電子部件用帶有金屬層的膜、其制造方法及用途的制作方法

專利名稱：電子部件用帶有金屬層的膜、其制造方法及用途的制作方法
技術領域：
本發明涉及一種電子部件用帶有金屬層的膜、其制造方法及用途。
背景技術：
作為現有的電子部件用帶有金屬層的膜，例如有專利文獻1中記載的膜。該文獻中記載了下述電子部件用帶有金屬層的膜在基底膜與由金屬箔形成的金屬層之間具有粘合劑層，所述粘合劑層是相對于95 99質量％含有環氧樹脂、固化劑和彈性體的基底樹脂添加5 1質量％縱橫比為20以上的填料形成的。專利文獻1 日本特開2006-265445號公報

發明內容
但是，上述文獻記載的現有技術在以下方面存在改善的余地。專利文獻1的電子部件用帶有金屬層的膜，有時粘合劑層對金屬層的粘合性變低。因此，在使用了上述帶有金屬層的膜的電子部件中，存在金屬層從樹脂膜上脫落等產品可靠性下降的情況。另外，一直以來，作為帶有金屬層的膜的粘合層，從耐熱性的觀點考慮，通常使用環氧樹脂等熱固性樹脂，不使用熱塑性樹脂。熱固性樹脂雖然耐熱性優異，但需要利用涂布法形成粘合層，需要粘合劑溶液的涂布工序、干燥工序、固化工序等。因此，用于生產帶有金屬層的膜的時間也較長，包括設備在內的生產率存在改善的余地。另外，在現有的粘合劑涂布中，由于使用有機溶劑，所以操作環境上也存在改善的余地。本發明如下所示。[1] 一種電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層，上述粘合層含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。[2]如[1]所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚物為乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物。[3]如[1]或[2]所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽的金屬陽離子為選自Na+，K+，Li+，Ca2+，Mg2+，Zn2+, Cu2+，Co2+，Ni2+，Mn2+ 及 Al3+ 中的 1 種以上。[4]如[1] [3]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，上述粘合層是通過將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出成型得到的。[5]如[1] W]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的MFR為0. 1 100g/10分鐘。[6]如[1] [5]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1 30重量％來自不飽和羧酸的結構單元。[7]如[1] [6]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在上述樹脂膜和上述粘合層之間設有含有增粘涂層劑(錨涂劑，anchor coating agent)的層。[8]如[1] [7]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述帶有金屬層的膜由以下方法得到將經加熱的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，制成粘合性膜，將該粘合性膜貼合在上述樹脂膜上。[9]如[1] [8]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，上述含有金屬的層由金屬箔、金屬蒸鍍膜或金屬蒸鍍層構成。[10]如[1] [8]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，上述含有金屬的層為銅箔。[11]如[1] [10]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，上述樹脂膜含有選自聚酰亞胺樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂及聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂中的1種以上。[12]如[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，含有金屬的上述層構成作為電子部件的撓性印刷線路板、RFID天線、TAB帶、COF帶、撓性扁形電纜或覆銅箔層合板的金屬層。[13]如[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，構成電磁波屏蔽材料，所述電磁波屏蔽材料遮斷由電子部件產生的電磁波。[14] 一種電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，包括下述步驟加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的步驟；從T模中擠出熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽，形成粘合性膜的步驟； 和通過上述粘合性膜貼合樹脂膜和含有金屬的層的步驟，并且連續地反復進行這些步驟。[15]如[14]所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，上述含有金屬的層由金屬箔或金屬蒸鍍膜構成，貼合上述樹脂膜和上述含有金屬的層的所述步驟包括下述步驟將上述粘合性膜供給至長形的樹脂膜和長形的金屬箔或金屬蒸鍍膜之間的步驟； 和擠壓上述樹脂膜及上述金屬箔或金屬蒸鍍膜，通過由上述粘合性膜構成的粘合層貼合上述樹脂膜和上述金屬箔或金屬蒸鍍膜的步驟。