基板表面的封閉裝置和有機el面板的制造方法

專利名稱：基板表面的封閉裝置和有機el面板的制造方法
技術領域：
本發明涉及有機EL (Electro Luminescence 電致發光)面板的制造，尤其涉及在涂覆(設置)了有機EL元件的基板上粘貼片狀封閉材料進行封閉的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法。
背景技術：
有機EL面板是做成在被粘合的2張基板之間縱橫排列了多個有機EL元件的結構的部件，但在制造相關的有機EL面板時，以往，這些有機EL元件分別被封閉材料封閉。作為這樣的有機EL面板的制造方法的一個以往例，有將有機EL元件從其上下用水濕透過率小的有機薄膜夾住，將這些有機薄膜的從有機EL元件的上下面溢出部分通過熱壓接來一體化，用相關的有機薄膜將該有機EL元件封閉，將相關的有機EL元件用于有機 EL面板的例子(例如參見專利文獻1)。另外，雖與有機EL面板的制造無關，但也提出了在腔內的真空環境氣體內將薄膜層疊(粘貼)的技術(例如參見專利文獻2)。該專利文獻2記載的技術是在基膜上層疊保護薄膜的技術，是將基膜從設置在腔的外側的供給軋輥送入腔內，另外，也將保護薄膜從設置在腔的外側的供給軋輥送入腔內的技術，是保護薄膜被加壓軋輥加熱、加壓而被粘合在該基膜上的技術。這里，粘合在基膜上的保護薄膜從設置了開閉自由的閘門的導入口被導入腔內。在先技術文獻專利文獻專利文獻1 日本特開平2-197075號公報專利文獻2 日本特開2002_5沈10號公報但是，上述專利文獻1記載的技術是按照每個有機EL元件以覆蓋其整體的方式進行層疊的技術，由于是像這樣在由一個一個的有機薄膜制作層疊的有機EL元件后，用于制作有機LE元件的技術，所以，成為花費工時的作業，且由于相關的層疊加工在大氣中進行， 因此，還存在受到周圍環境的影響，混入塵埃或受到濕氣等的影響，導致EL元件的特性劣化的可能性。與此相對，在上述專利文獻2記載的技術中，由于在腔內的真空環境氣體內進行層疊加工，所以，與在大氣中進行層疊加工的情況相比，能夠抑制在層疊時產生薄膜的皺褶、在薄膜(即，保護薄膜)和粘合了它的物品(即，基膜)之間產生氣泡，但是，由于這些基膜、保護薄膜從外部被連續地導入腔內，所以，存在從它們的導入口向腔內的空氣的泄漏， 導致腔內的真空度的降低，存在濕氣、塵埃等也隨著該空氣的泄漏進入腔內，使粘合了保護薄膜的制品的性能劣化的問題。另外，在上述專利文獻2記載的技術中，在保護薄膜的導入口設置開閉自由的閘門，考慮了通過調整它的開閉狀態，盡量降低空氣向腔內的泄漏的情況，據此，若間門成為接觸保護薄膜那樣的狀態，則會損傷該保護薄膜，給被層疊加工的制品的特性帶來不良影響。本發明的目的是解決相關的問題，提供一種能夠實施節省作業的工時，謀求生產節拍時間的提高，防止了制品性能的劣化的層疊加工的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法。

發明內容
為了實現上述第一目的，本發明的特征在于，具備內置了將片狀封閉材料向基板上粘貼的薄膜粘合裝置的容積大的腔、用于將該基板運入腔的比腔容積小的前室、將在薄膜粘合裝置粘貼了片狀封閉材料的基板從該腔內排出的比腔容積小的后室，在前室的基板運入口側和腔側以及后室的腔側和基板排出口側分別設置門閥，且腔內也包括基板被運入 排出時在內，總是被保持為高真空狀態，薄膜粘合裝置由以規定的間隔運送從前室運入的基板的基板運送構件、將多條夾著片狀封閉材料設置了覆膜和基膜的規定寬度的薄膜卷放的薄膜卷放機構部、將覆膜從由薄膜卷放機構部卷放的多條薄膜分別剝落，進行卷繞的覆膜卷繞機構部、從在覆膜卷繞機構部被剝取了覆膜的多條薄膜分別剝取成為由基板運送構件運送的基板的間隔的密封狀封閉材料的部分，并在多條薄膜的各自的基膜上形成與基板分別對應的多個密封狀封閉材料的基板間處理機構部、按照由基板運送構件從前室運入的每個基板，進行基板的前端部和來自基板間處理機構部的薄膜的與基板對應的密封狀封閉材料的前端的定位的校直機構部、將來自校直機構部的多條薄膜的與基板對應的多個密封狀封閉材料向由基板運送構件運送的基板粘貼的粘貼機構部、從在來自粘貼機構部的基板上粘貼了片狀封閉材料的多條薄膜分別剝取基膜，并進行卷繞的基膜卷繞機構部構成； 基板運送構件將粘貼有在基膜卷繞機構部被剝取了多條薄膜的基膜的多個片狀封閉材料的狀態下的基板向后室排出。另外，本發明的特征在于，在前室和后室，具備用于使室內從干燥空氣狀態成為與上述腔內相等的高真空狀態的真空泵。再有，本發明的特征在于，基板處理機構部由搭載多個薄膜的表面被處理為非粘接性的工作臺、將多個薄膜以其長度方向的規定的間隔向工作臺的表面按壓的一對按壓板、對多個薄膜的由一對按壓板按壓在工作臺的表面的部分之間的上述片狀封閉材料在其長度方向按照上述基板的間隔進行切割的半切割用圓盤刀、將多個薄膜的由半切割用圓盤刀切割的部分的上述片狀封閉材料從上述基膜剝離的帶剝離機構構成。再有，本發明的特征在于，在粘貼機構部和上述基膜卷繞機構部之間設置冷卻上述基板的基板冷卻機構部。