專利名稱：：電容器組件及相關聯(lián)的方法
技術領域：
：本發(fā)明涉及電容器組件和對用于可植入醫(yī)療裝置的濾過饋通裝置進行組裝的相關聯(lián)方法，并且更具體地涉及使用抑制高壓電弧的電容器組件的方法。
背景技術：
：本文所提供的背景描述是為了總地提供本發(fā)明的內(nèi)容。目前指定的發(fā)明人的工作(直至本文背景部段中所描述的工作程度)以及在提交申請時并不以其它方式指認為現(xiàn)有技術的說明書各方面，既不明顯地也不隱含地被承認是本發(fā)明的現(xiàn)有技術。電氣饋通裝置用于提供電氣電路通路，該電氣電路通路從氣密密封的容器延伸至該容器外部的外側位點。由導電引腳提供通過饋通裝置的導電通路，該導電引腳與容器電絕緣。在本領域已知許多饋通裝置，這些饋通裝置提供電氣通路并且將電氣容器相對于其周圍的環(huán)境密封起來。這些饋通裝置通常包括套圈、導電引腳或引導件以及氣密陶瓷密封件，而該氣密陶瓷密封件將引腳支承在套圈內(nèi)。這些饋通裝置通常用在諸如可植入脈沖發(fā)生器(IPGs)之類的電氣醫(yī)療裝置中。已知在一些情形下，這些電氣裝置對于電磁干擾(EMI)會是敏感的。例如在某些頻率下，EMI可抑制IPG中的起搏。通過將電容結構引到饋通套圈內(nèi)來解決此種問題，由此將高頻下進入IPG的任何EMI分流掉。這已利用前述的電容裝置來實現(xiàn)，通過使電容裝置與饋通裝置進行組合并且將該電容裝置直接合并到饋通裝置的套圈中來實現(xiàn)。通常，電容器與引腳引導件和套圈電接觸。在本領域已知用于醫(yī)療裝置中的許多不同的絕緣器結構和相關的安裝方法，其中絕緣器結構還提供氣密密封件，以防止體液進入到醫(yī)療裝置的外殼中。然而，饋通引線腳連接于一個或多個引導線，這些引導線有效地用作天線，并且由此趨于收集雜散的或電磁干擾(EMI)信號，用以傳輸至醫(yī)療裝置的內(nèi)部。在一些現(xiàn)有技術的裝置中，將陶瓷片電容器增添至內(nèi)部電子元件，以過濾并由此控制這些干擾信號的影響。由于片狀電容器和進入裝置外殼內(nèi)部的EMI輻射的內(nèi)在寄生共振，此種內(nèi)部的所謂“板上(on-board)”過濾技術具有潛在的嚴重問題。在另一種應用中，過濾電容器直接與引線腳組件組合，以使干擾信號與醫(yī)療裝置的外殼解耦。在通常的構造中，共軸饋通過濾電容器連接于饋通組件，從而對沿引線腳的不希望有的干擾信號或噪聲傳輸進行抑制和解耦。具有兩組以隔開關系嵌在絕緣基質或基部內(nèi)的電極板的所謂盤狀電容器通常在這些電容器中形成陶瓷單體。一組電極板例如利用端接材料而在盤狀結構的內(nèi)直徑表面處電連接于導電引線腳，該導電引線腳用于使所希望的電氣信號通過。另一組或第二組電極板例如利用端接材料在盤狀結構的外直徑表面處聯(lián)接于導電材料的圓柱形套圈，其中套圈還電連接于電氣設備的導電外殼或殼體。在工作中，盤狀電容器允許相對低頻的電氣信號沿引線腳而通過，同時相對于導電外殼分流和屏蔽掉通常高頻的不希望有的干擾信號。此種一般類型的饋通電容器通常用在可植入起搏器、除顫器之類的裝置中，其中裝置外殼由諸如鈦之類的導電生物相容材料所構成，并且電聯(lián)接于饋通過濾電容器。過濾電容器和引線腳組件防止干擾信號進入裝置外殼的內(nèi)部，在此這些干擾信號否則會不利地影響諸如起搏或除顫之類的所希望功能。在過去，通過將盤狀電容器與弓I線腳組件進行預組裝來構造用于心臟起搏器之類的饋通過濾電容器，且該引線腳子組件包括導電引線腳和套圈。更確切地說，引線腳子組件被預制造，以包括借助氣密密封絕緣環(huán)或小珠而支承在導電套圈內(nèi)的一個或多個導電引線腳。例如，參見在美國專利3，920，888、4，152，540；4,421947以及4，424，551中所披露的引線腳子組件。因此，該引線腳子組件限定徑向地設置在內(nèi)部引線腳和外部套圈之間的小環(huán)形空間或間隙。然后，例如借助軟焊或導電粘合劑而將具有合適尺寸和形狀的小型盤狀電容器安裝到該環(huán)形空間或間隙中，并且與引線腳和套圈具有導電關系。然后，將由此構造的饋通電容器組件安裝在起搏器外殼的開口內(nèi)，而導電套圈相對于醫(yī)療裝置的外殼、屏蔽件或容器具有電氣和氣密密封關系。雖然上述類型的饋通電容器組件已以大體令人滿意的方式執(zhí)行工作，但這些過濾電容器組件會易受電容器的內(nèi)直徑和外直徑之間的、尤其是沿電容器底部的高壓電弧的影響。本發(fā)明提供例如用在諸如心臟起搏器之類的可植入醫(yī)療裝置中的饋通過濾電容器組件類型，其中該過濾電容器設計成抑制沿電容器底部的高壓電弧。