[16]如[14]所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，上述含有金屬的層由金屬蒸鍍層構成，貼合上述樹脂膜和上述含有金屬的層的上述步驟包括下述步驟在上述粘合性膜的表面上蒸鍍金屬的步驟；和使上述粘合性膜的未蒸鍍金屬的面與上述樹脂膜對置，從兩側擠壓將它們貼合的步驟。[17]如[14] [16]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，在貼合上述樹脂膜和上述含有金屬的層的上述步驟之前，包括在上述樹脂膜的貼合有上述粘合膜的面上涂布增粘涂層劑的步驟。[18]如[14] [17]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的MFR為0. 1 100g/10分鐘。[19]如[14] [18]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1 30重量％來自不飽和羧酸的結構單元。[20] —種RFID天線，其特征在于，所述RFID天線是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的 [1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，所述RFID天線具有由上述含有金屬的層形成的天線；搭載于上述樹脂膜上的半導體芯片；和覆蓋上述天線及上述半導體芯片的保護膜。[21] 一種覆銅箔層合板，其特征在于，所述覆銅箔層合板是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，在基底基板的至少一面上，以上述樹脂膜為上述基底基板側的形式，通過粘合層貼合上述帶有金屬層的膜，上述含有金屬的層形成圖案，構成布線層。[22] 一種撓性印刷線路板，其特征在于，所述撓性印刷線路板是使用在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，所述撓性印刷線路板具有由上述含有金屬的層形成的布線層；形成于上述布線層及上述樹脂膜上的保護膜；和形成于上述保護膜上、底面露出上述布線層的開口部。[23] 一種TAB帶，其特征在于，所述TAB帶是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的 [1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，所述TAB帶具有貫穿上述帶有金屬層的膜的設備孔；和由上述含有金屬的層形成的布線層，上述布線層的端部突出到上述設備孔內，與搭載于上述設備孔內的半導體芯片電連接。[24] 一種COF帶，其特征在于，所述COF帶是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的 [1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，所述COF帶具有由上述含有金屬的層形成的布線層，布線層的端部與半導體芯片電連接。[25] 一種撓性扁形電纜，其特征在于，所述撓性扁形電纜是使用在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，所述撓性扁形電纜具有由上述含有金屬的層形成的布線層；和覆蓋上述布線層和上述樹脂膜的絕緣膜。[26] 一種電磁波屏蔽材料，其特征在于，所述電磁波屏蔽材料是使用在樹脂膜的表面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的[1] [11]中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，在與上述粘合層不相接的上述含有金屬的層的面上通過第二粘合層設有保護層。需要說明的是，本發明的電子部件用帶有金屬層的膜能夠構成電子部件自身或遮斷由電子部件產生的電磁波的電磁波屏蔽材料，可以用于上述用途中的任意用途。本發明的電子部件用帶有金屬層的膜具有由規定的熱塑性樹脂形成的粘合層，與金屬箔等含有金屬的層(以下，有時也稱作金屬層)的粘合性、及與樹脂膜的粘合性優異。 由此，改善了樹脂膜和金屬層的密合性。因此，能夠使使用了帶有金屬層的膜的產品的可靠性提高。另外，由于本發明的帶有金屬層的膜的粘合層由熱塑性樹脂構成，所以能夠從T模擠出且連續地形成粘合性膜。因此，本發明的帶有金屬層的膜能夠通過將該粘合性膜供給至樹脂膜和金屬層之間并進行擠壓來連續地進行制造，生產率極其優異。


通過下述優選的實施方案、及其附帶的以下附圖，能夠進一步明確上述目的及其他目的、特征及優點。[圖1]為剖面圖，模式化地表示本實施方案的電子部件用的一面帶有金屬層的膜。[圖2]模式化地表示本實施方案的電子部件用的一面帶有金屬層的膜的制造步驟的一部分。[圖3]為剖面圖，模式化地表示本實施方案的電子部件用的兩面帶有金屬層的膜。[圖4]圖4(a)為俯視圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜的RFID天線，圖4(b)為圖4(a)的A-A線剖面圖。[圖5]為剖面圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜的覆銅箔層合板。[圖6]圖6(a)為剖面圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用的一面帶有金屬層的膜的一面撓性印刷線路板，圖6(b)為剖面圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用的兩面帶有金屬層的膜的兩面撓性印刷線路板。[圖7]為剖面圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜的TAB帶。[圖8]為剖面圖，模式化地表示使用了本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜的COF帶。[圖9]為剖面圖，模式化地表示本實施方案的電磁波屏蔽材料。[圖10]圖10(a)為正面圖，模式化地表示本實施方案的PDP用電磁波屏蔽材料，圖10(b)為圖10(a)的B-B線剖面圖。
