專利名稱：有機el元件的制造方法
技術領域：
本發明涉及有機EL元件的制造方法、照明裝置及面狀光源。
背景技術：
有機EL元件是發光元件的一種，具備一對電極和在該電極間配置的1層以上的有機層。作為上述1層以上的有機層，設置放出光的1層以上的發光層。另外，“EL”是“電致發光(Electro Luminescence) ” 的簡稱。有機EL元件通過以規定的順序層疊電極、有機層等各層來形成。作為有機層的形成方法，正在研究采用工序簡易的涂布法。在采用了涂布法的有機層的形成方法中，首先， 在有機層形成于其上的被形成面，涂布含有成為有機層的材料的涂布液并成膜，將該涂布液固化。由此形成有機層。涂布液的涂布可以使用例如具備噴出涂布液的狹縫狀噴出口的噴嘴來進行。具體而言，通過在使從噴嘴噴出的涂布液與被形成面接液的狀態下，掃描噴嘴或被涂布體，從而可以形成帶狀的涂布膜。當形成于噴嘴上的狹縫狀噴出口僅為1個時，在被形成面形成帶狀的一條涂布膜，但通過使用例如形成有多個狹縫狀噴出口的噴嘴，也可以形成多條帶狀的涂布膜。為了將例如1個狹縫狀噴出口隔開成多個狹縫狀噴出口，通過使用在1個狹縫狀噴出口設置有1或多個間壁的噴嘴，可以形成多條帶狀的涂布膜(例如參照專利文獻1。)。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開2000-233151號公報
發明內容
發明所要解決的問題通過使用具備多個狹縫狀噴出口的噴嘴，確實能夠形成條紋狀的涂布膜。然而，當使用設置有1或多個間壁的以往的噴嘴時，存在涂布成膜的涂布膜的幅度比狹縫狀噴出口的長度方向的長度更寬的傾向。因此，存在難以形成預設的幅度的涂布膜、根據情況進一步需要除去在不需要的部位涂布的涂布膜的工序的問題。此外，有機EL元件由于隨著元件的大型化，面內的亮度分布變得顯著，所以其大小受到限制。因此，各有機EL元件，不僅在狹縫狀噴出口的長度方向，而且在其寬度方向 (涂布方向)也空出規定的間隔而形成。當使用以往的噴嘴來形成條紋狀的涂布膜時，由于涂布液涂布至沿涂布方向相鄰的有機EL元件間的不需要的部位為止，所以需要除去在不需要的部位涂布的涂布膜的工序，存在工序數目增加的問題。因此，本發明的目的在于，提供能夠以預設的幅度圖案化涂布成為有機層的涂布液、且通過簡易的工序制造有機EL元件的有機EL元件的制造方法。用于解決問題的方案本發明是具有一對電極和在該電極間配置的1層以上的有機層、且設置1層以上的發光層作為上述1層以上的有機層的有機EL元件的制造方法。該制造方法具有形成一對電極中的一個電極的工序、形成1個或多個有機層的工序和形成一對電極中的另一電極的工序。在上述形成1個或多個有機層的工序中，將成為有機EL元件的被涂布體按照形成有上述有機層的被形成面朝向下方的方式配置，將具有向上方噴出含有成為有機層的材料的涂布液的多個狹縫狀噴出口和形成于該狹縫狀噴出口的各兩端部的向下方凹下的切口部的噴嘴，配置在上述被涂布體的下方。然后，通過交替反復進行涂布工序和非涂布工序，從而在上述被形成面涂布涂布液并成膜，將該涂布成膜的涂布液固化，從而形成上述有機層，所述涂布工序是在維持從上述噴嘴噴出的涂布液與上述被涂布體接液的狀態的情況下，使上述噴嘴和上述被涂布體沿規定的涂布方向相對移動，所述非涂布工序是在維持使上述涂布液從上述被涂布體離液的狀態的情況下，使上述噴嘴和被涂布體沿上述涂布方向相對移動。此外，本發明中，上述噴嘴具有空出上述狹縫狀噴出口的寬度方向的寬度而相對地配置的一對噴嘴主體、和具有上述狹縫狀噴出口的寬度方向的寬度的厚度且夾持在上述噴嘴主體中并設置在除狹縫狀噴出口的區域并對狹縫狀噴出口的長度方向的長度進行規定的隔片，上述切口部中上述一對噴嘴主體的外緣與上述隔片的外緣配置在大致同一平面。此外，本發明中，上述切口部也可以按照從上端向下端遠離上述狹縫狀噴出口的方式傾斜地形成。此外，本發明涉及具備通過上述制造方法制造的有機電致發光元件的照明裝置。此外，本發明涉及具備通過上述制造方法制造的有機電致發光元件的面狀光源。發明的效果根據本發明，能夠以預設的幅度圖案化涂布成為有機層的涂布液，通過簡易的工序制造有機EL元件。
圖1是示意性表示用于形成發光層的CAP涂布機系統11的圖。
圖2是噴嘴13的側視圖。
圖3是噴嘴13的俯視圖。
圖4是從圖2的切斷面線IV-IV看的剖視圖。
圖5是從圖2的切斷面線V-V看的剖視圖。
圖6是隔片21的側視圖。
圖7是成為有機EL元件的被涂布體的平面圖。
圖8是表示實施例中涂布有涂布液的基板的狀況的圖。
圖9是表示比較例中涂布有涂布液的基板的狀況的圖。
具體實施例方式
本發明的有機EL元件的制造方法，是制作具有一對電極和在該電極間配置的1層以上的有機層的有機EL元件的方法。在有機EL元件中設置有1層以上的發光層作為上述 1層以上的有機層。本發明的有機EL元件的制造方法，具有形成一對電極中的一個電極的工序、形成1個或多個有機層的工序和形成一對電極中的另一電極的工序。有機EL元件通常形成于玻璃或樹脂制的支承基板1上，通過以規定的順序在支承基板1上層疊構成該有機EL元件的電極或有機層而形成。本實施方式中，在支承基板1上以矩陣狀形成多個有機EL元件(參照圖7)。即在支承基板1上，沿排列方向Y空出規定的間隔，并且沿與該排列方向Y垂直的涂布方向X空出規定的間隔分別形成多個有機EL元件。有機EL元件的層構成如后述那樣有各種形態，但在本實施方式中，作為其一個例子，對從支承基板1側起依次層疊相當于一對電極中的一個電極的陽極、空穴注入層、發光層、相當于一對電極中的另一電極的陰極的有機EL元件進行說明。