專利名稱：復合壓電體和該復合壓電體的制備方法以及使用該復合壓電體的復合壓電元件的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種復合壓電體。更具體地說，涉及一種不發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象的復合壓電體和該復合壓電體的制備方法以及使用該復合壓電體的復合壓電元件。
背景技術：
目前已有各種各樣的壓電元件，其將由外部施加的位移轉換成電或與之相反將施加的電轉換成位移。本專利申請人也開發了一種專利文獻I所記載的具有壓電陶瓷和內部摻進氣泡的有機高分子體的復合壓電元件。在這里，專利文獻I所記載的復合壓電元件是通過經由圖2 (b)所示的加工工序而 制成的。也就是說，通過以下工序而制成。首先，進行溝槽加工，該溝槽加工在陶瓷上通過機械加工形成多個溝槽。其次，進行填充加工，該填充加工將在規定的溫度下氣化的樹脂填充到該溝槽里。然后，進行發泡加工，該發泡加工在該樹脂氣化的溫度下進行熱處理并形成摻進氣泡的有機高分子體。然后，進行厚度加工，該厚度加工將上述陶瓷和有機高分子體的復合材料研磨成所需要的厚度。然后，進行電極形成加工，該電極形成加工在研磨過的表面也就是在形成電極的表面形成電極。最后，進行極化處理加工。因此，專利文獻I所記載的復合壓電元件在有機高分子體的內部摻進氣泡，從而具有，既能夠將表示壓電元件的性能的機電耦合系數維持在較高狀態又能夠降低聲阻抗的優點。還有，復合壓電體通常，如1-3型、2-2型、0-3型、3-0型等，以“壓電陶瓷可露出端面的XYZ方向的數量-有機高分子體可露出端面的XYZ方向的數量”來表示。現有技術文獻專利文獻專利文獻I :日本特許第4222467號在這里，專利文獻I所述的復合壓電元件主要用作超聲波診斷儀或超聲波探傷儀等的接收器和發送器的探針。以往，如在專利文獻I的段落
所述，通常探針至少要被切斷加工成0. Imm寬度以上而使用。因此，沒有發生什么不良現象。也就是說，專利文獻I所述的復合壓電元件，如上所述，因為使氣泡摻進有機高分子體的內部，因此，由于厚度加工時有機高分子體的表面附近受到研磨，如圖5所示，有時有機高分子體3的表面附近的氣泡4被研磨而呈現凹陷孔5。不過，即使是在有機高分子體的表面產生這樣的凹陷孔的狀態，在電極形成加工工序中這些凹陷孔的絕大部分也被堵塞，因此，使用時幾乎沒有發生不良現象。還有，凹陷孔沒有被堵塞而在電極表面的某一特定的部位具有開孔的狀態，也就是說即使在電極表面形成了開孔的情況下，在以往的切斷寬度上進行加工，只要其他部位沒有缺陷也可得到正常的通電，因此，使用時幾乎沒有發生不良現象。然而，近年這些探針要求切斷寬度為0. Imm以下的密間距加工，要實現如此的精密加工在專利文獻I所述的復合壓電元件偶爾會出現不良現象。也就是說，在進行近年所要求的密間距加工時，因加工以后的壓電元件的寬度變小，偶爾出現存在很多具有缺陷部位的壓電元件的這一問題越來越變得表面化，且偶爾出現難以得到正常通電的現象。本發明是鑒于上述以往的問題而提出的，其目的在于提供一種不發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象的復合壓電體和該復合壓電體的制備方法以及使用該復合壓電體的復合壓電元件。
發明內容