為了實現上述目的，基于本發明的有機EL面板的制造方法的特征在于，包括打開設置在容積小的前室的基板運入口的第一門閥，將框狀地涂覆有密封劑且在密封劑的框的內側設置了多個EL元件的基板運入前室內的運入工序、將基板從基板運入口運入前室且將第一門閥關閉，使前室內成為高真空狀態的真空化工序、打開設置在高真空狀態的前室和被保持為高真空狀態的容積大的腔之間的第二門閥，將基板從前室向腔內運送，在基板向腔運送后，關閉第二門閥的運送工序、在腔內，將片狀封閉材料向基板的密封劑的框內粘貼的封閉材料粘貼工序、使容積小的后室內成為高真空狀態，打開設置在腔和后室之間的第三門閥，將粘貼有片狀封閉材料的基板從腔向后室運送的運送工序、關閉設置在后室的基板排出口的第三門閥，打開第四門閥，使后室內成為大氣狀態，將后室內的粘貼了片狀封閉材料的基板從基板排出口排出的排出工序；封閉材料粘貼工序包括以規定的間隔依次運送從前室運入的基板的工序、將多條夾著片狀封閉材料設置了覆膜和基膜的規定寬度的薄膜卷放的工序、從被卷放的多條薄膜分別將覆膜剝落并卷繞的工序、從被剝取了覆膜的多條薄膜分別剝取成為被運送的基板的間隔的密封狀封閉材料部分，并在多條薄膜的各自的基膜上形成與基板分別對應的多個密封狀封閉材料的工序、按照從前室運入的每個基板， 進行基板的前端部和薄膜的與基板對應的密封狀封閉材料的前端的定位的工序、在被運送的基板上粘貼多條薄膜的與基板對應的多個密封狀封閉材料的工序、將粘貼了多個密封狀封閉材料的基板冷卻的工序、從在被冷卻的基板上粘貼有片狀封閉材料的多條薄膜分別剝取基膜并卷繞的工序。發明效果根據本發明，由于將規定寬度的片狀封閉材料在減壓(真空)或惰性氣體的環境氣體內同時運送，并向元件玻璃基板粘合，所以，能夠防止塵埃的附著、氣泡、皺褶等的產生，還能夠由薄膜卷放機構部、覆膜卷繞機構部、基膜卷繞機構部將薄膜的張力保持為一定，能夠提高片狀封閉材料向元件玻璃基板的粘貼精度、粘貼了片狀封閉材料的元件玻璃基板的品質。另外，由于基板在腔的出入中，在比該腔容積小的前室、后室進行減壓和大氣壓的變更，所以，能夠總是將容積大的腔內保持為減壓或惰性氣體的環境氣體狀態，能夠縮短環境氣體狀態的變更所需的時間，能夠謀求生產節拍時間的提高。


圖1是表示基于本發明的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法的一個實施方式的概略結構的圖。圖2是表示通過本發明所制造的有機EL面板的一個具體例的概略結構圖。圖3是基于本發明的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法的概略說明圖。圖4是表示圖1中的薄膜的結構的局部剖視圖。圖5是表示圖1中的封閉材料粘合裝置8的一個具體例的整體結構的立體圖。圖6是將圖5中的薄膜卷放機構部和覆膜卷繞機構部放大來表示的結構圖。圖7是將圖5中的基板間處理機構部放大來表示的結構圖。圖8是有關在圖7中的基板間處理機構部形成的片狀封閉材料間隔部的說明圖。圖9是表示圖7中的剝取裝置從薄膜剝取片狀封閉材料間隔部的封閉材料薄膜的動作的圖。圖10是將圖5中的層疊機構部放大來表示的結構圖。圖11是將圖5中的基板冷卻機構部和基膜卷繞機構部放大來表示的結構圖。
具體實施例方式下面，使用附圖，說明本發明的實施方式。圖2是表示通過本發明制造的有機EL面板的一個具體例的概略結構圖，該圖(a)是分解圖，該圖(b)是將該圖(a)的部分A放大來表示的俯視圖，該圖(c)是該圖(b)的分割線B-B上的總剖視圖，1是元件玻璃基板，2是封閉玻璃基板，3是密封劑，4是有機EL元件，5是片狀封閉材料。圖2(a)中，在元件玻璃基板1上，在其表面沿其周邊部框狀地形成密封劑3 (圖 2(b)),在該密封劑3的框的內側的區域縱橫地排列多個有機EL元件4，且這些有機EL元件由片狀封閉材料5封閉。在相關的元件玻璃基板1上，從設置了該密封劑3的一側重疊封閉玻璃基板，并進行加壓，由該密封劑3粘合，據此，形成有機EL面板。在圖2(b)、(c)中，有機EL元件4雖未被圖示出，但是被做成在有機發光層的上下面的一方的面上設置陽極(正極)，在另一方的面上設置了陰極(負極)的結構，這些陽極、陰極與設置在元件玻璃基板1的表面的信號線等連接，在設置在相關的信號線等上的未圖示出的絕緣膜上設置有機EL元件4。有機EL元件4為被動型的有機EL元件時，在元件玻璃基板1的表面縱橫地鋪設掃描線和信號線，該有機EL元件4的陽極與掃描線、陰極與信號線連接。另外，在有機EL元件4為主動矩陣型的有機EL元件時，在元件玻璃基板1 的表面縱橫地鋪設掃描線和信號線，在這些掃描線和信號線的交叉部設置TFTCThin Film Transistor 薄膜晶體管)等主動元件，TFT的門電極、源電極分別與掃描線、信號線連接， 在其漏電極連接著有機EL元件4的陽極。片狀封閉材料5是由環氧樹脂等熱硬化型的樹脂構成的部件，以除有機EL元件4 的陽極、陰極的電極取出線的端子部以外，覆蓋有機EL元件4的方式被粘貼并硬化。在封閉玻璃基板5緊貼在該硬化了的片狀封閉材料5的狀態下，由密封劑3粘合在元件玻璃基板1上。另外，作為構成片狀封閉材料5的樹脂，未被特別限定，只要是環氧樹脂等熱塑性、熱硬化性的樹脂(若加熱，則軟化，能夠加工，但若就這樣持續加熱，則引起化學反應并硬化的樹脂)，則不管樹脂的種類。另外，也可以向片狀封閉材料5付與干燥劑等其它的功能。圖3是基于本發明的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法的概略說明圖，6是滾筒，7是有機EL面板，對與圖2對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。在該圖中，在元件玻璃基板1上，大致在其表面整體的區域，通過未圖示出的前工序，排列安裝多個有機EL元件4(圖2)，另外，以包圍該區域整體的方式，作為液狀的結合劑的密封劑3 (圖2、涂覆成框狀。