發(fā)明內(nèi)容在各種示例實施例中，本發(fā)明涉及一種組裝濾過饋通組件的方法。該方法包括提供電容器，該電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分。該內(nèi)直徑部分限定從頂部延伸至底部的至少一個孔。絕緣部件固定地附連于電容器的底部，并且構造成抑制高壓電弧。該方法包括將至少一個引線腳插在套圈內(nèi)，并且將附連有絕緣部件的電容器固定地的固定在該套圈內(nèi)，其中至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過至少一個孔。在又一些各種示例實施例中，本發(fā)明涉及一種用在可植入醫(yī)療裝置的濾過饋通裝置中的電容器組件。該電容器組件包括電容器，該電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分，其中該內(nèi)直徑部分限定從頂部延伸至底部的至少一個孔。該電容器包括多個導電板。外直徑端接材料施加于電容器的外直徑部分，并且電聯(lián)接多個導電板的第一子組。外直徑部分在電容器底部附近的外直徑下部缺乏該外直徑端接材料。內(nèi)直徑端接材料施加于電容器的外直徑部分，并且電聯(lián)接多個導電板的第二子組。內(nèi)直徑部分在電容器底部附近的內(nèi)直徑下部缺乏該內(nèi)直徑端接材料。在又一些各種示例實施例中，本發(fā)明涉及一種組裝濾過饋通組件的方法。該方法包括提供電容器，該電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分。該內(nèi)直徑部分限定從頂部延伸至底部的至少一個孔。該電容器包括多個導電板。電容器的外直徑部分上的外直徑端接材料電聯(lián)接多個導電板的第一子組。外直徑部分在電容器底部附近的外直徑下部缺乏該外直徑端接材料。電容器的內(nèi)直徑部分上的內(nèi)直徑端接材料電聯(lián)接多個導電板的第二子組。內(nèi)直徑部分在電容器底部附近的內(nèi)直徑下部缺乏該內(nèi)直徑端接材料。該方法包括將至少一個引線腳插在套圈內(nèi)，并且將附連有絕緣部件的電容器固定地的固定在該套圈內(nèi)，其中至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過至少一個孔。從詳細說明、權利要求以及附圖中，本發(fā)明的進一步應用范圍會變得顯而易見。詳細描述和特定示例僅僅用于說明，而非意圖限制本發(fā)明的范圍。從詳細描述和附圖中，會變得更完整地理解本發(fā)明，附圖中圖1和2分別是在附連離散的盤狀電容器之前、已知的單極(單引腳)饋通組件的等軸立體圖和剖視圖；圖3-5示出將離散盤狀電容器附連于圖1和2所示饋通裝置的現(xiàn)有技術方法；圖6-13是根據(jù)本發(fā)明的各種示例實施例、固定地附連有絕緣部件的離散盤狀電容器的剖視圖，且該離散盤狀電容器用于單級(單引腳)濾過饋通組件；圖14是根據(jù)本發(fā)明的各種示例實施例、附連有離散盤狀電容器的單極(單引腳)濾過饋通組件的剖視圖，且該離散盤狀電容器包括固定附連的絕緣部件；圖15是根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的單極(單引腳)濾過饋通組件的剖視圖；圖16是根據(jù)本發(fā)明的各種示例實施例、附連有離散盤狀電容器的單極(單引腳)濾過饋通組件的剖視圖，且該離散盤狀電容器包括固定附連的絕緣部件；圖17是根據(jù)本發(fā)明的各種示例實施例的多極(多引腳)濾過饋通組件的分解視圖，示出包括固定附連的絕緣部件的單體盤狀電容器的附連；圖18是部分拆開的可植入醫(yī)療裝置的立體圖；以及圖19是包含圖17所示多極(多引腳)濾過饋通組件的可植入醫(yī)療裝置的等軸剖切視圖。具體實施例方式下面的描述在本質上僅僅是示例性的，但不意欲限制本發(fā)明、其應用或用途。為了清楚起見，在附圖中相同的附圖標記將用于指代類似的元件。如本文所使用的，短語A、B和C中的至少一個應解釋成使用非排他性邏輯“或”來表示邏輯(A或B或C)。應理解的是，能以不同的順序來執(zhí)行方法內(nèi)的各步驟，而不會改變本發(fā)明的原理。圖1和2分別是已知的單極(單引腳)饋通組件100的等軸立體圖和剖視圖，該單極饋通組件100具有延伸通過其中的引線腳102。該饋通組件100包括大體圓柱形的套圈104，該套圈具有其中通過引腳102的空腔。