具體實施例方式以下，使用附圖對本發明的實施方案進行說明。需要說明的是，在所有的附圖中， 對同樣的構成要件標注同樣的符號，適當地省略說明。〈帶有金屬層的膜〉如圖1所示，本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜10由樹脂膜12、含有增粘涂層劑的層(以下稱作增粘涂層14)、粘合層16、金屬層18依次層合而成。金屬層18由金屬箔、金屬蒸鍍膜或金屬蒸鍍層構成，可以根據用途等適當選擇。金屬箔可以含有鎳、銅、銀或鋁等，可以根據電特性或加工性等目的進行選擇。金屬箔的膜厚為30μπι 150 μ m左右。作為金屬蒸鍍膜，可以使用金屬層形成膜，該金屬層形成膜利用濺射法、真空蒸鍍法、電鍍等在各種基材例如聚酯膜、聚酰胺膜、聚酰亞胺膜等樹脂膜上形成由上述金屬構成的薄膜層。金屬蒸鍍膜的膜厚為30μπι 150μπι左右。金屬蒸鍍層是利用濺射法、真空蒸鍍法、電鍍等在由樹脂膜12、粘合層16 (根據需要也可以在樹脂膜12上設置增粘涂層14)構成的基材的粘合層16上形成由上述金屬構成的薄膜層所得的金屬層。金屬蒸鍍層的層厚為50nm Ιμπι左右。樹脂膜12可以含有聚對苯二甲酰對苯二胺樹脂(PPTA)、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂(PEN)、聚酰亞胺樹脂、聚苯硫樹脂、聚醚醚酮樹脂 (PEEK)、各種液晶性聚合物(LCP)、聚烯烴樹脂等耐熱性樹脂。本實施方案中，從適當地提高耐熱性的觀點考慮，優選含有聚酰亞胺樹脂或PET。 樹脂膜12的厚度為2 100 μ m,優選為5 60 μ m左右。本實施方案中，粘合層16含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。粘合層16 通過含有上述樹脂，與金屬層18的粘合性提高，因此產品可靠性提高。特別是隨著羧酸的量變大，與金屬層18的粘合性進一步提高。粘合層16的厚度為5 50 μ m左右。本實施方案中使用的乙烯-不飽和羧酸共聚物是乙烯與不飽和羧酸的共聚物。作為上述不飽和羧酸，可以使用碳原子數3 8的不飽和羧酸，具體而言，可以使用丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸、馬來酸酐、馬來酸單甲酯、馬來酸單乙酯等。上述不飽和羧酸中特別優選使用丙烯酸、甲基丙烯酸。另外，乙烯-不飽和羧酸共聚物可以為三元以上的多元共聚物，除了能夠與乙烯共聚的上述成分之外，還可以共聚作為第三成分的下述成分丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸異丁酯、丙烯酸正丁酯、丙烯酸異辛酯、甲基丙烯酸甲酯、甲基丙烯酸異丁酯、馬來酸二甲酯、馬來酸二乙酯等不飽和羧酸酯；乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等乙烯基酯；丙烯、丁烯、1， 3-丁二烯、戊烯、1，3_戊二烯、1-己烯等不飽和烴；硫酸乙烯酯、硝酸乙烯酯等氧化物；氯乙烯、氟乙烯等鹵化物；含有乙烯基的伯胺、仲胺化合物；一氧化碳、二氧化硫等。本實施方案中使用的乙烯-不飽和羧酸共聚物的金屬鹽(離子交聯聚合物)是上述乙烯-不飽和羧酸共聚物中的羧基的至少一部分用金屬陽離子交聯所得。作為交聯乙烯-不飽和羧酸共聚物的金屬陽離子，可以舉出Na+，K+，Li+，Ca2+，Mg2+， Zn2+，Cu2+，Co2+，Ni2+，Mn2+，Al3+等1價 3價的陽離子。它們可以使用1種或組合2種以上進行使用優選的離子交聯聚合物，是以利用高壓自由基共聚法合成的乙烯和不飽和羧酸的共聚物為原料、用陽離子中和其10 90%所得的離子交聯聚合物。乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1 30重量％、優選含有2 20重量％ 來自不飽和羧酸的結構單元。由此，粘合層16與金屬層18的粘合性、和帶有金屬層的膜的成型加工性的均衡性優異。需要說明的是，從提高粘合層16與金屬層18的粘合性的觀點考慮，在對成型加工性不造成影響的范圍內，優選另外添加不飽和羧酸共聚物。另外，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的熔點通常為70 110°C左右。考慮成型加工性等時，可以使乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的熔體流動速率(MFR、 JISK7210-1999 (190 °C>2160g負荷)，以下相同)為0. 1 100g/10分鐘，優選為0. 5 50g/10 分鐘。另外，粘合層16中，除了乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽之外，可以含有抗氧化劑、穩定劑、潤滑劑、粘合劑、著色劑等添加劑。作為本實施方案中使用的增粘涂層劑，可以從下述增粘涂層劑中選擇鈦酸烷基酯等鈦類、聚氨酯類、聚酯類、聚乙烯亞胺類、多異氰酸酯類等。增粘涂層劑不限定于這些， 可以根據用途適當選擇。增粘涂層劑可以為一液溶劑型、二液溶劑型或三液溶劑型，也可以為它們的無溶劑水性型。上述增粘涂層劑可以從市售品中適當選擇進行使用。另外，也可以從作為涂布劑銷售的產品中選擇符合本發明目的產品。