸固定板、
9——底板、
10——加強板。
具體實施例方式結合以下實施例對本發明作進一步描述。本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的具體實施方式
，如圖1和圖2 所示，包括有支撐板1以及設置于支撐板1的升降機構、轉向機構、芯片吸取裝置和檢測裝置6，升降機構包括有氣缸21和升降平臺22，氣缸21的活塞桿211與升降平臺22連接；轉向結構包括有電動機31、角度轉盤32、聯軸器和轉軸34，電動機31通過電動機固定板4與支撐板1固定連接，電動機31的輸出軸311穿設角度轉盤32、并與聯軸器的一端相連接，聯軸器的另一端與轉軸34的一端部配合連接，轉軸34的另一端部穿設升降平臺22、并設置有芯片吸取裝置5 ；檢測裝置6設置于SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的前部。在電動機固定板4與支撐板1之間增設起加強作用的加強筋。本發明針對現有技術中的LED芯片極性分選速度慢的現狀，開發出一種SMD LED 貼片分光機用芯片轉向裝置，將該SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置設置于芯片測試機構的前一個環節。振動盤的輸送軌道同時容納極性位置正向和反向的芯片，要對極性位置反向的芯片旋轉180°進行調整。對芯片是否需要極性調整，要先有一個判斷，這個判斷是通過檢測裝置6進行檢測芯片上表面的極性識別標志，如果極性識別點處于正向位置的芯片，不需要旋轉180°，則在轉向工位時轉向機構不動作，如果極性識別點處于反向位置的芯片，就需要轉向機構芯片旋轉180°，進行極性調整以便進入測試流程。本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的工作順序初始狀態時，轉軸34位于上端，氣缸21的活塞桿211處于伸出狀態，當檢測裝置6檢測到需要調整極性的芯片到達指定位置后，氣缸21的活塞桿211收縮，帶動升降平臺22和轉軸34向下移動 ’轉軸34下端部的芯片吸取裝置5接觸到芯片后，通過真空吸力將芯片吸住；此時，氣缸21的活塞桿211伸出，使轉軸34和升降平臺22機構向上移動，芯片隨轉軸34 —起上升，轉軸 34回到初始位置，在此過程中電動機31的輸出軸311固定不動；然后啟動電動機31，通過聯軸節332帶動吸著芯片的轉軸34旋轉180°，在此過程中，氣缸21保持固定不動；轉動完畢，通過氣缸21的活塞桿211收回使轉軸34下降，芯片重新放到轉盤的吸嘴上并被轉盤吸嘴吸住，為了確保轉軸34的芯片吸取裝置5不再吸緊芯片，可以將芯片吸取裝置5的真空吸力改為氣壓吹氣；最后氣缸21的活塞桿211再次上升，使得轉軸34的芯片吸取裝置 5脫離芯片至初始高度，完成一個循環；芯片由此被旋轉180°，實現了極性調整，可以進入下一步的測試工位。與現有技術相比，采用本發明的一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，能夠使得振動盤的入料速度增加一倍，不僅大幅提高了分選速度與測試效率，同時還具有結構簡單、操作簡易、動作可與其它工序同步進行的特點，便于市場上大面積的普及與推廣。具體的，升降平臺22的上部設置有直線軸承72和導向軸71，導向軸71的一端部與直線軸承72相配合，導向軸71的另一端部與電動機固定板4固定連接。直線軸承72和導向軸71對氣缸21的活塞桿211起到導向和限位的作用。具體的，芯片吸取裝置5為具有卡槽的芯片吸取裝置5，卡槽內設置有真空吸孔， 卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。通過真空吸孔可以將芯片吸住。具體的，芯片吸取裝置5與轉軸34 —體成型。直接在轉軸34的下端面加工出帶有卡槽的吸嘴。具體的，轉軸34的另一端部與升降平臺22之間設置有軸承35。轉軸34與升降平臺22通過軸承35連接，以確保轉軸34的旋轉穩定性。具體的，聯軸器包括有聯軸卡箍331和聯軸節332，電動機31的輸出軸311通過聯軸卡箍331與聯軸節332的一端相連接，聯軸節332的另一端與轉軸34配合連接。轉軸 34可以相對于聯軸節332作軸向移動，而不能相對旋轉。具體的，檢測裝置6為傳感器。該傳感器用于檢測前步工序中的芯片的極性是否正確。具體的，檢測裝置6固定于電動機固定板4。具體的，氣缸21的下方設置有氣缸固定板8，氣缸固定板8與支撐板1固定連接。 優選的，氣缸固定板8與支撐板1垂直固定連接。具體的，支撐板1的下部設置有底板9，支撐板1與底板9之間設置有加強板10。 增強整個芯片極性調整裝置的穩定性。最后應當說明的是，以上實施例僅用以說明本發明的技術方案，而非對本發明保護范圍的限制，盡管參照較佳實施例對本發明作了詳細地說明，本領域的普通技術人員應當理解，可以對本發明的技術方案進行修改或者等同替換，而不脫離本發明技術方案的實質和范圍。