套圈104由導電材料(例如鈦合金)所制成并且構造成固定地聯(lián)接于(焊接于)下文結合圖18-19所描述醫(yī)療裝置的容器。絕緣結構106設置在套圈104內(nèi)，以相對于套圈104來固定引腳，并且使引腳102與套圈104電絕緣。絕緣結構106包括支承結構108和接頭絕緣體子組件110，且這兩個部件都設置在引線腳102的周圍。下文將更完全進行描述的是，接頭絕緣體子組件110用作絕緣密封件并且可采取例如釬焊接頭的形式。支承結構108由非導電材料(例如，聚酰亞胺)制成，并且抵靠在設在套圈104內(nèi)的內(nèi)部臺肩112上。在圖3中可觀察到，離散的盤狀電容器150可擰在引線腳102之上，并且固定地聯(lián)接于支承結構108，以將電容器附連于饋通組件100。在圖2中可觀察到，釬焊接頭110包括三個主要部件絕緣環(huán)114、引腳絕緣釬焊件116以及絕緣套圈釬焊件118，其中絕緣環(huán)114(例如，由陶瓷材料制成)使引腳102與套圈104絕緣，引腳絕緣釬焊件116(例如，由金制成)將絕緣環(huán)114聯(lián)接于引腳102，而絕緣套圈釬焊件118(例如，由金制成)將絕緣環(huán)114聯(lián)接于套圈104。釬焊接頭110沿套圈104的下側暴露。當套圈104固定地聯(lián)接于醫(yī)療裝置的容器時，套圈104的下部并且由此釬焊接頭110的下部可暴露于體液。為此，重要的是，釬焊接頭110形成在套圈104和引線腳102之間的氣密密封件。可對釬焊接頭110進行密封性試驗。為了保證執(zhí)行此種試驗，設有通過套圈104直至內(nèi)部環(huán)形空腔的孔120(圖1)，且該內(nèi)部環(huán)形空腔由釬焊接頭110的外表面、支承結構108的下表面以及套圈104的內(nèi)表面所形成。通過孔120將氣體輸送到內(nèi)部環(huán)形空腔中，并將孔120堵住。較佳地是，選擇低分子量的氣體(例如，氦或氫)，使其能易于穿透釬焊接頭110中的較小裂縫。然后，例如借助質譜儀來對饋通組件100進行監(jiān)測，監(jiān)測在釬焊接頭110附加氣體的存在。如果并未檢測出氣體，則可做出釬焊接頭110已形成令人滿意的密封件的結論。引線腳102提供從醫(yī)療裝置的內(nèi)部(未示出)直至醫(yī)療裝置外部的一根或多根引導線的導電通路。如前所述，已知這些引導線用作收集雜散電磁干擾(EMI)信號的天線，而這些雜散電磁干擾信號會干擾醫(yī)療裝置的正確操作。為了抑制此種EMI信號和/或將此種EMI信號傳遞至醫(yī)療裝置的容器，可將離散的盤狀電容器附連于饋通組件100。具體地說，電容器可設置在引線腳102周圍并且電聯(lián)接于該引線腳102，并固定地聯(lián)接于支承結構108。圖3-5示出將離散盤狀電容器150附連于圖1和2所示饋通組件100的已知方法。該附連方法起始于(例如圖3中的箭頭IM所示)將非導電環(huán)氧化物的環(huán)狀預成形件152擰到引線腳102之上。然后，將電容器150擰到引線腳102之上，并且定位抵靠于預成形件152，使得預成形件152夾在電容器150和支承結構108之間。接下來，將饋通組件100放置在烘焙爐內(nèi)并且加熱至預定溫度(例如，大約175攝氏度)，以對預成形件152進行熱處理(例如圖4中箭頭156所示，并且由此將電容器150物理聯(lián)接于支承結構108。在處理過程中，預成形件152融化并且在電容器150的重量作用下散布，且該電容器150朝支承結構108向下運動。預成形件152沿設置在電容器150的底表面和支承結構108的上表面之間的環(huán)形空間散布，以如上所述物理地聯(lián)接電容器150和支承結構108。此外，預成形件152可向上散布到設置于電容器150的內(nèi)表面和引線腳105的外表面之間的環(huán)形空間(在圖5中以158示出)中。預成形件152以此方式的散布會干擾電容器150與引線腳102的正確電聯(lián)接。此外，在處理過程中，預成形件152會向下散布到絕緣結構110(在圖5中以160示出)。此種散布會致使預成形件152覆蓋已形成通過釬焊接頭110的任何裂縫，并且由此阻礙對于饋通組件100的精確密封性試驗。由于存在與饋通組件100相關聯(lián)的高壓，因而在電容器150的內(nèi)表面和外表面之間(例如，沿電容器150的底表面)會發(fā)生電弧。除了上述與使用環(huán)氧化物預成形件152相關聯(lián)的限制以外，環(huán)氧樹脂預成形件152可能無法抑制沿電容器150的底面的此種高壓表面電弧。