如果舉出市售品的例子，則可以舉出TITA BOND(商品名，日本曹達公司制，T-19、T-120等)、0RGATIX(商品名，(株)松本商事株式會社銷售，PC-105等)、TAKELAC/TAKENATE (商品名，三井聚氨酯公司制，A-3200/ A-3003、A-968/A-8 等)、SEIKA BONE (商品名，大日精化工業公司制，A-141/C-137、E-263/ C-26 等)、SEIKADYNE(商品名，大日精化工業公司制，2710A/2710B、2730A/2730B/DEW I、 2710A/2810C/DEW I 等)、B0NDEIP (Active Business Studio 制，PA100，PM)、LX_415 等(商品名，大日本油墨化學工業株式會社)等。另外，上述市售的增粘涂層劑中，包括作為賦予抗靜電性的粘合劑被市售的產品 (例如BONDEIP PA100)，所以也可以使用這些產品。本實施方案中，具有增粘涂層14的樹脂膜12可以通過在線或離線在樹脂膜12 上涂布增粘涂層劑得到。另外，增粘涂層14的厚度通常為0. 01 5μπι左右，特別優選為 0. 01 1. Ομ 。需要說明的是，可以在形成增粘涂層14前的樹脂膜12表面、或增粘涂層14表面實施臭氧處理、等離子處理、電暈放電處理、火焰處理等。<電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法>本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜10可以使用下述步驟得到，S卩，通過利用T模的擠出層壓法、熱層壓法、熱封、熱壓等干式層壓法等形成粘合層16。本實施方案中，由于乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的熔點及熔體流動速率在上述范圍內，所以可以通過利用T模的擠出層壓法連續地制造，帶有金屬層的膜的生產率顯著提高。本實施方案中的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法包括下述步驟
加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的步驟；從T模中擠出熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽形成粘合性膜的步驟； 及通過上述粘合性膜，貼合樹脂膜和含有金屬的層(以下有時也稱作金屬層)的步驟，可以通過連續地反復進行上述步驟來進行。本實施方案中，金屬層18由金屬箔或金屬蒸鍍膜構成時，帶有金屬層的膜10可以通過連續地反復進行以下的步驟(a) (c)進行制造。需要說明的是，本實施方案中，通過由金屬箔形成金屬層18的例子進行說明，但也可以用金屬蒸鍍膜代替金屬箔同樣地制造。步驟(a)加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。步驟(b)從T模中擠出熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽形成粘合性膜。步驟(c)將粘合性膜供給至長形的樹脂膜和長形的金屬箔之間。步驟(d)擠壓樹脂膜及金屬箔，通過由上述粘合性膜構成的粘合層貼合上述樹脂膜和上述金屬箔。由此，可以不需要復雜的步驟，連續地制造電子部件用帶有金屬層的膜，生產率優
已以下對上述各步驟的詳細情況的一個例子進行說明，但本申請的制造方法不限定于這些說明，可以在本發明的制造方法的范圍內進行各種變更。(步驟(a))首先，在擠出層壓裝置中，將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽加熱至規定的溫度下使其熔融，提高該樹脂的流動性。作為擠出層壓加工時的擠出溫度，根據樹脂種類的不同而不同，但作為在T模正下方測定的樹脂溫度，優選在250 350°C范圍內，特別優選在280 330°C范圍內。(步驟(b)及(C))首先，在步驟(b)中，如圖2所示，從T模22中擠出步驟(a)中熔融的樹脂，成型為膜狀。然后，將上述擠出成型的粘合性膜16’送至具有1對輥20、20的層壓部，供給至長形的由耐熱性樹脂構成的樹脂膜12和長形的金屬箔18a之間(步驟(c))。樹脂膜12從輥沈卷出，被供給至輥20、20間。可以在樹脂膜12的預定形成粘合層16的面1 上涂布增粘涂層劑，具有增粘涂層(未作圖示)。利用增粘涂層，樹脂膜12 與粘合層16的密合性進一步提高。具體而言，用擠出層壓裝置中附設的涂布裝置將增粘涂層劑涂布到樹脂膜12的面1 上，將用干燥機干燥增粘涂層劑中使用的稀釋溶劑后所得的樹脂膜12以一定速度送至層壓部。另外，也將金屬箔18a從輥M卷出，供給至輥20、20間。(步驟⑷)步驟(d)中，在輥20、20間擠壓被供給至層壓部的1對輥20、20間的、經擠出成型的粘合性膜16’、帶有增粘涂層14的樹脂膜12和金屬箔18a，制造圖1中所示的依次層合有樹脂膜12、增粘涂層14、粘合層16、金屬箔18a的帶有金屬層的膜。具有輥20、20的層合部可以在大氣壓下，也可以在減壓下。通過在減壓下進行成型，能夠抑制粘合層16內和層間的空隙的產生。一對輥20、20也可以被加熱。另外，在一對輥20、20間擠壓后，可以進一步設置加熱冷卻部，對帶有金屬層的膜進行整形。另一方面，金屬層由金屬蒸鍍層構成時，電子部件用帶有金屬層的膜10可以通過連續地反復進行以下的步驟(A) (D)來制造。步驟(A)加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。步驟(B)將熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，形成粘合性膜。步驟(C)在粘合性膜的表面上蒸鍍金屬。步驟(D)使粘合性膜的未蒸鍍金屬的面與上述樹脂膜對置，從兩側擠壓，將它們貼合。由此，可以不需要復雜的步驟、連續地制造電磁波屏蔽用帶有金屬層的膜，生產率優異。