在本實施方式中，首先，在支承基板1上，通過后述的規定的方法以矩陣狀形成多個陽極。即，在支承基板1上，沿排列方向Y空出規定的間隔，并且沿涂布方向X空出規定的間隔形成多個陽極。各陽極為平板狀，俯視下例如形成為近似矩形。接著，在本實施方式中，在各陽極上形成空穴注入層。空穴注入層按照俯視下例如其外緣與各陽極的外緣大體一致的方式形成。當采用涂布法來形成空穴注入層時，優選與后述的形成發光層的方法同樣地，通過使用了規定的噴嘴的方法僅在陽極上以圖案形成空穴注入層。接著，在空穴注入層上形成作為1個或多個有機層之一而設置的發光層。形成該發光層的工序相當于形成1個或多個有機層的工序。因此，通過形成發光層的工序的說明， 對形成1個或多個有機層的工序進行說明。在本實施方式中，在支承基板1上形成有陽極及空穴注入層的基板，相當于成為有機EL元件的被涂布體，空穴注入層的表面相當于形成有機層的被形成面2 (圖7中施加陰影的區域)。需要說明的是，本實施方式中通過形成1 個或多個有機層的工序來形成發光層，但當有機層有多個時，并不限于發光層，只要與后述的形成發光層的方法同樣地，通過使用了規定的噴嘴的涂布法以圖案形成多個有機層中的至少一層即可，但更優選與后述的形成發光層的方法同樣地，通過使用規定的噴嘴的涂布法以圖案形成多個有機層中的全部有機層。在形成發光層的工序中，將成為有機EL元件的被涂布體按照形成上述有機層的被形成面朝向下方的方式配置，將具有向上方噴出含有成為有機層的材料的涂布液的多個狹縫狀噴出口和在該狹縫狀噴出口的兩端部形成的向下方凹下的切口部的噴嘴，配置在上述被涂布體的下方。然后，通過交替反復進行涂布工序和非涂布工序，在上述被形成面涂布涂布液并成膜，將涂布成膜的涂布液固化，從而形成上述有機層，所述涂布工序是在維持從上述噴嘴噴出的涂布液與上述被涂布體接液的狀態的情況下，使上述噴嘴和上述被涂布體沿規定的涂布方向相對移動，所述非涂布工序是在維持使上述涂布液從上述被涂布體離液的狀態的情況下，使上述噴嘴和被涂布體沿上述涂布方向相對移動。另外本說明書中所謂 “涂布液與被涂布體接液的狀態”是指涂布液附著在被涂布體上的狀態。作為從噴嘴向上方噴出涂布液的方法，有利用毛細管力和/或靜壓的方法、利用泵的動力的方法等。在以下的說明中，作為其一個例子，對利用毛細管力和靜壓向上方噴出涂布液來涂布涂布液的CAP涂布法進行說明。圖1是示意性表示用于形成發光層的CAP涂布機系統11的圖。以下，本說明書中 “上方”是指“鉛直方向的上方”，“下方”是指“鉛直方向的下方”。此外，在以下的CAP涂布
5機系統11的說明中，對于噴嘴13等的構成及其結構，以涂布涂布液時的配置為前提進行說明。CAP涂布機系統11主要包括平板12、噴嘴13及槽14而構成。被涂布體19被保持在平板12的下表面。被涂布體19按照形成有機層(本實施方式中為發光層)的被形成面(本實施方式中為空穴注入層的表面)朝向下方的方式保持在平板12上。平板12通過例如真空吸附來保持被涂布體19。平板12通過未圖示的電動機及液壓機等變位驅動機構沿水平方向往返運動。該平板12移動的方向相當于涂布方向 X，此外與鉛直方向Z及涂布方向X分別垂直的方向相當于排列方向Y。噴嘴13具備向上方噴出含有成為有機層的材料的涂布液的多個狹縫狀噴出口和形成于該狹縫狀噴出口的兩端部的向下方凹下的切口部25，配置在被涂布體19的下方。本實施方式中4個狹縫狀噴出口沿排列方向Y空出規定的間隔而配置。圖2是噴嘴13的側視圖，圖3是噴嘴13的俯視圖，圖4是從圖2的切斷面線IV-IV看到的剖視圖，圖5是從圖 2的切斷面線V-V看到的剖視圖。圖6是隔片21的側視圖。噴嘴也可以一體成形，但優選如圖2及圖3所示那樣，噴嘴13具備一對噴嘴主體 22和被該噴嘴主體22夾持的隔片21。一對噴嘴主體22，如圖3 圖5所示那樣，空出上述狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度相對地配置。隔片21具有上述狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度的厚度，夾持在上述噴嘴主體中并設置在除去狹縫狀噴出口的區域，對狹縫狀噴出口的長度方向的長度進行規定。一對噴嘴主體22通過夾持的隔片21的厚度來規定其間隔。即，隔片21作為隔板發揮功能。狹縫狀噴出口 23的寬度方向(本實施方式中相當于涂布方向X。)的寬度通過一對噴嘴主體22的間隔來規定，所以通過對該一對噴嘴主體22的間隔進行規定的隔片21 的厚度來規定。狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度，根據涂布液的性狀及涂布膜的厚度等適當設定，可以通過變更隔片21的厚度來調整。本實施方式中由于利用毛細管現象，所以狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度通常為0. Olmm Imm左右，優選為50 μ m 500 μ m，進一步優選為50 μ m 200 μ m。在一對噴嘴主體22中分別形成沿排列方向Y延伸的底面為半圓的柱狀空洞，在兩者貼合的狀態下，形成沿排列方向Y延伸的圓柱狀的空洞。當隔著隔片21而貼合一對噴嘴主體22時，分別在噴嘴主體22形成的半圓柱狀的空洞作為岐管M發揮功能。多個狹縫狀噴出口 23，如圖2及圖3所示那樣，使其長度方向與排列方向Y(與涂布方向X及鉛直方向Z垂直的方向)一致，并且分別沿排列方向Y空出規定的間隔而配置。 此外，各狹縫狀噴出口 23分別沿鉛直方向Z從噴嘴13的上端跨越岐管M而形成，并與岐管M連通。