當經(jīng)受與例如利用高溫焊料將引線腳102與電容器的內(nèi)表面進行電連接以及將套圈104與電容器150的外表面進行電連接相關聯(lián)的熱處理時，該環(huán)氧樹脂預成形件152趨于漏氣并且具有過度的重量損失。現(xiàn)在參見圖6，示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的抑制表面電弧的電容器200的剖視圖。該電容器200包括頂部201、底部203、外直徑部分205以及內(nèi)直徑部分207。絕緣部件210固定地附連于電容器200的底部203。圖6所示的絕緣部件210包括粘合劑212和基部件214。粘合劑212將基部件214粘合至或以其它方式附連于電容器200的底部203。粘合劑212可以是例如玻璃材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物?；考?14可由陶瓷材料(低溫共燒陶瓷(“LTCC”)或氧化鋁)、塑性材料(例如聚芳基醚醚酮)、聚酰亞胺材料、玻璃材料或這些材料中一個或多個的組合物所制成。絕緣部件210基本上與電容器200的底部203結合，以形成整體結構。例如通過延長電弧在內(nèi)直徑部分207和外直徑部分205之間須行進的表面的長度以及防止引線腳102和套圈104之間的直接視線，絕緣部件210抑制沿電容器的底部203的高壓電弧。在圖7中示出的示例實施例中，電容器200包括絕緣部件210，該絕緣部件基本上覆蓋電容器200的底部203的整個表面區(qū)域，并且繞電容器200的半徑延伸并與電容器200的外直徑205接觸。絕緣部件210可以是絕緣涂層，例如由非導電環(huán)氧樹脂、玻璃材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物制成。此外，圖7所示的絕緣部件210可包括基部件，該基部件粘連于底部203并且與圖6所示的基部件類似，其中該基部件圍繞電容器200的半徑延伸并且與該電容器200的外直徑205接觸。在圖8中示出的示例實施例中，電容器200包括絕緣部件210，該絕緣部件僅僅覆蓋電容器200的底部203的一部分表面區(qū)域，并且繞電容器200的半徑延伸并與電容器200的外直徑205接觸。絕緣部件210可以是絕緣涂層，例如由玻璃材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物制成。此外，圖8所示的絕緣部件210可包括基部件，該基部件粘連于底部203并且與圖6所示的基部件類似，其中該基部件圍繞電容器200的半徑延伸并且與該電容器200的外直徑205接觸。除了本發(fā)明的示例實施例以外，電容器200包括絕緣部件210，該絕緣部件如圖9所示基本上覆蓋電容器200的底部203的整個表面區(qū)域。絕緣部件210可以是絕緣涂層，例如由玻璃材料、塑性材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物制成?，F(xiàn)在參見圖10，示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的抑制表面電弧的電容器200的剖視圖。該電容器200包括頂部201、底部203、外直徑部分205以及內(nèi)直徑部分207。絕緣部件210固定地附連于電容器200的底部203。圖10所示的絕緣部件210包括粘合劑212和基部件214。粘合劑212將基部件214粘合至或以其它方式附連于電容器200的底部203。粘合劑212可以是例如玻璃材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物?；考?14可以由氧化鋁材料、塑性材料、聚酰亞胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者這些材料中一個或多個的組合物制成。絕緣部件210基本上與電容器200的底部203結合，以形成單一的結構。絕緣部件210基本上覆蓋電容器200的底部203的整個表面區(qū)域，并且繞電容器200的半徑延伸并與電容器200的外直徑205接觸。延伸至與電容器200的底部203接觸的部分可以是如圖10所示的粘合劑212或者基部件214(未示出)。例如通過延長電弧在內(nèi)直徑部分207和外直徑部分205之間須行進的表面的長度以及防止引線腳102和套圈104之間的直接視線，絕緣部件210抑制沿電容器的底部203的高壓電弧。現(xiàn)在參見圖11，示出根據(jù)本發(fā)明附加示例實施例的抑制表面電弧的電容器200的剖視圖。圖11中示出的絕緣部件210可包括基部件，該基部件固定地附連于電容器200的底部203。