專利名稱：一種大角度led封裝器件的制作方法
技術領域：
本發明涉及ー種LED單晶片封裝器件。
背景技術：
目前，市面上現有的朗伯型LED封裝器件的發光角度都在40° 120°之間，在燈具的應用上只適合聚光的產品如手電筒、射燈、筒燈、投光燈等。但是在需要照度均勻的場合，這類普通角度的大功率LED器件就無法滿足燈具生產的需要，最為典型的燈具就是面板燈，面板燈對LED光色均勻性的要求很高，但是現有LED封裝器件因發光角度小難以滿足人們的要求，因此，開發制作出更大角度的LED封裝器件具有較大的價值
發明內容
本發明的目的就是解決現有的LED封裝器件發光角度小的問題，提供ー種大角度LED單晶片封裝器件。本發明采用的技術方案是ー種大角度LED封裝器件，它包括銅柱、固定在銅柱上的芯片、硅膠透鏡和支架本體，銅柱固定于支架本體的中央，球缺形的硅膠透鏡與支架本體上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡與銅柱之間密封腔內填充有熒光粉，芯片位于空腔內，其特征是所述的銅柱上設有凸臺，芯片固定于銅柱的凸臺上。采用上述技術方案，由于芯片固定于銅柱的凸臺上，芯片向側面發出的光線無任何遮擋，芯片發光的角度得到了増加，再經硅膠透鏡折射后的發光角度也同樣得到了増加，因此能夠增加發光角度，發光角度最大能達到165°。為進ー步增加本發明的發光角度，所述硅膠透鏡的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。這樣將產生更大的折射角，使發光角度進ー步加大。本發明有益效果是由于本發明的芯片固定于凸臺上，使芯片的發光角度増大，經過硅膠透鏡的進一步加強，使得能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件。
圖I為本發明結構示意圖。圖中，I、芯片，2、熒光膠，3、凸臺，4、硅膠透鏡，5、銅柱，6、支架本體。
具體實施例方式本發明ー種大角度LED封裝器件，如圖I所示，它包括銅柱5、固定在銅柱5上的芯片I、娃膠透鏡4和支架本體6,銅柱5固定于支架本體6的中央,球缺形的娃膠透鏡4與支架本體6上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡4與銅柱5之間密封腔內填充有熒光粉2，芯片I位于空腔內，銅柱5上設有凸臺3，凸臺3的大小與芯片I的大小相當，芯片I固定于銅柱5的凸臺3上。硅膠透鏡4的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。
權利要求
1.ー種大角度LED封裝器件，它包括銅柱[5]、固定在銅柱[5]上的芯片[I]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定干支架本體[6]的中央，球缺形的硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內填充有熒光粉[2]，芯片[I]位于空腔內，其特征是所述的銅柱[5]上設有凸臺[3]，芯片[I]固定于銅柱[5]的凸臺[3]上。
2.根據權利要求I所述的大角度LED封裝器件，其特征是所述硅膠透鏡[4]的球缺外圓弧面為小于半球圓弧面。
全文摘要
本發明公開了一種大角度LED封裝器件，它包括銅柱[5]、芯片[1]、硅膠透鏡[4]和支架本體[6]，銅柱[5]固定于支架本體[6]的中央，硅膠透鏡[4]與支架本體[6]上表面密封連接形成密封腔，硅膠透鏡[4]與銅柱[5]之間密封腔內填充有熒光粉[2]，芯片[1]位于空腔內，銅柱[5]上設有凸臺[3]，芯片[1]固定于銅柱[5]的凸臺[3]上。本發明的發光角度能夠得到大角度的LED單晶片封裝器件，發光角度最大能達到165°。
文檔編號H01L33/58GK102723419SQ201110078319
公開日2012年10月10日 申請日期2011年3月30日 優先權日2011年3月30日
發明者鄭銅明 申請人:銅陵科海光電技術有限公司