專利名稱：包含視覺系統的晶片裝卸器的制作方法
技術領域：
本發明涉及半導體產業中晶片的視覺檢查。
背景技術：
一般在包含由摻雜和清潔操作補充的各種成像、沉積和蝕刻步驟的工藝中制造集成電路。通常在稱為晶片的單片硅上制造多個器件(管芯或芯片)。在稱為晶片測試的工藝中使用自動測試裝置測試晶片上的每個芯片。作為這種測試的結果，晶片中的每個器件通過質量分類。在簡單的測試中，器件被簡單地分成“好”或“壞”。有時，使用更精細的分類，且器件可以分成“第一質量”、“第二質量”等。在這種測試之前或之后，晶片被沿著切割道鋸割以單顆化不同器件。這種工藝有時被稱為晶片切割，且產生切割晶片。切割可能損害器件且在其表面掉落顆粒。有時，壞器件從切割晶片去除，形成部分晶片。圖I說明在這種分離工藝之后的典型切割晶片I。取決于晶片的大小和每個器件的尺寸，晶片可以具有幾百、幾千或多于100，000個器件10。因為不同器件彼此分離，它們通常粘合地保持在塑料膜2 (有時稱為膠粘膜)上。在圖I的示例中，例如因為器件在晶片測試之后被自發地去除，或者是由于例如在晶片分離期間或在膠粘膜的傳輸期間可能發生了不同問題，一些器件在膠粘膜上丟失。人們說“部分晶片”用于表示其中一些器件或器件丟失的切割晶片。其他器件制造工藝導致粘合地安裝在膠粘膜上的類似的單顆化器件組。在本申請中，我們將其稱為膜“晶片”上的各個器件組——即使它們并不源于硅晶片的管芯單顆化。
晶片上的器件10然后在揀選站被單獨揀選，且被封裝在陶瓷或塑料外殼中以構建最終的集成電路。通常必須單獨測試晶片的每個器件。在晶片測試之后和除了晶片測試之外，執行這種器件測試。器件測試的目的是去除壞器件，即，具有機械問題(例如諸如破裂)或電學問題的芯片。在這種新測試之后，好器件例如被再次放置在膠粘膜上，或裝載到器件容納系統，例如，傳輸管或帶中。圖2示意性說明用于測試晶片中的器件的典型測試布置。安裝在膠粘膜上的多個晶片I形成圖的右邊部分上的疊層3。通過移動晶片的晶片饋送器40，晶片從疊層被連續裝載到圖的左邊部分上的測試機6。在該示例中，測試機包含轉臺65，該轉臺65具有繞轉臺65旋轉的多個真空噴嘴66。晶片的器件10通過位于測試機的裝載站的噴嘴66之一連續揀選，且由轉臺循環通過多個測試站61，以用于對器件執行各種電學、機械和/或光學測試。不通過測試的器件被去除或被標記以從好器件區分它們。在測試之后好器件被再次放置在膠粘膜上，或裝載到在器件容納系統中的輸出站。測試機6的操作通過例如計算機工作站5的處理系統控制。如上所述，待測試晶片I可能是不完整的且包含空隙，即不被任意器件占據的可能位置。在圖3上說明了具有多個空隙13的部分晶片的示例。
如果原先做了晶片測試，在晶片中存在的器件11其中的一些可能已經被識別為壞的(或被著墨)。另外，晶片通常包含具有用于晶片的對準的特殊標記的被稱為基準器件的特定器件12，這些特殊器件通常不被使用，且不需要被揀選。晶片或其上安裝晶片的膜2有時被提供有一些標記(未示出)，例如條形碼或2D數據矩陣，以用于識別該特定晶片。圖3上的參考10對應于“可揀選”器件，即，先驗是好的且需要被測試的器件。已知的壞器件不需要被揀選和測試。從圖可以看出，并不是所有晶片位置都填充以可揀選器件10。因為測試機6不知道可揀選器件10的位置，它通常嘗試揀選已知的壞器件11、基準器件12或形成空隙位置13的器件。從那些位置的揀選和測試減小了產出率，即，測試機6可以在每小時或每天執行的有意義測試的數目。為了部分地解決該問題，已經提出了使用指示晶片中器件的數目和可揀選器件的位置的晶片圖。可以在晶片測試期間，例如在晶片被切割之前產生這種晶片圖。