權利要求
1.一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于包括有支撐板以及設置于所述支撐板的升降機構、轉向機構、芯片吸取裝置和檢測裝置，所述升降機構包括有氣缸和升降平臺，所述氣缸的活塞桿與所述升降平臺連接；所述轉向結構包括有電動機、角度轉盤、聯軸器和轉軸，所述電動機通過電動機固定板與所述支撐板固定連接，所述電動機的輸出軸穿設所述角度轉盤、并與所述聯軸器的一端相連接，所述聯軸器的另一端與所述轉軸的一端部配合連接，所述轉軸的另一端部穿設所述升降平臺、并設置有芯片吸取裝置；所述檢測裝置設置于所述SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的前部。
2.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述升降平臺的上部設置有直線軸承和導向軸，所述導向軸的一端部與所述直線軸承相配合， 所述導向軸的另一端部與所述電動機固定板固定連接。
3.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述芯片吸取裝置為具有卡槽的芯片吸取裝置，所述卡槽內設置有真空吸孔，所述卡槽的大小與待吸取芯片的大小相匹配。
4.根據權利要求1或3所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于 所述芯片吸取裝置與所述轉軸一體成型。
5.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述轉軸的另一端部與所述升降平臺之間設置有軸承。
6.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述聯軸器包括有聯軸卡箍和聯軸節，所述電動機的輸出軸通過所述聯軸卡箍與所述聯軸節的一端相連接，所述聯軸節的另一端與所述轉軸配合連接。
7.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述檢測裝置為傳感器。
8.根據權利要求1或7所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于 所述檢測裝置固定于所述電動機固定板。
9.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述氣缸的下方設置有氣缸固定板，所述氣缸固定板與所述支撐板固定連接。
10.根據權利要求1所述的一種SMDLED貼片分光機用芯片轉向裝置，其特征在于所述支撐板的下部設置有底板，所述支撐板與所述底板之間設置有加強板。
全文摘要
一種SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置，包括支撐板以及設于支撐板的升降機構、轉向機構、芯片吸取裝置和檢測裝置，升降機構包括氣缸和升降平臺，氣缸的活塞桿與升降平臺連接；轉向結構包括電動機、角度轉盤、聯軸器和轉軸，電動機通過電動機固定板與支撐板固定連接，電動機的輸出軸穿設角度轉盤、并與聯軸器的一端相連接，聯軸器的另一端與轉軸的一端部配合連接，轉軸的另一端部穿設升降平臺、并設有芯片吸取裝置；檢測裝置設于SMD LED貼片分光機用芯片轉向裝置的前部。本發明是一種專門用于將需要調換電極方向的芯片旋轉180°的芯片轉向裝置，具有分選速度快、測試效率高、結構簡單、操作簡易的特點。
文檔編號H01L33/00GK102324449SQ201110242969
公開日2012年1月18日 申請日期2011年8月23日 優先權日2011年8月23日
發明者吳濤, 李斌, 秦小平 申請人:廣東志成華科光電設備有限公司