專利名稱：Rfid未層壓卡、rfid標簽及它們的制造方法
技術領域：
本發明涉及對正面或背面或者正背面實施印刷所使用的RFID標簽及其制造方法，提供了以改善妨礙印刷或者使印刷品質劣化的正面或背面的凹凸、實現平坦化為目的的結構。
背景技術：
近年來，RFID (Radio Frequency Identification，射頻識別)標簽被加工為標簽狀或卡片形狀，以安裝在物品上用于物品的信息管理等形式被廣泛應用。RFID標簽根據目的和用途將薄膜或紙用接合劑或粘接劑等接合到由IC芯片和天線組成的被稱為未層壓卡 (inlet)的構造體的正面或背面來制造。存儲在IC芯片中的ID (Identification 識別信息)等各種信息能夠通過天線與讀寫器無線通信，由讀寫器非接觸地讀取存儲在IC芯片中的信息，或者相反通過對IC芯片寫入，用于各種物品管理。RFID標簽與安裝它的物品信息相關聯，通過在標簽表面印刷物品信息等，使人能夠肉眼識別確認的情況較多，作為無法讀取ID的情況下的備用的情況較
^^ ο因此，通常，RFID標簽的正面或背面為能夠印刷的結構。此外，被稱為RFID內置可擦寫片的片體在內部存儲RFID，表面具有可擦寫層，通過熱等反復進行大約1000次的印刷/消除地使用。在這樣的RFID標簽的使用狀態下，RFID標簽以實施印刷為前提地構成，使用各種印刷機印刷需要的信息。印刷時在印刷面存在凹凸時，會產生印刷品質劣化、無法進行印刷、印刷面損傷等問題。特別是，因為IC芯片的厚度至少為30 μ m以上，所以IC芯片的存在部位比其他部分的厚度更厚，因此還存在使IC芯片破損的危險。因此，RFID標簽需要使表面平坦。作為用于使RFID標簽的表面平坦化的技術，專利文獻1中，公開了像圖9的912 — 樣，將用焊錫95與在基膜92上形成的天線91連接、在周圍涂布了底部填充膠96的IC芯片94的附近挖通的薄膜層912的方法。此外，專利文獻2中，公開了在形成有天線的基材上搭載IC芯片，通過對IC芯片加壓并且將其埋入基材，使基材的表面不會產生因IC芯片的厚度導致的凹凸的IC標簽未層壓卡的制造方法。專利文獻1 日本特開2008-9881號公報專利文獻2 日本特開2008-102805號公報
發明內容
為了用專利文獻1中記載為第二實施方式的方法使其平坦，在圖9(b)所示的結構中，需要將涂布有底部填充膠96的整個區域挖通，需要如(a)所示的具有較大的孔的薄膜層912。當薄膜層覆蓋底部填充膠96的凸緣端存在的部位時，薄膜層912會突出底部填充
4膠的厚度量，結果會妨礙平坦化。底部填充膠96通常用從注射器噴出的體積控制涂布量，但是難以正確地控制涂布區域(面積)。這是因為微小的氣溫和濕度的差、批次誤差導致流動性不同。因此，由于每一個樣本的底部填充膠涂布區域各自不同，只能使用于平坦化的薄膜層的挖通區域為底部填充膠的最大量的面積。因此，由于需要比芯片面積大很多，增大了從芯片端到薄膜層的空間。因為該部分沒有基底，所以成為對于印刷不穩定的無法印刷區域。此外，專利文獻2記載的方法中，因為在埋入基材的IC芯片的周邊會產生凹陷部分，IC標簽表面的無法印刷的區域比埋入的IC芯片的大小大很多。發明人進行了底部填充膠的涂布區域的調查。結果，作為一個示例，在 0. 4mmX0. 4mm的IC芯片的情況下，底部填充膠的涂布區域從芯片端計測，存在0. 3mm左右 1. 2mm左右的偏差。由于具有如此大的差，以往形成層912的芯片的挖通部分的大小包含對位的區域，需要直徑5mm左右的孔。造成IC芯片較多位于標簽的中心部分，直徑5mm 左右的印刷禁止區域存在于標簽的中心部分。