其通常存在于單個ASCII文件中，其中如例如在晶片測試期間原先確定的每個器件的狀態通過字母指定。在圖4上不出對應于圖3的部分晶片的晶片圖20的不例。在該不例中，晶片圖可以包含與其對應的晶片具有相同數目的行和列的矩陣。使用X指示每個已知的壞器件(在該示例中包括基準器件)；使用零(“0”)標記每個空隙(沒有任意器件的位置)。“I”指示可揀選器件即值得揀選和測試的先驗是好的器件的位置。該晶片圖通常存儲在可以通過工作站5中合適軟件程序裝載的文件21中。工作站使用該信息來控制晶片在測試機6下方的位移，以在該晶片圖的示例中僅從標記為“I”的可揀選位置揀選和測試器件。在實踐中，使用晶片圖通常導致很多缺點。首先，通常在晶片測試期間在不同于做出各個器件測試的位置的不同位置(例如，在不同工廠或不同房間)產生晶片圖。晶片圖因而需要從遠程的地點轉移且裝載到工作站5中。出現晶片圖丟失或針對相應晶片的器件測試未被及時接收的情形。在這種情況中，測試機6需要在沒有該數據的條件下前進且嘗試對于晶片上器件的所有可能位置，導致低測試處理。晶片圖和晶片還碰巧混合，以及不對應于當前測試晶片的晶片圖碰巧被裝載到工作站5中。在這種情況中，測試機6可能試圖從空隙位置揀選器件，或測試已知為壞的或丟失的壞器件，或忽略潛在的好器件。此外，一般晶片圖20僅指示對應于晶片的矩陣中的哪個單元被好和壞器件占用；它們并不給出可揀選器件的取向和位置。操作中，常常發生器件在膠粘膜2上稍微錯位，例如相對于期望的位置偏移和/或旋轉。在這種情況中，在測試機的裝載站處的真空噴嘴66可能在可靠地揀選錯位或錯誤取向的器件方面存在困難。有時在該揀選噴嘴附近提供附加照相機，以校正取向和位置且使得器件在噴嘴下方居中。該照相機的視場必須小且并不涵蓋從期望的位置非常遠離的強位移器件；因而，在此階段僅可以執行微小校正。照相機還通常用于基于基準器件和其他標記的位置對準和居中晶片；這些照相機僅遞送晶片的整體位置和取向，而不是每個器件的各個位置和取向。當一個或多個器件具有小尺寸(例如，上面的表面小于lxlmm。)時，問題甚至更糟。在這種情況下，揀選誤差的風險極高。實際上，揀選噴嘴必須相對于晶片行進很大距離以揀、選晶片上的器件或第一器件。該初始位移期間累積的誤差可能極高，且揀選噴嘴碰巧以第一可揀選器件的鄰居開始而不是揀選意圖的第一器件。因為第一器件不是好器件且晶片在每一次揀選之后偏移一個器件，揀選序列可能完全偏移。因此本發明的目的是提供用于解決現有技術的那些問題的布置和方法。JP 2000 012571公開了 一種定位方法，其中保留片材上的多個半導體芯片通過低放大率的第一照相機識別；以及其中通過上述識別判斷沒有不良標記的一個半導體芯片被高放大率的第二照相機識別，且XY臺基于該識別操作，使得該一個半導體芯片定位為通過揀選裝置揀選。在文獻JP 2000 012571中公開的設備沒有布置為從第一圖像確定多個器件的各個位置的視覺系統。基于第二照相機的識別，JP 2000 012571的設備的XY臺移動，因而顯 示待揀選器件的位置。基于第二照相機的識別，JP 2000 012571的設備的XY臺初次移動且僅移動一次；因此，XY臺將必須經歷大移動，使得待揀選器件移動到用于揀選的揀選裝置6的一般區域JP 2000 012571的設備不提供用于XY臺的精細移動以允許待揀選器件在揀選裝置6下方的居中。因此，在JP 2000 012571的設備中，當揀選裝置6揀選器件時，待揀選器件可能不居中。如果待揀選器件不居中，存在揀選裝置6將不安全揀選器件且器件可能在揀選期間從揀選裝置跌落的高風險——例如，如果待揀選器件在揀選裝置6下方不居中，則揀選裝置6可能嚙合器件的邊緣，因而對待揀選器件具有折中的抓取。當揀選裝置6連續嘗試從晶片提升器件時，器件可能或者從揀選裝置跌落或者移動到不希望的取向，這使得器件的稍后放置是有問題的。因而，在JP 2000 012571的設備中不能實現待揀選器件的快速布置和所述待揀選器件的精確定位，使得它處于用于揀選的最佳位置。