相關的元件玻璃基板1向腔(未圖示出)內運送。在腔內，由多列的片狀封閉材料5覆蓋該元件玻璃基板1的表面的設置有有機EL 元件4的區域整體，且使各個片狀封閉材料5覆蓋多列有機EL元件，通過將這些片狀封閉材料5用滾筒6在元件玻璃基板1的表面推壓并加熱，來熱壓接在該元件玻璃基板1的表面。據此，元件玻璃基板1的表面上的有機EL元件4全部被多個片狀封閉材料5覆蓋并被封閉。片狀封閉材料5以環氧樹脂為主成分，像這樣通過層疊法被粘貼在元件玻璃基板1 的表面上。這里，在元件玻璃基板1的表面，雖未圖示出，但設置著信號線，有機EL元件4的端子部與該信號線連接，但片狀封閉材料5以覆蓋除該端子部以外的有機EL元件4整個面的方式通過熱壓接被粘貼。同時進行這些多列的片狀封閉材料5的粘貼，謀取粘貼的效率化，另外，為了用片狀封閉材料5不會產生氣泡地覆蓋因相對于有機EL元件4配置的配線等而產生的凹凸部，該片狀封閉材料5的粘貼在腔內在真空(減壓)過程中或減壓下進行。接著，粘貼有片狀封閉材料5的元件玻璃基板1從腔內被運出，在該元件玻璃基板 1上通過設置在其表面的液狀的密封劑3(圖2、粘合封閉玻璃2。而且，通過紫外線等使該密封劑3硬化，據此，得到有機EL面板7。圖1是表示基于本發明的基板表面的封閉裝置和有機EL面板的制造方法的一個實施方式的概略結構的圖，8是封閉材料粘合裝置，9是腔，10是前室，11是后室，12a 12d 是門閥，13是薄膜，14是薄膜卷放機構部，15是覆膜卷繞機構部，16是基板間處理機構部， 17是薄膜張力測定機構部，18是校直機構部，19是層疊機構部，20是基板冷卻機構部，21是基膜卷繞機構部。在該圖中，腔9內設置將片狀封閉材料5向元件玻璃基板1粘合的封閉材料粘合裝置8。而且，在腔9的入口側設置前室10，在出口側設置后室11，在腔9、前室10之間設置門閥12b，在腔9、后室11之間設置門閥12c。另外，在前室10的入口設置門閥12a，在后室11的出口設置門閥12d。腔9內平時被保持為被減壓的(真空的)環境氣體狀態或惰性氣體的環境氣體狀態，在未圖示出的前工序進行了有機EL元件的安裝、密封劑的涂覆等處理的元件玻璃基板 1經前室10被運入腔9內，但是，在從前工序運來該元件玻璃基板1時，腔9的入口側的門閥12b、出口側的門閥12c關閉，腔9內處于密封狀態，另外，前室10的入口側的門閥12a打開，該前室10內處于干燥空氣的大氣狀態，在該狀態下元件玻璃基板1被運入前室10內。另外，安裝有有機EL元件并涂覆了密封材料的元件玻璃基板1被運送的到前室10 的入口為止的路徑處于干燥空氣的大氣狀態。若該元件玻璃基板1被運入前室10內，則門閥12a關閉，前室10內成為密閉狀態，該室內由設置在其中的真空泵等排出干燥空氣，變化為減壓或惰性氣體的環境氣體的狀態。而且，若前室10內成為與腔9相同的環境氣體下，則腔9的入口側的門閥12b打開， 元件玻璃基板1被運入腔9內。若該運入完成，則門閥12b關閉，門閥1 打開，前室10等待下一個元件玻璃基板1被運入。在腔9內的封閉材料粘合裝置8中，進行片狀封閉材料5向被運入的元件玻璃基板1的粘貼作業，若該作業結束，則腔9的出口側的門閥12c打開。此時，后室11的出口側的門閥12d處于關閉了的狀態，后室11內由于設置在其中的真空泵等，而成為與腔9內相同的高真空的環境氣體下，完成了片狀封閉材料5的粘貼的元件玻璃基板1從腔9向后室 11內被運送。而且，若該運送完成，則腔9側的門閥12c關閉，出口側的門閥12d打開，后室11內成為干燥空氣的大氣狀態，此后，元件玻璃基板1從后室11被運出，向用于封閉玻璃基板2(圖2、圖幻的粘合等的后工序被運送。從前工序按順序將進行了有機EL元件的安裝、密封劑的涂覆的元件玻璃基板1運送到前室10，分別針對每一個依次進行上述的片狀封閉材料5的粘貼處理。 另外，在制造有機EL元件的情況下，為了防止在制造工序中有機EL元件的性能劣化，在減壓或惰性氣體的環境氣體下進行制造。同樣，為了防止在片狀封閉材料5粘合過程中有機EL元件的性能劣化，將封閉材料粘合裝置8設置在腔9內，使該腔9內成為減壓或惰性氣體的環境氣體狀態。 在封閉材料粘合裝置8中，片狀封閉材料5的薄膜13從薄膜卷放機構部14被取出，經覆膜卷繞機構部15、基板間處理機構部16、薄膜張力測定機構部17、校直機構部18被送入層疊機構部19，在該層疊機構部19，片狀封閉材料5被粘貼在從前室10運入的元件玻璃基板1上。從薄膜卷放機構部14卷放的薄膜13呈連續的帶狀，如圖4所示，呈在封閉材料薄膜5’的一方的面上可剝取地粘貼了基膜13b，在另一方的面上可剝取地粘貼了覆膜13a的三層構造。該封閉材料薄膜5’如后所述，按照每個元件玻璃基板1在基板間處理機構部16 被區分，形成元件玻璃基板1的片狀封閉材料5。另外，含有片狀封閉材料5的薄膜13難以具有防濕功能，另外，為了去除吸濕了的片狀封閉材料的水分，必須在減壓或惰性氣體的環境氣體的環境下長時間進行將水分去除的處理。因此，在用于在封閉材料粘合裝置8進行粘合前的工序中，薄膜13在周圍被保持為干燥空氣(露天溫度=-20°C以下)或惰性氣體的環境的房間內移動，另外，將該薄膜13 的像后述那樣被區分的片狀封閉材料5向元件玻璃基板1粘合的封閉材料粘合裝置8也被配置在腔9內的減壓或惰性氣體環境氣體的環境內，薄膜13在片條封閉材料5從薄膜卷放機構部14粘合在元件玻璃基板1上，且被從腔9運出前，位于腔9內。