由于在該岐管M中填充有涂布液，所以從岐管M通過毛細管力對各狹縫狀噴出口 23供給涂布液。狹縫狀噴出口 23的長度方向(排列方向Y)的長度設定為涂布膜的排列方向Y的幅度，例如為IOmm 300mm。如前所述狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度通過隔片21的厚度來規定，但本實施方式中不僅狹縫狀噴出口 23的寬度方向(涂布方向X)的寬度通過隔片21來規定，而且長度方向(排列方向Y)的長度也通過隔片21來規定。本實施方式的隔片21設置在除去狹縫狀噴出口的區域，具有沿排列方向Y延伸的板體21a和沿排列方向Y彼此空出狹縫狀噴出口 23的幅度且從板體21a向上方延伸的多根板狀的非通液部21b (參照圖6)。板體21a在岐管M的下方沿排列方向Y延伸而配置，非通液部21b被設置在除去設置狹縫狀噴出口 23的區域(通液區域)的區域。本實施方式中板體21a與非通液部21b—體形成。以下有時將“設置狹縫狀噴出口 23的區域”稱為通液區域。設置非通液部21b的區域，由于來自岐管M的涂布液向上方的移動被非通液部21b阻礙，所以不被噴出涂布液。另一方面，由于在被多根非通液部21b夾持的區域(通液區域)，形成有與岐管M連通的空隙(狹縫狀噴出口 23)，所以在岐管M中填充的涂布液通過狹縫狀噴出口 23向上方噴出。由此，從沿排列方向Y空出規定的間隔而設置的各狹縫狀噴出口 23選擇性地噴出涂布液。通過使用具有非通液部21b的隔片21，從而也能夠利用通常用于規定狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度的隔片21作為也規定狹縫狀噴出口 23的長度方向的長度的構件， 所以不需要另外設置對狹縫狀噴出口 23的長度方向的長度進行規定的構件，裝置構成變得簡易。需要說明的是，為了規定狹縫狀噴出口 23的長度方向的長度，只要按照涂布液不從狹縫狀噴出口 23以外噴出的方式配置規定的構件即可，作為其它的實施方式，這樣的構件也可以使用隔片以外的構件。此外，通過更換隔片21，從而能夠容易地調整狹縫狀噴出口 23的寬度方向的寬度，所以優選使用隔片21來構成噴嘴13，但也可以不使用隔片21而使用將非通液部一體成形得到的噴嘴。噴嘴13具有在狹縫狀噴出口 23的兩端部形成的向下方凹下的切口部25。現有技術中說明的設置有間壁的噴嘴，間壁與狹縫狀噴出口的前端形成在同一平面。在使用該噴嘴來形成涂布膜的情況下，由于從狹縫狀噴出口噴出且與被形成面接液的涂布液，順著間壁的前端面沿狹縫狀噴出口的長度方向蔓延，所以存在涂布膜的幅度比狹縫狀噴出口的長度方向的長度更寬的傾向。與此相對，本實施方式中，由于在噴嘴上設置有切口部，所以即使有從狹縫狀噴出口噴出且與被形成面接液的涂布液沿切口部的凹下方向蔓延的情況，也能夠防止沿狹縫狀噴出口的長度方向蔓延。通過使用這樣的噴嘴，能夠抑制涂布膜的幅度蔓延，能夠形成預設幅度的涂布膜。在如本實施方式那樣設置隔片的情況下，在切口部中，優選上述一對噴嘴主體的外緣與上述隔片的外緣配置在大致同一平面。即，在切口部中，優選上述隔片的外緣沿著一對噴嘴主體的外緣形成。例如，在圖2所示的本實施方式中，按照從涂布方向X的一個方向看，在切口部中，從狹縫狀噴出口的兩端向下方傾斜的隔片的外緣與一對噴嘴主體的外緣重疊的方式，構成噴嘴。假設在切口部中，一對噴嘴主體的外緣與上述隔片的外緣未配置在大致同一平面，一對噴嘴主體及上述隔片中的任一者凹下的情況下，由于涂布液順著凹下的一個外緣蔓延，所以有可能涂布膜的幅度變得比預設的幅度更寬，但通過如本實施方式那樣將上述一對噴嘴主體的外緣與上述隔片的外緣配置在大致同一平面，能夠防止涂布液順著切口部流淌，能夠形成預設幅度的涂布膜。進而，上述切口部優選按照從上端向下端遠離上述狹縫狀噴出口的方式傾斜地形成。通過按照這樣傾斜的方式設置切口部，與設置沿垂直方向凹下的切口部的情況相比，更能形成預設幅度的涂布膜。噴嘴13被支承成能沿垂直方向Z變位，通過電動機及液壓機等變位驅動機構沿垂直方向Z被變位驅動。涂布到被涂布體19上的涂布液17被收納在槽14中。該涂布液17在本實施方式中是含有成為發光層的有機材料的液體，具體而言，是后述的發光材料溶解到溶劑中而得到的溶液。噴嘴13的岐管M與槽14經由涂布液供給管16而連通。收納在槽14中的涂布液17，通過涂布液供給管16被供給到岐管M中，進而經由狹縫狀噴出口 23涂布到被涂布體19上。槽14被支承成能沿垂直方向Z變位，通過電動機及液壓機等變位驅動機構沿垂直方向Z被變位驅動。槽14進一步具備檢測涂布液17的液面的液面傳感器18。涂布液17的液面的位置通過液面傳感器18來檢測。液面傳感器18通過例如光學式傳感器或超聲波振動式傳感器來實現。經由涂布液供給管16從槽14供給到狹縫狀噴出口 23的涂布液17，根據相應于槽 14內的液面高度而產生的壓力(靜壓)和因在狹縫狀噴出口 23產生的毛細管現象所產生的力，從狹縫狀噴出口 23被擠出。并且，從狹縫狀噴出口 23擠出的涂布液17的噴出量，可以通過為了控制槽14內的液面位置與噴嘴13內的液面位置的相對差而控制槽14的上下方向的位置來調整。由于岐管M與全部狹縫狀噴出口 23連通，所以通過控制槽14內的液面，能夠同時控制全部狹縫狀噴出口 23的涂布液的液面。CAP涂布機系統11進一步具備通過微型計算機等而實現的控制部。該控制部用于控制上述的變位驅動機構等。通過用控制部控制變位驅動機構，從而控制噴嘴13及槽14 的鉛直方向Z的位置、及平板12的涂布方向X的變位。