發明內容
根據本發明，這些目標借助于一種晶片裝卸器實現，該晶片裝卸器包含晶片裝載站，用于裝載安裝在膠粘膜上的切割晶片；張緊裝置，用于拉緊膠粘膜；揀選模塊，用于從所述晶片連續揀選多個器件；以及視覺系統，具有用于捕獲具有多個器件的晶片或所述晶片的一部分的圖像的一個或若干照相機。這提供了恰在從切割晶片揀選器件之前驗證晶片且準備該晶片的位置圖的優點，因而避免了當使用原先在不同位置建立的晶片圖時混合的風險。因為相同的機器用于產生晶片位置圖和用于從該晶片揀選器件，使用錯誤晶片圖來控制揀選機器的風險被完全避免。在一個實施例中，布置視覺系統以用于從第一圖像確定多個器件或甚至膠粘膜上存在的所有器件的各個位置和取向。因而，單個圖像用于確定每個器件的位置和取向，因而避免了用于捕獲每個待揀選器件的各個圖像所需的缺點和時間。視覺系統捕獲的圖像可以特別用于控制揀選模塊。在一個實施例中，晶片通過晶片位移單元移動，以使得每個待揀選器件在揀選模塊下方、例如在真空噴嘴下方連續居中。晶片的連續位移優選地通過視覺系統控制且取決于第一圖像以沿著通過可揀選位置的列表的最短路徑移動晶片。在一個實施例中，當器件已經在揀選模塊下方移動時，捕獲待揀選器件的第二高分辨率圖像。該第二圖像用于晶片在揀選模塊下方的精細調節和居中；優選地，該第二圖像的視場遠小于第一圖像的視場，且僅顯示待揀選器件或該器件及其直接鄰居。因為可以從第一、大的視圖像檢索可揀選器件的粗略位置，在從不可揀選位置捕獲圖像方面沒有時間損失，且晶片可以極快速地且直接移動到可揀選器件的粗略位置，其中具有窄視場的第二高分辨率圖像用于對準和取向的精細校正。在一個實施例中，其上放置切割晶片的膠粘膜包含諸如條形碼或數據矩陣的代碼。視覺系統獲取的第一圖像包含被解碼的該代碼。視覺因而產生取決于晶片的位置和/或取向、晶片中的每個器件的各個位置和/或取向的數據以及取決于所述代碼的伴隨元數據。在一個實施例中，代碼包含晶片的標識。
在通過示例給出和通過
的實施例的描述的幫助下，將更好地理解本發明，附圖中
圖I是膠粘膜上的晶片的視圖。圖2示出常規晶片裝卸器的示意圖，其中揀選模塊通過原先確定的晶片圖控制。圖3是膠粘膜上的晶片的視圖，示出可揀選位置，一些著墨位置對應于壞器件，一些位置對應于丟失的器件，且一些對應于基準器件。圖4是根據現有技術的晶片圖的示例。圖5是根據本發明的晶片裝卸器的示意圖，其中揀選模塊通過原先確定的晶片圖控制。圖6說明本發明的視覺系統產生的數據的示例。圖7是膠粘膜上的晶片的視圖，示出晶片的總傾斜角。圖8是晶片中少量錯誤對準的器件的放大圖。圖9是晶片中少量錯誤取向的器件的放大圖。圖10是膠粘膜上的晶片的視圖，示出第一可揀選器件的位置。圖11是膠粘膜上具有兩個的晶片的視圖，其中晶片包含具有兩種不同的原先識別的質量的兩種類型的器件。圖12是膠粘膜上的晶片的視圖，示出在揀選操作之后保留的“骨架”。
具體實施例方式在本說明書和權利要求書中，術語“晶片”表示通常是硅或以任意其他半導體元素的任意完整或部分晶片。晶片可以是一片，或當不同器件彼此分離時被切割(鋸割/單顆化)。表達“晶片”還在本申請中用于表示可以一個接一個地揀選的其他組的可揀選器件以用于測試和進一步處理。這包括但不限于
——晶片陶瓷框架；
