專利名稱：一種led封裝工藝的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體器件技術領域，具體地說，涉及一種LED封裝工藝。
背景技術：
通常的白光是在藍光芯片上涂上YAG熒光粉，利用藍光LED照射此熒光物質以產生與藍光互補的黃光，再將互補的黃光和藍光予以混合，便可得出肉眼所需的白光，從而制得白光LED。由于單一的YAG熒光粉難以有效控制色溫，封出的白光管色彩不夠柔和，顯色性不好，顯色指數低(通常在50-80之間)，難以滿足市場高顯色性的要求；加之現在的照明單燈面積都大于20平方毫米，難以滿足人們對白光光源的短小輕薄的要求。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種LED封裝工藝，以便最終制得顯色性好、 顯色指數高、短小輕薄的白光光源。為解決上述技術問題，本發明的技術方案是一種LED封裝工藝，包括以下操作步驟(1)提供LED支架，所述LED支架的材質為PPA塑料；(2)固晶先在所述LED支架的散熱杯底部點上銀膠，在銀膠區貼上齊納管芯片， 再在所述LED支架散熱杯底部點上絕緣膠，將藍光芯片貼到絕緣膠區，之后置于烘箱烘烤， 設置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤時間120min ；(3)鍵合用焊線機從所述藍光芯片的正、負電極上分別引出金絲，并與所述LED 支架的正、負電極分別連接；所述藍光芯片與齊納管芯片并聯；(4)點熒光膠所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉 TMR-500630-254530,5 10 ；大功率熒光粉 HY_Y805，90 95 ；綠色熒光粉 TMG-300520， 2 5 ；透明有機硅膠8670，1000 ；按上述比例混合均勻后，進行脫泡抽真空，用點膠機將配制的熒光膠均勻地涂在每一個LED半成品上，以平杯為宜，然后置于烘箱烘烤，設置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤120min后取出，制得白光LED。作為優選的技術方案，所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉TMR-500630-2M530，5 ；大功率熒光粉HY-Y805，91 ；綠色熒光粉TMG-300520，4 ；透明有機硅膠8670，1000。作為優選的技術方案，所述藍光芯片的尺寸為9mil*21mil，波長為452. 4nm 士2. 5nm ；所述齊納管芯片的規格為7mil*7milSD00866G。作為優選的技術方案，所述LED支架的正、負電極和散熱杯底的材料為C194引線框架銅帶。作為優選的技術方案，在所述步驟(4)之后還包括分光分色步驟和編帶包裝步
馬聚ο由于采用了上述技術方案，本發明的有益效果是由于本發明的熒光膠是在大功率熒光粉HY-Y805的基礎上，加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉TMR-500630-254530和綠色熒光粉TMG-300520，制得的熒光膠可以彌補各色光的缺陷，使最終得到的白光更逼近太陽光，提高了顯色性，顯色指數可以提高到95，使白光更舒適柔和，封裝后獲得的白光 LED面積小，只有4. 2平方毫米，滿足了人們對白光光源的短小輕薄的要要。
下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。圖1是本發明實施例中的固晶、焊線示意圖；圖2是本發明實施例中點熒光膠后的示意圖；圖中I-LED支架；Il-LED支架電極；2_藍光芯片；21-藍光芯片正電極；22-藍光芯片負電極；3-金絲；4-熒光粉膠體；5-齊納管芯片。
具體實施例方式實施例一如圖1、圖2共同所示，一種LED封裝工藝，包括以下操作步驟(1)提供LED支架 1，所述LED支架1的材質選用白色的PPA塑料。由于PPA塑料的熱變形溫度高達300°C以上，連續使用溫度可達170°C，可以在較寬的溫度范圍內和高濕度環境中保持其優越的機械特性，如強度、硬度、耐疲勞性及抗蠕變性，能滿足LED支架所需的短期和長期的耐熱性能。 本實施例中，LED支架電極11和散熱杯底的材料采用C194引線框架銅帶，C194引線框架銅帶屬Cu-Fe-P系銅合金，具有高強度、高導電、高導熱性，良好的焊接性、浸潤性、塑封性、抗氧化性等優良特性。(2)固晶先在所述LED支架1的散熱杯底部點上銀膠，在銀膠區貼上齊納管芯片5，再在所述LED支架1散熱杯底部點上絕緣膠，將藍光芯片2貼到絕緣膠區，之后置于烘箱烘烤，設置烘箱溫度145 °C 155°C，烘烤時間120min;本實施例中，所述藍光芯片2的尺寸為9mil*21mil，波長為452. 4nm 士2. 5nm ；所述齊納管芯片5的規格為 7mil*7milSD00866G的臺灣光磊齊納管芯片，以與藍光芯片2相適配。(3)鍵合用焊線機分別從藍光芯片正電極21、藍光芯片負電極22上引出Imil的金絲3，并與LED支架電極11即LED支架的正電極和負電極分別連接；所述藍光芯片2與齊納管芯片5并聯，齊納管芯片5對藍光芯片2起到穩壓雙向保護的作用。