若涂布涂布液17，則涂布液17被消耗而槽14內的涂布液17的液面經時降低，但通過控制部根據液面傳感器18的檢測結果而控制變位驅動機構，來調整槽14的垂直方向Z的位置，從而能夠控制從狹縫狀噴出口 23擠出的涂布液17的高度。對使用以上說明的CAP涂布機系統11來涂布涂布液時的動作進行說明。另外，通過使用圖2所示的具備4個狹縫狀噴出口 23的噴嘴13，能夠在以圖7所示那樣的矩陣狀 (5行X4列)配置的矩形形狀的區域以圖案化涂布涂布液。CAP涂布機系統11通過反復進行以下的涂布工序和非涂布工序來圖案化涂布涂布液。(涂布工序)涂布工序中，在維持從噴嘴13噴出的涂布液與上述被涂布體19接液的狀態的情況下，使上述噴嘴13和上述被涂布體19沿規定的涂布方向相對移動。首先，使槽14上升使得槽14內的涂布液的液面變得比噴嘴13上端高，達到從狹縫狀噴出口 23噴出涂布液的狀態，并且使噴嘴13上升使得從狹縫狀噴出口 23噴出的涂布液與被涂布體19接液。使涂布液與被涂布體19接液后，在維持涂布液與被涂布體19接液的狀態的情況下，為了在噴嘴13與被涂布體19之間設置所期望的間隔使噴嘴13下降，并且使槽14下降使得槽14內的涂布液的液面變得比噴嘴13的上端低。該狀態下的被涂布體19與噴嘴 13的間隔，根據涂布液的性狀及涂布膜的厚度等適當設定。本實施方式中由于利用毛細管現象，所以被涂布體19與噴嘴13的間隔例如設定為0. 05mm 0. 3mm左右，優選0. 2mm 0. 3mm左右。接著，使被涂布體19向涂布方向X的一方(圖1中為右方)移動。使被涂布體19 僅移動規定的距離時，停止被涂布體19的移動。由此形成4條帶狀的涂布膜。通過調整被涂布體19與噴嘴13的間隔及噴嘴的移動速度等，能夠形成例如涂布膜厚為5 μ m 500 μ m 左右的涂布膜。需要說明的是，本實施方式中在涂布涂布液時使被涂布體19移動，但也可以使噴嘴13向涂布方向X的另一方(圖1中為左方)移動，此外也可以使噴嘴13和被涂布體19這兩者移動。(非涂布工序)非涂布工序中，在維持使涂布液從上述被涂布體離液的狀態的情況下，使上述噴嘴和被涂布體沿上述涂布方向相對移動。首先，使噴嘴13和槽14 一起下降，達到涂布液從上述被涂布體離液的狀態。需要說明的是，在涂布液與被涂布體19接液的狀態下，涂布液從狹縫狀噴出口 23噴出，但在涂布液從被涂布體19離液的狀態的情況下，使得槽14內的涂布液的液面變得比噴嘴13的上端低，從而涂布液保留在狹縫狀噴出口 23內。接著，在維持使涂布液從被涂布體19離液的狀態的情況下，使被涂布體19向涂布方向X的一方(圖1中為右方)僅移動規定的距離。此時，由于涂布液從被涂布體19離液， 所以在被涂布體19上未涂布涂布液。通過反復進行以上的涂布工序和非涂布工序，從而能夠相對于涂布方向X和排列方向Y這兩個方向圖案化涂布涂布液，結果是能夠進行涂布液的二維的圖案化涂布。由此， 能夠防止在不需要的部位涂布涂布液，能夠省略將涂布到不需要的地方的涂布液除去的工序。此外，通過使用具有上述的切口部的噴嘴，能夠以預設的涂布幅度涂布涂布液。涂布液包含成為所形成的層的材料(本實施方式中成為發光層的有機材料)和溶劑。作為涂布液的溶劑，可以單獨使用1種示出規定的沸點的溶劑，此外也可以并用多種溶劑。作為溶劑，優選溶解成為所形成的層的材料(本實施方式中成為發光層的有機材料)的溶劑，作為該溶劑，可列舉以下的溶劑。可例示出氯仿(沸點ere)、二氯甲烷(沸點40°C)、1，1-二氯乙烷(沸點57°C)、1，2-二氯乙烷(沸點83°C )、1，1，1_三氯乙烷(沸點74°C )、1，1，2_三氯乙烷(沸點113°C )等脂肪族氯系溶劑，氯苯(沸點132°C )、鄰二氯苯(沸點180°C)、間二氯苯(沸點173°C)、對二氯苯(沸點174°C)等芳香族氯系溶劑，四氫呋喃(沸點66°C)、1，4-二噁烷(沸點lOrC)等脂肪族醚系溶劑，茴香醚(沸點 1M°C)、乙氧基苯(沸點170°C)等芳香族醚系溶劑，甲苯(沸點lilt)、鄰二甲苯(沸點144°C )、間二甲苯(沸點139°C )、對二甲苯(沸點138°C )、乙苯(沸點136°C )、對二乙苯(沸點184°C)、均三甲苯(沸點211°C)、正丙基苯(沸點159°C)、異丙基苯(沸點 152°C)、正丁基苯(沸點183°C)、異丁基苯(沸點173°C)、仲丁基苯(沸點173°C)、四氫化萘(沸點208°C )、環己基苯(沸點235°C :737mmHg下測定)等芳香族烴系溶劑，環己烷 (沸點81°C )、甲基環己烷(沸點101°C )、正戊烷(沸點36°C )、正己烷(沸點69°C )、正庚烷(沸點98°C )、正辛烷(沸點)、正壬烷(沸點151°C )、正癸烷(沸點174°C )、萘烷(順式體沸點為196°C、反式體沸點為187°C )、雙環己烷(沸點217 233°C )等脂肪族烴系溶劑。丙酮(沸點56°C)、甲基乙基酮(沸點80°C)、甲基異丁基酮(沸點117°C)、環己酮(沸點1560C )、2_庚酮(沸點1500C )、3_庚酮(沸點147°C :765mmHg下測定)、4_庚酮(沸點144°C)、2-辛酮(沸點174°C)、2-壬酮(沸點195°C )、2_癸酮(沸點209°C)等脂肪族酮系溶劑，苯乙酮(沸點202°C)等芳香族酮系溶劑，乙酸乙酯(沸點77°C)、乙酸丁酯(沸點120 125°C)等脂肪族酯系溶劑，苯甲酸甲酯(沸點200°C)、苯甲酸丁酯(沸點 213°C )、乙酸苯酯(沸點196°C )等芳香族酯系溶劑，乙二醇(沸點198°C )、乙二醇單丁基醚(沸點171°C)、乙二醇單乙基醚(沸點135°C)、乙二醇單甲基醚(沸點125°C)、1，2-二甲氧基乙烷(沸點85°C )、丙二醇(沸點188°C )、1，2_ 二乙氧基甲烷(沸點)、三甘醇二乙基醚(沸點222°C)、2，5-己二醇(沸點218°C)等脂肪族多元醇系溶劑及含有脂肪族多元醇的衍生物的溶劑，甲醇(沸點65°C)、乙醇(沸點78°C)、丙醇(沸點97°C)、異丙醇(沸點82°C )、環己醇(沸點161°C )等脂肪族醇系溶劑、二甲基亞砜(沸點37°C )等脂肪族亞砜系溶劑、N-甲基-2-吡咯烷酮(沸點202°C )、N，N- 二甲基甲酰胺(沸點153°C ) 等脂肪族酰胺系溶劑。