專利名稱：一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種鏟刀，具體涉及一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，用于半導體材料的生產。
背景技術：
隨著電子信息技術的日新月異，對襯底的要求越來越高，比如平坦度水平，而提高平坦度水平必然促使有蠟拋光技術的廣泛應用。在有蠟拋光過程中，剝離是必不可少的環節，剝離過程中鏟刀的好壞直接影響到產品的良率水平。目前，被廣泛應用到有蠟拋光過程中的剝離鏟刀，如圖1-2所示，剝離鏟刀，包括刀柄120和刀身110，所述刀柄120與刀身110連接。刀身上設置安裝孔130。 刀身110的下面為腹面114，刀身110的上面為背面113。腹面114為一水平設置的平面，背面113為一斜平面。刀身110的前端可以加工成厚度0. 5mm。由于刀身110的腹面113 —般采用平面設計，在使用過程中受人為施力方向的影響，刀身110往往朝下彎曲，使得尖端精度較高的設計不能發揮作用。剝離鏟刀多采用特氟龍材料所制，盡管其彈性較好，但耐磨性較差，鏟刀前端磨損速率較快，需重復加工，才能保證正常使用。
發明內容
本發明的目的在于，提供一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，以克服現有剝離鏟刀所存在的刀身的腹面為平面設計、尖端精度差、刀身采用特氟龍材料所制、耐磨性較差等缺點和不足。本發明增加了剝離鏟刀的使用便捷度。一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄與刀身連接，其特征在于所述刀身采用聚醚醚酮樹脂制成，所述刀身的下面為腹面，腹面設置為弧面結構；上面為背面，背面設置為斜平面。其中，所述刀身腹面的弧面的曲率半徑R4為1300 1800mm。其中，所述刀身的前端厚度小于刀身的后端厚度。進一步,所述前端厚度為0. 2mm。其中，所述刀柄上設置安裝孔。進一步,所述安裝孔的半徑R3為2 5mm。所述剝離鏟刀的刀柄依然采用PVC材料制成條狀結構。本發明的有益效果I、本剝離鏟刀的腹面為弧面結構，在使用過程中刀身210本來就朝下彎曲，有效增加了操作便捷度。2、由于本剝離鏟刀的刀身采用聚醚醚酮樹脂材料制作，較特氟龍剝離鏟刀的耐磨性有很大提高，一次加工成型后可長期使用，無需再次加工，大大增加了鏟刀的使用壽命。
3、本發明的尖端精度好，刀身的前端的厚度為0. 2mm。
圖I為現有技術的主視圖。圖2為現有技術的仰視圖。圖3為本發明的主視圖。圖4為本發明的仰視圖。附圖標記刀身110、背面113、腹面114、刀柄120、安裝孔130 ； 刀身210、背面213、腹面214、刀柄220、安裝孔230。
具體實施例方式以下結合具體實施例，對本發明作進一步說明。應理解，以下實施例僅用于說明本發明而非用于限定本發明的范圍。實施例一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，如圖3-4所示，包括刀身210和刀柄220、刀柄220與刀身210連接，刀柄220上設置安裝孔230。刀身210包括前端、后端、背面213、腹面214。刀身210的前端的厚度小于后端的厚度。刀身的前端的厚度加工為0.2mm。刀身210的下面為腹面214，腹面214設置為弧面結構；刀身210的上面為背面213，背面213設置為斜平面。腹面214的弧面的曲率半徑R4為1300 1800mm，優選為1500mm。將刀身210接上PVC的刀柄220，用螺釘通過安裝孔230固定于機器上即可使用。安裝孔230的半徑R3為2 5mm，優選為2. 2mm。另外，本剝離鏟刀的腹面214設置為弧面結構，當使用鏟刀進行剝離作業時，前端由于受硅片阻擋，腹面將發生彎曲，使腹面弧度增大，進而產生自然向前的彈性恢復力，在彈性恢復力作用下，前端高精度部分將輕易滑入硅片下方貼近陶瓷板的倒角縫隙內，使硅片剝離。這相比無弧度設計的鏟刀，大大增加了操作便捷度并且充分發揮了尖端高精度設計。刀身210采用聚醚醚酮樹脂(Polyetheretherketone,簡稱PEEK)通過壓鑄成型工藝制作成，再用高精度數控銑，將尖端加工到所需精度，如前端的厚度為0. 2mm。聚醚醚酮樹脂，是一種高端的特種工程塑料。其具有高彈性模量，高耐磨性能等特點。與特氟龍材料相比。它的層間斷裂韌性高IJ數量級，強度高25%，疲勞壽命高I倍。這種復合材料對沖擊損傷不敏感，在結構設計中損傷容限較大，一次加工成型后可長期使用，無須再次加工，可以使鏟刀的使用壽命增加2年以上。刀柄220依然采用聚氯乙烯(Polyvinylchloride, PVC)材料制作。以上顯示和描述了本發明的基本原理、主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其 等同物界定。
權利要求
1.一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄與刀身連接，其特征在于 所述刀身采用聚醚醚酮樹脂制成，所述刀身的下面為腹面，腹面設置為弧面結構；上面為背面，背面設置為斜平面。
2.根據權利要求I所述的鏟刀，其特征在于，所述刀身腹面的弧面曲率半徑R4為1300 1800mmo
3.根據權利要求I所述的鏟刀，其特征在于，所述刀身的前端的厚度小于刀身的后端的厚度。
4.根據權利要求3所述的鏟刀，其特征在于，所述前端的厚度為0.2mm。
5.根據權利要求I所述的鏟刀，其特征在于，所述刀柄上設置安裝孔。
6.根據權利要求5所述的鏟刀，其特征在于，所述安裝孔的半徑R3為2 5mm。
全文摘要
一種應用于半導體硅片生產的剝離鏟刀，包括刀柄和刀身，所述刀柄與刀身連接，刀身采用聚醚醚酮樹脂制成，刀身的下面為腹面，刀身的腹面設置為弧面結構；上面為背面，刀身的背面設置為斜平面。刀柄依然采用PVC材料制成，刀柄上設置安裝孔。刀身采用聚醚醚酮樹脂材料制作，耐磨性有很大提高，增加了鏟刀的使用壽命。腹面采用弧面，有效增加了操作便捷度并且充分發揮了尖端高精度設計。
文檔編號H01L21/67GK102779721SQ20111012109
公開日2012年11月14日 申請日期2011年5月11日 優先權日2011年5月11日
發明者李彬, 洪漪, 邱昕, 龔祥 申請人:上海申和熱磁電子有限公司