IC芯片的尺寸增大時，該印刷禁止區域也成比例地增大，因此需要盡可能使其變小，為此需要對底部填充膠的涂布區域進行控制。本發明涉及以在正面或背面或者正背面進行印刷為前提使用的RFID標簽，目的在于消除RFID標簽的無法印刷區域，提供平坦的RFID標簽。特別是，被稱為RFID可擦寫片的通過熱等反復進行印刷/擦除的片體需要1000次以上的印刷耐性，特別需要印刷面是平坦的。為了解決上述課題，本發明中使RFID未層壓卡構成為包括基膜；形成在該基膜上的天線圖案；形成在上述天線圖案上的具有孔部的絕緣膜層；在上述絕緣層膜的孔部內與該天線圖案連接的IC芯片；和填充在所述IC芯片與所述天線及所述基膜之間的底部填充膠(underfill)，上述IC芯片的上表面的高度位于比上述絕緣膜層的上表面高的位置， 上述底部填充膠形成在上述IC芯片與上述絕緣膜的孔部壁面之間。此外為了解決上述課題，本發明中使RFID標簽構成為包括上述的RFID未層壓卡；形成層，其具有窗部，以使上述IC芯片收容在上述窗部內的方式設置在上述絕緣膜層上；在上述形成層的窗部內設置在上述IC芯片與上述形成層之間的緩沖層；和設置在上述形成層和上述IC芯片上的印刷層。進而為了解決上述課題，本發明中，在RFID未層壓卡的制造方法中，在形成有天線圖案材料的基膜上涂布抗蝕劑，對天線圖案進行曝光，形成天線圖案，將在形成的該天線圖案上殘留的抗蝕劑中的在上述天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑除去，在除去了抗蝕劑的該天線圖案上搭載并連接IC芯片，在上述IC芯片與上述天線及上述基膜之間，以及在上述IC芯片與上述抗蝕劑之間的間隙，填充底部填充膠，由此形成RFID未層壓卡。進而為了解決上述課題，本發明中，在RFID標簽的制造方法中，將RFID未層壓卡的在與上述IC芯片的上表面相當的部分具有窗部、表面的高度與上述IC芯片的表面的高度大致相等的形成層與上述抗蝕劑接合，在該形成層與上述基膜及上述IC芯片之間的間隙填充緩沖材料，以覆蓋上述形成層和上述IC芯片的表面的方式接合印刷層，由此形成RFID 標簽。進而，為了解決上述課題，本發明中，在RFID標簽的制造方法中，在形成有天線圖案材料的基膜上涂布抗蝕劑，對天線圖案進行曝光，形成天線圖案，將在形成的該天線圖案上殘留的抗蝕劑中的在天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑除去，在除去了抗蝕劑的該天線圖案上搭載并連接IC芯片，在IC芯片與天線及基膜之間，以及在IC芯片與抗蝕劑之間的間隙，填充底部填充膠，將在與IC芯片的上表面相當的部分具有窗部、表面的高度與IC芯片的表面的高度大致相等的形成層與抗蝕劑接合，在該形成層與基膜及IC 芯片之間的間隙填充緩沖材料，以覆蓋形成層和IC芯片的表面的方式接合基層，將印刷層與基膜的表面接合。根據本發明，因為能夠平坦地形成RFID標簽的正面或背面，能夠在正面或背面消除無法印刷的區域。
圖1是表示實施例1和2中RFID標簽的結構的RFID標簽的截面圖。圖2A是表示實施例1和2中使用印刷抗蝕劑的RFID未層壓卡(inlet)的天線制造工序的流程圖和各工序中RFID標簽的結構的截面圖。圖2B是在實施例1和2中處理至抗蝕劑除去工序的RFID標簽的立體圖。圖3是表示實施例1至3中RFID未層壓卡的制造工序的流程圖和表示各工序中 RFID標簽的結構的截面圖。圖4A是表示實施例1至3中RFID標簽的制造工序的流程圖和表示各工序中RFID 標簽的結構的截面圖。圖4B是實施例1至3的成形層的立體圖。圖5是表示實施例2中使用正型負型兩用抗蝕劑的RFID未層壓卡用的天線制造工序的流程圖和表示各工序中RFID標簽的結構的截面圖。