專利名稱：無溶劑一液型氰酸酯－環氧復合樹脂組合物的制作方法
技術領域：
本發明有關一種氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，特別為含有氰酸酯、環氧樹脂、胍化合物、及聯苯化合物，并具有優良的儲存穩定性、低溫硬化性、及耐熱性的無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物。
背景技術：
目前，環氧樹脂組合物因具有優良的電氣性能及粘結力，因而被使用在電氣/電子范疇的各種用途上。同時，現有的環氧樹脂在單獨或混合使用仍未能獲得充分的結果時，多使用以環氧樹脂與氰酸酯混合制成的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，作為要求高耐熱性的半導體封裝及成形的用途等使用的樹脂組合物。例如已往已有提案揭示以氰酸酯、環氧樹脂、雙氰二胺等制成的樹脂組合物(參考專利文獻1)，但具有需進行硬化，因而需要高溫及長時間操作的缺點，未能得到可充分滿足的特性。現有技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平10-130465號公報
發明內容
發明要解決的技術問題因此，本發明的第1目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環氧樹脂組合物， 其由氰酸酯與環氧樹脂組合制成，具有優良的儲存穩定性及硬化性，且同時具有高耐熱性。本發明的第2目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環氧樹脂組合物，其適于半導體封裝及成形的用途等，而具有優良的儲存穩定性。本發明的第3目的在于提供一種無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其適于作為粘結劑組合物，而具有優良的儲存穩定性、低溫硬化性、及耐熱性。解決問題的技術方案本發明人等為達成上述各目的，通過反復深入研究，結果發現在具有氰酸酯、環氧樹脂、及胍化合物，并同時含有特定的酚化合物時，可得到良好的結果，而完成本發明。也即，本發明為一種無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，包含(A)氰酸酯、(B)環氧樹脂、(C)胍化合物、及(D)由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種酚化合物，以及以該組合物經硬化制成的硬化物、及以前述樹脂組合物制成的封裝用材料或粘結劑。通式
權利要求
1.一種無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其特征在于，包含(A)氰酸酯、 (B)環氧樹脂、(C)胍化合物、及⑶由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種的酚化合物；
2.根據權利要求1所述的無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其特征在于， 前述(C)成分的胍化合物為由下述通式所示的化合物的群中選擇的至少一種；
3.根據權利要求2所述的無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其特征在于， 前述(C)成分的胍化合物為由乙酰胍胺、苯胍胺、雙氰二胺之中選擇的至少一種。
4.根據權利要求1或2所述的無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其特征在于，前述(D)成分的酚化合物為4，4'-聯苯酚及/或3，3' ,5,5'-四甲基_4，4'-聯苯酚。
5.根據權利要求1所述的無溶劑一液型氰酸酯一環氧復合樹脂組合物，其特征在于， 前述(A)的氰酸酯為由下述通式(1)、通式( 及它們的預聚合物的群中選擇的至少一種；通式(1)N = C-O-R2' -Rr-R3-O-C = N其中，上述通式(1)中的R1"表示非取代或由氟取代的2價烴基、-0-、-S-、或單鍵，R2' 及R3各自獨立，表示非取代或由1至4個烷基取代的伸苯基；通式⑵
6.一種硬化物，其特征在于，以權利要求1所述的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物聚合硬化所制成。
7.一種硬化物，其特征在于，以權利要求1所述的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物、與填充劑、顏料、增黏劑、觸變劑、抗燃劑、消泡劑、防銹劑、膠質氧化硅、膠質氧化鋁、及黏著性樹脂類的群中選擇的至少一種所構成的均一混合物硬化所制成。
8.一種封裝用材料，其特征在于，以權利要求1所述的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物所制成。
9.一種粘結劑，其特征在于，以權利要求1所述的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物所制成。
10.一種硬化物的制造方法，其特征在于，以權利要求1所述的氰酸酯一環氧復合樹脂組合物在模型內硬化。
全文摘要
本發明為一種無溶劑一液型氰酸酯—環氧樹脂組合物，其具有優良的儲存穩定性及硬化性，且同時具有高耐熱性，其特征在于，包含(A)氰酸酯、(B)環氧樹脂、(C)胍化合物、及(D)由下述通式所示的酚化合物的群中選擇的至少一種酚化合物。其中，通式中的l為0至4的整數，R1表示非取代或由氟取代的1價烴基。
文檔編號H01L23/31GK102574987SQ201080042790
公開日2012年7月11日 申請日期2010年7月23日 優先權日2009年9月25日
發明者小川亮, 山田慎介 申請人:Adeka株式會社