為了達到上述目的，本發明提供一種復合壓電體，包括壓電陶瓷和內部摻進氣泡的有機高分子體，其特征在于，形成壓電陶瓷以及有機高分子體的電極的表面之中，在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面設置絕緣體。還有，本發明提供的復合壓電體，其特征在于，絕緣層的厚度小于等于50 ym。還有，本發明提供的復合壓電體，其特征在于，有機高分子體和絕緣層的平均體積密度小于等于0. 6g/cm3。還有，本發明提供的復合壓電體，其特征在于，絕緣層由環氧樹脂構成。還有，本發明提供的復合壓電體，其特征在于，在權利要求I至4所述的復合壓電體上形成有電極。另外，本發明還提供一種復合壓電體的制備方法，包括如下工序在陶瓷上通過機械加工形成多個溝槽；將在規定的溫度下氣化的樹脂填充到所述溝槽里；在樹脂氣化的溫度下進行熱處理并形成摻進氣泡的有機高分子體；以及形成電極，其特征在于，還包括在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面形成絕緣層的工序。還有，本發明提供的復合壓電體的制備方法，其特征在于，作為形成電極的工序具有無電解電鍍工序。還有，本發明提供的復合壓電體的制備方法，其特征在于，在小于等于70度的溫度下進行無電解電鍍工序。下面，對本發明的每個構成進行說明。用于本發明的壓電陶瓷，只要是能夠將由外部施加的位移轉換成電或與之相反將電轉換成位移的壓電陶瓷，對其材質和種類就沒有特別的限制。另外，作為具有這些性質的壓電陶瓷，例如可列舉鈦酸鋇系列陶瓷、鈦酸鉛系列陶瓷、鋯鈦酸鉛(PZT)系列陶瓷、鈮酸鉛系列陶瓷、鈮酸鋰單晶體、鈮鋅酸鉛-鈦酸鉛(PZNT)單晶體、鈮鎂鈦酸鉛(PMNT)單晶體、鈦酸鉍系列陶瓷、偏鈮酸鉛系列陶瓷等。作為用于本發明的有機高分子體，只要是能夠填充到所配置的柱狀的壓電陶瓷之間并制備復合壓電體且具有該復合壓電體所必要的絕緣性的有機高分子體，對其材質就沒有特別的限制。另外，作為具有這些性質的有機高分子體，例如可列舉不飽和聚酯樹脂、丙烯樹月旨、環氧樹脂、聚氨基甲酸乙酯樹脂、尿素樹脂、密胺樹脂、酚醛樹脂等的熱硬化性樹脂，或丙烯腈系列共聚物樹脂、丙烯腈-苯乙烯系列共聚物樹脂、聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚酰胺樹脂、聚縮醛樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚對苯二甲酸丁二醇酯樹脂、PMMA樹脂等的熱可塑性樹脂變成固化狀態的有機高分子體。并且，將熱可塑性樹脂作為有機高分子體時，為了在進行下面所述的無電解電鍍加工等時不讓有機高分子體軟化，優選使用具有這些加工工序的加工溫度以上的熔點或玻璃化轉變點溫度的熱可塑性樹脂。
另外，用于本發明的有機高分子體里摻進氣泡，具有如下效果。當向復合壓電元件施加電使壓電陶瓷發生振動時，可以通過氣泡減輕壓電陶瓷的振動拘束，既能夠將表示壓電元件的性能的機電耦合系數維持在較高狀態又能夠降低聲阻抗。在這里，作為摻進氣泡的方法，只要是使最終成為復合壓電體時的有機高分子體內處于填充有氣泡的狀態的方法，就沒有特別的限制。既可以填充處于預先摻進氣泡的狀態的有機高分子體，也可以填充混合有發生氣泡的藥劑等的樹脂，之后，在由固化或硬化形成有機高分子體時，通過加熱等使有機高分子體內發生氣泡。另外，也可以采用如日本特許第4222467號所述的使用封入液體的高分子樹脂粉末體。具體而言，該方法是，預先將封入正戊烷、正己烷、異丁烷、異戊烷等液體的丙烯腈系列共聚物等高分子樹脂粉末體填充到壓電陶瓷的溝槽里，并通過加熱到規定的溫度使封入的液體發生氣化的同時使高分子樹脂軟化后，通過冷卻固化成有機高分子體，由此,將氣化的氣體作為氣泡內存于有機高分子體內。該高分子樹脂粉末體設計成，由于加熱到規定的溫度高分子軟化時使封入的液體發生氣化。本發明中的絕緣層是填充在由于厚度加工呈現在有機高分子體的表面的凹陷孔的材料，只要是實際上不包含氣泡的材料就沒有特別的限制。但是，從易處理和易加工的角度優選使用熱固化性樹脂、熱可塑性樹脂等的樹脂材料。并且，在復合壓電體中，通常為了將來自電極的電信號更加有效地傳給壓電陶瓷，壓電陶瓷之外的部分優選由絕緣體構成。然而，即使在制備復合壓電體時，如果機電耦合系數等能確保良好的性能并不限定為絕緣層，也可以使用導電性樹脂等。