圖6是表示實施例3中貼膜型的RFID未層壓卡的天線制造工序的流程圖和表示各工序中RFID標簽的結構的截面圖。圖7是表示實施例4中IC芯片下方整個面沒有天線的情況下RFID標簽的制造工序的流程圖和表示各工序中RFID標簽的結構的截面圖。圖8是表示實施例5中RFID標簽的結構的RFID標簽的截面圖。圖9是表示作為現有技術的RFID標簽的結構的RFID標簽的截面圖。附圖標記說明1天線用金屬箔2 基膜3抗蝕劑4 IC 芯片5 焊錫凸塊(solder bumps)6 底部填充膠(under fill)10 RFID 未層壓卡(inlet)11 標簽基層(base)12形成層13緩沖層14印刷層
15保護層20形成膜層
具體實施例方式以下，使用
本發明的實施例。首先，圖1表示本發明的RFID標簽的層結構。本發明的RFID標簽包括在基層11上被接合的基膜2、在其上形成的天線1、將天線1的周圍覆蓋的緩沖層13、以將設置在緩沖層13的內側的天線1覆蓋的方式形成的抗蝕劑層3、用焊錫凸塊5來與天線1連接的IC芯片4、用于使IC芯片4的周邊的高度與IC芯片4相同地進行平坦化的形成層12、以將IC芯片4和形成層12的表面覆蓋的方式形成的印刷層15、將印刷層的表面覆蓋的保護層15。包含基膜2、在其上形成的天線1、用焊錫凸塊5來與天線1連接的IC芯片4而構成的部件，被稱為RFID未層壓卡10。該RFID標簽的制造工序大體分為(1)制造具有底部填充膠涂布控制區域的RFID 未層壓卡10的工序，和(2)制造平坦化RFID標簽的工序。在上述(1)的制造具有底部填充膠涂布控制區域的RFID未層壓卡的工序中，具有底部填充膠涂布控制區域的RFID未層壓卡，通過如下方式來制造轉移(流用)制造RFID 未層壓卡用的天線時使用的抗蝕劑，僅剝離底部填充膠涂布控制區域部分的抗蝕劑，而使剩余的抗蝕劑殘留。此外，還能夠通過粘貼將底部填充膠涂布控制區域部分挖通的膜來制造。用于填補IC芯片4的厚度的形成層12的挖通孔的大小，以往需要IC芯片的數十倍的面積，但是通過使用具有底部填充膠涂布控制區域的RFID未層壓卡10，能夠將其減小到最低限度，并且，RFID未層壓卡通過使天線的所有區域被抗蝕劑和底部填充膠保護，提高了彎曲和拉伸等機械的強度。此外通過絕緣物保護天線，起到了保護其不受到IC芯片的靜電的破壞的作用，能夠制造強度比通常的RFID標簽高的標簽。上述(2)的平坦化RFID標簽的制造方法為，以具有底部填充膠的涂布控制區域的 RFID未層壓卡10為中心，在需要時將作為支承RFID未層壓卡的底座的RFID標簽基層11 與RFID未層壓卡10的下層接合。為了使IC芯片4的厚度平坦化，在RFID未層壓卡10的上層接合有具有IC芯片4的高度量的厚度、除去了與底部填充膠涂布區域控制部分相同面積的形成層12。上述形成層12的上表面與IC芯片4的上表面的高度一致，因此使得RFID 標簽平坦化。進而，為了在形成層12上流動地填充IC芯片周邊部分的孔而配置緩沖層9。 通過設置該緩沖層，在IC芯片上表面的上層也能夠進行印刷。在形成層12的上層設置印刷層。根據需要來配置印刷層的保護層14。以下，說明用于制造圖1所示的結構的RFID標簽的實施例。[實施例1]對于第一實施例進行說明。上述說明的RFID標簽的制造工序中(1)的制造具有底部填充膠涂布控制區域的 RFID未層壓卡10的工序能夠進而分為(1-1)具有底部填充膠涂布控制區域的RFID天線制造工序；和(1-2)搭載IC芯片、通過底部填充膠涂布·烘烤(bake)來制造RFID未層壓卡的工序。以下，對于上述各工序詳細說明其工藝。