專利名稱：新型s波段大功率徑向波導(dǎo)合路器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微小通訊信號(hào)傳輸及信號(hào)處理領(lǐng)域，特別是一種合路器，尤其是 一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器。
背景技術(shù)：
目前，微波通信傳輸中采用了 Wilkinson微帶型合路器，還有就是諧振型合路器， 非諧振型空間合成合路器等，其中Wilkinson微帶型合路器，主要用于小功率以及功放內(nèi) 部微帶電路中，插損大，體積大；諧振型合路器主要用于窄帶功率合成但其相位噪聲大，頻 率穩(wěn)定性差；而空間合成合路器主要針對(duì)的是微波毫米波亞毫米波且工藝實(shí)現(xiàn)難度大。
實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型提供一種結(jié)合合理，性能穩(wěn)定可實(shí) 現(xiàn)大功率輸出的新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，包括 外腔與蓋板，所述蓋板扣合在所述外腔的末端，在所述外腔的內(nèi)部設(shè)有輸出腔振子與多個(gè) 輸入端振子，在所述外腔的前端安裝有輸出介質(zhì)與輸出端接頭，在所述蓋板的外側(cè)安裝有 輸入介質(zhì)與輸入接頭，所述輸出端振子的前貫穿于所述輸出介質(zhì)與所述輸出端接頭的內(nèi) 部，所述輸入振子的前端貫穿于所述蓋板、所述輸入介質(zhì)與所述輸入接頭的內(nèi)部。所述在所述蓋板的表面設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔的數(shù)量與所述輸入振子的數(shù)量相 同。所述通孔的形狀為圓形結(jié)構(gòu)。與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)本實(shí)用新型提供的新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，包括外腔與蓋板，蓋板扣 合在外腔的末端，在外腔的內(nèi)部設(shè)有輸出腔振子與輸入端振子，在外腔的前端安裝有輸出 介質(zhì)與輸出端接頭，在蓋板的外側(cè)安裝有輸入介質(zhì)與多個(gè)輸入接頭，輸出端振子的前貫穿 于輸出介質(zhì)與輸出端接頭的內(nèi)部，輸入振子的前端貫穿于蓋板、輸入介質(zhì)與輸入接頭的內(nèi) 部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，性能穩(wěn)定，EMC屏蔽良好，合成效率高，且能實(shí)現(xiàn)大功率的系統(tǒng)化 輸出，用戶可以根據(jù)自己的需求提出不同功率輸出的安裝方式使用，操作比較人性化。
圖1為本實(shí)用新型的側(cè)視圖圖2為圖1的分解圖；圖3為圖1的剖視圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明如下1輸出端接頭3 外腔
2輸出端振子 4蓋板[0015]5輸入振子6輸入接頭7輸入介質(zhì)8輸出介質(zhì)9 通孔
具體實(shí)施方式
為了更清楚的表述本實(shí)用新型，
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。如圖1至圖3所示，本實(shí)用新型提供一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，包括 外腔3與蓋板4，蓋板4扣合在外腔3的末端，在外腔3的內(nèi)部設(shè)有輸出腔振子2與輸入端 振子，在外腔3的前端安裝有輸出介質(zhì)8與輸出端接頭1，在蓋板4的外側(cè)安裝有輸入介質(zhì) 7與輸入接頭6，輸出端振子2的前貫穿于輸出介質(zhì)7與輸出端接頭6的內(nèi)部，輸入振子5 的前端貫穿于蓋板4、輸入介質(zhì)7與輸入接頭6的內(nèi)部。在蓋板4的表面設(shè)有多個(gè)通孔9， 該通孔9的數(shù)量與輸入振子5的數(shù)量相同。本實(shí)用新型將輸出振子安裝在外腔中的相應(yīng)位置，再將輸出介質(zhì)安裝上，最后再 裝上輸出端接頭，輸入振子分別裝在蓋板上的八個(gè)通孔中，將輸入端八個(gè)輸入介質(zhì)分別裝 在輸入振子上，再裝上輸入接頭，最后將蓋板裝在外腔上，位置一定要居中，該合路器就裝 配完畢，直接測(cè)試指標(biāo)。以上公開的僅為本實(shí)用新型的幾個(gè)具體實(shí)施例，但是，本實(shí)用新型并非局限于此， 任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員能思之的變化都應(yīng)落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，包括外腔與蓋板，所述蓋板扣合在所述外 腔的末端，其特征在于，在所述外腔的內(nèi)部設(shè)有輸出腔振子與輸入端振子，在所述外腔的前 端安裝有輸出介質(zhì)與多個(gè)輸出端接頭，在所述蓋板的外側(cè)安裝有輸入介質(zhì)與輸入接頭，所 述輸出端振子的前貫穿于所述輸出介質(zhì)與所述輸出端接頭的內(nèi)部，所述輸入振子的前端貫 穿于所述蓋板、所述輸入介質(zhì)與所述輸入接頭的內(nèi)部。
2.如權(quán)利要求1所述的一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，其特征在于，所述在所 述蓋板的表面設(shè)有多個(gè)通孔，所述通孔的數(shù)量與所述輸入振子的數(shù)量相同。
3.如權(quán)利要求2所述的一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，其特征在于，所述通孔 的形狀為圓形結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種新型S波段大功率徑向波導(dǎo)合路器，包括外腔與蓋板，蓋板扣合在外腔的末端，在外腔的內(nèi)部設(shè)有輸出腔振子與多個(gè)輸入端振子，在外腔的前端安裝有輸出介質(zhì)與輸出端接頭，在蓋板的外側(cè)安裝有輸入介質(zhì)與輸入接頭，輸出端振子的前貫穿于輸出介質(zhì)與輸出端接頭的內(nèi)部，輸入振子的前端貫穿于蓋板、輸入介質(zhì)與輸入接頭的內(nèi)部。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)合理，性能穩(wěn)定，EMC屏蔽良好，合成效率高，且能實(shí)現(xiàn)大功率的系統(tǒng)化輸出，用戶可以根據(jù)自己的需求提出不同功率輸出的安裝方式使用，操作比較人性化。
文檔編號(hào)H01P5/12GK201904428SQ20102067805
公開日2011年7月20日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
發(fā)明者雷毅 申請(qǐng)人:深圳市邁科信科技有限公司