還有，將熱可塑性樹脂作為本發明中的絕緣層時，與有機高分子體一樣，為了在進行下述的無電解電鍍加工等時不讓絕緣層軟化，優選使用具有這些加工工序的加工溫度以上的熔點或玻璃化轉變點溫度的熱可塑性樹脂。而且，該絕緣層，優選在進行電極形成加工時能夠確保與所形成的電極具有緊貼性的材料。并且，在進行基于厚度加工的研磨等之前，通過在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面涂敷這些樹脂并使其固化來形成絕緣層。作為本發明中的絕緣層的厚度，如果厚度過厚，則會降低機電耦合系數并提高聲阻抗，因此，厚度優選小于等于50 u m,更優選小于等于30 u m。作為本發明中的有機高分子體和絕緣層的平均體積密度，如果過高，則復合壓電元件中的陶瓷的振動受拘束，并降低機電耦合系數且提高聲阻抗，因此，這些平均體積密度優選小于等于0. 6g/cm3,更優選小于等于0. 5g/cm3。在本發明的復合壓電體的制備方法中的形成絕緣層的加工工序，為了防止電極的缺陷、斷線、剝離等現象的發生，需要在進行電極形成加工之前實施。
在這里，形成絕緣層的加工工序，為了便于調整到符合規格的厚度，優選在進行厚度加工工序之前實施。也就是說，如圖2(a)所示，先進行在有機高分子體的表面發生凹陷孔的預備研磨加工之后進行形成絕緣層的加工。之后，通過進行厚度加工將復合壓電體研磨成符合規格的厚度。還有，進行形成絕緣層的加工之后也能夠確保符合規格的厚度時，形成絕緣層的加工工序也可以在厚度加工工序之后進行。然后，通過在進行將復合壓電體研磨成所需厚度的厚度加工之后的研磨表面即在形成電極的表面形成電極，制備本發明的復合壓電元件。還有，作為在本發明的復合壓電體的制備方法中的形成電極的加工工序，可列舉噴濺法、鍍氣法等，然而，從成本方面和電極緊貼性的觀點優選使用鎳等的無電解電鍍加 工。在這里，如果在過高的溫度下進行無電解電鍍加工，則在發泡加工中形成的氣泡會膨脹起來，好容易通過厚度加工而研磨好的有機高分子體的表面會再次發生凹凸不平的現象，因此，該無電解電鍍加工優選在不發生氣泡膨脹的溫度下進行，更具體地說，優選在小于等于70度溫度下進行。然后，在進行無電解電鍍加工之后，根據需要，采用電解鍍金等方式進行電極形成加工，以此制備本發明的復合壓電元件。發明效果根據本發明的復合壓電體以及使用該復合壓電體的復合壓電元件，一種具有壓電陶瓷和內部摻進氣泡的有機高分子體的復合壓電體，其特征在于，形成壓電陶瓷以及有機高分子體的電極的表面之中，在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面設置絕緣層，因此，可制備不發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象的復合壓電體以及復合壓電元件。另外，用絕緣層填平因厚度加工而在形成電極的表面所呈現的凹陷孔，因此，能夠將電極更加牢固地黏著于有機聞分子體等可提聞壓電兀件的強度，并可提聞切斷加工等的操作性的同時，對防止加工時所發生的電極斷線具有良好的效果。還有，根據本發明的復合壓電體，其特征在于，絕緣層的厚度小于等于50 y m，因此，能夠將機電耦合系數維持在較高的狀態并降低聲阻抗的同時，可防止電極的缺陷、斷線、剝離等現象的發生。還有，根據本發明的復合壓電體，其特征在于，有機高分子體和絕緣層的平均體積密度小于等于0. 6g/cm3,因此，能夠將機電耦合系數維持在較高的狀態并降低聲阻抗的同時，可防止電極的缺陷、斷線、剝離等現象的發生。還有，根據本發明的復合壓電體，其特征在于，絕緣層由環氧樹脂組成，因此，不僅可防止電極的缺陷和斷線還更有效地防止電極的剝離，當形成電極作為復合壓電元件時，對提高復合壓電元件的強度也具有效果。