需要說明的是，步驟㈧⑶可以與步驟(a) (b)同樣地進行。以上，參照附圖對本發明的實施方案進行說明，但這些是本發明的列舉，也可以采用上述之外的各種構成。例如，如圖3所示，可以通過在樹脂膜12的兩面依次層合含有增粘涂層劑的增粘涂層14、粘合層16、金屬層18得到兩面帶有金屬層的膜。上述兩面帶有金屬層的膜，可以在圖2的裝置中在樹脂膜12的每一面交替地貼合金屬層18，但從生產效率的觀點考慮，也可以進一步構成可供給金屬層18及粘合性膜16’ 的裝置，將金屬層18及粘合性膜16’供給至樹脂膜12的兩面，一次性成型兩面帶有金屬層的膜。〈用途〉本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜10可以在電子部件中用作元件安裝用基板或電布線用基板。作為電子部件，具體而言可以舉出RFID(Radic) Frequency Identification)天線、覆銅箔層合板、撓性印刷線路板、TAB (Tape Automated Bonding) 帶、COF(Chip On Film)帶、撓性扁形電纜等。另外，本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜10也能夠構成遮斷由電子部件產生的電磁波的電磁波屏蔽材料。以下，對上述的各種電子部件、電磁波屏蔽材料進行具體地說明。(RFID 天線)圖4 (a)表示本實施方案中的RFID天線的俯視簡圖。本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜可以用作RFID天線基板。需要說明的是，圖4(a)中，保護膜34未作圖示，表示樹脂膜12上的天線31和半導體芯片32。圖4(b)為圖4(a)的A-A線剖面圖。如圖4(a) (b)所示，RFID天線30在成為基底的樹脂膜12上具有天線31。天線31 可以通過對金屬層例如金屬箔18a實施通常的曝光、顯影、蝕刻等步驟而形成。然后，在樹脂膜12上搭載半導體芯片32。天線31和半導體芯片32電連接。進而，層合保護膜34，所述保護膜34保護天線31和半導體芯片32。保護膜34由基材和粘合層構成，通過使粘合層與天線31疊合，加壓粘合、使其固化，由此能夠保護天線31和半導體芯片32。保護膜34的粘合層可以使用與上述粘合層16 相同的構成。(覆銅箔層合板)圖5表示本實施方案的覆銅箔層合板的剖面簡圖。如圖5所示，本實施方案的覆銅箔層合板40具有剛性的基底基板42和本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜，所述電子部件用帶有金屬層的膜通過粘合層44貼合于基底基板42上，且使樹脂膜12成為基底基板42，對金屬層例如金屬箔18a實施通常的曝光、顯影、蝕刻等步驟，形成布線層46。進而，可以層合本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜10制成多層結構。另外，也可以在基底基板42的兩面層合電子部件用帶有金屬層的膜10制成兩面覆銅箔層合板。(撓性印刷線路板)圖6(a)表示本實施方案的一面撓性印刷線路板的剖面簡圖。如圖6(a)所示，本實施方案的一面撓性印刷線路板50a具有由金屬層18形成的布線層51和通過粘合層貼合的保護膜52。布線層51通過對金屬層例如金屬箔18a實施通常的曝光、顯影、蝕刻等步驟而形成。保護膜52具有在其底面露出布線層51的開口部54。 保護膜52由基材和粘合層構成，通過使粘合層與布線層51疊合、加壓粘合、使其固化，可以保護布線層51。保護膜52的粘合層可以使用與上述粘合層16相同的構成。圖6(b)表示本實施方案的兩面撓性印刷線路板的剖面簡圖。兩面撓性印刷線路板可以使用圖3所示的兩面帶有金屬層的膜得到。如圖6(b)所示，本實施方案的兩面撓性印刷線路板50b具有貫穿基底膜(兩面帶有金屬層的膜)的通孔58 ；由兩面金屬層例如金屬箔18a、18a形成的布線層51、51 ；電連接兩面布線層51、51的電鍍層56 ；及通過粘合層貼合的保護膜52、52。(TAB 帶)TAB帶是實現IC或LSI等半導體元件安裝自動化及高速化的技術。TAB帶通過使用帶有銅箔的膜(由于為長形所以也稱作帶)、將基板的襯墊和上述外部引線的襯墊、上述內部引線的襯墊和半導體元件的襯墊同時連接，由此連接基板和半導體元件，所述帶有銅箔的膜將粘合于長形等的聚酰亞胺等柔性絕緣膜(相當于本申請發明中的樹脂膜)上的金屬層例如銅箔進行蝕刻、且在該膜上形成有包含內部引線及外部引線的銅引線。圖7表示本實施方案的TAB帶的剖面簡圖。如圖7所示，TAB帶60具有貫穿本實施方案的帶有金屬層的膜的設備孔62和由金屬層18形成的包括內部引線及外部引線的銅引線(布線層)63，所述金屬層18例如由金屬箔構成。在銅引線63上具有打開設備孔62的抗蝕層66。所述銅引線63的內部引線部突出至設備孔62內，與搭載在設備孔62內的半導體芯片64電連接。(C0F 帶)COF帶是在隨著筆記本電腦、移動電話的液晶畫面的高精度化而要求形成更微細的布線的情況下開始被使用的，除了在柔性絕緣膜上不形成設備孔之外，基本上與TAB帶構成相同。圖8表示本實施方案的COF帶70的剖面簡圖。