圖1中，在覆膜卷繞機構部15，從由薄膜卷放機構部14卷放的薄膜13剝取粘合在封閉材料薄膜5’的上側的覆膜13a，在基板間處理機構部16，被剝取了覆膜13a的薄膜 13的成為裸露的封閉材料薄膜5’被區分為元件玻璃基板一個的量，成為片狀封閉材料5， 上下面以片狀封閉材料5朝下的方式被反轉，被運送向層疊機構部19。這里，由膜張力測定機構部17測定薄膜13的張力，薄膜13的張力被調整，另外， 由校直機構部19將薄膜13的被區分的片狀封閉材料5正確地定位在粘合它的元件玻璃基板1上。這樣，進行了位置調整的片狀封閉材料5的薄膜13在層疊機構部19，如通過圖3 所說明的那樣，將片狀封閉材料5熱壓接在元件玻璃基板1的表面，由基板冷卻機構部20 冷卻因熱壓接而被加熱了的元件玻璃基板1。通過該冷卻，片狀封閉材料5被牢固地粘貼在元件玻璃基板1的表面。此后，在基膜卷繞機構部21薄膜13的基膜1 被剝取，成為一個一個的粘合了片狀封閉材料5的元件玻璃基板1。這樣，每次將粘合了片狀封閉材料5的元件玻璃基板1向腔9的出口運送時，門閥12c打開，被運送向后室11。另外，這里對一個薄膜13進行了說明，在多個薄膜13被同時同樣地處理，像上述那樣，將多個片狀封閉材料5同時粘貼在元件玻璃基板1上。這樣，通過在處于減壓或惰性氣體的環境氣體下的腔9內設置將片狀封閉材料5 向元件玻璃基板1粘合的封閉材料粘合裝置8，能夠防止因設置在元件玻璃基板1的表面的有機EL元件4 (圖2)的吸濕而造成的性能劣化，由于片狀封閉材料5也在從薄膜卷放機構部14卷放時到被粘貼在元件玻璃基板1上并從腔9向后室11運出前的在粘合作業中，位于處在減壓或惰性氣體的環境氣體下的腔內，所以，水分被排出，也能夠防止其浸入，因此，還能夠防止片狀封閉材料5的吸濕，能夠防止因片狀封閉材料5的吸濕造成的性能劣化。而且，因為在腔9內，空氣、塵埃被排出，另外，還能夠防止其浸入，所以，能夠極力抑制在粘合有機EL元件4和片狀封閉材料5之間產生氣泡、浸入塵埃，還能夠防止有機EL面板7 (圖 3)的性能劣化。另外，在腔9，在其入口側設置前室10，在其出口側設置后室11，在來自前工序的元件玻璃基板1被運入處于大氣狀態的前室10內時，在門閥lh、12b關閉了的狀態下，使前室10內從大氣狀態成為與腔9內相同的環境氣體狀態，然后，將門閥12b打開，向腔9內運入，再次將該門閥12b關閉，另外，使后室11內從大氣狀態成為與腔9內相同的環境氣體狀態，然后，將門閥12c打開，將腔9內的粘貼了片狀封閉材料5的元件玻璃基板1向后室 11內運出，此后，將門閥12c關閉，使后室11內成為大氣狀態，將門閥12d打開，向外部排出，因此，能夠將腔9內保持為減壓或惰性氣體的環境氣體的狀態，能夠使用于維持相關的環境氣體的真空泵等構件的工作時間極短，而且，前室10以及后室11能夠進行元件玻璃基板1的出入、收納，并且只要是具有僅門閥12a、12b能夠開閉的容量的部件即可，因此，能夠做成與腔9內的容積相比充分小到其1/5 1/10倍左右的容積的部件，為此，能夠使從大氣狀態向減壓或惰性氣體的環境氣體的狀態變化所需要的時間、其相反的狀態變化所需要的時間與在腔9進行相關的狀態的變化的情況相比大幅縮短，能夠大幅縮短平均每個片狀封閉材料向元件玻璃基板的粘合作業時間。另外，雖未圖示出，腔9、前室10、后室11被設置在周圍被保持為干燥空氣或惰性氣體的環境氣體的狀態的場所。圖5是表示圖1中的封閉材料粘合裝置8的一個具體例的整體結構的立體圖， 14a 14c、15a、15b、16a、16b、19a、20a、21a、21b是驅動馬達，22是剝取裝置，23是位置檢測器，對與圖1對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。在該圖中，4條薄膜13從被驅動馬達1 Hc驅動的薄膜卷放機構部14被放出，相互平行且以相同的規定的間隔行走。其行走方向如箭頭(一)所示，是與元件玻璃基板1的行走方向平行，且與其行走方向相反的方向。另外，這些薄膜13的行走是通過在薄膜卷放機構部14放出這些薄膜13，同時這些薄膜13的覆膜13a(圖4)在被驅動馬達15a、 15b驅動的覆膜卷繞機構部15被卷繞，且這些薄膜13的基膜1 (圖4)在被驅動馬達21a、 21b驅動的基膜卷繞機構部21被卷繞來進行的。另外，這些薄膜13如后所述，與來自前室 10的元件玻璃基板1的運入同步地按照圖8所示的尺寸1間歇地行走。在覆膜卷繞機構部15被剝取了覆膜13a(圖4)的這些薄膜13在基板間處理機構部16如上所述，裸露的片狀封閉材料5被區分為元件玻璃基板一個的量，規定長度的片狀封閉材料5以呈這些區分的交匯線的方式被剝取。相關的剝取通過被驅動馬達16a、16b驅動的剝取裝置22進行。在基板間處理機構部16被處理的這些薄膜13在薄膜張力測定機構部17，其行走方向被改變為向下，即，元件玻璃基板1的行走路的方向。此時，由薄膜張力測定機構部17 測定這些薄膜13的合成張力，根據該測定結果，控制薄膜卷放機構部14的驅動馬達1 14c，據此，這些薄膜13的張力被調整。來自薄膜張力測定機構部17的薄膜13被送向校直機構部18，為了在層疊機構部 19，薄膜13的片狀封閉材料5 —個一個地與元件玻璃基板1的粘合該片狀封閉材料5的位置一致，根據由CXD照相機等構成的位置檢測器23的檢測結果，由校直機構部18進行薄膜 13的寬度方向、長度方向(行走方向)的位置調整。該位置調整是以從前室10(圖1)運入的元件玻璃基板1在層疊機構部19的近前的規定的位置停止，但相對于在該位置停止的元件玻璃基板1，薄膜13的片狀封閉材料5的先頭位置成為規定的位置的方式，使薄膜13在其寬度方向、長度方向移動，進行設定。