(1-1)具有底部填充膠涂布控制區域的RFID天線制造工序使用圖2A和B詳細說明本實施例中具有底部填充膠涂布控制區域的RFID天線制造工序的處理流程。圖2A中示出了各處理步驟、各處理步驟中元件的截面結構。首先，將由厚度20μπι的鋁箔1和厚度25μπι的PET (Polyethylene Ter印hthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)或者 PEN (Polyethylene Naphthalate，聚萘二甲酸乙二酯)組成的基膜2通過接合劑接合(S201)。接著，使用印刷抗蝕劑例如氯乙烯(vinyl chloride)和醋酸乙烯(vinyl acetate)的共聚物的抗蝕劑，通過凹版印刷(gravure printing)的旋轉刷版來印刷天線的形狀(S202)。通常用于天線蝕刻的抗蝕劑印刷厚度為 4 6 μ m左右的厚度，但是本實施例中，為了制作底部填充膠涂布控制區域，根據要控制的涂布面積來控制厚度。例如，使其為通常的涂布厚度的兩倍即10 μ m。在想要進一步使底部填充膠涂布區域變窄的情況下，還能夠進一步涂厚。該天線圖案的印刷不僅可以為凹版印刷，也可以為絲網印刷。此外，還可以使用一般的光刻技術的正型或負型的液狀的光致抗蝕劑、干膜等來制造天線圖案。天線圖案制造后，對鋁進行蝕刻(S203)。作為天線材料以鋁為示例，不過， 銅箔也能夠用同樣的方法制造。通常在此之后將表面的抗蝕劑全部除去，但是本實施例中僅在搭載IC芯片后要進行底部填充膠涂布的區域除去抗蝕劑(S204)。抗蝕劑的除去使用準分子激光器等使抗蝕劑消失。圖2B表示圖2A的S204所示的元件的立體圖。圖2B的抗蝕劑3的中心部以圓形將抗蝕劑除去的區域孔部31為底部填充膠涂布控制區域。圖2B的a-b面的截面圖為圖 2A的S204所示的元件的截面圖。發明人詳細研究了沒有控制底部填充膠的涂布區域時的底部填充膠涂布面積，結果發現為芯片面積的10倍左右的范圍。因此可知，使該底部填充膠涂布區域減小為一半以下對于平坦化具有較大的效果。此外，使抗蝕劑3的厚度為至與IC芯片4的厚度同等為止的厚度時，由于在涂布底部填充膠6時氣泡被卷入底部填充膠內部的可能性增大，因此優選抗蝕劑3的厚度比IC 芯片4的厚度薄。(1-2)芯片的搭載和底部填充膠涂布工序使用圖3說明芯片的搭載和底部填充膠涂布工序。對經過(1-1)說明的各工序制造的控制了底部填充膠涂布區域的天線1，搭載并連接在要連接的電極部分附著有焊錫凸塊5的IC芯片4(S301)。IC芯片4與天線1的連接，通過在天線1所搭載的IC芯片4的上表面放置超聲波喇叭(ultrasonic horn，超聲波喇叭輻射體)30，施加壓力和超聲波來進行。通過超聲波的振動，焊錫凸塊5熔融，IC芯片4與鋁天線1接合。該狀態下，IC芯片4 不會從天線1脫落，而通過涂布底部填充膠使接合強度得到強化(S302)。底部填充膠6在 IC芯片4較小的情況下優選為不含填料(filler)的類型。底部填充膠6填充在IC芯片4 與天線1之間、縫隙中，涂布不超過抗蝕劑3的壁面的量。使底部填充膠6硬化，制造具有底部填充膠涂布控制區域的未層壓卡10 (與S302對應的結構)。另外，IC芯片4的搭載、連接方法不僅限于通過超聲波進行的連接方法，還可以% ACF(Anisotropic Conductive Film) >ACP(Anisotropic Conductive