——重新填入(或重新構建)的晶片，其中來自一個或若干晶片的器件被放置在膠粘膜上，具有與初始器件不同布置；
——其他器件，諸如QFN器件，從引線框架條且使用模制工藝制造，放置在膠粘膜上且被單顆化。
膠粘膜上單顆化器件的所有那些不同和其他類似布置在本申請中被稱為“晶片”。圖5示意性說明根據本發明的晶片裝卸器。所述布置包含晶片裝載器3，其中具有待測試器件的多個晶片I在圖的右邊部分上形成疊層13。該疊層中的晶片I使用晶片饋送器40連續抓取且轉移到圖的左邊部分上的測試機6。參考30表示張緊裝置，即用于拉緊其上粘合地安裝了晶片的膠粘膜的裝置，以保持它堅硬和平坦。張緊裝置可以包含保持膜的可調節框架。在本示例中，測試機6包含旋轉轉臺65，該旋轉轉臺具有多個揀選模塊66，例如使用低氣壓區(depression)將器件保持在轉臺下方的真空噴嘴66。當轉臺在其旋轉中轉位(index)時，由真空噴嘴保持的器件從一個測試站61移動到下一個測試站。測試例如可以 包含電學、機械和/或光學測試。器件例如可以包含管芯或封裝器件，諸如但不限于LED或QFN組件。在晶片在晶片饋送器40上從晶片裝載站3轉移到轉臺6期間，第一照相機50捕獲膠粘膜上切割晶片I的圖像。照相機50優選地是能夠捕獲整個晶片的圖像的具有相對低分辨率和廣角鏡頭的工業視頻照相機。若干照相機，例如4個照相機可以彼此靠近安裝以捕獲諸如12’’晶片的極大晶片的圖像。在另一實施例中，相同的照相機相對于大晶片移動，從而在多個連續步驟中捕獲晶片的單個高分辨率第一圖像。優選地，在不同光照條件下連續捕獲相同晶片或晶片部分的多個圖像，且這些圖像合并以產生更有信息的高分辨率圖像。照相機50連接到圖像和數據數字處理系統5，元件5和50 二者組合地形成視覺系統。視覺系統從第一圖像產生晶片位置圖，即，至少指示晶片的每個器件的粗略位置和/或取向的文件或數據。在該語境中，如果誤差介于各個器件的大小的0. 25至2倍之間，則位置確定被認為是粗略的。視覺系統5、50優選地還確定附加元數據且向晶片位置圖添加附加元數據，例如包括時間、機器的標識和/或從膠粘膜上諸如條形碼或數據矩陣的可以識別特定晶片的代碼解碼的數據，尤其是在它屬于特定制造批次、分批或順序時。除了代碼16，張緊裝置或張緊裝置保持的膠粘膜可以包含一個或若干標記，所述標記可以通過視覺系統識別且用于在它從晶片裝載器移動到轉臺且移動到轉臺下方時定位張緊裝置。視覺系統5、50產生的晶片位置圖被測試機6使用，以用于在裝載站72處在揀選模塊66下方使得晶片定位和取向，在該裝載站處從晶片連續揀選器件。在優選實施例中，提供附加較高分辨率照相機63，用于捕獲揀選模塊66下方器件的窄第二圖像且用于執行每個連續待揀選器件的精細位置調節和居中。因而，在一個實施例中，通過照相機50捕獲的第一圖像用于晶片的粗略位移以連續將可揀選位置放置在輸入噴嘴66下方。精細居中和調節基于使用第二照相機63捕獲的圖像。第一照相機50的一個優勢因而是避免了在揀選噴嘴66下方沒有器件或沒有好器件的位置移動晶片。晶片的器件通過測試機6的裝載站72處的噴嘴66其中之一連續揀選，且通過轉臺65循環以經過多個測試站61以用于執行各種電學、機械和/或光學測試。沒通過測試的器件被去除或標記以從好器件區分它們。測試機6的操作通過由視覺系統5、50產生的晶片位置圖控制。在圖6上說明晶片位置圖的示例。該圖存儲在計算機文件中，該計算機文件優選地包含例如從代碼或數據矩陣檢索的晶片標識(晶片-id)、指示膠粘箔2上晶片I的全局位置和取向的晶片取向和位置指示e、x、Y以及用于指示晶片的每個單獨器件的取向和位置的器件取向和位置指示的矩陣0U、XU、YU。