專利名稱：一種數字模擬混合移相器的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種數字模擬混合移相器，屬于微控制器技術領域。
背景技術：
目前，在微波通信傳輸中采用的單一數字移相器能夠實現五位的相位掃描，但移 相范圍內有很多角度探測不到；而單一的模擬移相器的移相范圍雖然能夠達到360°，但 插損較大。
實用新型內容本實用新型為解決現有的移相器存在的相依范圍較小以及插損較大的問題，提供 了一種數字模擬混合移相器，包括移相器腔體、移相器印制板、射頻輸入接頭、射頻輸出接 頭和移相器腔體蓋板，射頻輸入接頭和射頻輸出接頭分別設置在移相器腔體的外部兩端， 移相器印制板的輸入端透過移相器腔體與射頻輸入接頭的輸出端連接，移相器印制板的輸 出端透過移相器腔體與射頻輸出接頭的輸入端連接，移相器腔體蓋板通過固定螺釘設置在 移相器腔體上。本實用新型通過數字移相器來實現大的移相角度，再采用電橋加載的模擬移相器 來補償數字移相器留下的相位死角，從而實現360°全方位的移相角度，具有結構簡單、線 性度較高、插損較小、移相掃描范圍較大等特點。
圖1為本實用新型提供的數字模擬混合移相器的電路原理框圖；圖2為本實用新型提供的數字模擬混合移相器的結構示意圖；圖3為圖2的A-A剖視圖。
具體實施方式
本實用新型的具體實施方式
提供了一種數字模擬混合移相器，該裝置的基本原理 如圖1所示，是通過數字移相器實現大的移相角度，再采用電橋加載的模擬移相器來補償 數字移相器留下的相位死角，其中的數字移相器由數字控制器控制，模擬移相器由模擬控 制器控制。該數字模擬混合移相器(DAHMIC)將數字移相和模擬移相兩個分電路相結合，最 終組成一個新的移相系統，充分實現了數字移相與模擬移相的互補，是混合微波集成電路 (HMIC)在移相器領域的拓展和延伸。在本具體實施方式
中，如圖2和圖3所示，該數字模擬混合移相器由移相器腔體1、 移相器印制板2、射頻輸入接頭3、射頻輸出接頭4和移相器腔體蓋板5組成，射頻輸入接頭 3和射頻輸出接頭4分別設置在移相器腔體1的外部兩端，移相器印制板2的輸入端透過 移相器腔體1與射頻輸入接頭3的輸出端連接，移相器印制板2的輸出端透過移相器腔體 1與射頻輸出接頭4的輸入端連接，移相器腔體蓋板5通過固定螺釘6設置在移相器腔體1上。具體的，首先在移相器印制板2上印制數字移相器和模擬移相器，然后將移相器 印制板2裝入移相器腔體1中，其中移相器印制板2的輸入端透過移相器腔體1與射頻輸 入接頭3 (可采用可拆卸SMA接頭)的輸出端連接，移相器印制板2的輸出端透過移相器腔 體1與射頻輸出接頭4 (可采用可拆卸SMA接頭)的輸入端連接，最后將移相器腔體蓋板5 通過固定螺釘6固定設置在移相器腔體1上，即可完成該裝置的裝配。可選的，在移相器印 制板2與移相器腔體1之間設置兩個射頻絕緣子7還可以進一步提高該數字模擬混合移相 器的穩定性。由于衡量移相器性能的優劣要綜合考量該移相器的移相寬度，移相精度，回波 損耗，插入損耗以及電路加工可操行性等因素，因此本具體實施方式
可采用數字移相與模 擬移相在混合微波集成電路上結合而成，利用PIN管負載線型和反射型為模型的一種新型 移相器，從而實現了損耗小，移相精度高，移相范圍廣，數字與模擬移相相互補償的優點。本實用新型的有益效果是1、模擬移相可以實現相位補償，從而能達到360°相位之間的任何掃描；數字移 相可以實現插損小，平坦度好。兩者相輔相成。2、可以實現少調試，增加產品的可靠性及一致性；3、在移相器領域具有指標上的領先競爭力。以上所述，僅是本實用新型的較佳實施方式，并非對本實用新型作任何型式的限 制，任何熱愛本專業的技術人員在不脫離實用新型技術方案范圍內利用上述提示的技術內 容，作出一些更改或修飾為等同變化的有效實施例，凡是未脫離本實用新型技術方案的內 容，依據本實用新型的實質對以上實施例所作的任何簡單修改等同變化與修飾，均屬于本 實用新型技術方案的保護范圍內。
權利要求1.一種數字模擬混合移相器，其特征在于，它包括移相器腔體(1)、移相器印制板O)、 射頻輸入接頭(3)、射頻輸出接頭(4)和移相器腔體蓋板(5)，射頻輸入接頭C3)和射頻輸 出接頭⑷分別設置在移相器腔體⑴的外部兩端，移相器印制板⑵的輸入端透過移相 器腔體(1)與射頻輸入接頭(3)的輸出端連接，移相器印制板O)的輸出端透過移相器腔 體(1)與射頻輸出接頭的輸入端連接，移相器腔體蓋板( 通過固定螺釘(6)設置在 移相器腔體(1)上。
2.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述射頻輸入接頭C3)和射頻輸出接頭 ⑷都為可拆卸SMA接頭。
3.根據權利要求1所述的裝置，其特征在于，所述移相器印制板( 與移相器腔體(1) 之間設置有射頻絕緣子(7)。
專利摘要本實用新型提供了一種數字模擬混合移相器，屬于微控制器技術領域，以解決現有的移相器存在的相依范圍較小以及插損較大的問題。本實用新型射頻輸入接頭和射頻輸出接頭分別設置在移相器腔體的外部兩端，移相器印制板的輸入端透過移相器腔體與射頻輸入接頭的輸出端連接，移相器印制板的輸出端透過移相器腔體與射頻輸出接頭的輸入端連接，移相器腔體蓋板通過固定螺釘設置在移相器腔體上。本實用新型通過數字移相器來實現大的移相角度，再采用電橋加載的模擬移相器來補償數字移相器留下的相位死角，從而實現360°全方位的移相角度，具有結構簡單、線性度較高、插損較小、移相掃描范圍較大等特點。
文檔編號H01P1/18GK201904422SQ201020678060
公開日2011年7月20日 申請日期2010年12月23日 優先權日2010年12月23日
發明者雍正平 申請人:深圳市邁科信科技有限公司