如圖8所示，COF帶70具有由例如由金屬箔構成的金屬層18形成的布線層71。 在該布線層71上具有抗蝕層72，所述抗蝕層72在搭載半導體芯片74的位置開口。布線層 71的端部與半導體芯片74電連接。(撓性扁形電纜)本實施方案的撓性扁形電纜可以如下得到，S卩，在本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜中，例如由金屬箔構成的金屬層18通過通常的曝光、顯影、蝕刻等步驟在長度方向上形成大致直線狀的布線層，然后通過粘合層貼合覆蓋該布線層和樹脂膜12的絕緣膜。絕緣膜的粘合層可以使用與上述粘合層16相同的構成。本實施方案中，通過使粘合層16含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽，可以提高粘合層16與金屬層18的粘合性，因此它們的電子部件的產品可靠性提高。進而，由于可以使本實施方案中的保護膜和絕緣膜的粘合層與上述粘合層16的構成相同，所以金屬層18與保護膜和絕緣膜的密合性提高，電子部件的產品可靠性進一步提高。需要說明的是，本實施方案中，按照至少樹脂膜、粘合層和金屬層依次層合的結構進行說明，但構成上述各種電子部件時，也可以使用配合有金屬填料的樹脂組合物作為金屬層，即，含有金屬的層，也可以使上述金屬填料分散在樹脂膜12或粘合層16的至少一方中來代替金屬層。(電磁波屏蔽材料)本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜可以用作電磁波屏蔽用帶有金屬層的膜，具體而言，可以用作圖9所示的第1電磁波屏蔽材料80。金屬層18作為電磁波吸收層發揮功能，可以根據電磁波的頻率帶和加工性等目的選擇金屬種類。第1電磁波屏蔽材料80可以用于以下用途等醫院和各種設備室等中用于屋頂、 墻壁和地板等的各種建材、貼附于窗戶上的膜、滾動屏幕；覆蓋于產生電磁波的裝置的周邊的間壁幕膜；移動電話、筆記本電腦、微波爐、等離子型電視機、CRT(Cath0de Ray Tube)電視機、使用了 EUElectro Luminescence)的各種電器等的主體；操作產生電磁波的機器的操作者的衣服等。如圖9所示，將本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜用作第1電磁波屏蔽材料80時，出于提高耐劃痕性、耐氣候性、耐久性的目的，或者為了提高外觀，可以在例如由金屬箔構成的金屬層18的未設置粘合層16的面上設置用于保護金屬層18的保護層，例如設置由樹脂膜84構成的保護層。此時，也可以在金屬層18上與粘合層16同樣地設置第2 粘合層82粘合樹脂膜84。所述第2粘合層82可以使用粘合層16中列舉的樹脂原料。另外，利用第2粘合層82粘合、層合金屬層18和保護用樹脂膜84的方法，可以使用與上述的粘合、層合樹脂膜12、粘合層16及金屬層18的方法相同的制造方法。由此，含有保護層的電磁波屏蔽材料可以利用熔融擠出層壓法穩定連續生產且不使用有機溶劑，可以以低環境負荷完成制造。需要說明的是，根據用途，也可以在樹脂膜12的內表面或樹脂膜84的上面、或金屬層18和樹脂膜84之間設置其他的功能性膜等。另外，本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜可以用于如圖10所示的第2電磁波屏蔽材料90。第2電磁波屏蔽材料90可以用于如下用途貼附在使用了 PDP (Plasma Display Panel)、CRT(Cathode Ray Tube)、EL(Electro Luminescence)等的產生電磁波的顯示器上的電磁波屏蔽膜；貼附于微波爐等電子烹調器的窗口的電磁波屏蔽膜等。另外，第 2電磁波屏蔽材料90也可以用作上述的在醫院和各種儀器室等中貼附于窗戶上的膜、滾動屏幕；覆蓋于產生電磁波的裝置的周邊的間壁幕膜。圖10(a)表示本實施方案中的第2電磁波屏蔽材料的正面簡圖。圖10(b)為圖 10(a)的B-B線剖面圖。本實施方案的電子部件用帶有金屬層的膜可以用作電磁波屏蔽用基板。如圖10(a) (b)所示，第2電磁波屏蔽材料90在成為基底的樹脂膜12上具有金屬網眼層92。金屬網眼層92中的金屬線寬度a為20 μ m左右，金屬線間的線間距b為200 μ m 左右。金屬網眼層92可以通過在金屬層例如金屬箔18a上實施通常的曝光、顯影、蝕刻等步驟形成，另外也可以通過在金屬網眼結構上形成金屬箔、將該金屬網眼貼合在粘合層16 上形成。進而，功能性膜96通過粘合層94被層合在金屬網眼層92上。粘合層94可以使用與上述粘合層16相同的構成。功能性膜96根據用途可以用作防反射膜和保護膜等。需要說明的是，根據用途，也可以在樹脂膜12的內表面或功能性膜96的上面、及金屬網眼層92和功能性膜96之間設置其他的功能性膜等。本實施方案中，通過使粘合層16含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽，可以提高粘合層16與例如由金屬箔構成的金屬層18的粘合性，因此用于電磁波屏蔽材料時，在使用環境下金屬層例如金屬箔(或金屬網眼層)被剝離屏蔽性能下降的可能性降低，產品可靠性提高。進而，在為了在金屬層上設置保護膜而在金屬箔上設置第二粘合層時，通過使第二粘合層與上述粘合層16構成相同，可以提高金屬層18和保護膜的密合性，電磁波屏蔽材料的產品可靠性進一步提高。通過粘合層94貼合功能性膜96時，通過使粘合層94與上述粘合層16的構成相同，也可以提高金屬網眼層92與功能性膜96的密合性，電磁波屏蔽材料的產品可靠性進一步提高。需要說明的是，本實施方案中，通過至少樹脂膜、粘合層、金屬層依次層合的結構進行說明，但用作電磁波屏蔽材料時，金屬層可以使用配合有能夠發揮電磁波吸收效果的金屬填料的樹脂組合物，也可以將該金屬填料分散在樹脂膜12或粘合層16的至少一方中來代替含有金屬的層。實施例以下，更具體地說明本發明，但本發明不受這些例子的任何限制。(原材料)·聚酰亞胺膜商品名KaptOn100H(厚度25 μ m)、東麗株式會社· PET膜(a)商品名=Lumirror P60C(厚度100 μ m)、東麗株式會社· PET膜(b)商品名Tetoron G2C(厚度25 μ m)、帝人Dupont膜株式會社· PEN膜商品名Teonex Q51C(厚度25 μ m)、帝人Dupont膜株式會社.AC 齊[JAC劑(AC-a) :SEIKADYNE2710A 1 重量份；SEIKADYNE2710C 2 重量份(大日精化工業株式會社)AC 劑(AC-b) :SEIKADYNE2710A 1 重量份；SEIKADYNE^IOC (T) 4 重量份；DEW I 0. 25重量份(大日精化工業株式會社) 粘合劑
