專利名稱：液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體塑料氣密封裝技術(shù)，尤其是其中的一種液晶聚合物(LiquidCrystal Polyester, LCP)封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)：
目前，業(yè)界用于氣密封裝的液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester, LCP)蓋板通常是由單一型的LCP材料制作，其本身上并不設(shè)置密封材料。有些情況下，LCP蓋板也會與密封材料配合使用。這種涉及用到的密封材料，通常是以單獨(dú)的預(yù)成型環(huán)片的形式存在。在實(shí)施氣密封接時，是需要將其放置在LCP蓋板以及LCP管殼之間，然后將三者連接在一起。而這種放置操作，是不能通過手工直接操作完成，其需要使用專用的吸取工具才能進(jìn)行。這也就使得其在使用裝配上工序繁瑣，并不方便。而且，在組裝過程中，預(yù)成型環(huán)片的定位也不是一項簡單的操作，很容易出現(xiàn)定位偏差的問題，這可能會直接導(dǎo)致原件作廢，或是為后續(xù)的使用帶來隱患。另外，用作密封材料的預(yù)成型環(huán)片還需要專門的單獨(dú)包裝，以防止在使用前破損或變形。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是現(xiàn)有液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其各組件在裝配上操作繁瑣；且，裝配過程中各組件間容易出現(xiàn)定位偏差。為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所提出的技術(shù)方案是
一種液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其包括有由第一 LCP樹脂材料構(gòu)成的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板周邊的且由第二 LCP樹脂材料構(gòu)成的環(huán)形封接層，所述蓋板與封接層結(jié)合在一起。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中蓋板與封接層是通過模塑工藝結(jié)合在一起的。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中第一 LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在330°C 35(TC的樹脂。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中第二 LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在270°C 29(TC的樹脂。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中第二 LCP樹脂為熔點(diǎn)為280°C的樹脂。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中第一和/或第二 LCP樹脂填充有碳粉。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其還包括有設(shè)置在所述封接層下方的LCP管殼。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中LCP管殼是通過模塑工藝制成的。進(jìn)一步的，本發(fā)明的又一個方面，提供了一種制造本發(fā)明涉及的一種液晶聚合物(Liquid Crystal Polyester, LCP)封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其包括有以下步驟
將熔點(diǎn)范圍在330 °C ^350 °C的第一 LCP樹脂制成LCP蓋板，準(zhǔn)備熔點(diǎn)范圍在2700C 290°C的第二 LCP樹脂；
在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二 LCP樹脂注塑，在LCP蓋板的周邊形成由第二 LCP樹脂構(gòu)成的環(huán)形封接層，進(jìn)而制成LCP復(fù)合蓋板；
準(zhǔn)備未完全刻蝕引線框架和熔點(diǎn)范圍在330°C 350°C的第三LCP樹脂，通過模塑工藝和電鍍工藝制成由第三LCP樹脂構(gòu)成的LCP管殼；
將LCP復(fù)合蓋板和LCP管殼組裝在一起形成液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中使用的第二 LCP樹脂為熔點(diǎn)為280°C的樹脂。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中由第一 LCP樹脂制成的LCP蓋板，是通過對第一 LCP樹脂進(jìn)行模塑工序制成的。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二 LCP樹脂注塑，是通過模塑工序完成的。進(jìn)一步的，在不同實(shí)施方式中，其中第三LCP樹脂與第一 LCP樹脂為同種材料。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明將LCP蓋板和LCP封接層結(jié)合在一起，形成一種LCP復(fù)合蓋板，這樣也就避免了現(xiàn)有技術(shù)中，兩者單獨(dú)存在使用，所帶來的裝配操作繁瑣以及不易定位或定位容易出現(xiàn)偏差等問題，從而提高生產(chǎn)效率及裝配合格率。且，對于制造方法而言，LCP蓋板和LCP封接層兩者通過模塑工藝結(jié)合在一起，也更適合于規(guī)模生產(chǎn)。進(jìn)一步的，對于液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)中的LCP管殼而言，其也采用模塑工藝制造，也使得LCP管殼的制造更適合于規(guī)模生產(chǎn)。進(jìn)一步的，在將以上提到的LCP復(fù)合蓋板以及LCP管殼的制造方式結(jié)合在一起，就使得本發(fā)明涉及的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)制造方法，具有更高的制造效率，更適用于規(guī)模生產(chǎn)。
圖1是本發(fā)明涉及的液晶復(fù)合物封裝結(jié)構(gòu)的邏輯結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的具體實(shí)施方式