校直機構部18被設定在當元件玻璃基板1和薄膜13上的向該元件玻璃基板1粘合的片狀封閉材料5的位置關系像這樣成為了規定的位置關系時，能夠檢測向下一個元件玻璃基板1粘合的片狀封閉材料5的先頭位置的位置，據此， 通過調整該先頭位置，能夠將停止在規定的位置上的元件玻璃基板1和與之粘合的片狀封閉材料5的位置關系設定為上述規定的位置關系。這樣，若元件玻璃基板1和與之粘合的薄膜13上的片狀封閉材料5的位置關系被設定，則在規定的時間，元件玻璃基板1和薄膜13處于停止狀態，但是，此時在基板間處理機構部16，薄膜13上的成為封閉材料薄膜5’的下一個區分交匯線的剝取部分位于該位置， 該部分被基板間處理機構部16的剝取裝置22剝取。據此，形成下一個片狀封閉材料5。此后，薄膜13和元件玻璃基板1以相同的速度行走，被送入通過驅動馬達19a來動作的層疊機構部19，薄膜13的片狀封閉材料5通過熱壓接被粘合在該元件玻璃基板1 上。該熱壓接通過薄膜13的片狀封閉材料5和元件玻璃基板1連續地移動來進行，與此同時，下一個元件玻璃基板1從前室10被運入，像上述那樣停止在規定的位置。與此同時，在層疊機構部19粘合了薄膜13的片狀封閉材料5的元件玻璃基板1也停止，由校直機構部18進行薄膜13的片狀封閉材料5的相對于下一個元件玻璃基板1的位置調整、在基板間處理機構部16上的下一個片狀封閉材料5的形成，進行片狀封閉材料5向下一個元件玻璃基板1的粘合。這樣，依次進行片狀封閉材料5向從前室10依次運送的元件玻璃基板1的粘合。粘合了薄膜13的片狀封閉材料5的元件玻璃基板1在由驅動馬達20a驅動的基板冷卻機構部20被冷卻后，在由驅動馬達21a、21b驅動的基膜卷繞機構部21，被剝取薄膜 13的基膜13，成為粘貼了片狀封閉材料5的各個元件玻璃基板1，被運送向后室11。但是， 在此期間，薄膜13和元件玻璃基板1伴隨著上述的間歇動作，以圖8所示的尺寸1間歇地移動。另外，進行上面的動作的封閉材料粘合裝置8被設置在腔9內，但薄膜卷放機構部 14的驅動馬達1 Hc等各裝置的驅動馬達被安裝在腔9的外側。圖6是將圖5中的薄膜卷放機構部14和覆膜卷繞機構部15放大來表示的結構圖， 24a 24d是薄膜滾筒，25a 25d是旋轉軸，沈是扭矩限制器，27是薄膜張力附加滾筒，28 是夾送滾筒，29a,29b是驅動馬達，30a 30d是覆膜卷繞滾筒，31是覆膜剝落滾筒，32是扭矩限制器，對與圖5對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。在該圖中，在薄膜卷放機構部14，在驅動馬達14a的旋轉軸2 上，以規定的間隔安裝著兩個將薄膜13盤繞成滾筒狀的薄膜滾筒Mb、Md，在驅動馬達14b的旋轉軸2 上也以規定的間隔安裝兩個將薄膜13盤繞成滾筒狀的薄膜滾筒Ma、Mc。從這些薄膜滾筒 2 24d分別放出薄膜13，但來自薄膜滾筒2 的薄膜13、來自薄膜滾筒24b的薄膜13、 來自薄膜滾筒2 的薄膜13和來自薄膜滾筒24d的薄膜13按照這個順序且以上述規定的間隔分別被配置在旋轉軸2如、2恥上。這些薄膜滾筒2 24d分別能夠從旋轉軸2如、2恥拆下，若在薄膜滾筒2 24d上薄膜13基本被放出，則能夠與新的薄膜滾筒交換。在驅動馬達14c的旋轉軸25c上，設置來自薄膜滾筒Ma、Mb、Mc、Md的薄膜分別抵接的薄膜張力附加滾筒27。另外，針對這些薄膜張力附加滾筒27的每一個，夾著與這些薄膜張力附加滾筒27抵接的薄膜13，將四個夾送滾筒觀設置在旋轉軸25d上。若驅動馬達1 Hc旋轉，則從薄膜滾筒2 24d向下方向分別放出薄膜13， 這些薄膜I3分別由薄膜張力附加滾筒27和夾送滾筒觀以規定的張力拉拽，并移動。此時， 在下方向從薄膜滾筒2 Md向下方向移動的各個薄膜13通過薄膜張力附加滾筒27將其移動方向轉換為水平方向。這里，薄膜滾筒2 24d分別可旋轉地被安裝在旋轉軸25a、2^上，在它們的安裝部分別設置扭矩限制器26。通過這些扭矩限制器26，薄膜滾筒Ma Md分別隨著旋轉軸25a、25b的旋轉而旋轉，薄膜13被放出，與此同時，薄膜滾筒2 24d相對于旋轉軸 25a,25b旋轉，進行薄膜13的放出張力的調整。這樣，從薄膜卷放機構部14放出的四條薄膜13被送向覆膜卷繞機構部15。在覆膜卷繞機構部15，在驅動馬達15a的旋轉軸29a上以規定的間隔安裝著兩個覆膜卷繞滾筒30b、30d，在驅動馬達1 的旋轉軸29b上以規定的間隔安裝著兩個覆膜卷繞滾筒30a、30c。另外，在旋轉軸29c上，以從薄膜卷放機構部14放出的各個薄膜13所抵接的方式分別安裝著四個覆膜剝落滾筒31。在這些覆膜剝落滾筒31，從這些薄膜13將覆膜 13a剝落，被剝落的覆膜13a分別在覆膜卷繞滾筒30a 30d被卷繞。這些覆膜剝落滾筒31分別可從旋轉軸^a、29b拆下，在薄膜卷放機構部14上的薄膜滾筒2 Md，薄膜13基本被放出，與新的薄膜滾筒交換時，將這些覆膜剝落滾筒31 也分別從旋轉軸^a、29b拆下，將未盤繞覆膜13a的新的覆膜剝落滾筒31分別安裝在旋轉軸^a、29b上，作業人員在將薄膜13分別從薄膜卷放機構部14上的新的薄膜滾筒2 24d拉出，將覆膜13a剝落，安裝在覆膜剝落滾筒31上，然后，將這些覆膜13a盤繞在覆膜卷繞滾筒30a 30d上。另外，覆膜卷繞滾筒30a 30d分別可旋轉地被安裝在旋轉軸^a、29b上，在它們的安裝部，分別設置扭矩限制器32。覆膜卷繞滾筒30a 30d分別隨著旋轉軸的旋轉而旋轉，覆膜13a被卷繞，但是，是由扭矩限制器32附加張力地被卷繞。