粘合劑(a)乙烯-甲基丙烯酸共聚物，共聚物中的甲基丙烯酸的含量4重量％， MFR 7g/10分鐘，密度930kg/m3，加工溫度310°C粘合劑(b):乙烯-丙烯酸共聚物，共聚物中的丙烯酸的含量12重量％，MFR 10g/10分鐘，密度940kg/m3，加工溫度270°C粘合劑(c)乙烯-甲基丙烯酸共聚物，共聚物中的甲基丙烯酸的含量15重量％， MFR 25g/10分鐘，密度940kg/m3，加工溫度250°C粘合劑(d)乙烯-甲基丙烯酸共聚物，共聚物中的甲基丙烯酸的含量20重量％， MFR 60g/10分鐘，密度950kg/m3，加工溫度250°C粘合劑(e)乙烯-甲基丙烯酸共聚物的金屬鹽，共聚物中的甲基丙烯酸的含量9 重量％，甲基丙烯酸的17%被鋅中和的金屬鹽，MFR 5. 5g/10分鐘，密度940kg/m3，加工溫度 303 0C粘合劑(f)乙烯-甲基丙烯酸-甲基丙烯酸異丁酯共聚物的金屬鹽，共聚物中的甲基丙烯酸的含量4重量％，甲基丙烯酸異丁酯的含量15重量％，甲基丙烯酸的34%被鋅 (Zn)中和的金屬鹽，MFR 11.5g/10分鐘，密度930kg/m3，加工溫度300°C粘合劑(g)乙烯-甲基丙烯酸共聚物的金屬鹽(g_l)(共聚物中的甲基丙烯酸的含量10重量％，甲基丙烯酸的50%被鈉(Na)中和的金屬鹽，MFR 1. 3g/10分鐘，密度 940kg/m3)；乙烯-甲基丙烯酸共聚物的金屬鹽(g_2)(共聚物中的甲基丙烯酸的含量12重量％，甲基丙烯酸的36%被鋅(Zn)中和的金屬鹽，MFR 1. 5g/10分鐘，密度940kg/m3)，以 (g-l)/(g-2)的重量比60/40混合。加工溫度305°C·金屬箔電解銅箔(厚度10 μ m，18 μ m)(物性測定方法)·熔體流動速率(MFR)基于JIS K 7210-1999，以測定溫度190°C、負荷2，160g進行測定。·銅箔對樹脂膜的粘合強度將金屬層合板在40°C下放置1天、40°C下放置2天、或23°C下放置7天后，按照以下的條件根據Jis P8139中規定的T型剝離試驗確認銅箔對樹脂膜的粘合強度。剝離條件300mm/min、寬 15mm[實驗例1 2]制造帶有金屬箔的膜，使其形成“聚酰亞胺膜0 /AC層/粘合層(30)/銅箔 (10)”的層合結構。括號內的數值表示層的厚度(μ m)，AC表示增粘涂層劑(AC層的厚度 0. 2 μ m)。本實驗例中，在下述條件下，通過將涂布有增粘涂層(AC)劑的樹脂膜、經擠出成型的粘合性膜和金屬箔進行擠出層壓，制造帶有金屬箔的膜。需要說明的是，在增粘涂層上形成粘合層之前，對增粘涂層表面進行臭氧處理(O3濃度25g/m3 ；處理量lm3/h)。表1表示銅箔與樹脂膜的粘合強度。 擠出層壓條件裝置住友重機械MODERN株式會社制擠出機65mm(pL/D = 28
螺桿3 段式 CR = 4. 78模具寬 900mm inner Deckel 型樹脂溫度各粘合層中以“加工溫度”的形式記載。加工速度80m/min[表 1]表-1粘合強度
權利要求
1.一種電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層，所述粘合層含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。
2.如權利要求1所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，乙烯-不飽和羧酸共聚物為乙烯_(甲基)丙烯酸共聚物。
3.如權利要求1或2所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽中，構成金屬鹽的金屬陽離子為選自Na+，K+，Li+，Ca2+，Mg2+，Zn2+, Cu2+， Co2+，Ni2+，Mn2+ 及 Al3+ 中的 1 種以上。
4.如權利要求1 3中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述粘合層是通過將乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出成型得到的。
5.如權利要求1 4中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的MFR為0. 1 100g/10分鐘。
6.如權利要求1 5中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1 30重量％來自不飽和羧酸的結構單元。
7.如權利要求1 6中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，在所述樹脂膜和所述粘合層之間設有含有增粘涂層劑的層。
8.如權利要求1 7中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述帶有金屬層的膜由以下方法得到將經加熱的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，制成粘合性膜，將所述粘合性膜貼合在所述樹脂膜上。
9.如權利要求1 8中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述含有金屬的層由金屬箔、金屬蒸鍍膜或金屬蒸鍍層構成。
10.如權利要求1 8中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述含有金屬的層為銅箔。
11.如權利要求1 10中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，所述樹脂膜含有選自聚酰亞胺樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂及聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂中的1種以上。