另外，根據本發明的復合壓電體的制備方法，包括在陶瓷上通過機械加工形成多個溝槽的工序；將在規定的溫度下氣化的樹脂填充到所述的溝槽里的工序；在樹脂氣化的溫度下進行熱處理并形成摻進氣泡的有機高分子體的工序；以及，形成電極的工序，其特征在于，具有在形成有機高分子體的電極的表面的整個面或一部分表面形成絕緣層的工序，因此，可制備不發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象的復合壓電體。還有，根據本發明的復合壓電體，其特征在于，作為形成電極的工序具有無電解電鍍工序并在小于等于70度溫度下進行該無電解電鍍工序，因此，不僅抑制樹脂的軟化，還使通過厚度加工而研磨的有機高分子體的表面不發生凹凸不平的現象，可制備不發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象的復合壓電體。
圖I為表示本發明的復合壓電元件的剖面的模式圖。圖2為表示本發明以及以往的復合壓電體以 及復合壓電元件的制備方法的流程圖。圖3為表示本發明的復合壓電體以及復合壓電元件的制備工序的模式圖。圖4為表示本發明的復合壓電元件的導通試驗方法的模式圖。圖5為表示以往的復合壓電體的剖面的模式圖。標號說明I復合壓電體Ia復合壓電體Ib復合壓電體2復合壓電體元件2a復合壓電體元件3有機高分子體4 氣泡5凹陷孔5a凹陷孔6環氧樹脂層7絕緣層8壓電陶瓷8a壓電陶瓷8b壓電陶瓷9 溝槽10無電解電鍍層11鍍金層12 銅箔13 電極
具體實施例方式首先，圖I為表示本發明的復合壓電元件的剖面的模式圖。在這里，本發明的復合壓電體I以及復合壓電元件2，如圖I所示，用絕緣層7填平有機高分子體3的表面附近的氣泡4被研磨而呈現的凹陷孔5。其次，根據具體實施例以及圖2和圖3對本發明的復合壓電體進行詳細說明。另夕卜，本發明并不局限于下述的實施例。圖2為表示本發明以及以往的復合壓電體以及復合壓電元件的制備方法的流程圖，圖3為表示本發明的復合壓電體以及復合壓電元件的制備工序的模式圖。如圖2所示，作為本發明的復合壓電體的制備流程的圖2的(a)具備作為以往的復合壓電體的制備流程圖的圖2的(b)所沒有具備的預備研磨加工工序和絕緣層形成加工工序。(實施例I)首先，形成軟性的鋯鈦酸鉛系列陶瓷粉末(TAYCA株式會社制造L_155N、機電耦合系數k33為77%、相對介電常數為5700、居里溫度為155°C)并進行脫脂處理后，在1200°C的溫度下進行煅燒并獲得鋯鈦酸鉛系列陶瓷燒結體。用平面磨床以及雙面研磨機對所得 到的鋯鈦酸鉛系列陶瓷燒結體進行加工處理，獲得圖3的(a)所示的長60mm、寬10mm、厚
0.80mm大小的壓電陶瓷8a。其次，使用切割機用寬為30 y m的刀片，在上述制備的矩形板狀的壓電陶瓷8a與一個邊平行地加工形成間距為100 u m、深度為0. 60mm的溝槽9，制備如圖3的(b)所示的，具有多根70iimX60mmX0. 6mm大小的直立的壓電陶瓷角柱的壓電陶瓷8b。其次，向形成在圖3的(b)所示的壓電陶瓷Sb上的溝槽9填充封入正己烷以及正戊烷的丙烯腈系列共聚物樹脂，并在160°C的溫度下進行5分鐘的熱處理。以此制備圖3的(c)所示的填充了在內部分散氣泡4的丙烯腈系列共聚物樹脂的固化體即有機高分子體3的復合壓電體la。其次，如圖3的(d)所示，用雙面研磨機去除有機高分子體3和壓電陶瓷Sb的多余部分并進行厚度加工，以此制備復合壓電體lb。另外，在復合壓電體Ib的前面和背面形成有由于研磨而產生的凹陷孔5a。該凹陷孔5a是有機高分子體3的表面附近的氣泡4被研磨而產生的。其次，如圖3的(e)所示，用刮膠法將環氧樹脂(體積密度I. 3g/cm3)涂敷在復合壓電體Ib的前面和背面，并在150°C的溫度下進行60分鐘的加熱硬化處理。以此制備環氧樹脂層6。