可選地，質量指示SidB示與每個器件相關的質量，例如器件是否是好的，著墨(壞)、基準或特定質量。圖6的晶片位置圖是簡單ASCII文件；其他文件結構可以是優選地，包括XML文件或例如作為數據庫系統中的記錄的存儲。圖7說明定義膠粘膜2上的晶片I的全局取向的全局取向角0。該角度優選地通過視覺系統5、50確定且存儲在晶片位置圖中；它可以被揀選模塊使用以沿著正確的取向掃描器件的連續行(或列)。圖8說明晶片中的器件的兩個連續行101-104和105-108。當取放裝置將器件放置在膠粘膜上時，取放裝置中的不精確性可能偏移或旋轉器件。因此，如圖所示，膠粘膜上器件的位置可能在位置和取向方面與期望的不同。在該示例中，器件沿著垂直軸Y錯誤地對準和位移。如果測試站6的揀選模塊66沿著圖上說明的Z形線揀選器件，則第一器件101和102將被正確揀選；第三器件將被十分接近其邊緣地抓取且可能傾斜。在第一行的掃描期間，下一器件104將不被揀選。器件105和106將被正確地揀選,但是107和108將丟失；屬于第一行的器件104將取代108被揀選。這顯示晶片上器件的錯誤對準可能導致失敗的揀選和器件的混合。因此，揀選模塊66下方晶片位置的校正用于補償那些誤差。獨立于晶片的全局錯誤取向，如圖9上所指示，每個器件i，j可以具有其自己的取向誤差0#這些各個取向可以通過視覺系統(至少粗略地)確定且存儲在晶片位置圖中，以在揀選噴嘴下方使得器件(例如一個器件)居中和定向。如圖10上所指示，晶片位置圖優選地還指示第一可揀選器件17的位置。因而，揀 選模塊下方晶片的初始放置極快且基于該指示。沿著視覺系統確定的軌道做出從該初始位置到后續可揀選器件的連續位移，以最小化總位移時間。常常發生不同類型的器件存在于相同的晶片上，例如，兩種不同質量的器件或其他類型的器件18、19。在這種情況中，通常希望首先執行第一類型/質量的器件18的揀選和測試，且然后是下一類型19的揀選和測試。在圖11上示出具有兩種不同質量的器件的晶片的不例。器件的質量可以在先前確定，例如，在晶片測試期間確定且在晶片圖20中指示。該晶片圖中的這種數據可以在視覺系統5中被引入(當可以時)，且與由視覺系統遞送的晶片位置圖合并，以提供用于每個器件的質量因子Su，如圖6上所指示。該質量因子可以用于確定揀選器件的序列。視覺系統5、50還可以驗證晶片圖20中的指不和廣生的晶片位直圖的相關性，且例如檢查行/列的數目、丟失或基準器件等的位置是否對應；如果數據不對應，將產生誤差消息，且不實現合并。非常通常地，好器件在其測試之后在輸出站輸出，且壞器件被拒絕。當測試機已經從晶片揀選且測試了所有可揀選器件時，該晶片通過晶片饋送器40向回移且視覺系統5、50捕獲晶片的新圖像。幾乎所有器件已經從其揀選的晶片通常被稱為“骨架”。視覺系統5、50從該骨架的圖像產生另一文件，即輸出視圖。該輸出視圖與期望的結果進行比較，且不一致性或錯誤被檢測。
圖12示出一個示例，其中一個著墨的器件11’(即被假設是壞的器件)丟失，而可 揀選器件10’已被留下。操作員或計算機軟件可以使用輸出視圖中的這種信息來檢查所有著墨和基準器件在那里，且沒有忘記可揀選器件。如果存在太多的誤差，操作員驗證是需要的。
權利要求
1.一種晶片裝卸器，包含 晶片裝載站(3 )，用于裝載安裝在膠粘膜(2 )上的晶片(I); 張緊裝置(30)，用于拉緊膠粘膜； 揀選模塊(66)，用于從所述晶片連續揀選多個器件； 視覺系統(5，50)，具有用于捕獲所述晶片或所述晶片的部分的第一圖像的ー個或若干照相機(50)，所述第一圖像包含多個器件，其中所述視覺系統布置為用于從所述第一圖像確定多個器件的各個位置，且其中該晶片裝卸器還包含緊鄰所述揀選模塊(66)定位且布置為用于捕獲待揀選器件的第二圖像的附加照相機(63)，其中第二圖像用于精細調節晶片，使得待揀選器件在揀選模塊下居中。