這些當中，優選甲苯、二甲苯、乙苯、異丙基苯、茴香醚、均三甲苯、正丁基苯、異丁基苯、環己基苯及四氫化萘。此外，作為涂布液，優選相對于涂布液含有50重量％以上的沸點低于170°C的溶劑。涂布液中，成為所形成的層的材料的濃度，根據涂布液的粘度、溶解性等適當設定，通常為10重量％以下，優選為0. 001重量％ 5重量％以下，進一步優選為0.01重
量％ 2重量％以下。通過將如上所述涂布成膜的涂布膜固化，能夠以圖案形成發光層。涂布膜的固化可以通過除去溶劑來進行。例如可以通過加熱干燥、真空干燥來除去溶劑。此外，當利用含有通過施加光或熱等能量而聚合的材料的涂布液來形成涂布膜時，也可以在涂布成膜后， 通過施加光或熱等使涂布膜固化。接著，通過在該發光層上形成陰極，可以形成有機EL元件。以上對從支承基板1側起依次層疊有陽極、空穴注入層、發光層、陰極的構成的有機EL元件進行了說明，但有機EL元件并不限定于該構成。以下，對有機EL元件的層結構、 各層的構成及各層的形成方法的一個例子進行說明。有機EL元件包含一對電極(陽極及陰極)和配置在該電極間的1個或多個有機層而構成，作為上述1層以上的有機層，設置1層以上的發光層。在陽極與陰極之間，并不限于發光層，也可以設置與發光層不同的有機層，進而有時也設置無機層。以下對設置在陽極與陰極之間的層進行說明，這些當中含有有機物的層相當于有機層。多種有機層中可以采用涂布法來形成的有機層，優選通過上述的使用規定的噴嘴的涂布法作為形成發光層的方法來形成圖案。需要說明的是，作為構成有機層的有機物，可以是低分子化合物，也可以是高分子化合物，此外，也可以是低分子化合物與高分子化合物的混合物，但由于高分子化合物在溶劑中的溶解性通常良好，所以優選高分子化合物，優選聚苯乙烯換算的數均分子量為103 108的高分子化合物。作為設置在陰極與發光層之間的層，可列舉出電子注入層、電子輸送層、空穴阻擋層等。當在陰極與發光層之間設置電子注入層和電子輸送層這兩個層時，將與陰極接近的層稱為電子注入層，將與發光層接近的層稱為電子輸送層。作為設置在陽極與發光層之間的層，可列舉出空穴注入層、空穴輸送層、電子阻擋層等。當設置空穴注入層和空穴輸送層這兩個層時，將與陽極接近的層稱為空穴注入層，將與發光層接近的層稱為空穴輸送層。以下示出有機EL元件的元件構成的一個例子。a)陽極/發光層/陰極b)陽極/空穴注入層/發光層/陰極c)陽極/空穴注入層/發光層/電子注入層/陰極
d)陽極/1空穴注入層//發光層/電子輸送層/‘陰極
e)陽極/丨空穴注入層//發光層/電子輸送層/丨電子注入層/‘陰極
f)陽極/丨空穴輸送層//發光層/陰極
g)陽極/1空穴輸送層//發光層/電子注入層丨‘陰極
h)陽極/1空穴輸送層//發光層/電子輸送層/‘陰極
i)陽極/1空穴輸送層//發光層/電子輸送層/丨電子注入層/‘陰極
j)陽極/1空穴注入層/丨空穴輸送層/發光層/‘陰極
k)陽極/丨空穴注入層/1空穴輸送層/發光層/丨電子注入層/‘陰極
1)陽極/丨空穴注入層/1空穴輸送層/發光層/丨電子輸送層/‘陰極
m)陽極/‘空穴注入層/丨空穴輸送層/發光層/1電子輸送層/‘電子注入層/陰極
η)陽極/丨發光層/電子注入層/陰極
ο)陽極/丨發光層/電子輸送層/陰極
P)陽極/1發光層/電子輸送層/電子注入層/‘陰極
進而，有機EL元件也可以具有2層以上的發光層，此外也可以構成具有2層以上
的發光層且使產生電荷的電荷發生層夾在發光層間的所謂多光子型的元件。有機EL元件也可以以用于密封的密封膜或密封板等密封構件進一步覆蓋。當在基板上設置有機EL元件時，通常使一對電極中的陽極靠近基板配置，但也可以使陰極靠近
基板配置。為了進一步提高與電極的密合性、改善來自電極的電荷注入性，本實施方式的有機EL元件也可以與電極相鄰地設置膜厚為2nm以下的絕緣層。此外為了提高界面的密合性和防止混合等，也可以在上述的各層間插入薄的緩沖層。關于所層疊的層的順序、層數及各層的厚度，可以考慮發光效率和元件壽命來適當設定。接著，對構成有機EL元件的各層的材料及形成方法更具體地進行說明。< 基板 >基板可使用例如玻璃、塑料及硅基板、以及它們經層疊而成的板等。此外，作為用于有機EL元件形成于其上的基板，也可以使用預先形成有電路的基板。〈陽極〉在通過陽極取出來自發光層的光的構成的有機EL元件的情況下，該陽極可使用透明或半透明的電極。作為透明電極或半透明電極，可以使用電導度高的金屬氧化物、金屬硫化物及金屬等的薄膜，適宜使用透光率高的電極。具體而言，使用由氧化銦、氧化鋅、氧化錫、ΙΤ0、銦鋅氧化物(Indium Zinc Oxide 簡稱IZO)、金、鉬、銀、及銅等形成的薄膜，這些當中，適宜使用由ΙΤ0、ΙΖ0或氧化錫形成的薄膜。作為陽極的制作方法，可列舉出真空蒸鍍法、濺射法、離子鍍法、鍍覆法等。此外，作為該陽極，也可以使用聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等有機的透明導電膜。陽極也可以使用將光反射的材料，作為該材料，優選功函數3. OeV以上的金屬、金屬氧化物、金屬硫化物。陽極的膜厚可以考慮光的透射性和電導度適當選擇，例如為IOnm 10 μ m，優選為20nm 1 μ m，進一步優選為50nm 500nm。
