專利名稱：一種微型化之陶瓷晶片天線的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種天線，尤其是一種微型化之陶瓷晶片天線。
背景技術：
本發明提供一種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板、至少一輻射層基板、一第二電極層基板、及復數個側壁導電層。該第一電極層基板的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；該輻射層基板之上設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，其共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號；該第二電極層基板的上設有復數個下端電極，以作為連接電極；該復數個側壁導電層，是用以將該復數個上端電極、該復數個下端電極、與第一輻射金屬線相互連接，以及，將復數個上端電極、復數個下端電極、與第二輻射金屬線相互連接。
發明內容
針對上述問題，本發明提供一種微型化之陶瓷晶片天線。本發明提供一種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板、至少一輻射層基板、一第二電極層基板、及復數個側壁導電層。該第一電極層基板的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；該輻射層基板之上設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，其共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號；該第二電極層基板的上設有復數個下端電極，以作為連接電極；該復數個側壁導電層，是用以將該復數個上端電極、該復數個下端電極、與第一輻射金屬線相互連接，以及，將復數個上端電極、復數個下端電極、與第二輻射金屬線相互連接。
具體實施例方式本發明提供一種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板、至少一輻射層基板、一第二電極層基板、及復數個側壁導電層。該第一電極層基板的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；該輻射層基板之上設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，其共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號；該第二電極層基板的上設有復數個下端電極，以作為連接電極；該復數個側壁導電層，是用以將該復數個上端電極、該復數個下端電極、與第一輻射金屬線相互連接，以及，將復數個上端電極、復數個下端電極、與第二輻射金屬線相互連接。—種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板，系具有一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面為相對面，且，該第一表面的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；至少一輻射層基板，是具有一第三表面與一第四表面，該第三表面與該第四表面為相對面，該輻射層基板是以其第三表面疊合於第二表面，且，輻射層基板之第三表面設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，該第一輻射金屬線與該第二輻射金屬線共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號；一第二電極層基板，系具有一第五表面與一第六表面，該第五表面與該第六表面為相對面，該第二電極層基板系以其第五表面疊 合於第四表面，該第二電極層基板之第六表面設有復數個下端電極，以作為連接電極；復數個側壁導電層，系用以將該復數個上端電極、該復數個下端電極、與第一輻射金屬線相互連接，以及，將復數個上端電極、復數個下端電極、與第二輻射金屬線相互連接，且，該復數個側壁導電層、復數個上端電極、及復數個下端電極，可共同形成復數個外部端電極以供焊接，以將該微型化之陶瓷晶片天線配置於其一應用電路裝置之上，而可將該復數個外部端電極連接一訊號輸入端，以將訊號饋入第一輻射金屬線，并將復數個外部端電極連接一接地端，以將第二輻射金屬線接地，如此，第一輻射金屬線可透過能量耦合之方式，將該訊號輸入端所饋入之訊號，傳輸至第二輻射金屬線，以發揮其天線之效能；及一標記，是設於第一電極層基板之第一表面，該標記可供辨識微型化之陶瓷晶片天線之方向性。
權利要求
1. 一種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板，是具有一第一表面與一第二表面，該第一表面與該第二表面為相對面，且，該第一表面的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；至少一輻射層基板，是具有一第三表面與一第四表面，該第三表面與該第四表面 為相對面，該輻射層基板是以其第三表面疊合於第二表面，且，輻射層基板之第三表面設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，該第一輻射金屬線與該第二輻射金屬線共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號。
全文摘要
本發明提供一種微型化之陶瓷晶片天線，其包括一第一電極層基板、至少一輻射層基板、一第二電極層基板、及復數個側壁導電層。該第一電極層基板的上設有復數個上端電極，以作為連接電極；該輻射層基板之上設有一第一輻射金屬線與一第二輻射金屬線，其共同形成一非封閉線圈之天線，以收發訊號；該第二電極層基板的上設有復數個下端電極，以作為連接電極；該復數個側壁導電層，是用以將該復數個上端電極、該復數個下端電極、與第一輻射金屬線相互連接，以及，將復數個上端電極、復數個下端電極、與第二輻射金屬線相互連接。
文檔編號H01Q1/38GK102780080SQ20111012285
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月13日 優先權日2011年5月13日
發明者費金華 申請人:吳江華誠復合材料科技有限公司