例如，絕緣部件210可包括層疊至電容器200的底部203的低溫共燒陶瓷(“LTCC”)材料。設想可使用其它的絕緣部件210，例如那些由氧化鋁材料、塑性材料、聚酰亞胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者這些材料中一個或多個的組合物制成的絕緣部件。此夕卜，絕緣部件210可通過諸如玻璃材料、聚酰亞胺材料或者這些材料中一個或多個的組合物之類的材料和/或除了層疊以外的工藝而固定地附連于電容器200的底部203。與使用固定地附連于電容器200的單獨絕緣部件210相關的其中一個益處在于絕緣層橫貫底部203的表面區(qū)域上基本是均勻的。在本發(fā)明的又一些附加示例實施例中，如圖12所示，電容器200可在電容器200的底部203附近的外直徑部分和內(nèi)直徑部分205、207中的一個或每個部分上具有無端接部分225。電容器200的外直徑部分和內(nèi)直徑部分205、207可分別涂覆有導電端接材料220a和220b。端接材料220a使形成電容器的兩組電極板中的一組與外直徑部分205進行電聯(lián)接。端接材料220b使形成電容器的兩組電極板中的另一組與內(nèi)直徑部分207進行電聯(lián)接。在典型的電容器中，端接材料沿電容器200的內(nèi)直徑部分和外直徑部分的整個長度延伸。雖然圖12所示的示例電容器200在底部203附近的外直徑部分和內(nèi)直徑部分205、207中的每個部分上都包括無端接部分225，但內(nèi)直徑部分和外直徑部分中僅僅一個部分包括無端接部分也落在本發(fā)明的范圍內(nèi)。在此種構造中，例如通過延長電弧在內(nèi)直徑部分207、即端接材料220b和外直徑部分205、即端接材料220a之間須行進的表面的長度，絕緣部件200抑制沿電容器的底部203的高壓電弧。類似于圖12所示的電容器，圖13示出電容器200，該電容器200具有無端接部分225，用以抑制沿電容器底部203的高壓電弧。如圖13所示，電容器200包括錐形內(nèi)直徑部分202，而該錐形內(nèi)直徑部分202缺乏端接材料220b。例如通過延長電弧在內(nèi)直徑部分207、即端接材料220b和外直徑部分205、即端接材料220a之間須行進的表面的長度，錐形內(nèi)直徑部分202中缺乏端接材料220b可抑制沿電容器200的底部203的高壓電弧?，F(xiàn)在參見圖14，示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的濾過饋通組件300。濾過饋通組件300是單極的(單個引腳)并且具有延伸通過其中的引線腳302。該饋通組件300包括大體圓柱形的套圈304，該套圈具有其中通過引腳302的空腔。套圈304由導電材料(例如鈦合金)所制成并且構造成固定地聯(lián)接于(焊接于)下文結合圖19所描述的醫(yī)療裝置的容器。包括支承結構308和接頭絕緣體子組件310的絕緣結構設置在套圈304內(nèi)，以相對于套圈304來固定引腳302，并且使引腳302與套圈304電絕緣。支承結構308和接頭絕緣體子組件310都設置在引線腳302的周圍。接頭絕緣體子組件310用作絕緣密封件并且可采取例如銅接頭的形式。支承結構308由非導電材料(例如，聚酰亞胺、聚醚醚酮(PEEK)或類似的材料)制成，并且抵靠在設在套圈304內(nèi)的內(nèi)部臺肩312上。將觀察到的是，離散的盤狀電容器可擰在引線腳302之上，并且固定地聯(lián)接于支承結構308，以將電容器附連于饋通組件300?；蛘?，可從組件中消除支承結構308并且離散的盤狀電容器可直接抵靠在內(nèi)部臺肩312上，如在2008年7月31日提交的題為“NovelCapacitiveElementsAndFilteredFeedthroughAssembliesForImplantableMedicalDevices，，的美國專利申請系列號12/183，922、在2008年7月31日提交的題為"NovelCapacitiveElementsAndFilteredFeedthroughAssembliesForImplantableMedicalDevices，，的美國專利申請系列號12/183，940以及在2008年7月31日提交的題為"NovelCapacitiveElementsAndFilteredFeedthroughAssembliesForImplantableMedicalDevices，，的美國專利申請系列號12/183,953中所描述的那樣，且這些申請的全文以參見的方式納入本文。