這樣，在覆膜剝落滾筒31覆膜13a被剝落的4條薄膜13如上所述，以規定的間隔平行地被送向基板間處理機構部16(圖7)。另外，通過圖5所說明的薄膜張力測定機構部17的張力測定結果向薄膜卷放機構部14傳輸，驅動馬達1 Hc的旋轉扭矩被調整，另外，也向覆膜卷繞機構部15傳輸，驅動馬達15a、15b的旋轉扭矩被調整。圖7是將圖5中的基板間處理機構部16放大來表示的結構圖，33a、3!3b是薄膜按壓部件，34是半切割部件，35是剝離軋輥，36是剝離帶，37是帶放出滾筒，38是帶卷繞滾筒， 39a、39b是下垂軋輥，對與圖5對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。在該圖中，若在基板間處理機構部16，薄膜13從覆膜卷繞機構部15(圖6)被送入規定的長度量(薄膜送入長度)，則該薄膜13停止，通過沿與薄膜13的排列方向正交的方向平行地伸延的2張薄膜按壓部件33a、33b，這些薄膜13同時被按壓進未圖示出的平面部。據此，這些薄膜13的薄膜按壓部件33a，3 之間的部分被固定。在這些薄膜13的由薄膜按壓部件33a，33b按壓的按壓部分，剝取裝置22發揮作用，據此，如上所述，將片狀封閉材料5區分的區域的封閉材料薄膜5’被剝取。這里，若與來自前室10(圖幻的元件玻璃基板1的運入同步地確定薄膜13上的封閉材料薄膜5’的剝取部分，則薄膜13上的封閉材料薄膜5’的剝取部分的間隔及其長度 (薄膜13的移動方向的長度)以下述方式被確定。S卩，在圖8中，現在，若設元件玻璃基板1的運送方向的長度為L，設該元件玻璃基板1上的由片狀封閉材料5覆蓋的封閉區域40上的元件玻璃基板1的運送方向的長度為 L’，設從前室10運入的元件玻璃基板1的間隔為D，則前后的兩個元件玻璃基板1上的封閉區域40的間隔d為d = L-L，+D。該間隔d是薄膜13的封閉材料薄膜5’上的剝取部分的長度。因此，按壓部材33a、 3 夾著該剝取部分，將薄膜13固定。另外，該剝取部分的放出的長度(即，薄膜13的薄膜送入長度)1是1 = L，+d = L+D，成為元件玻璃基板的運入的反復長度。返回到圖7，剝取裝置22具備半切割部件34、剝離帶36和剝離軋輥35。半切割部件34能夠通過未圖示出的驅動構件，在箭頭A的方向、其相反的箭頭B方向移動，剝離軋輥 35、下垂軋輥39a、39b也能夠通過未圖示出的驅動構件在箭頭A、B方向移動。剝離軋輥35 雖然隨著下垂軋輥39a、39b的移動而移動，但還能夠在上下方向移動。即，雖未圖示出，例如設置搭載了半切割部件34、剝離軋輥35和下垂軋輥39a、39b的能夠在箭頭A、B方向移動的構件，在該構件上設置對半切割部件34進行旋轉驅動的驅動構件，另外，在該構件中， 可上下運動地安裝剝離軋輥35。因此，半切割部件34 —面從卷繞滾筒38側在箭頭A方向移動，一面進行向薄膜13 上的封閉材料薄膜5’的長度d(圖8)的剝取部分的前后兩側的切入，通過由從該半切割部件34后同樣在箭頭A方向移動的剝離軋輥35向薄膜13推壓的剝離帶36，將該薄膜13的封閉材料薄膜5’的由半切割部件34進行切入的切入間的部分從薄膜13剝離。剝離帶36 被粘在放出滾筒37和卷繞滾筒38之間，在兩個下垂軋輥39a、39b之間向下方下垂，由剝離軋輥35向薄膜13推壓。這樣，若形成成為4條薄膜13上的片狀封閉材料5的間隔的部分(即，圖9所示的片狀封閉材料間隔部42)，則通過驅動馬達16b的驅動，卷繞滾筒38旋轉，卷繞剝離帶36。 此時，驅動馬達16a未被驅動，放出滾筒37不將剝離帶36放出。因此，下垂軋輥39a、39b 之間，剝離帶36向卷繞滾筒38側移動，據此，剝離軋輥35被升起，離開薄膜13，此后，驅動馬達16a起動，從放出滾筒37以與卷繞滾筒38上的剝離帶36的卷繞速度相同的速度放出剝離帶36。另外，與此同時，搭載了半切割部件34、剝離軋輥35和下垂軋輥39a、39b的構件在箭頭B方向移動，據此，這些半切割部件34、剝離軋輥35和下垂軋輥39a、39b在箭頭B 方向移動，直至成為與薄膜13相比的卷繞滾筒38側。而且，若薄膜按壓部件33a、3!3b升起，薄膜13從固定狀態被開放，在箭頭C方向僅移動上述的長度1，則薄膜按壓部件33a、3!3b再次降下，將薄膜13固定，如上所述，通過剝取裝置22形成下一個片狀封閉材料間隔部42(圖9)。通過反復進行上面的動作，以上述的反復長度1依次形成封閉區域40，在每個上依次形成片狀封閉材料5。圖9是表示圖7的剝取裝置22從薄膜13剝取片狀封閉材料間隔部的封閉材料薄膜5，的動作的圖，3^、34b是半切割用圓盤刀，3 是旋轉軸，41a、41b是切口，42是片狀封閉材料間隔部。在該圖中，半切割部件34在與箭頭C所示的薄膜13的移動方向平行地配置的旋轉軸3 的兩端部分別以與圖8所示的長度d相等的間隔安裝著半切割用圓盤刀34a、34b。 相關的結構的半切割部件34中，通過由未圖示出的驅動馬達旋轉驅動旋轉軸34c，半切割用圓盤刀34a、34b—面旋轉，一面在與箭頭C所示的薄膜13的行走方向(長度方向)正交的箭頭A方向移動，據此，在薄膜13的封閉材料薄膜5’上形成深度與其厚度相等的切口 41a、41b。另一方面，剝離軋輥35 —面從半切割部件34的后面將剝離帶36推向薄膜13的封閉材料薄膜5’上的由半切割用圓盤刀3^、34b形成的切口 41a、41b之間的部分，一面在箭頭A方向移動，據此，封閉材料薄膜5’的切口 41a、41b之間的部分粘接在剝離帶36上被剝掉。