其次，再一次用雙面研磨機進行最后的表面加工處理去除環氧樹脂層6和壓電陶瓷8b的多余部分，制備如圖3的(f)所示的，用絕緣層7填平圖3的(d)所形成的凹陷孔5a、厚度為0. 35_、柱狀壓電陶瓷的每個柱的大小為70iimX60mm、柱狀壓電陶瓷的體積率為70 %的2-2型復合壓電體I。其次，為了在上述制得的具有70iimX60mm的直立柱子結構的復合壓電體I中形成電極，在65°C的電鍍浴溫度下，對上述的復合壓電體I實施厚度為0. 5iim的鎳無電解電鍍10的處理，然后再實施厚度為0. 5iim的電解鍍金11的處理。之后，用切割機對實施于復合壓電體I的外周4個側面的電極和外周多余部分進行切斷加工處理，制備在復合壓電體I的表面形成有電極的、如圖3的(g)所示的45mmX5mmX0. 35mm的矩形板狀的2-2型復合壓電元件2a。 最后，通過在矩形板狀的2-2型復合壓電元件2a的相對的兩個電極之間在60°C的溫度下施加lkV/_的直流電壓并進行極化處理來制備圖3(h)所示的最終所要得到的2-2型復合壓電元件2。
用千分尺和游標卡尺測定所得到的復合壓電元件2的幾何尺寸，用精密天平測定重量，計算復合壓電元件2b的體積密度的結果為5. 72g/cm3。另外，復合壓電體I中的高分子成分的體積密度的計算值為0. 37g/cm3。而且，用激光顯微鏡測量的環氧樹脂的厚度為30 u m。(實施例2)相對于實施例1，除了厚度尺寸更改為0. 45mm之外，其他采用和實施例I相同的工序制備壓電陶瓷的體積率為70%的2-2型復合壓電元件。(實施例3)除了形成多根45 ii mX60mmX0. 6mm的直立陶瓷角柱之外,其他采用和實施例I相同的工序制備壓電陶瓷的體積率為60%的2-2型復合壓電元件。(實施例4)相對于實施例1，除了厚度尺寸更改為0. 14mm之外，其他采用和實施例I相同的工序制備壓電陶瓷的體積率為70%的2-2型復合壓電元件。(實施例5至7)相對于實施例4，除了對封入正己烷以及正戊烷的丙烯腈系列共聚物樹脂進行填充之后的熱處理條件進行更改之外，其他采用和實施例I相同的工序制備如表I所示的具有厚度不相同的環氧樹脂的、壓電陶瓷的體積率為70%的2-2型復合壓電元件。(比較例I)采用和實施例I相同的工序制備具有多根70iimX60mmX0.6mm的直立陶瓷角柱的壓電陶瓷，并將封入正己烷以及正戊烷的丙烯腈系列共聚物樹脂填充到形成在該壓電陶瓷上的溝槽里，在160°C的溫度下進行5分鐘熱處理，以此制備填充了在內部分散氣泡的丙烯腈系列共聚物樹脂發生了固化的有機高分子體的復合壓電體。其次，用雙面研磨機去除多余的樹脂和壓電陶瓷并進行厚度加工，以此制備厚度為0. 35mm、柱狀壓電陶瓷的每個柱子的尺寸為70 y mX60mm、柱狀壓電陶瓷的體積率為70%的2-2型復合壓電體。之后，除了不設置絕緣層之外，其他采用和實施例I相同的工序制備壓電陶瓷的體積率為70%、大小為45mmX5mmX0. 35mm的矩形板狀的2_2型復合壓電元件。其次，算出通過上述的方法得到的實施例I至3、比較例I的2-2型復合壓電元件的厚度方向的機電稱合系數CO。具體而言，用Agilent Technologies公司制造的阻抗分析儀4294A來測定頻率-阻抗特性，并根據得到的縱向振動(厚度振動)的共振頻率(f,)和反共振頻率(fa)，按照JEITA規格EM-4501(壓電陶瓷振子的試驗方法)算出的。還有，根據共振頻率(f；)和元件厚度算出了聲阻抗。其結果如表I所示。另外，機電耦合系數是指，表示將施加在壓電元件上的電能轉換為振動等的機械 能或與之相反將振動等的機械能轉換為電能的效率的系數，該系數越高表示越能夠高效率地進行電能和機械能的相互間的轉換。其次，使用切割機用寬為30 iim的刀片，向實施例I至3、比較例I的2_2型復合壓電元件的端邊方向以50 間距，切割深度為元件厚度的1/2的深度切割溝槽并形成元件被分割的排列。然后，用電路檢驗器對每個排列進行導通檢測并確認發生導通不良的排列的數量。(導通檢測)導通檢測是通過以下方法來進行的。如圖4所示，將薄銅箔12焊接在復合壓電元件2的上端部上并在中途切斷后，使電極13與復合壓電元件2的各個下端部的每一個相接觸并檢測是不是確保導通。其結果如表I所示。[表I]