釬焊接頭310包括如下三個主要部件絕緣環(huán)314、引腳絕緣釬焊件316以及絕緣套圈釬焊件318，其中絕緣環(huán)314(例如，由陶瓷材料制成)使引腳302與套圈304絕緣，引腳絕緣釬焊件116(例如，由金制成)將絕緣環(huán)314聯(lián)接于引腳302，而絕緣套圈釬焊件118(例如，由金制成)將絕緣環(huán)114聯(lián)接于套圈304。釬焊接頭310沿套圈304的下側暴露。當套圈304固定地聯(lián)接于醫(yī)療裝置的容器時，套圈304的下部并且由此釬焊接頭310的下部可暴露于體液。為此，重要的是，釬焊接頭310形成在套圈304和引線腳302之間的氣密密封件，并且可如上所述對該密封密封件進行密封性試驗。引線腳302提供從醫(yī)療裝置的內(nèi)部(未示出)直至醫(yī)療裝置外部的一根或多根引導線的導電通路。如前所述，已知這些引導線用作收集雜散電磁干擾(EMI)信號的天線，而這些雜散電磁干擾信號會干擾醫(yī)療裝置的正確操作。為了抑制此種EMI信號和/或將此種EMI信號傳遞至醫(yī)療裝置的容器，可將固定地附連有絕緣部件360的離散盤狀電容器附連于饋通組件300。具體地說，電容器350可設置在引線腳302周圍并且電聯(lián)接于該引線腳302，并固定地聯(lián)接于支承結構308，這將在下文進行更完整地描述?，F(xiàn)在參見圖15-16，示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的替代濾過饋通組件361。支承結構380將尺寸和構造設計成接納在套圈364內(nèi)。在所示的示例中，支承結構抵靠在設置于套圈364內(nèi)的內(nèi)部臺肩372上。支承結構380可設計成用在單極、即單個引腳的饋通組件或者多極、即多個引腳的饋通組件中。單極和多極支承結構380之間的設計差別在于在支承結構380內(nèi)包括較少的和基本上相等的適當數(shù)量的開口，以適應饋通裝置中一定數(shù)量的引線腳362。支承結構380可類似于在2009年2月10日提交的題為“FilteredFeedthroughAssemblyAndAssociatedMethod”的美國申請系列號12/368，847中所描述的那些結構，該申請的全文以參見的方式納入本文。根據(jù)各種示例實施例的濾過饋通組件361可如下所述進行組裝。接頭絕緣體子組件370設置在套圈364內(nèi)，以相對于套圈364來固定引腳362，并且使引腳362與套圈364電絕緣。然后，可將支承結構380插到套圈364內(nèi)，使得引線腳362延伸通過其中的開口?？蓪⒅С薪Y構380的開口設計成以固定方式與引線腳進行匹配。在圖15中示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的部分組裝的濾過饋通組件361。然后，將固定地附連于絕緣部件391的電容器390至少部分地插在套圈364內(nèi)，使得引線腳362延伸通過孔395，并使得支承結構380的突起部382部分地接納在孔395內(nèi)。在一些示例實施例中，將突起部382和孔395的尺寸設計成使得突起部382緊緊地固定在孔395中，從而例如在突起部382和孔395之間產(chǎn)生密封。于是，支承結構380能物理地聯(lián)接于電容器390，而無需使用現(xiàn)有技術中的非導電環(huán)氧樹脂或其它復合物，這不僅簡化組裝工藝，而且防止非導電環(huán)氧樹脂侵入到接頭絕緣體子組件370中。此外，突起部382可將尺寸設計成并且定位成使得引線腳362基本上在孔395內(nèi)定心，這將有助于在電容器390和引線腳362之間形成可靠的電連接。在將電容器390放置在套圈364內(nèi)之后，電容器390的內(nèi)直徑部分396例如借助焊料或導電環(huán)氧樹脂397而電聯(lián)接于引線腳362。類似地，電容器390的外直徑部分398例如借助焊料或導電環(huán)氧樹脂399而電聯(lián)接于套圈364。支承結構380且確切地說是孔395和突起部382的聯(lián)接抑制或防止焊料或導電環(huán)氧樹脂397、399流到接頭絕緣體子組件370中。在圖16中示出根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的完全組裝的濾過饋通組件361。圖17示出單體盤狀電容器400的附連，該電容器已利用絕緣部件401以上文所述方式中的一種方式而固定地附連于根據(jù)本發(fā)明各種示例實施例的多極饋通組件402。