據此，形成片狀封閉材料間隔部42，封閉材料薄膜5’上的片狀封閉材料間隔部42之前的部分成為長度L’(圖8)的片狀封閉材料5。這樣，在基板間處理機構部16，在薄膜13上以長度d的間隔依次形成長度L’的片上封閉材料5。圖10是將圖5中的層疊機構部19放大來表示的結構圖，19b、19c是驅動馬達，43 是帶有寬度方向調整用導向器的軋輥，4 44d是寬度方向調整用馬達，4如、4恥是熱壓接用軋輥，46是基板運送用軋輥，47是運送方向變換軋輥，對與圖5對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。該圖中，在層疊機構部19，從薄膜張力測定機構部17(圖幻在箭頭D所示的向下的方向被運送的薄膜13分別由運送方向變換軋輥47變換為沿著元件玻璃基板1的箭頭E 所示的運送方向的方向。被變換了方向的這些薄膜13向熱壓接軋輥45a、^b之間被運送。 通過該方向變換，片狀封閉材料5被配置在薄膜13上的元件玻璃基板1側。在運送方向變換軋輥47的緊鄰的前面，針對每個薄膜設置由寬度方向調整用馬達4 44d驅動的帶有寬度方向調整用導向器的軋輥43。這些帶有寬度方向調整用導向器的軋輥43分別在其寬度方向兩端部各自設置凸緣部(未圖示出)，薄膜13在這些兩個凸緣部之間通過。這些寬度方向調整用馬達4 44d以及寬度方向調整用軋輥43是成為圖5中的校直機構部18的寬度方向的調整構件的部件。另外，在運送方向變換軋輥47和熱壓接軋輥45a、4 之間，針對每個薄膜13設置位置檢測器23 (但這里僅表示了一個)，檢測薄膜13的各個寬度方向的錯位。根據該檢測結果，寬度方向調整用馬達4 44d中的針對產生了錯位的薄膜13的寬度方向調整用馬達44(寬度方向調整用馬達4 44d的總稱)使相應的帶有寬度方向調整用導向器的軋輥43在規定的方向旋轉，對該薄膜13的寬度方向的錯位進行調整。如上所述，若由校直機構部18 (圖5)，按照規定設定薄膜13上的片狀封閉材料5 相對于從前室10(圖5)運入且正在停止的元件玻璃基板1的位置關系，則該薄膜13被運送，且元件玻璃基板1也以與之相等的速度被基板運送軋輥46運送，在該元件玻璃基板1 的封閉區域40 (圖8)重合薄膜13的片狀封閉材料5。而且，在相關的狀態下，元件玻璃基板1和薄膜13被夾入由驅動馬達19b、19c旋轉驅動的熱壓接用軋輥45a、^b之間，進而， 被加熱，據此，在元件玻璃基板1的封閉區域40熱壓接各個薄膜13上的片狀封閉材料5。
這樣，元件玻璃基板1和在其封閉區域40上被熱壓接片狀封閉材料5的薄膜13 由基板運送軋輥46向下一個冷卻工序運送。圖11是將圖5中的基板冷卻機構部20和基膜卷繞機構部21放大來表示的結構圖，48a、48b是基板冷卻軋輥，49是基膜剝離滾筒，50a 50d是卷繞軋輥，51是扭矩限制器，52是基板運送馬達，對與圖5、圖10對應的部分標注相同的符號，省略重復的說明。在該圖中，在基板冷卻機構部20，設置兩組將由驅動馬達20a旋轉驅動的基板冷卻軋輥48a、48b作為一對的冷卻軋輥部，在各個冷卻軋輥部，粘合了薄膜13的片狀封閉材料5的元件玻璃基板1被夾持在基板冷卻軋輥48a、48b，并被運送。而且，這些基板冷卻軋輥48a、48b為鋼制，呈圓筒狀，在其內部導入、排出冷卻水，據此，在這些基板冷卻軋輥48a、 48b的內部設置冷卻構件。通過被由該冷卻構件冷卻了的基板冷卻軋輥48a、48b的表面夾入，薄膜I3和元件玻璃基板1被冷卻。在層疊機構部19 (圖10)，在以例如100°C將片狀封閉材料5加熱壓接在元件玻璃基板1的封閉區域40的情況下，片狀封閉材料5與元件玻璃基板1的封閉區域40結合，但是，此時，該片狀封閉材料5和薄膜13的基膜13b的結合性也高，若欲不冷卻而剝掉基膜 13a,則存在片狀封閉材料5就這樣附著在基膜1 上，從元件玻璃基板1的封閉區域40剝下的可能性。因此，在基板冷卻機構部20，在薄膜13的片狀封閉材料5被加熱壓接的狀態下，將元件玻璃基板1冷卻在例如40°C左右，據此，片狀封閉材料5向元件玻璃基板1的結合性增加，片狀封閉材料5容易被從薄膜13的基膜1 剝下。在基板冷卻機構部20被冷卻了的該元件玻璃基板1被運送向基膜卷繞機構部21， 由其基膜剝離滾筒49剝離將片狀封閉材料5粘合在元件玻璃基板1的封閉區域40的各個薄膜13的基膜13b。從各個薄膜13剝離的基膜1 分別被由驅動馬達21a、21b旋轉驅動的卷繞軋輥50a 50d卷繞。在這些卷繞軋輥50a 50d上也設置扭矩限制器51，防止產生基膜13b的撓曲。基膜1 被除掉的元件玻璃基板1在這里成為分離了的部件，分別被由基板運送馬達52旋轉驅動的基板運送用軋輥46運送，從腔8內向后室11(圖幻運出。另外，在該實施方式中，以規定的間隔使用了四條規定寬度的薄膜13，但本發明并不局限于此，也可以使用多條薄膜13。符號說明1 元件玻璃基板；5 片狀封閉材料；5’ 封閉材料薄膜；8 封閉材料粘合裝置； 9 腔；10 前室；11 后室；12a 12d 門閥；13 薄膜；13a 覆膜；13b 基膜；14 薄膜卷放機構部；15 覆膜卷繞機構部；16 基板間處理機構部；17 薄膜張力測定機構部；18 校直機構部；19 層疊機構部；20 基板冷卻機構部；21 基膜卷繞機構部；22 剝取裝置；2 24d 薄膜滾筒；30a 30d 覆膜卷繞滾筒；31 覆膜剝落滾筒；33a、3!3b 薄膜按壓部件； 34 半切割部件；34a,34b 半切割用圓盤刀；35 剝離軋輥；36 剝離帶；39a、39b 下垂軋輥；40 封閉區域片狀封閉材料間隔部；41a、41b 切口 ；42 片狀封閉材料間隔部；43 帶有寬度方向調整用導向器的軋輥；妨a、^b 熱壓接用軋輥；48a、48b 基板冷卻軋輥；49 基膜剝離滾筒；50a 50d 卷繞滾筒。