2.根據權利要求I所述的晶片裝卸器，其中所述視覺系統布置為從所述第一圖像確定所述晶片中的多個器件的各個取向。
3.根據權利要求I或2所述的晶片裝卸器，其中所述揀選模塊包含 一個晶片位移単元，用于在所述揀選模塊(66)下方位移所述晶片，從而使得待揀選器件在所述揀選模塊下方居中和對準； 其中由所述視覺系統(5，50)產生的晶片位置圖用在對所述晶片位移単元的控制中。
4.根據權利要求I至3其中一項所述的晶片裝卸器，包含在所述膠粘膜(2)上用于識別所述晶片的代碼(16)， 其中所述視覺系統布置為用于產生取決于所述代碼和所述膠粘膜上的每個器件的各個位置的數據， 其中所述數據用在對所述晶片的位移的控制中。
5.ー種用于處理晶片的方法，包含 裝載安裝在膠粘膜(2 )上的晶片(I); 拉緊所述膠粘膜； 捕獲所述膠粘膜上的所述晶片的第一圖像，所述第一圖像顯示多個器件(10); 通過從所述第一圖像確定所述部分晶片中多個器件的各個位置在對從所述晶片連續揀選器件的控制中使用所述第一圖像； 捕獲晶片的第二圖像； 使用第二圖像來精細調節晶片，使得待揀選器件在揀選模塊下方居中。
6.根據權利要求5的方法，還包含從所述第一圖像確定所述晶片中多個器件的各個取向。
7.根據權利要求5或6所述的方法，還包含在所述揀選模塊下方位移所述晶片，從而使得待揀選器件在揀選模塊(66)下方居中和對準； 其中所述第一圖像用在對所述晶片位移的控制中。
8.根據權利要求5至7其中一項所述的方法，還包含產生取決于所述膠粘膜上的代碼和所述膠粘膜上的每個器件的各個位置的數據。
9.根據權利要求8所述的方法，所述數據還指示所述膠粘膜上所述晶片的整體位置和/或取向。
10.根據權利要求8或9所述的方法，所述數據還指示所述膠粘膜上第一可揀選器件的位置。
11.根據權利要求5至10其中一項所述的方法，還包含 提供指示所述晶片中每個器件的質量參數的晶片圖， 產生取決于所述第一圖像和所述晶片圖的數據，用于指示每個器件的位置、取向和質量參數。
12.根據權利要求5至11其中一項所述的方法，還包含 一旦已經揀選所述器件，捕獲晶片的第三圖像； 基于所述第一圖像和/或所述晶片圖，使用所述第三圖像驗證保留在所述膠粘膜上的器件是否對應于期望。
13.根據權利要求5至12其中一項所述的方法，還包含 為所述張緊裝置提供至少ー個標記； 捕獲包括所述標記的圖像； 基于所述圖像定位所述張緊裝置。
全文摘要
根據本發明，提供一種晶片裝卸器，包含晶片裝載站(3)，用于裝載安裝在膠粘膜(2)上的晶片(1)；張緊裝置(30)，用于拉緊膠粘膜；揀選模塊(66)，用于從所述晶片連續揀選多個器件；視覺系統(5，50)，具有用于捕獲所述晶片或所述晶片的部分的第一圖像的一個或若干照相機(50)，所述第一圖像包含多個器件，其中所述視覺系統布置為用于從所述第一圖像確定多個器件的各個位置，且其中該晶片裝卸器還包含緊鄰所述揀選模塊(66)定位且布置為捕獲待揀選器件的第二圖像的附加照相機(63)，其中第二圖像用于精細調節晶片，使得待揀選器件在揀選模塊下方居中。
文檔編號H01L21/68GK102696093SQ201080058866
公開日2012年9月26日 申請日期2010年11月23日 優先權日2009年12月23日
發明者D.科斯特, M.福羅, S.孔茨利, Y.洛佩斯德梅內塞斯 申請人:伊斯梅卡半導體控股公司