濾過饋通組件402包括套圈406和設置在套圈406內(nèi)的絕緣結構404。濾過饋通組件402將引線腳405的陣列導向通過醫(yī)療裝置的容器，而套圈404聯(lián)接于該醫(yī)療裝置的容器(如圖19所示)。如上所述，引線腳陣列405和聯(lián)接于該陣列405的引導線可用作天線并且收集不希望有的EMI信號。單體盤狀電容器400可附連于饋通組件402以提供EMI過濾。電容器400和絕緣部件401設有通過其中的多個引線腳接納孔410。將附連有絕緣部件401的電容器400插到引線腳陣列405之上，使得陣列405中的每個引腳由不同的孔410所接納，并且與絕緣結構404以鄰靠關系而放置。如果需要的話，如圖17所示，可使陣列405中的一個引線腳不被過濾，以用作RF天線。支承結構480設在絕緣結構404以及電容器400和絕緣部件401之間。類似于上文在美國專利申請系列號12/368，847中所描述的方式，電容器400和絕緣部件401可例如通過支承結構480上的突起部481而聯(lián)接于支承結構480，且這些突起部481被固定地接納在引線腳接納孔410內(nèi)。此外，套筒482可包括在支承結構480上，以助于使未經(jīng)過濾的引腳405U與電容器400絕緣。圖18示出可植入醫(yī)療裝置450(例如，脈沖發(fā)生器)的分解視圖，該可植入醫(yī)療裝置借助延伸部妨4而聯(lián)接于連接器組塊451和引導件452。延伸部454的近側部分包括連接器456，該連接器456構造成接納或插塞到連接器組塊451中，且延伸部454的遠端類似地包括連接器458，該連接器458包括內(nèi)部電觸件460，該內(nèi)部電觸件460構造成接納引導件452的其上具有電觸件462的近端。引導件452的遠端包括遠側電極464，該遠側電極可將電脈沖輸送至患者身體中的目標區(qū)域(或者感測患者身體中所產(chǎn)生的信號，例如心臟信號)。在電容器400和絕緣部件401已以上文所述的方式附連于饋通組件402之后，如圖19所示，可將該饋通組件402焊接至可植入醫(yī)療裝置450的外殼。醫(yī)療裝置450包括其中具有孔妨4的容器452(例如，鈦或其它生物相容材料制)，且通過該孔妨4設置饋通組件402。在附圖中可觀察到，陣列405中的每個引線腳已修剪并且經(jīng)由多個連接導線458(例如，金制導線)電聯(lián)接于醫(yī)療裝置450的電路456，并且這些連接導線458可通過導線結合、激光帶式結合之類聯(lián)接于引線腳陣列。在安裝之后，饋通組件402和電容器400共同地用于允許相對低頻的電信號沿陣列405中的引線腳傳輸至電路456，同時將不希望有的高頻EMI信號分流到醫(yī)療裝置450的容器452。能以各種方式來執(zhí)行本發(fā)明的各種示例。因此，雖然該發(fā)明包括特定的示例，但本發(fā)明的實際范圍不應被如此限制，這是由于通過閱讀附圖、說明書以及以下權利要求，其它的修改會變得顯而易見。權利要求1.一種組裝濾過饋通裝置的方法，包括提供電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分，其中所述內(nèi)直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔；將絕緣部件固定地附連于所述電容器的底部，且所述絕緣部件構造成抑制高壓電弧；將至少一個引線腳插到套圈內(nèi)；以及將附連有所述絕緣部件的電容器固定地的固定在所述套圈內(nèi)，其中所述至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過所述至少一個孔。2.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件基本上覆蓋所述電容器的所述底部。3.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件延伸成與所述電容器的所述外直徑部分接觸。4.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括基部件和粘合劑，且所述基部件通過所述粘合劑固定地附連于所述電容器的所述底部。5.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述基部件包括氧化鋁材料、塑性材料、聚酰亞胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者它們的組合物。6.