12.如權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，含有金屬的所述層構成作為電子部件的撓性印刷線路板、RFID天線、TAB帶、COF帶、撓性扁形電纜或覆銅箔層合板的金屬層。
13.如權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜，其特征在于，構成電磁波屏蔽材料，所述電磁波屏蔽材料遮斷由電子部件產生的電磁波。
14.一種電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，包括下述步驟加熱乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的步驟；將熔融的乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽從T模中擠出，形成粘合性膜的步驟；和通過所述粘合性膜貼合樹脂膜和含有金屬的層的步驟，并且連續地反復進行這些步驟。
15.如權利要求14所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，所述含有金屬的層由金屬箔或金屬蒸鍍膜構成，貼合所述樹脂膜和所述含有金屬的層的所述步驟包括下述步驟將所述粘合性膜供給于長形的樹脂膜與長形的金屬箔或金屬蒸鍍膜之間的步驟；和擠壓所述樹脂膜及所述金屬箔或金屬蒸鍍膜，通過由所述粘合性膜構成的粘合層貼合所述樹脂膜和所述金屬箔或金屬蒸鍍膜的步驟。
16.如權利要求14所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于， 所述含有金屬的層由金屬蒸鍍層構成，貼合所述樹脂膜和所述含有金屬的層的所述步驟包括下述步驟 在所述粘合性膜的表面上蒸鍍金屬的步驟；和使所述粘合性膜的未蒸鍍金屬的面與所述樹脂膜對置，從兩側擠壓將它們貼合的步馬聚ο
17.如權利要求14 16中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，在貼合所述樹脂膜和所述含有金屬的層的所述步驟之前，包括在所述樹脂膜的貼合有所述粘合膜的面上涂布增粘涂層劑的步驟。
18.如權利要求14 17中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽的MFR為0. 1 100g/10分鐘。
19.如權利要求14 18中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜的制造方法，其特征在于，乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽含有1 30重量％來自不飽和羧酸的結構單兀。
20.一種RFID天線，其特征在于，所述RFID天線是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的， 所述RFID天線具有 由所述含有金屬的層形成的天線； 搭載于所述樹脂膜上的半導體芯片；和覆蓋所述天線及所述半導體芯片的保護膜。
21.一種覆銅箔層合板，其特征在于，所述覆銅箔層合板是使用在樹脂膜一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，在基底基板的至少一面上，以所述樹脂膜成為所述基底基板側的形式，通過粘合層貼合所述帶有金屬層的膜，所述含有金屬的層形成圖案，構成布線層。
22.一種撓性印刷線路板，其特征在于，所述撓性印刷線路板是使用在樹脂膜的至少一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的， 所述撓性印刷線路板包括 由所述含有金屬的層形成的布線層； 形成于所述布線層及所述樹脂膜上的保護膜；和形成于所述保護膜上、底面露出所述布線層的開口部。
23.—種TAB帶，其特征在于，所述TAB帶是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的， 所述TAB帶具有貫穿所述帶有金屬層的膜的設備孔；和由所述含有金屬的層形成的布線層，所述布線層的端部突出到所述設備孔內，與搭載于所述設備孔內的半導體芯片電連接。
24.—種COF帶，其特征在于，所述COF帶是使用在樹脂膜的一面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的， 所述COF帶具有由所述含有金屬的層形成的布線層， 所述布線層的端部與半導體芯片電連接。
25.一種撓性扁形電纜，其特征在于，所述撓性扁形電纜是使用在樹脂膜的至少一面具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的， 所述撓性扁形電纜包括 由所述含有金屬的層形成的布線層；和覆蓋所述布線層和所述樹脂膜的絕緣膜。
26.一種電磁波屏蔽材料，其特征在于，所述電磁波屏蔽材料是使用在樹脂膜的表面上具有通過粘合層粘合的含有金屬的層的權利要求1 11中任一項所述的電子部件用帶有金屬層的膜形成的，在與所述粘合層不相接的所述含有金屬的層的面上通過第二粘合層設有保護層。
全文摘要
本發明提供具有與金屬的密合性優異的粘合層并且生產率優異的電子部件用帶有金屬層的膜、其制造方法及用途。本發明的電子部件用帶有金屬層的膜在樹脂膜的至少一面上通過粘合層貼合有金屬層，其中，粘合層含有乙烯-不飽和羧酸共聚物或其金屬鹽。
文檔編號H01Q1/38GK102341236SQ20108001005
公開日2012年2月1日 申請日期2010年3月23日 優先權日2009年3月25日
發明者山本芳正, 橋本秀則, 牧伸行 申請人:三井-杜邦聚合化學株式會社