(4)點熒光膠所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉 TMR-500630-254530, 5 ；大功率熒光粉HY-Y805，91 ；綠色熒光粉TMG-300520，4 ；透明有機硅膠8670，1000 ；按上述比例混合均勻后，用真空脫泡機進行脫泡抽真空，用點膠機將配制的熒光膠均勻地涂在每一個LED半成品上，以與散熱杯的杯口平齊為宜，然后置于烘箱烘烤，設置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤120min后取出，熒光膠硬化形成熒光粉膠體4，即制得白光LED。本實施例中，所述的氮化物紅色熒光粉TMR-500630-254530和綠色熒光粉 TMG-300520可由深圳市圖盟商貿有限公司提供，所述的大功率熒光粉HY-Y805可由東莞弘耀新材料有限公司提供，所述的透明有機硅膠8670可由深圳市恒成科技有限公司提供。(5)分光分色將制得的白光LED，設置程式，進行分光分色。本實施例中，程式設置按電壓0. IV分bin、亮度IOOmcd分bin、色坐標X 0. 005\Y 0. 005，利用LED分光機進行分光分色；(6)編帶包裝將分光分色后的白光LED進行編帶包裝。程式設置按電壓0. IV分 bin、亮度IOOmcd分bin、極性+通過，SMDLED全過程就完成了。實施例二實施例二與實施例一基本相同，不同之處在于所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉TMR-500630-2M530，7 ；大功率熒光粉HY_Y805，93 ；綠色熒光粉 TMG-300520，5 ；透明有機硅膠 8670，1000。實施例三實施例三與實施例一基本相同，不同之處在于所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉TMR-500630-2M530，10 ；大功率熒光粉HY_Y805，95 ；綠色熒光粉TMG-300520，2 ；透明有機硅膠8670，1000。由于本發明的熒光膠是在大功率熒光粉HY-Y805的基礎上，加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉TMR-500630-254530和綠色熒光粉TMG-300520，制得的熒光膠可以彌補各色光的缺陷，使最終得到的白光更逼近太陽光，提高了顯色性，顯色指數可以提高到95，使白光更舒適柔和，封裝后獲得的白光LED面積小，只有4. 2平方毫米，滿足了人們對白光光源的短小輕薄的要要。以上所述僅是本發明具體實施方式
的舉例，未詳細述及部分為本領域中普通技術人員的公知常識。本發明的保護范圍以權利要求的內容為準，任何基于本發明的技術啟示而進行的等效變換，也在本發明的保護范圍之內。
權利要求
1.一種LED封裝工藝，其特征在于包括以下操作步驟(1)提供LED支架，所述LED支架的材質為PPA塑料；(2)固晶先在所述LED支架的散熱杯底部點上銀膠，在銀膠區貼上齊納管芯片，再在所述LED支架散熱杯底部點上絕緣膠，將藍光芯片貼到絕緣膠區，之后置于烘箱烘烤，設置烘箱溫度145155°C，烘烤時間120min ；(3)鍵合用焊線機從所述藍光芯片的正、負電極上分別引出金絲，并與所述LED支架的正、負電極分別連接；所述藍光芯片與齊納管芯片并聯；(4)點熒光膠所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉 TMR-500630-254530, 5 10 ；大功率熒光粉 HY-Y805，90 95 ；綠色熒光粉 TMG-300520，2 5 ；透明有機硅膠8670，1000 ；按上述比例混合均勻后，進行脫泡抽真空，用點膠機將配制的熒光膠均勻地涂在LED半成品上，以平杯為宜，然后置于烘箱烘烤，設置烘箱溫度145°C 155°C，烘烤120min后取出，制得白光LED。
2.如權利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉TMR-500630-2M530，5 ；大功率熒光粉HY-Y805，91 ；綠色熒光粉TMG-300520，4 ；透明有機硅膠8670，1000。
3.如權利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述藍光芯片的尺寸為 9mil*21mil，波長為452. 4nm 士2. 5nm ；所述齊納管芯片的規格為7mil*7milSD00866G。
4.如權利要求1所述的一種LED封裝工藝，其特征在于所述LED支架的正、負電極和散熱杯底的材料為C194引線框架銅帶。
5.如權利要求1至4任一項所述的一種LED封裝工藝，其特征在于在所述步驟(4)之后還包括分光分色步驟和編帶包裝步驟。
全文摘要
本發明公開了一種LED封裝工藝，主要包括以下操作步驟固晶步驟，鍵合步驟，和點熒光膠步驟。其中所述熒光膠是由下列重量份的原料配制的，氮化物紅色熒光粉TMR-500630-254530，5～10；大功率熒光粉HY-Y805，90～95；綠色熒光粉TMG-300520，2～5；透明有機硅膠8670，1000。由于本發明的熒光膠是在大功率熒光粉HY-Y805的基礎上，加入了高顯色性的氮化物紅色熒光粉TMR-500630-254530和綠色熒光粉TMG-300520，制得的熒光膠可以彌補各色光的缺陷，使最終得到的白光更逼近太陽光，提高了顯色性，顯色指數可以提高到95，使白光更舒適柔和，封裝后獲得的白光LED面積小，只有4.2平方毫米，滿足了人們對白光光源的短小輕薄的要求。
文檔編號H01L33/50GK102163660SQ20111004793
公開日2011年8月24日 申請日期2011年2月26日 優先權日2011年2月26日
發明者吉愛華, 李玉芝 申請人:濰坊廣生新能源有限公司