Paste 各向異性導電膏)、NCF(Non-conductive Film 非導電性膜)、NCP(Non-conductive Paste:非導電性膠)等。(2)印刷對應平坦化RFID未層壓卡的制造工序接著，使用圖4A和B說明印刷對應平坦化RFID未層壓卡的制造工序。該工序中， 使用具有在上述(1-2)的工序中制造的底部填充膠涂布控制區域的未層壓卡10，來制造印刷對應平坦化RFID未層壓卡。首先，如圖4A所示，在RFID未層壓卡10的下層配置作為底座的層13，在上述未層壓卡10的上層將使IC芯片的厚度平坦化的形成層12與IC芯片進行對位后接合(S401)。 在該形成層12，如圖4B所示的立體圖所示，在中央部設置有孔部121。該孔部121是通過與在抗蝕劑3的孔部31形成的底部填充膠涂布控制區域為相同面積從而提高RFID標簽的平坦性的。如果印刷的面為未層壓卡10的下表面，則RFID基層11成為印刷面，因此配置能夠進行印刷的材料。接著涂布流動地將形成層12的孔部121填充的緩沖層13(S402)。緩沖層13 可以為聚酯類、烯烴類(olefin)、橡膠類、EVA(乙烯-醋酸乙烯共聚物)類等熱熔樹脂， ABS樹脂、聚丙烯類樹脂(polypropylene)、聚乙烯類樹脂、聚苯乙烯類樹脂、丙烯酸類樹脂 (acrylic)、氯乙烯類樹脂(vinyl chloride)、聚異丁烯類樹脂(polyisobutylene)、多硫化物類樹脂、聚氨酯類樹脂等熱塑性樹脂，苯酚類樹脂(phenol)、環氧類樹脂、聚酯類樹脂 (polyester)等熱硬化性樹脂等，只要能夠流動地填充孔部121均可以使用。另外，該緩沖層13還可以兼用作將形成層12與RFID未層壓卡10接合的接合劑(粘接劑)。填充孔部121后，如果為熱熔樹脂則在室溫下，如果為熱硬化樹脂則在硬化溫度下使其硬化(固化)。接著，在上層設置(貼附)印刷層14(S403)。如果為RFID可擦寫薄片，則該印刷層14為可擦寫層。進而根據需要設置保護層15。根據本實施例，因為能夠平坦地形成RFID標簽的正面或者背面，能夠在正面或者背面消除無法印刷區域。此外，能夠提供反復使用時耐彎曲和拉伸等機械應力的RFID標簽。[實施例2]對于本發明的第二實施例進行說明。本實施例是將實施例1說明的各工序中，(1-1)的具有底部填充膠涂布控制區域的RFID的天線制造工序改變一部分后的結果。使用圖5說明其具體示例。本實施例的特征在于，對于控制底部填充膠涂布區域的RFID未層壓卡10的制造方法，使用正型/負型兩用抗蝕劑制造。光致抗蝕劑通常分為負型或正型，根據用途分別使用，也存在正型/負型兩用抗蝕劑。其能夠通過曝光輻射源和曝光強度、顯影液等從負型反轉為正型或者從正型反轉為負型。如圖5所示，首先，將作為天線的金屬箔1與基材(基膜)2接合，涂布能夠反轉的正型抗蝕劑30(S501)。使涂布的抗蝕劑30干燥，對蝕刻后除去部分的天線圖案使用掩模100，并進行曝光、顯影(S502)，對金屬箔進行蝕刻得到天線形狀1。之后，對用于控制底部填充膠涂布區域的區域使用掩模101來遮光，使該區域以外的部分的抗蝕劑30曝光時 (S503)，增強曝光強度，使上述能夠反轉的正型抗蝕劑30作為負型發揮作用，并進行顯影，由此能夠除去底部填充膠涂布控制區域的抗蝕劑(S504)。此后的RFID標簽的制造方法與第一實施例相同。[實施例3]對本發明的第三實施例進行說明。本實施例是在實施例1說明的各工序中，改變了(1-1)的具有底部填充膠涂布控制區域的RFID的天線制造工序的一部分后的結果。使用圖6說明其具體示例。使用銀膏等涂料(paste)，通過絲網印刷在RFID未層壓卡的基材(基膜)2上形成天線1，在天線1形成時不使用抗蝕劑(S601)。因此，在這樣的天線上也可以使用實施例 1、實施例2中使用的抗蝕劑3或者30，但在天線1的性能上，優選接合設置有用于控制底部填充膠涂布區域的孔部201的開孔膜20(S602)。