如權利要求4所述的方法，其特征在于，所述粘合劑包括玻璃材料、聚酰亞胺材料或者它們的組合物。7.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括絕緣涂層，所述絕緣涂層粘附于所述電容器的所述底部。8.如權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括低溫共燒陶瓷材料，且所述絕緣部件層疊至所述電容器的所述底部。9.一種用在可植入醫(yī)療裝置的濾過饋通裝置中的電容器組件，所述電容器組件包括電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分，其中所述內(nèi)直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔，并且所述電容器包括多個導電板；外直徑端接材料，所述外直徑端接材料施加于所述電容器的所述外直徑部分，且所述外直徑端接材料電聯(lián)接所述多個導電板的第一子組，并且所述外直徑部分在所述電容器的所述底部附近的外直徑下部中缺乏所述外直徑端接材料；以及內(nèi)直徑端接材料，所述內(nèi)直徑端接材料施加于所述電容器的內(nèi)直徑部分，且所述內(nèi)直徑端接材料電聯(lián)接所述多個導電板的第二子組，并且所述內(nèi)直徑部分在所述電容器的所述底部附近的內(nèi)直徑下部中缺乏所述內(nèi)直徑端接材料。10.如權利要求9所述的電容器組件，其特征在于，所述內(nèi)直徑下部包括錐形內(nèi)直徑部分。11.一種組裝濾過饋通裝置的方法，包括提供電容器，所述電容器具有頂部、底部、外直徑部分以及內(nèi)直徑部分，且所述電容器包括多個導電板，其中所述內(nèi)直徑部分限定從所述頂部延伸至所述底部的至少一個孔；所述電容器的外直徑部分上的外直徑端接材料電聯(lián)接所述多個導電板的第一子組，并且所述外直徑部分在所述電容器的所述底部附近的外直徑下部中缺乏所述外直徑端接材料；以及內(nèi)直徑端接材料施加于所述電容器的所述內(nèi)直徑部分，且所述內(nèi)直徑端接材料電聯(lián)接所述多個導電板的第二子組，并且所述內(nèi)直徑部分在所述電容器的所述底部附近的內(nèi)直徑下部中缺乏所述內(nèi)直徑端接材料；將至少一個引線腳插到套圈內(nèi)；以及將所述電容器固定地的固定在所述套圈內(nèi)，其中所述至少一個引線腳延伸通過開口并且延伸通過所述至少一個孔。12.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述電容器包括絕緣部件，所述絕緣部件固定地附連于所述電容器的所述底部，且所述絕緣部件構造成抑制高壓電弧。13.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件基本上覆蓋所述電容器的所述底部。14.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件延伸成與所述電容器的所述外直徑部分接觸。15.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括基部件和粘合劑，且所述基部件通過所述粘合劑固定地附連于所述電容器的所述底部。16.如權利要求15所述的方法，其特征在于，所述基部件包括氧化鋁材料、塑性材料、聚酰亞胺材料、玻璃材料、陶瓷材料或者它們的組合物。17.如權利要求15所述的方法，其特征在于，所述粘合劑包括玻璃材料、聚酰亞胺材料或者它們的組合物。18.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括絕緣涂層，所述絕緣涂層粘附于所述電容器的所述底部。19.如權利要求12所述的方法，其特征在于，所述絕緣部件包括低溫共燒陶瓷材料，且所述絕緣部件層疊至所述電容器的所述底部。20.如權利要求11所述的方法，其特征在于，所述內(nèi)直徑下部和所述外直徑下部包括絕緣部件，所述絕緣部件固定地附連于所述電容器的所述底部。全文摘要用在濾過饋通裝置中的電容器組件以及該濾過饋通裝置的組裝方法。電容器包括絕緣部件，該絕緣部件固定地附連于其底部，以抑制高壓電弧。電容器在底部附近的一部分、例如在絕緣部件處缺乏存在于電容器的內(nèi)直徑和外直徑上的端接材料。文檔編號H01G2/10GK102458571SQ201080029903公開日2012年5月16日申請日期2010年5月6日優(yōu)先權日2009年5月6日發(fā)明者R·V·艾耶申請人:麥德托尼克公司