<空穴注入層>作為構成空穴注入層的空穴注入材料，可列舉出氧化釩、氧化鉬、氧化釕及氧化鋁等氧化物、苯胺系、星爆型胺系、酞菁系、無定形碳、聚苯胺及聚噻吩衍生物等。作為空穴注入層的成膜方法，例如可列舉出由含有空穴注入材料的溶液的成膜。 作為用于由溶液成膜的溶劑，只要是可溶解空穴注入材料就沒有特別限制，例如可以使用作為形成發光層時使用的溶劑而例示的溶劑、水等。作為由溶液成膜的方法，可列舉出旋涂法、流延法、微凹版印刷涂布法、凹版印刷涂布法、棒涂法、輥涂法、繞線棒涂布法、浸漬涂布法、噴涂法、絲網印刷法、柔版印刷法、膠印印刷法、噴墨印刷法等涂布法，空穴注入層優選通過上述使用規定的噴嘴的涂布法作為形成發光層的方法來形成。關于空穴注入層的膜厚，可以考慮電特性、成膜的容易性等適當設定，例如為 Inm 1 μ m,優選為2nm 500nm,進一步優選為5nm 200nmo〈空穴輸送層〉作為構成空穴輸送層的空穴輸送材料，可列舉出聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、在側鏈或主鏈上具有芳香族胺的聚硅氧烷衍生物、吡唑啉衍生物、芳基胺衍生物、芪衍生物、三苯基二胺衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚吡咯或其衍生物、聚(對苯撐乙烯撐)或其衍生物、或聚(2，5-亞噻嗯乙烯撐) 或其衍生物等。這些當中作為空穴輸送材料，優選聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、 在側鏈或主鏈上具有芳香族胺化合物基團的聚硅氧烷衍生物、聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物、聚芳基胺或其衍生物、聚(對苯撐乙烯撐)或其衍生物、或聚(2，5-亞噻嗯乙烯撐)或其衍生物等高分子空穴輸送材料，進一步優選聚乙烯基咔唑或其衍生物、聚硅烷或其衍生物、在側鏈或主鏈上具有芳香族胺的聚硅氧烷衍生物。在低分子的空穴輸送材料的情況下，優選分散到高分子粘合劑中使用。作為空穴輸送層的成膜方法，沒有特別限制，但在低分子的空穴輸送材料中，可列舉出由含有高分子粘合劑和空穴輸送材料的混合液的成膜，在高分子的空穴輸送材料中， 可列舉出由含有空穴輸送材料的溶液的成膜。作為用于由溶液成膜的溶劑，只要是可溶解空穴輸送材料就沒有特別限制，例如可以使用作為在形成發光層時使用的溶劑例示的溶劑。作為由溶液成膜的方法，可列舉出與上述的空穴中注入層的成膜法同樣的涂布法，空穴輸送層優選通過上述使用規定的噴嘴的涂布法作為形成發光層的方法來形成。作為混合的高分子粘合劑，優選不極度阻礙電荷輸送的物質，此外適宜使用對可見光的吸收弱的物質，例如可列舉出聚碳酸酯、聚丙烯酸酯、聚丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚硅氧烷等。作為空穴輸送層的膜厚，考慮電特性、成膜的容易性等適當設定，例如為Inm 1 μ m,優選為2nm 500nm，進一步優選為5nm 200nm。〈發光層〉發光層通常主要由發出熒光和/或磷光的有機物、或該有機物和輔助其的摻雜劑形成。摻雜劑是為了例如提高發光效率、或改變發光波長而添加的。另外，有機物可以是低分子化合物也可以是高分子化合物，發光層優選含有聚苯乙烯換算的數均分子量為IO3 IO8的高分子化合物。作為構成發光層的發光材料，例如可列舉出以下的色素系材料、金屬絡合物系材料、高分子系材料、摻雜劑材料。(色素系材料)作為色素系材料，例如可列舉出環噴他明(cyclopendamine)衍生物、四苯基丁二烯衍生物化合物、三苯胺衍生物、噁二唑衍生物、吡唑并喹啉衍生物、二苯乙烯基苯衍生物、 二苯乙烯基亞芳基衍生物、吡咯衍生物、噻吩環化合物、吡啶環化合物、紫環酮衍生物、茈衍生物、寡聚噻吩衍生物、噁二唑二聚物、吡唑啉二聚物、喹吖酮衍生物、香豆素衍生物等。(金屬絡合物系材料)作為金屬絡合物系材料，例如可列舉出在中心金屬具有Tb、Eu、Dy等稀土類金屬或Al、Zn、Be、Ir、Pt等、并且在配體具有噁二唑、噻二唑、苯基吡啶、苯基苯并咪唑、喹啉結構等的金屬絡合物，例如可列舉出銥絡合物、鉬絡合物等具有來自三重激發態的發光的金屬絡合物、羥基喹啉鋁絡合物、苯并羥基喹啉鈹絡合物、苯并噁唑鋅絡合物、苯并噻唑鋅絡合物、偶氮甲基鋅絡合物、P卜啉鋅絡合物、菲咯啉銪絡合物等。(高分子系材料)作為高分子系材料，可列舉出聚對苯撐乙烯撐衍生物、聚噻吩衍生物、聚對苯撐衍生物、聚硅烷衍生物、聚乙炔衍生物、聚芴衍生物、聚乙烯基咔唑衍生物、將上述色素系材料或金屬絡合物系發光材料高分子化而得到的物質等。上述發光性材料中，作為發藍色光的材料，可列舉出二苯乙烯基芳烯衍生物、噁二唑衍生物、及它們的聚合物、聚乙烯基咔唑衍生物、聚對苯撐衍生物、聚芴衍生物等。其中， 優選高分子材料的聚乙烯基咔唑衍生物、聚對苯撐衍生物、聚芴衍生物等。此外，作為發綠色光的材料，可列舉出喹吖酮衍生物、香豆素衍生物、及它們的聚合物、聚對苯撐乙烯撐衍生物、聚芴衍生物等。其中優選高分子材料的聚對苯撐乙烯撐衍生物、聚芴衍生物等。此外，作為發紅色光的材料，可列舉出香豆素衍生物、噻吩環化合物、及它們的聚合物、聚對苯撐乙烯撐衍生物、聚噻吩衍生物、聚芴衍生物等。