特性項目I實施例I 實施例2 實施例3 實施例4 實施例5 實施例6 實施例7 比較例I -環氧樹脂
E+厚度 30 ，、 27 9 28 50 60 0(U m)_________
有機高分子休和環 3樹脂的
0370.350.370.360.470.590.640.3
密度I
(g/cm3)_________
kt(%)68^56926063~96L9(0559J60
r[y u 22 21 17 21 21 22 23 20(Mrayl)_________
缺陷:50 H
m寬度切
斷排列的00000000.6
導通不良
韋(％) ________從表I的結果可知，實施例I至3的復合壓電元件，將機電耦合系數維持在較高的狀態并降低聲阻抗，而且抑制了電極的缺陷、斷線、剝離等現象的發生。另外，比較例I的復合壓電元件，雖然比例很小，但是檢測到發生導通不良的元件，因此，可知在密間距加工中很難抑制電極的缺陷、斷線、剝離等現象的發生。并且，實施例I至7、以及比較例I的復合壓電元件，均將聲阻抗維持在較低的狀態，而且將機電耦合系數維持在大約60%以上的較高狀態，因此，可知復合壓電元件具有良好的性能。本發明的復合壓電體可適用于醫療用超聲波儀器、空中超聲波儀器、水中超聲波儀器、固體超聲波儀器以及其他的超聲波儀器等的，將電信號轉換為位移的傳感材料、將加速傳感器等的位移轉換為電信號的傳感材料等。
權利要求
1.一種復合壓電體，包括具有壓電陶瓷以及內部摻進氣泡的有機高分子體，其特征在于， 形成所述壓電陶瓷以及所述有機高分子體的電極的表面之中，在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面設置絕緣體。
2.根據權利要求I所述的復合壓電體，其特征在于， 所述絕緣層的厚度小于等于50 u m。
3.根據權利要求I或2所述的復合壓電體，其特征在于， 所述有機高分子體和所述絕緣層的平均體積密度小于等于0. 6g/cm3。
4.根據權利要求I至3中任一項所述的復合壓電體，其特征在于， 所述絕緣層由環氧樹脂構成。
5.一種復合壓電兀件，其特征在于， 在權利要求I至4所述的復合壓電體上形成有電極。
6.一種復合壓電體的制備方法，包括如下工序 在陶瓷上通過機械加工形成多個溝槽； 將在規定的溫度下氣化的樹脂填充到所述溝槽里； 在所述樹脂氣化的溫度下進行熱處理并形成摻進氣泡的有機高分子體；以及 形成電極， 其特征在于，還包括在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面形成絕緣層的工序。
7.根據權利要求6所述的復合壓電體的制備方法，其特征在于， 作為形成電極的工序具有無電解電鍍工序。
8.根據權利要求7所述的復合壓電體的制備方法，其特征在于， 在小于等于70度的溫度下進行所述無電解電鍍工序。
全文摘要
本發明提供一種復合壓電體，包括壓電陶瓷以及內部摻進氣泡的有機高分子體，其特征在于，形成所述壓電陶瓷以及所述有機高分子體的電極的表面之中，在形成有機高分子體的電極的表面的整個表面或一部分表面設置絕緣層。根據本發明的復合壓電體以及使用該復合壓電體的復合壓電元件，即使加工成密間距也不會發生電極的缺陷、斷線、剝離等現象。
文檔編號H01L41/193GK102725873SQ20108005993
公開日2012年10月10日 申請日期2010年10月25日 優先權日2010年1月6日
發明者久保田弘貴, 越智貴之 申請人:帝化株式會社