權利要求
1.一種基板表面的封閉裝置，其特征在于，具備內置了將片狀封閉材料向基板上粘貼的薄膜粘合裝置的腔、用于將該基板運入該腔的比該腔容積小的前室、將在該薄膜粘合裝置粘貼了該片狀封閉材料的該基板從該腔內排出的比該腔容積小的后室，在該前室的基板運入口側和腔側以及該后室的腔側和基板排出口側分別設置門閥，且該腔內也包括基板被運入·排出時在內，總是被保持為高真空狀態， 該薄膜粘合裝置由以規定的間隔運送從該前室運入的該基板的基板運送構件、將多條夾著片狀封閉材料并設置了覆膜和基膜的規定寬度的薄膜卷放的薄膜卷放機構部、將該覆膜從由該薄膜卷放機構部卷放的該多條薄膜分別剝落，進行卷繞的覆膜卷繞機構部、從在該覆膜卷繞機構部被剝取了該覆膜的該多條薄膜分別剝取成為由該基板運送構件運送的該基板的間隔的該密封狀封閉材料的部分，并在該多條薄膜的各自的該基膜上形成與該基板分別對應的多個該密封狀封閉材料的基板間處理機構部、按照由該基板運送構件從該前室運入的每個該基板，進行該基板的前端部和來自該基板間處理機構部的該薄膜的與該基板對應的該密封狀封閉材料的前端的定位的校直機構部、將來自該校直機構部的該多條薄膜的與該基板對應的多個該密封狀封閉材料向由該基板運送構件運送的該基板粘貼的粘貼機構部、從在來自該粘貼機構部的該基板上粘貼了該片狀封閉材料的該多條薄膜分別剝取該基膜，并進行卷繞的基膜卷繞機構部構成；該基板運送構件將粘貼有在該基膜卷繞機構部被剝取了該多條薄膜的該基膜的多個片狀封閉材料的狀態下的該基板向該后室排出。
2.如權利要求1所述的基板表面的封閉裝置，其特征在于，在上述前室和上述后室，具備用于使室內從干燥空氣狀態成為與上述腔內相等的高真空狀態的真空泵。
3.如權利要求1或2所述的基板表面的封閉裝置，其特征在于， 上述基板處理機構部由搭載上述多個薄膜的表面被處理為非粘接性的工作臺、將上述多個薄膜以其長度方向的規定的間隔向該工作臺的表面按壓的一對按壓板、 對上述多個薄膜的由該一對按壓板按壓在該工作臺的表面的部分之間的上述片狀封閉材料在其長度方向按照上述基板的間隔進行切割的半切割用圓盤刀、將上述多個薄膜的由該半切割用圓盤刀切割的部分的上述片狀封閉材料從上述基膜剝離的帶剝離機構構成。
4.如權利要求1、2或3所述的基板表面的封閉裝置，其特征在于，在上述粘貼機構部和上述基膜卷繞機構部之間設置冷卻上述基板的基板冷卻機構部。
5.一種有機EL面板的制造方法，其特征在于， 包括打開設置在容積小的前室的基板運入口的第一門閥，將框狀地涂覆有密封劑且在該密封劑的框的內側設置了多個EL元件的基板運入該前室內的運入工序、將該基板從該基板運入口運入該前室且將該第一門閥關閉，使該前室內成為高真空狀態的真空化工序、打開設置在高真空狀態的該前室和被保持為高真空狀態的容積大的腔之間的第二門閥，將該基板從該前室向該腔內運送，在該基板向該腔運送后，關閉該第二門閥的運送工序、在該腔內，將片狀封閉材料向該基板的該密封劑的框內粘貼的封閉材料粘貼工序、 使容積小的后室內成為高真空狀態，打開設置在該腔和該后室之間的第三門閥，將粘貼有該片狀封閉材料的該基板從該腔向該后室運送的運送工序、關閉設置在該后室的基板排出口的第三門閥，打開第四門閥，使該后室內成為大氣狀態，將該后室內的粘貼了該片狀封閉材料的該基板從該基板排出口排出的排出工序； 該封閉材料粘貼工序包括以規定的間隔依次運送從該前室運入的該基板的工序、將多條夾著該片狀封閉材料并設置了覆膜和基膜的規定寬度的薄膜卷放的工序、 從被卷放的該多條薄膜分別將該覆膜剝落并卷繞的工序、從被剝取了該覆膜的該多條薄膜分別剝取成為被運送的該基板的間隔的該密封狀封閉材料部分，并在該多條薄膜的各自的該基膜上形成與該基板分別對應的多個該密封狀封閉材料的工序、按照從該前室運入的每個該基板，進行該基板的前端部和該薄膜的與該基板對應的該密封狀封閉材料的前端的定位的工序、在被運送的該基板上粘貼該多條薄膜的與該基板對應的該多個密封狀封閉材料的工序、將粘貼了該多個密封狀封閉材料的該基板冷卻的工序、從在被冷卻的該基板上粘貼有該片狀封閉材料的該多條薄膜分別剝取該基膜并卷繞的工序、將粘貼有該片狀封閉材料的該基板向該后室排出的工序。
全文摘要
本發明所要解決的技術問題是，能夠實現節省作業的工時，謀求生產節拍時間的提高，防止了制品性能的劣化的層疊加工。本發明中，來自薄膜卷放機構部(14)的薄膜滾筒(24a～24d)(圖6)的薄膜(13)在覆膜卷繞機構部(15)被剝取其覆膜(13a)(圖4)，并被送向基板間處理機構部(16)。在基板間處理機構部(16)，由半切割部件(34)和剝離帶(36)(圖7)，如圖9所示，以規定的間隔按照每個規定的長度剝取薄膜(13)的封閉材料薄膜(5’)(圖4)，形成片狀封閉材料(5)。被這樣處理的薄膜(13)被送向層疊機構部(19)，片狀封閉材料(5)被加熱壓接在來自前室10的基板(1)，在基板冷卻機構部(30)被冷卻，在基膜卷繞機構部(21)剝取薄膜(13)的基膜(13b)(圖4)。
文檔編號H01L51/50GK102326449SQ20108000663
公開日2012年1月18日 申請日期2010年2月3日 優先權日2009年2月5日
發明者國弘立人, 太田純史, 高橋一雄 申請人:夏普株式會社, 株式會社日立工業設備技術