其中優選高分子材料的聚對苯撐乙烯撐衍生物、聚噻吩衍生物、聚芴衍生物等。(摻雜劑材料)作為摻雜劑材料，可列舉出例如茈衍生物、香豆素衍生物、紅熒烯衍生物、喹吖酮衍生物、方酸衍生物、嚇啉衍生物、苯乙烯基系色素、并四苯衍生物、吡唑啉酮衍生物、十環烯、吩噁嗪酮等。另外，這樣的發光層的厚度通常為約2nm 200nm。作為發光層的成膜方法，除了上述的方法以外，可以采用規定的涂布法、真空蒸鍍法、轉印法等。作為涂布含有發光材料的溶液的方法，優選上述使用規定的噴嘴的涂布法，但作為其它方法，可列舉出旋涂法、流延法、微凹版印刷涂布法、凹版印刷涂布法、棒涂法、輥涂法、繞線棒涂布法、浸漬涂布法、狹縫涂布法、噴涂法及噴嘴涂布法等涂布法、以及凹版印刷法、絲網印刷法、柔版印刷法、膠印印刷法、反轉印刷法、噴墨印刷法等涂布法。〈電子輸送層〉作為構成電子輸送層的電子輸送材料，可以使用公知的材料，可列舉出噁二唑衍CN
生物、蒽醌二甲烷或其衍生物、苯醌或其衍生物、萘醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、四氰基蒽醌二甲烷或其衍生物、芴酮衍生物、二苯基二氰基乙烯或其衍生物、聯苯醌衍生物、或 8-羥基喹啉或其衍生物的金屬絡合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹喔啉或其衍生物、聚芴或其衍生物等。這些當中，作為電子輸送材料，優選噁二唑衍生物、苯醌或其衍生物、蒽醌或其衍生物、或8-羥基喹啉或其衍生物的金屬絡合物、聚喹啉或其衍生物、聚喹喔啉或其衍生物、 聚芴或其衍生物，進一步優選2- (4-聯苯基)-5- (4-叔丁基苯基)-1，3，4-噁二唑、苯醌、蒽醌、三(8-喹啉酚)鋁、聚喹啉。作為電子輸送層的成膜法，沒有特別限制，但在低分子的電子輸送材料中，可列舉出由粉末的真空蒸鍍法、或由溶液或熔融狀態的成膜，在高分子的電子輸送材料中，可列舉出由溶液或熔融狀態的成膜。另外，在由溶液或熔融狀態成膜的情況下，也可以組合使用高分子粘合劑。作為由溶液成膜的方法，可列舉出與上述的空穴中注入層的成膜法同樣的涂布法，電子輸送層優選通過上述使用規定的噴嘴的涂布法作為形成發光層的方法來形成。電子輸送層的膜厚考慮電特性、成膜的容易性等適當設定，例如為Inm Ιμπι，優選為2nm 500nm，進一步優選為5nm 200nm。〈電子注入層〉作為構成電子注入層的材料，根據發光層的種類而適當選擇最佳的材料，可列舉出堿金屬、堿土類金屬、包含堿金屬及堿土類金屬中的1種以上的合金、堿金屬或堿土類金屬的氧化物、商化物、碳酸鹽、或這些物質的混合物等。作為堿金屬、堿金屬的氧化物、鹵化物及碳酸鹽的例子，可列舉出鋰、鈉、鉀、銣、銫、氧化鋰、氟化鋰、氧化鈉、氟化鈉、氧化鉀、氟化鉀、氧化銣、氟化銣、氧化銫、氟化銫、碳酸鋰等。此外，作為堿土類金屬、堿土類金屬的氧化物、鹵化物、碳酸鹽的例子，可列舉出鎂、鈣、鋇、鍶、氧化鎂、氟化鎂、氧化鈣、氟化鈣、氧化鋇、氟化鋇、氧化鍶、氟化鍶、碳酸鎂等。電子注入層可以由層疊2層以上的層疊體構成，例如可列舉出LiF/Ca等。電子注入層通過蒸鍍法、濺射法、印刷法等而形成。作為電子注入層的膜厚，優選為Inm Ιμπι左右。〈陰極〉作為陰極的材料，優選功函數小、電子向發光層的注入容易、且電導度高的材料。 此外，在從陽極側取出光的有機EL元件中，為了將來自發光層的光在陰極反射至陽極側， 作為陰極的材料，優選可見光反射率高的材料。陰極中，例如可以使用堿金屬、堿土類金屬、 過渡金屬及周期表13族金屬等。作為陰極的材料，例如使用鋰、鈉、鉀、銣、銫、鈹、鎂、鈣、 鍶、鋇、鋁、鈧、釩、鋅、釔、銦、鈰、釤、銪、鋱、鐿等金屬、上述金屬中的2種以上的合金、上述金屬中的1種以上與金、銀、鉬、銅、錳、鈦、鈷、鎳、鎢、錫中的1種以上的合金、或石墨或石墨層間化合物等。作為合金的例子，可列舉出鎂-銀合金、鎂-銦合金、鎂-鋁合金、銦-銀合金、鋰-鋁合金、鋰-鎂合金、鋰-銦合金、鈣-鋁合金等。此外，作為陰極，可以使用由導電性金屬氧化物及導電性有機物等構成的透明導電性電極。具體而言，作為導電性金屬氧化物，可列舉出氧化銦、氧化鋅、氧化錫、ITO及ΙΖ0，作為導電性有機物，可列舉出聚苯胺或其衍生物、聚噻吩或其衍生物等。另外，陰極可以由層疊2層以上的層疊體構成。另外，有時也將電子注入層作為陰極使用。陰極的膜厚考慮電導度、耐久性而適當設定，例如為IOnm 10 μ m，優選為20nm
141 μ m,進一步優選為50nm 500nm。作為陰極的制作方法，可列舉出真空蒸鍍法、濺射法、或將金屬薄膜熱壓接的層壓法等。〈絕緣層〉作為絕緣層的材料，可列舉出金屬氟化物、金屬氧化物、有機絕緣材料等。作為設置有膜厚為2nm以下的絕緣層的有機EL元件，可列舉出與陰極鄰接地設置有膜厚為2nm以下的絕緣層的元件、與陽極鄰接地設置有膜厚為2nm以下的絕緣層的元件。以上，對于使用規定的噴嘴且利用毛細管力和靜壓的涂布方法，通過CAP涂布機系統11的說明進行了說明，但本發明并不限定于此，也可以用于利用毛細管力的方法、利用靜壓的方法及利用泵的方法。例如在不利用毛細管力而僅通過靜壓來涂布涂布液的情況下，只要加寬上述的狹縫狀噴出口的寬度方向的寬度即可。此外，通過利用泵的動力，可以控制涂布液的噴出量。此外，也可以采用利用泵的動力以及毛細管力的方法來涂布涂布液。 此外，在上述的非涂布工序中，通過使噴嘴下降，從而使涂布液從被涂布體離液，但不使噴嘴下降，而通過利用泵的動力、或者使槽下降，從而使涂布液保留在狹縫狀噴出口內，可以使涂布液從被涂布體離液。