這是因為通過絲網印刷形成天線101的情況下天線內部空隙較多，存在抗蝕劑滲入該空隙時介電常數等變化從而使天線性能劣化的可能性。作為粘貼的膜20，能夠使用PET膜、PEN膜等與天線基材的膜同等的材料。此外， 不限于此，只要是能夠進行開孔加工的膜則任意素材均能夠使用。通過使膜的厚度比IC芯片的厚度薄，成為IC芯片搭載后的底部填充膠涂布時，底部填充膠內不容易產生空隙的結構。[實施例4]使用圖7對本發明的第四實施例進行說明。本實施例是對于圖1說明的RFID標簽的結構，使芯片正下整面不存在作為RFID 未層壓卡的天線的金屬箔的情況下的示例。在這種結構的天線形狀的情況下，也通過經過與實施例1的說明相同的工序進行處理，能夠形成表面平坦化、對于印刷良好且可靠性高的RFID標簽。S卩，如圖7所示，首先對基膜層702貼附作為天線的材料的金屬箔，在其上涂布抗蝕劑703，并使用掩模(未圖示)對抗蝕劑703進行曝光，在顯影后進行蝕刻處理，由此在基膜層702上形成天線圖案701 (S701)。接著，除去搭載IC芯片74的部位的天線圖案701 上的抗蝕劑703 (S702)。而后，在除去抗蝕劑而露出的天線圖案71上搭載IC芯片704，在 IC芯片704上放置超聲波喇叭(未圖示)使附著在IC芯片704的焊錫凸塊705熔融，將 IC芯片704與天線圖案701連接(S703)。接著，對與天線圖案701連接的IC芯片704的周圍和基膜層702之間供給底部填充膠706(S704)。此時，利用在搭載有IC芯片704的區域的周邊殘留的抗蝕劑703來形成底部填充膠涂布限制區域，能夠抑制被供給的底部填充膠的范圍。底部填充膠706以不高于抗蝕劑層703的表面的程度供給。而后，將形成有比IC芯片704稍大的窗口(孔)的形成層712貼附在抗蝕劑層703，涂布緩沖層713(S705)。接著，將印刷層714貼附在形成層 712的表面，在其上貼附保護層715形成RFID標簽。本實施例中，省略了對圖1所示的RFID標簽的結構中相當于基層11的層的貼附， 也可以根據需要將基膜層702貼附到相當于基層11的層。由此可見，本發明能夠適用于任意形狀的天線，不受天線形狀影響。[實施例5]對于本發明的第五實施例進行說明。
使用由實施例1、2、3、4中的任意一種方法制造出的RFID未層壓卡10，在第一實施例的(2)的印刷對應平坦化RFID未層壓卡的制造工序中進行制造的情況下，也可以如圖8 所示那樣，RFID未層壓卡10的IC芯片4朝下，形成層12位于RFID未層壓卡10的下方， 在RFID未層壓卡10的上方存在印刷層14和保護層15。S卩，本實施例中，使用經過圖2A、圖3說明的工序而形成的RFID未層壓卡10，在圖 4A說明的工序流程的S401中將形成層12和基層11貼附到RFID未層壓卡10，但本實施例中在相當于S401的工序中僅貼附形成層12，在相當于S402的工序中涂布緩沖層13之后， 在相當于S403的步驟中將印刷層14貼附到基膜2的表面，在其上貼附保護層15。另一方面，對形成層12的表面貼附基層11形成如圖8所示的結構的RFID標簽。根據本實施例，構成為對基膜2的表面貼附印刷層14，與實施例1至4的情況相比進一步提高了印刷層14的表面的平坦性。
權利要求
1.一種RFID未層壓卡，其特征在于，包括基膜；形成在該基膜上的天線圖案； 形成在所述天線圖案上、具有孔部的絕緣膜層； 在所述絕緣層膜的孔部內與該天線圖案連接的IC芯片；和填充在所述IC芯片與所述天線及所述基膜之間的底部填充膠， 所述IC芯片的上表面的高度位于比所述絕緣膜層的上表面高的位置，所述底部填充膠形成在所述IC芯片與所述絕緣膜的孔部壁面之間。