。請參見圖1所示，本發(fā)明涉及的一種液晶復(fù)合物封裝結(jié)構(gòu)100，其大體成三層結(jié)構(gòu)。其上層結(jié)構(gòu)為有由熔點(diǎn)范圍在330°C 35(TC的第一 LCP樹脂構(gòu)成的LCP蓋板10。其下設(shè)置的中層結(jié)構(gòu)20為一環(huán)形結(jié)構(gòu)，沿蓋板的周邊設(shè)置，其為封接層，是由熔點(diǎn)范圍在2700C ^2900C (在一個實(shí)施方式中，其熔點(diǎn)為觀0°0的第二 LCP樹脂構(gòu)成。下層30為LCP管殼。其中蓋板10和封接層20，兩者是結(jié)合在一起的，形成一個LCP復(fù)合蓋板。進(jìn)一步的，本發(fā)明還提供了一種用于制造本發(fā)明涉及的液晶復(fù)合物封裝結(jié)構(gòu)的制造方法。其主要包括兩部分LCP復(fù)合蓋板的制造方法以及LCP管殼的制造方法。其中LCP復(fù)合蓋板制造方法包括有以下步驟
1.高熔點(diǎn)LCP樹脂準(zhǔn)備，其中高熔點(diǎn)LCP樹脂的熔點(diǎn)范圍330°C 350°C，且填充碳粉以著色；
2.模塑工序1，制成LCP蓋板；
3.低熔點(diǎn)LCP樹脂準(zhǔn)備，其中涉及用到的低熔點(diǎn)LCP樹脂的熔點(diǎn)范圍270 290°C(較佳為280°C)，且填充碳粉以著色；
4.模塑工序2在高熔點(diǎn)LCP蓋板周邊進(jìn)行低熔點(diǎn)LCP樹脂注塑；
5.低熔點(diǎn)LCP密封預(yù)成型環(huán)片形成，也就是制成環(huán)形封接層；6.劃片；
7.LCP復(fù)合蓋板制成。其中LCP管殼制造方法包括有以下步驟
1.未完全刻蝕引線框架準(zhǔn)備；
2.高熔點(diǎn)LCP樹脂準(zhǔn)備，其中高熔點(diǎn)LCP樹脂的熔點(diǎn)范圍330°C 350°C，且填充碳粉以著色；
3.模塑工序3，且需要預(yù)留引線鍵合區(qū)；
4.金屬電鍍，包括內(nèi)部引線鍵合區(qū)及背面焊盤處Ni/ Au電鍍；
5.單元分割；
6.LCP管殼制成；
最后，將LCP復(fù)合蓋板與LCP管殼組裝于一起，完成本發(fā)明涉及的液晶復(fù)合物封裝結(jié)構(gòu)。其中LCP復(fù)合蓋板與LCP管殼中，均涉及使用到熔點(diǎn)范圍為330°C 350°C的高熔點(diǎn)LCP樹脂，這兩種高熔點(diǎn)樹脂材料，可以是同種材料，也可以是不同種材料，可隨實(shí)際需要而定，并無限定。以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，本發(fā)明的保護(hù)范圍并不以上述實(shí)施方式為限，但凡本領(lǐng)域普通技術(shù)人員根據(jù)本發(fā)明揭示內(nèi)容所作的等效修飾或變化，皆應(yīng)納入權(quán)利要求書中記載的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其包括由第一 LCP樹脂材料構(gòu)成的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板周邊的且由第二 LCP樹脂材料構(gòu)成的環(huán)形封接層，所述蓋板與封接層結(jié)合在一起。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述蓋板與封接層是通過模塑工藝結(jié)合在一起的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在330°C 350°C的樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二LCP樹脂為熔點(diǎn)范圍在270°C 290°C的樹脂。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第二LCP樹脂為熔點(diǎn)為280°C的樹脂。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述第一和/或第二LCP樹脂填充有碳粉。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于其還包括設(shè)置在所述封接層下方的LCP管殼。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述LCP管殼是通過模塑工藝制成的。
9.一種制造如權(quán)利要求1所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)的方法，其包括有以下步驟將熔點(diǎn)范圍在330 V 350 °C的第一 LCP樹脂制成LCP蓋板，準(zhǔn)備熔點(diǎn)范圍在2700C 290°C的第二 LCP樹脂；在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二 LCP樹脂注塑，在LCP蓋板的周邊形成由第二 LCP樹脂構(gòu)成的環(huán)形封接層，進(jìn)而制成LCP復(fù)合蓋板；準(zhǔn)備未完全刻蝕引線框架和熔點(diǎn)范圍在330°C 350°C的第三LCP樹脂，通過模塑工藝和電鍍工藝制成由第三LCP樹脂構(gòu)成的LCP管殼；將LCP復(fù)合蓋板和LCP管殼組裝在一起形成液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求9所述的液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，其中在LCP蓋板周邊進(jìn)行第二 LCP樹脂注塑，是通過模塑工藝完成的。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種液晶聚合物封裝結(jié)構(gòu)，其包括有由第一LCP樹脂材料構(gòu)成的蓋板，以及設(shè)置于所述蓋板周邊的且由第二LCP樹脂材料構(gòu)成的環(huán)形封接層，所述蓋板與封接層結(jié)合在一起。本發(fā)明將LCP蓋板和LCP封接層結(jié)合在一起，形成一種LCP復(fù)合蓋板，這樣也就避免了現(xiàn)有技術(shù)中，兩者單獨(dú)存在使用，所帶來的裝配操作繁瑣以及不易定位等問題，從而提高生產(chǎn)效率及裝配合格率。
文檔編號H01L23/31GK102593077SQ201110008259
公開日2012年7月18日 申請日期2011年1月14日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月14日
發(fā)明者李宗亞, 肖漢武 申請人:美新半導(dǎo)體(無錫)有限公司