也可以在維持這樣使涂布液從被涂布體離液的狀態的情況下， 使噴嘴和被涂布體沿涂布方向相對移動。這種情況下，也由于涂布液從被涂布體離液，所以涂布液不涂布到被涂布體上。以上說明的有機EL元件，可以適宜用于曲面狀或平面狀的照明裝置、或掃描儀的光源或作為顯示裝置的背光源等使用的面狀光源。實施例1首先，作為基板，準備完成洗滌的空白玻璃。作為涂敷裝置，使用毛細管涂布系統 (HIRANO TECSEED公司制、商品名“CAP Coater III”)，將涂布液涂布到基板上。涂布液的溶劑使用茴香醚與環己基苯的混合溶液(重量比1 1)。在該混合溶劑中溶解高分子發光材料使其濃度達到1重量％，準備了涂布液。涂敷中，使用沿排列方向Y設置有2個向上方噴出涂布液的狹縫噴出口的噴嘴。在各狹縫狀噴出口的兩端形成向下方凹下的切口。隔片在使狹縫狀噴出口與岐管連通的區域以外的非通液部一體化而配置，按照切口中的噴嘴主體的外緣與隔片的外緣大體在同一平面的方式加以配置。各狹縫狀噴出口的涂布方向 X(寬度方向)的寬度為300 μ m，狹縫狀噴出口的排列方向Y(長度方向)的長度為70mm。2 個狹縫噴出口沿排列方向Y空出20mm的間隔而設置。反復進行2次涂布工序和非涂布工序，涂布了涂布液。在涂布工序中將涂布速度設定為0. 5m/min，將噴嘴的上端部與基板的距離空出250μπι涂布了涂布液。通過這樣涂布涂布液，可以如圖8所示那樣進行圖案化涂布。(比較例)僅改換用于涂敷的噴嘴，與實施例同樣地以圖案化涂布了涂布液。在比較例中，使用在各狹縫狀噴出口的兩端未形成切口的噴嘴。即，在狹縫狀噴出口的兩端，形成與狹縫狀噴出口的上端在同一平面的面。圖8是表示實施例中涂布有涂布液的基板的狀況的圖，圖9是表示比較例中涂布有涂布液的基板的狀況的圖。圖8中，對涂布有涂布液的部位施加陰影。此外，圖9中，對涂布有涂布液的部位且預設涂布的部位施加陰影，進而對涂布有涂布液的部位且未預設涂布的部位施加平行的虛線。 在以形成有切口的噴嘴涂布了涂布液的基板上，能夠以與狹縫狀噴出口的排列方向Y的幅度(70mm)對應的幅度的圖案形成涂布膜。然而，當以沒有切口且狹縫狀噴出口的排列方向Y的幅度僅由隔片規定的噴嘴涂布涂布液時，涂布液沿排列方向Y(噴嘴長度方向)蔓延，在作為非通液部的部分也薄薄地涂布了涂布液，無法得到目標圖案。
0154]符號的說明0155]1支承基板0156]2形成有機層的被形成面0157]11CAP涂布機系統0158]12平板0159]13噴嘴0160]14槽0161]16涂布液供給管0162]17涂布液0163]18液面傳感器0164]19被涂布體0165]21隔片0166]21a板體0167]21b非通液部0168]22噴嘴主體0169]23狹縫狀噴出口0170]24岐管0171]25切口部0172]X涂布方向0173]Y排列方向0174]Z鉛直方向
權利要求
1.一種有機EL元件的制造方法，該有機EL元件具有一對電極和在該電極間配置的1 層以上的有機層，且設置有1層以上的發光層作為所述1層以上的有機層，該有機EL元件的制造方法具有形成一對電極中的一個電極的工序、形成1個或多個有機層的工序和形成一對電極中的另一電極的工序， 在所述形成1個或多個有機層的工序中，將成為有機EL元件的被涂布體按照形成所述有機層的被形成面朝向下方的方式配置，將具有向上方噴出含有成為有機層的材料的涂布液的多個狹縫狀噴出口和形成于該狹縫狀噴出口的各兩端部的向下方凹下的切口部的噴嘴，配置在所述被涂布體的下方，通過交替反復進行涂布工序和非涂布工序，從而在所述被形成面涂布涂布液并成膜， 將該涂布成膜后的涂布液固化，從而形成所述有機層，所述涂布工序是在維持從所述噴嘴噴出的涂布液與所述被涂布體接液的狀態的情況下，使所述噴嘴和所述被涂布體沿規定的涂布方向相對移動，所述非涂布工序是在維持使所述涂布液從所述被涂布體離液的狀態的情況下，使所述噴嘴和被涂布體沿所述涂布方向相對移動。
2.根據權利要求1所述的有機EL元件的制造方法，其中，所述噴嘴具備 空出所述狹縫狀噴出口的寬度方向的寬度而相對地配置的一對噴嘴主體；和具有所述狹縫狀噴出口的寬度方向的寬度的厚度、且夾持在所述噴嘴主體中并設置在除狹縫狀噴出口以外的區域，對狹縫狀噴出口的長度方向的長度進行規定的隔片； 在所述切口部，所述一對噴嘴主體的外緣與所述隔片的外緣配置在大致同一平面。
3.根據權利要求1或2所述的有機EL元件的制造方法，其中，所述切口部按照從上端向下端遠離所述狹縫狀噴出口的方式傾斜地形成。
4.一種照明裝置，其中，具備通過權利要求3所述的制造方法制造的有機電致發光元件。
5.一種面狀光源，其中，具備通過權利要求3所述的制造方法制造的有機電致發光元件。
全文摘要
在形成1個或多個有機層的工序中，將成為有機EL元件的被涂布體按照形成所述有機層的被形成面朝向下方的方式配置，將具有向上方噴出含有成為有機層的材料的涂布液的多個狹縫狀噴出口和形成于該狹縫狀噴出口的各兩端部的向下方凹下的切口部的噴嘴，配置在所述被涂布體的下方。交替反復進行涂布工序和非涂布工序，所述涂布工序是在維持從所述噴嘴噴出的涂布液與所述被涂布體接液的狀態的情況下，使所述噴嘴和所述被涂布體沿規定的涂布方向相對移動，所述非涂布工序是在維持使所述涂布液從所述被涂布體離液的狀態的情況下，使所述噴嘴和被涂布體沿所述涂布方向相對移動。
文檔編號H01L51/50GK102598862SQ20108004886
公開日2012年7月18日 申請日期2010年10月22日 優先權日2009年10月28日
發明者海保昭雄 申請人:住友化學株式會社