專利名稱：散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型屬于電路板散熱領域，更具體地說，是涉及一種用于主板電路散熱的 新型散熱元件。
背景技術：
現在的主板電路由于IC在工作階段溫度越來越高，為了保證其穩定性，需要對其 散熱，散熱片的作用是增加了表面積加快散熱、作為散熱片的材料是比熱較小的金屬，它吸 收熱量很快，同時散失熱量的速度也相對的快，這樣通過熱量傳遞起到快速散熱的效果。目 前的散熱片多由鋁合金、黃銅或青銅做成板狀，片狀，多片狀等。散熱片的作用是增加了表面積，加快散熱，現有散熱片形狀多為一個整片的平面， 但這樣如果要加大散熱面，需要向四周擴張，容易對IC邊緣的元件有干涉。也有散熱片為 槽狀齒形的，這樣擴大散熱面不會向四周擴張，只需要在面上增加槽狀齒形的貼片，但此類 型的散熱片會受到電路板高度的限制。
實用新型內容本實用新型所要解決的技術問題在于提供一種散熱片，可以靈活方便地通過加大 散熱面積來增加散熱片的散熱效果。為解決上述技術問題，本實用新型的采用的技術方案是提供一種散熱片，包括緊貼面；還包括至少一個延伸面；及至少一個連接面；所述延伸面和所述緊貼面不在同一平面上；所述延伸面和所述緊貼面通過所述連接面相連。進一步地，還包括固定彈片和支腳；所述支腳通過所述固定彈片固定在所述延伸 面下方。優化地，所述延伸面的外棱角倒成圓角。本實用新型提供的散熱片的有益效果在于與現有技術相比，該散熱片的延伸面 和緊貼IC芯片的緊貼面不在同一個平面上，延伸面可以根據IC芯片周圍的電子元器件的 布局情況來設計其形狀和延伸面積的大小，從而不會對IC芯片周邊的元件造成干涉，同時 受到電路板高度的限制也大為減小。這樣，便可以靈活地設計散熱片，加大散熱面積來達到 散熱效果的增加。
圖1為本實用新型實施例提供的散熱片的正面立體結構示意圖。圖2為本實用新型實施例提供的散熱片的反面立體結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型所要解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以 下結合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實 施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。參照圖1，為本實用新型較佳實施例提供的散熱片的正面結構示意圖。所述散熱 片，包括緊貼面1、至少一個延伸面2、以及至少一個連接面3 ；所述緊貼面1直接或通過散 熱油等輕薄介質和IC芯片元件貼緊，這樣IC芯片元件產生的熱量便通過緊貼面1導出并 散發。所述延伸面2和所述緊貼面1不在同一平面上，延伸面2與貼緊面1所在兩個平面 的距離由主板的限高決定；根據主板電路的結構來說，延伸面2的設計的位置一般要高于 緊貼面1，它們通過連接面3連接，這樣緊貼面1從IC芯片元件得到的熱量也傳導給連接面 3及延伸面2并散發，從而就實現通過加大散熱片的面積來改善散熱效果。本實用新型實施例提供的散熱片，與現有技術相比，該散熱片的延伸面和緊貼IC 芯片的緊貼面不在同一個平面上，延伸面可以根據IC芯片周圍的電子元器件的布局情況 來設計其形狀和延伸面積的大小，從而不會對IC芯片周邊的元件造成干涉，同時受到電路 板高度的限制也大為減小。這樣，便可以靈活地設計散熱片，加大散熱面積來增加散熱效: O請一并參見圖1、圖2，作為本實用新型提供的散熱片的一種改進實施方式，在所 述延伸面2的下方還通過彈片5固定設置有支腳4，支腳4的長度根據主板電路的限高來設 置，支腳4的作用在于支撐起延伸面2，防止延伸面2因自重等原因下垂干擾到其下方的元 件的正常工作。用彈片5壓住并固定支腳4會更加牢固，這樣支腳4不易翹起或脫落。優化地，延伸面4 一般是位于電路板元器件的上方，其邊角也基本露在外部，如果 其棱角很尖利，容易在安裝或使用的過程中因不小心而碰壞別的元器件或傷到人，因此邊 角部設計成圓角可以大大提高其安全性。再請一并參見圖1、圖2，本實施例中，延伸面2設置成兩個，向對稱的兩邊延伸，且 基本呈方形，這適合大多數主板電路布局的散熱。但是，不排除根據一些特殊的電路布局， 延伸面2只設置為一個，或者呈三方延伸，甚至向四周延伸，形狀可以根據電路板件的元件 實際布局靈活設計，其形狀并不局限于方形，最終目的在于盡可能地擴大延伸面2，增加有 效散熱面積。對于散熱片的材料，優選地，對緊貼面1、延伸面2、連接面3以及支腳4和彈片5， 均選用鋁合金或者銅，這類材料導熱及散熱效果好，性價比高，有利于制造成本的節約控 制。以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本 實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本實用新型 的保護范圍之內。
權利要求1.一種散熱片，包括緊貼面，其特征在于 還包括至少一個延伸面；及至少一個連接面；所述延伸面和所述緊貼面不在同一平面上； 所述延伸面和所述緊貼面通過所述連接面相連。
2.根據權利要求1所述的散熱片，其特征在于還包括固定彈片和支腳，所述支腳通過 所述固定彈片固定在所述延伸面下方。
3.根據權利要求1或2所述的散熱片，其特征在于，所述延伸面的外棱角倒成圓角。
專利摘要本實用新型適用于電路板散熱領域，提供了一種散熱片，包括緊貼面，還包括至少一個延伸面、及至少一個連接面，所述延伸面和所述緊貼面不在同一平面上，所述延伸面和所述緊貼面通過所述連接面相連。這樣該散熱片的延伸面和緊貼IC芯片的緊貼面設計在不同的平面上，而且延伸面可以根據IC芯片周圍的電子元器件的布局情況來設計其形狀和延伸面積的大小，這樣便可以靈活方便地通過加大散熱面積來增加散熱片的散熱效果。
文檔編號H01L23/367GK201830606SQ201020569039
公開日2011年5月11日 申請日期2010年10月20日 優先權日2010年10月20日
發明者李雄贊, 胡欽, 郭斌, 陳銳 申請人:康佳集團股份有限公司