2.如權利要求1所述的RFID未層壓卡，其特征在于形成在所述天線圖案上的絕緣膜層，在搭載有所述IC芯片的部位的周邊，從所述天線圖案上被除去。
3.如權利要求1所述的RFID未層壓卡，其特征在于 所述絕緣膜層是在形成所述天線圖案時被用作掩模的抗蝕劑。
4.如權利要求1所述的RFID未層壓卡，其特征在于 所述絕緣膜層是貼附在所述天線圖案上的膜。
5.一種RFID標簽，其特征在于，包括 權利要求1所述的RFID未層壓卡；形成層，其具有窗部，以使所述IC芯片收容在所述窗部內的方式設置在所述絕緣膜層上；在所述形成層的窗部內設置在所述IC芯片與所述形成層之間的緩沖層；和設置在所述形成層和所述IC芯片上的印刷層。
6.如權利要求5所述的RFID標簽，其特征在于 在所述形成層及所述IC芯片與所述印刷層之間具有基層。
7.—種RFID未層壓卡的制造方法，其特征在于在形成有天線圖案材料的基膜上涂布抗蝕劑，對天線圖案進行曝光，形成天線圖案， 將在形成的該天線圖案上殘留的抗蝕劑中的在所述天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑除去，在除去了抗蝕劑的該天線圖案上搭載并連接IC芯片，在所述IC芯片與所述天線及所述基膜之間，以及在所述IC芯片與所述抗蝕劑之間的間隙，填充底部填充膠。
8.如權利要求7所述的RFID未層壓卡的制造方法，其特征在于按照使得所述抗蝕劑層的厚度比所述IC芯片的厚度薄的方式涂布所述抗蝕劑。
9.如權利要求7所述的RFID未層壓卡的制造方法，其特征在于通過對在所述天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑照射激光而使抗蝕劑消失，將在所述天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑除去。
10.如權利要求7所述的RFID未層壓卡的制造方法，其特征在于通過如下方式將在所述天線圖案搭載IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑除去在將搭載所述IC芯片的部分及其周邊的抗蝕劑遮蔽的狀態下，用比使所述天線圖案曝光時更強的光對其他部分的抗蝕劑進行曝光，除去未被該較強的光進行曝光的所述遮蔽的區域的抗蝕劑。
11. 一種RF標簽的制造方法，其特征在于將以權利要求7所述的制造方法制造的RFID未層壓卡的形成層與所述抗蝕劑接合，該形成層在與所述IC芯片的上表面相當的部分具有窗部，表面的高度與所述IC芯片的表面的高度大致相等，在該形成層與所述基膜及所述IC芯片之間的間隙填充緩沖材料， 以覆蓋所述形成層和所述IC芯片的表面的方式接合印刷層。
全文摘要
本發明提供RFID未層壓卡、RFID標簽及它們的制造方法，能夠消除在正面或背面進行印刷的RFID的由于正面或背面的凹凸而產生的無法印刷區域。使RFID標簽構成為包括基膜；形成在該基膜上的天線圖案；與該天線圖案進行焊接的IC芯片；形成在天線圖案上的絕緣膜層；底部填充膠，其填充在IC芯片與天線及基膜之間，并且填充在IC芯片與絕緣膜層之間的間隙；形成層，其與絕緣膜層接合，在與IC芯片的上表面相當的部分具有窗部，該形成層的表面的高度與IC芯片的表面的高度大致相等；緩沖層，其填充在該形成層與基膜及IC芯片之間的間隙；和覆蓋形成層和IC芯片的表面的印刷層。
文檔編號H01Q1/22GK102346868SQ201110048619
公開日2012年2月8日 申請日期2011年2月25日 優先權日2010年7月29日
發明者佐川茂, 坂間功, 柴田大輔, 皆川圓, 諫田尚哉 申請人:株式會社日立制作所